自己DIY Reprap 三维打印机 Generation 3 电子控制主板.docx
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自己DIYReprap三维打印机Generation3电子控制主板
∙你需要一个焊接工具做这个最。
∙You'llalsoneedaSMTsolderingtoolkittoconstructthisboard.您还需要一个SMT焊接工具，构建该板。
Thisboardcontainssurfacemountparts.该电路板包含表面贴装部件。
TrustmewhenItellyouthatitisreally,really,reallyeasy!
相信我，当我告诉你，这是真的，真的，真的很容易！
ThehardestpartaboutSMTsolderingisgettingoveryourfearandstayingcalm.关于SMT焊接最难的部分是在你的恐惧和保持平静。
I'veshowncompletebeginnershowtodoit,andtheyhadnoproblems.我已经展示了完全初学者如何做到这一点，他们没有任何问题。
TherearefourpartstobuildingasurfacemountboardusingtheHotplateReflowTechnique:
有四个部分，建设表面贴装板采用回流焊炉技术：
1.ApplysolderpastetoeveryexposedSMDpad应用焊膏每SMD焊盘裸露
2.PlaceeachSMDcomponentonitsappropriatepad其适当的垫放在每个SMD元件
3.Placepopulatedboardonacoldhotplate.在一个寒冷的烤盘放置填充板。
Turnhotplateon.打开烤盘上。
Boardsoldersitself!
董事会焊料本身！
4.Solderinremainingthroughholecomponents.通孔元件焊锡剩余。
1.1。
ApplySolderPaste应用焊膏
Okay,sothispartisprettyeasy:
getyoursolderpastesyringeandstartapplyingsolderpastetoeverySMDpad.好了，这部分是很简单：
让你的锡膏注射器并开始应用到每个焊膏贴片垫。
Iliketouseasqueeze/tapmethod.我喜欢用一挤/水龙头的方法。
Thatis,Isqueezeabitofsolderpasteout,thentaptheplacewhereitgoes,rinseandrepeatforeveryexposedpad.也就是说，我挤了出来焊膏位，然后点击它去的地方，干净，并为每个裸露焊盘的重复。
Donotputsolderpasteonpadswithholesinthem.不要把与焊接垫贴在破洞。
You'llsolderthoseinstep#4.您将在步骤＃4焊料的。
InordertogettherightamountofsolderpasteonthepadsforthesmallTQFPparts,useyourfingertosmearthepastelikeshowninthispicture.为了让青少年对小TQFP封装的焊盘部分焊膏适量，用你的手指涂抹像这张照片显示粘贴。
Itlooksugly,butyou'llgetmuchfewersolderbridgesthisway.它看起来丑陋，但你会得到多少这样少焊桥梁。
2。
PlaceComponents放置组件
Thisisprobablythetrickiestpart,butitsnottoobadonceyougetthehangofit.这可能是最棘手的部分，但它不是太糟糕了，一旦你熟悉了它。
Thenicethingisthatifyoumessup,youcanrepositionthecomponentallday.好事是，如果你陷入困境，你可以重新定位元件的所有日子。
Youcanevenwipeoffthesolderpasteandstartoverifyoulike.你甚至可以擦掉焊膏和重新开始，如果你喜欢。
Veryforgivingtothebeginner.非常宽容的初学者。
Theindividualcomponentstoplaceareshownbelow.单个组件放置如下。
Itseasiestwithtweezersandsomesortofmagnification.其最简单的镊子和一些放大排序。
Abitofpatienceandyou'llgetitnoproblem.耐心一点，你就会得到它没有问题。
Sincenothinggetssolderedyet,youcaneasilytryandtryagainifyoumessup.由于没有得到焊接，但你可以很容易地尝试，再尝试，如果你陷入困境。
R4,R5,R6,R11,R12-1.8Kohmresistor（182）的R4，R5的是R6，R11的，R12的-1.8K欧姆的电阻（182）
Thiscomponentcanbeplacedinanyorientation.该组件可以放置在任何方向。
R1,R13,R14,R18-10Kohmresistor（1002）R1和R13类型，R14的，R18的-10K欧姆电阻（1002）
Thiscomponentcanbeplacedinanyorientation.该组件可以放置在任何方向。
R2,R3-1Kohmresistor（1001）的R2R3-1K的欧姆电阻（1001）
Thiscomponentcanbeplacedinanyorientation.该组件可以放置在任何方向。
R7,R8,R9-3.3Kohmresistor（332）R7的，奥迪R8，R9的-3.3K欧姆的电阻（332）
Thiscomponentcanbeplacedinanyorientation.该组件可以放置在任何方向。
R10,R15-4.7Kohmresistor（472）R10的，R15的-4.7K欧姆的电阻（472）
Thiscomponentcanbeplacedinanyorientation.该组件可以放置在任何方向。
C3,C5,C8-100nFceramiccapacitor补体C3，C5的C8的-100nF的陶瓷电容器
Thesecomponentscanbeplacedinanyorientation.这些组件可以放置在任何方向。
C1,C2-15pFceramiccapacitorC1和C2-15pF的陶瓷电容器
Thesecomponentscanbeplacedinanyorientation.这些组件可以放置在任何方向。
GreenandredLEDs绿色和红色发光二极管
Thesecomponentscannotbeplacedinanyorientation!
这些组件不能被放置在任何方向！
TheredandgreenLEDsmustbeorientedcorrectly.红色和绿色LED必须方向正确。
Ifyoulookveryclosely,you'llseethatoneendofeachledhassmallgreenstripesalongtheedges.如果你看上去很密切，你会看到一对LED两端沿边缘有小绿条纹。
PositiontheLEDsothatthesestripesarefacinginthesamedirectionasthewhitedotonthesilkscreen.LED的位置，使这些条纹是在同一方向上面临着与白色的丝网印刷点。
Zoominonthepicturetomakesureyougetthemright!
在对图片缩放，以确保您得到他们的权利！
IC1-SN75176AIC1的-SN75176A
ThisistheRS485communicationschip.这是RS485通信芯片。
Itmustbeplacedintheproperorientation.它必须被放置在正确的方向。
Placethechipsothatthelineacrossoneendofthechipmatchesupwiththeheavylineonthesilkscreen.放置芯片，使芯片在一个与端线匹配上的丝网印刷粗线。
Itshouldfacethe'bottom'oftheboard.'它应该面对董事会底部'。
'
C6-10uFelectrolyticcapacitor的C6-10uF的电解电容
Thiscomponentmustbeplacedinthecorrectorientation.该组件必须放置在正确的方向。
Theblackstripeonthecapacitorshouldmatchupwiththestripeonthesilkscreen.电容器上的黑色条纹应配合与丝印上的条纹。
Checktheillustrationtomakesureyou'vegotitright.检查说明，以确保您已经得到它的权利。
SDCardSocketSD卡插口
Thisoneisreallyeasy,andyoucanplaceitwithyourfingerseven.这一个是很容易，你可以把你的手指甚至用它。
IfyoulookonthebottomoftheSDcardsocket,you'llseetwolittlenubsor'bosses'thatfitintocorrespondingholesonthePCB.如果你的SD卡插槽的底部，你会看到两个小南京大学商学院或'老板'是到PCB上相应的孔配合。
WhenyoulinethemupandplacetheSDcardsocketontheboard,thesewillmakesurethatitgoesinexactlytherightspot.当你行起来，把主板上的SD卡插口，这将确保它在完全正确的位置去。
Nice.尼斯。
IC2-Atmega644PTQFPIC2的-Atmega644P的TQFP
ThisisthemicrocontrollerthatistheheartoftheSanguino.这是微控制器，它是心灵的Sanguino。
Beforeyouputdownthechip,smearawaythesolderpastealittle--thishelpsreducesolderbridges.在你面前放下了芯片，涂抹掉焊膏一点-这将有助于减少焊料的桥梁。
Thesmallsmoothcircleononecornerofthechiplinesupwiththedotonthesilkscreen.在一个小的芯片生产线一角顺利圈与点上的丝网印刷。
Checkthepictureabovetoensurethatyouhavethechipinthecorrectorientation.检查上面的图片，以确保您有正确的方向芯片。
Makesureyougetthisright--ifyousolderthechipinthewrongorientation,itwillbealmostimpossibletodesolderit!
确保你得到这个权利-如果你在错误的焊接定位芯片，这将是几乎不可能拆焊吧！
R16-180ohmresistor（181）-OPTIONALR16的-180欧姆的电阻（181）-可选
Thiscomponentisoptional,soIwouldsuggestyouleaveitout.这个组件是可选的，所以我建议你离开它。
Itisontheboardincaseyouneedit,andit'sinthewikiforcompleteness.它是在板的情况下，你需要它，它在维基的完整性的。
Ifyoudon'tKNOWthatyouneedit,leaveitout.如果你不知道你需要它，离开它。
TIfyou'reaskingyourselfrightnow"DoIneedthiscomponent?
"tif格式你现在问自己“我需要这个组件？
”theanswerisno.答案是否定的。
ThisisaspotforaterminationresistorontheRS485busandisgenerallynotneededonmostsystems.这是一个RS485总线上的终端电阻点，一般不会在大多数系统需要。
HotPlateReflow热板回流焊
Iprefertostartwiththehotplateoff.我更喜欢用电磁炉开始了。
Iburnedafewboardsonetimebyputtingthemonwhenitwasalreadyhot.我烧一时间把它们热时，它已经几板。
Instead,carefullyplacetheboardonthecoldhotplate,thenturntheheatuptoalowtemperature.相反，小心地在冰冷的烤盘板，然后打开加热至低的温度。
Waitafewminutesforthingstogetcooking,andyou'llseethesmallcomponentsbeginto'pop'asthesoldergoesmolten.等待事情，才能烹调几分钟，你会看到小零件开始'流行'作为焊料去熔化。
Keepaneyeoutforcomponentsthatsticktogether.随时留意粘在一起的组件。
Ifthathappens,simplynudgethemapartwithtweezersorothernon-fingerdevice.如果出现这种情况，只需轻推他们除了用镊子或其他非手指装置。
Waituntilyouseethelargestcomponentleadsgosilver（usuallythebigcapacitors）.等到你看到的最大组成部分线索去银（通常是大电容）。
Ifitstartstosmellreallybad,killthepowerandsoldertherestbyhand.如果它开始真的不好闻，杀的权力和手工焊的其余部分。
Sometimesthecapacitorswontfullysolder,sojusthittheexposedpadwithasolderingironafterthefact.有时电容器不会完全无铅焊料，所以只打一事后烙铁裸露焊盘。
Oncetheyhavesoldered,simplyturnthehotplateoffandletitcooldown.一旦他们有焊接，只需把烤盘关闭，让它冷却下来。
Fordetailedinstructionsonhowtodohotplatereflowsoldering,pleaseseetheHotplateReflowTechniqueguide.如需查看详细的说明，关于如何做烤盘回流焊，请回流焊炉技术指导。
Cleanupexcesssolder清理多余的焊料
IfyouusethesmeartechniquetoapplytherightamountofpastetothetinyTQFPparts,thenyou'llendupwithwhatlookslikesoldersandnearthechip.如果您使用涂抹技术应用糊适量的微小的TQFP零件，然后你就会像什么焊料与附近的芯片砂的样子。
Thisisactuallyreallyeasytocleanup.这实际上是很容易清理。
Simplytakeyourhotsolderironandrunitoverthetinybeadsofsolder.只要把你的热烙铁和焊锡碾过它的小珠。
Itwillpickthemrightupandtheboardwillbeniceandclean.这将选择他们的权利和董事会将非常干净。
Youmaywanttoclickthroughforabetterview.您可能需要点击一个更好的观点通过。
Checkforbridges!
检查桥梁！
BeforeThefourthandfifthpinsfromtheleftarebridged.（Clickthroughforhugesizedpic.）在第四和第五引脚从左边是桥。
（点击进入大尺寸的照片。
）
AfterThesolderbridgeisfixed.（Clickthroughforhugesizedpic.）后桥焊接固定。
（点击进入大尺寸的照片。
）
Itsimportanttocheckforpotentialbridging.其重要的检查潜在的衔接。
Ithelpstohaveamagnifyingglass,andbacklighting.它有助于有一个放大镜，和背光。
Justgiveitathoroughlook-over.只要给它彻底查找了。
Ifyoufindbridges,they'reeasytoremove:
Simplyputsomesolderwickoverthebridge,applyahotironoverit,waitforthesoldertowickupintothesolderwick,thenremoveboth.如果您发现桥梁，它们很容易删除：
简单地说了一些焊芯的桥梁，它应用了热铁，锡为等待入锡丝灯芯起来，然后删除这两个。
Doublecheckthebridge.仔细检查了桥梁。
90%ofthetime,enoughsolderwillremainonthepinsforareliableconnection.90％的时间，足够的焊料会留在销的可靠连接。
Youmayneedtoaddatinybitofsolderpastebackontothepinandre-solderit,butusuallynot.您可能需要添加一个焊膏点点背到脚，重新焊接，但通常不会。
CheckforSolderBalls检查焊锡球
Sometimesifyouuseabittoomuchsolder,itwillballupandsqueezeoutthesides.有时，如果您使用的焊料太多了一点，球会和挤出的两侧。
Theseballsarefairlyharmless,butyoushoulddefinitelyremovethemwithtweezersorevenasmallbrush.这些球是相当无害的，但你一定要用镊子取出一个小刷子，甚至他们。
Theresachancethatwhentheybreakfreeduringuse（andtheywill）thattheywillshortsomethingout,andyoudontwantthat.那里有一个机会，当他们在使用过程中挣脱（他们会），他们将短的东西，而你不希望如此。
SolderThroughHoleComponents通孔元件焊锡
16MhzCrystal16MHz的晶体
Thiscanbeinsertedinanyorientation.这可以插在任何方向。
Makesureyoutrimthelegsafterwards.确保你的腿后修剪。
ResetButton复位按钮
Thebuttonwillsnapintoplace.按钮将到位。
Solderitinandyou'regood.焊锡它，你可以安心。
ICSPHeaderICSP插头
ThisistheICSPheaderyou'llneedtoburnthebootloader.这是你需要的ICSP头烧的bootloader。
Makesureyoulineupthenotchwiththenotchonthesilkscreen.请确保您排队上与丝印缺口缺口。
Itshouldbefacingtowardstheinsideoftheboard.应该对面临的董事会内部。
On/Off-SPDTSwitch开/关-SPDT开关
Thisistheon/offswitch.这是ON
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