建设项目环保设施竣工.docx

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建设项目环保设施竣工

英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路

及相关硬件研发项目竣工环境保护

验收监测报告表

一、建设项目概况

英伟达半导体研发（天津）有限公司是新加坡NVIDIASingaporeDevelopmentPte.Ltd.在中国设立的一家外商独资企业，主要从事集成电路及相关硬件的开发、设计，集成电路应用系统设计，技术成果的转让及相关技术咨询服务。

2014年，英伟达半导体研发（天津）有限公司（以下简称“英伟达天津公司”）投资4912.6万元在天津经济技术开发区新环西路19号天津滨海服务外包产业园内租赁2号楼4层2401室、2402室建设《英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路及相关硬件研发项目》，2014年9月委托天津市环境保护科学研究院完成该项目环境影响报告表的编制，2014年9月26日通过天津经济技术开发区环境保护局批复（批复文号：

津开环评[2014]93号）。

该项目建成后主要进行汽车视觉芯片平台及配套软件的研发，租赁厂房总建筑面积3487.29m2，主体工程包括耐受性检测室、焊接实验室、软件检测室及信号检测室各一间，除耐受性检测室分布在2401室西北侧外，其他均分别分布在2402室西北侧、北侧及东北侧。

该项目2015年3月开工建设，2015年6月建成并投入试运行，设计研发汽车视觉芯片平台100套/年，实际研发汽车视觉芯片平台100套/年，达到设计生产能力的100%，满足环保验收对生产负荷的要求。

英伟达半导体研发（天津）有限公司按照国家环保部和天津市环保局建设项目竣工环保验收的相关要求，向天津开发区环境保护监测站提出本项目竣工环保验收监测申请，开发区监测站协同本次验收的监测协作单位“天津津滨华测产品检测中心有限公司”一起赴项目现场，依据开发区环保局对该项目提出的环评批复要求，对该项目生产设施与环保设施的建设规模、运行状况、环保管理制度的建设和落实情况进行了核查。

在确认该公司已落实了环评批复中提出的建设阶段各项要求的基础上，编制《英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路及相关硬件研发项目竣工环境保护验收监测方案》，于2015年7月13、16日依据验收方案进行了现场采样监测。

二、验收监测依据

●中华人民共和国国务院令第253号《建设项目环境保护管理条例》；

●国家环保总局（现环保部）令13号《建设项目竣工环境保护验收管理办法》；

●国家环保总局（现环保部）文件环发［2000］38号《关于建设项目环境保护设施竣工验收监测管理有关问题的通知》；

●天津市人民政府令第[2004]58号《天津市建设项目环境保护管理办法》；

●津环保监测[2003]61号《关于印发〈天津市建设项目竣工环境保护验收监测管理办法〉的通知》；

●津环保监测[2002]234号《关于下发〈天津市建设项目竣工环境保护验收监测技术要求〉的通知》；

●津环保监测[2007]57号《关于发布〈天津市污染源排放口规范化技术要求〉的通知》；

●《国家危险废物名录》、天津市人民政府令[1999]第17号《天津市危险废物污染环境防治办法》；

●《英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路及相关硬件研发项目环境影响报告表》天津市环境保护科学研究院，2014.9；

●天津经济技术开发区环境保护局文件，津开环评[2014]93号“关于英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路及相关硬件研发项目环境影响报告表的批复”；

●英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路及相关硬件研发项目环保验收监测委托书；

●《英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路及相关硬件研发项目竣工环境保护验收监测方案》；

●英伟达半导体研发（天津）有限公司提供的与本项目有关的基础性技术资料及其它各种批复文件。

三、工程分析

3.1工程建设内容

该项目租赁厂房总建筑面积3487.29m2，主体工程包括耐受性检测室、焊接实验室、软件检测室及信号检测室各一间，除耐受性检测室分布在2401室西北侧外，其他均分别分布在2402室西北侧、北侧及东北侧。

项目主要工程组成见下表：

表3.1-1项目主要建设内容

项目组成

工程内容

主体工程

耐受性检测室1间，用于汽车视觉芯片平台的耐受性检测。

信号检测室1间，用于汽车视觉芯片平台的信号检测。

焊接实验室1间，用于汽车视觉芯片平台的维修。

软件检测室1间，用于汽车视觉芯片平台的配套软件检测。

辅助工程

展示厅1间，用于产品展示。

公用工程

给水：

由天津经济技术开发区市政供水管网提供。

公用工程

排水：

本项目排水实行雨污分流。

雨水通过雨水管网进入雨水收集系统；生活污水经2号楼的化粪池后由园区污水管网排入市政污水管网，最终进入天津泰达威立雅水务有限公司污水处理厂进行处理。

供电：

电源引自园区变电站，由天津经济技术开发区供电管网提供。

供暖、制冷：

耐受性检测室、软件检测室、信号检测室和焊接实验室的冬季采暖和夏季制冷由本项目设置的中央空调提供，其他区域冬季采暖和夏季制冷由园区中央空调提供。

行政、生活设施

主体工程以外的区域设置办公区，用于日常办公、接待和休息。

本项目不设置食堂，员工就餐依托园区食堂解决，本项目不设置淋浴间。

环保设施

废气：

焊接过程中产生的焊接烟尘经收集过滤后由2号楼排放高度25米

的专用风道从楼顶排放。

废水：

生活污水经园区污水管网进入天津泰达威立雅水务有限公司污水处理厂进行处理。

噪声：

选用低噪声设备，并采取隔声减振措施。

固废：

设置危险废物暂存区，生活垃圾分类收集。

3.2项目投资情况

该项目总投资4912.6万元，其中环保投资25万元，占总投资的0.51%。

表3.2-1环保投资明细表

序号

环保设施内容

投资额（万元）

1

废气防治

废气收集、排放措施，静电焊接烟雾净化器

12

2

噪声防治

选取低噪声设备，建筑隔声等措施

8

3

固体废物

固体废物分类收集、暂存设施

2

4

环境管理

施工期防尘、降噪以及环境管理

2

排污口规范化

1

合计

25

3.3劳动定员及生产班次安排

该项目职工定员49人，其中管理人员6人，技术人员43人。

一班制，每班工作8h，年工作250天，其中焊接工序每天运行1h，（焊接设备年时基数250h/a）。

3.4设计生产规模及实际生产能力

该项目设计研发汽车视觉芯片平台100套/年，实际研发汽车视觉芯片平台100套/年，达到设计生产能力的100%，满足环保验收对生产负荷的要求。

3.5主要原辅材料消耗情况

表3.5-1项目主要原辅料一览表

序号

原料名称

主要成分

包装形式

规格

年用量

储存

地点

用途

1

无铅锡丝

锡

/

/

2~3kg

焊接实验室

用于无铅锡焊

2

精密电器清洗剂

正己烷

异构体

瓶装

312g

6瓶

用于清洗芯片

3

CRC冷冻喷雾

四氟乙烷

瓶装

284g

3瓶

用于速冻测试

4

导热胶活化剂

正庚烷

瓶装

52mL

1瓶

用于芯片粘连

3.6主要生产设备

表3.6-1主要生产设备一览表

序号

设备名称

数量

单位

用途

位置

1

Quick856D热风拆焊台

1

台

进行电路板的拆卸、焊接等

焊接实验室

2

智能无铅极速回温烙铁

2

台

对电路板进行点焊

3

E5CZ温度控制器

6

台

用于控制高低温测试机

耐受性检测室

4

高低温测试机

10

台

进行高低温的耐受性检测

5

软件检测平台

2

台

进行软件检测

软件检测室

6

信号检测平台

14

台

进行信号检测

信号检测室

3.7项目用水情况

该项目无生产废水排放，员工用餐采用外购配餐制，无餐饮废水产生，项目产生的废水主要为员工日常生活废水，经厂区废水总排放口（2号楼废水总排放口）排入市政污水管网，最终进入天津泰达威立雅水务有限公司处理至国家标准《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）一级B标准后排入环境水体。

本项目废水排放量为0.26t/d（96t/a）。

四、生产工艺流程

工艺流程简述：

工程师根据委托方要求首先进行汽车视觉芯片平台设计，设计完成后委托加工合作单位进行样品制作，制作完成后寄回英伟达（天津）公司进行检测，先将汽车视觉芯片平台样品送至耐受性检测室，利用高低温测试机进行高温（80℃）低温（-40℃）的耐受性检测，再送至信号检测室，利用示波器进行信号测试，两项检测均合格的样品寄回给合作加工单位进行批量生产，检测不合格的样品，送至焊接实验室进行维修，维修过程根据需求先利用热风拆焊台进行拆焊，再利用电烙铁对样品进行无铅锡焊，并利用导热胶活化剂对样品进行粘连，维修完成后，将冷冻喷雾喷在样品上，进行速冷测试，测试合格后将精密电气清洗剂喷洒在样品上，用抹布擦干净后，重新送至耐受性检测室和信号检测室进行耐受性和信号测试。

五、污染物治理及排放分析

5.1废气污染物产生、治理及排放措施

现场核实经耐受性和信号检测不合格的汽车视觉芯片平台样品，需送至焊接实验室进行维修。

维修过程先根据需求进行拆焊，再利用电烙铁对样品进行焊接（焊接材料为无铅锡丝），焊接过程中产生的少量烟尘经集气罩收集后进入静电焊接烟雾净化器净化处理后，通过楼顶1根25m高排气筒P1有组织排放。

本次验收对焊接工序废气排气筒P1进行颗粒物的验收排放监测。

5.2废水污染物产生、治理及排放措施

该项目无生产废水排放，员工用餐采用外购配餐制，无餐饮废水产生，项目产生的废水主要为员工日常生活废水，经厂区废水总排放口排入市政污水管网，最终进入天津泰达威立雅水务有限公司处理至国家标准《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）一级B标准后排入环境水体。

本次验收在该厂区废水总排放口（2号楼废水总排放口）进行废水中pH、悬浮物、化学需氧量、生化需氧量、氨氮、总磷的验收排放监测。

5.3固体废物处置措施

（1）危险废物

该项目产生的危险废物包括灯管、电池、废焊锡渣、导热胶、有机溶罐

合计0.17t/a，全部密封包装，在厂区内的危废库房内暂存（该储存区已按照环评要求建设），按照危险废物处理合同，全部委托天津合佳威立雅环境服务有限公司转移处置，危险废物处置明细见表5.3-1。

表5.3-1该项目新增危险废物处置明细表

危废名称

主要成分

类别

数量

形态

处置方式

灯管

节能灯、

荧光灯管

HW29

0.03

固态

全部委托天津合佳威立雅环境服务有限公司处置

电池

电池

HW23

0.05

固态

废焊锡渣

锡、铅焊料

HW49

0.05

固态

导热胶

有机物

HW13

0.01

固态

有机溶罐

有机物

HW49

0.03

固态

危废产生量合计

/

/

0.17

固

（2）一般工业固废

该项目无一般固体废物产生。

（3）生活垃圾

该项目生活垃圾产生量3.65t/a，由开发区环卫部门清运。

该项目固废产生量合计3.82t/a，经采取危废委托处置、生活垃圾清运等处置措施后，该项目年固废排放量为0t/a。

六、环评批复要求及建设落实情况

《关于英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路及相关硬件研发项目环境影响报告表的批复》（津开环评[2014]93号）。

一、根据该项目完成的报告表结论，同意在开发区所选地址（信环西路19号2号楼2401室、2402室）建设“集成电路及相关硬件研发”项目，项目建成后形成年研发汽车视觉芯片平台100套的规模。

二、该项目应在设计（环境保护专篇）、建设阶段落实报告表中的各项要求，其中应重点落实以下内容：

（1）该项目检测室应封闭设计。

焊接工序产生的烟尘经集气罩收集及净化处理后由1根40米高排气筒集中排放，排放标准执行《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）二级；

（2）该项目无生产废水产生，生活污水排放执行《污水综合排放标准》（DB12/356-2008）三级标准；

（3）该项目厂界噪声排放标准执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类。

（4）该项目投产后产生的危险废物须妥善收集、储存，并按照《天津市危险废物污染环境防治办法》有关规定，委托有处理资质的单位进行处理或进行综合利用。

三、该项目建成后排入市政管网的水污染物排放总量为：

化学需氧量0.13吨/年，氨氮0.011吨/年；经开发区污水处理厂进一步处理和削减后排入环境总量为：

化学需氧量0.02吨/年、氨氮0.002吨/年。

七、环评批复建设落实情况

（1）现场检查核实，经耐受性和信号检测不合格的汽车视觉芯片平台样品，需送至焊接实验室进行维修。

维修过程利用电烙铁对样品进行焊接（焊接材料为无铅锡丝），焊接过程中产生的少量烟尘经集气罩收集后进入静电焊接烟雾净化器净化处理后，通过楼顶1根25m高排气筒有组织排放。

（2）现场检查核实，该项目无生产废水排放，员工用餐采用外购配餐制，无餐饮废水产生，项目产生的废水主要为员工日常生活废水，经厂区废水总排放口排入市政污水管网，最终进入天津泰达威立雅水务有限公司处理后排入环境水体。

（3）现场检查核实，该项目产生的危险废物包括灯管、电池、废焊锡渣、导热胶、有机溶罐，合计0.17t/a，全部密封包装，在厂区内的危废库房内暂存（该储存区已按照环评要求建设），按照危险废物处理合同，全部委托天津合佳威立雅环境服务有限公司转移处置。

生活垃圾产生量3.65t/a，由开发区环卫部门清运。

（4）该项目设有专职环保人员负责日常环境管理。

八、验收监测执行的排放标准

8.1废气验收执行标准

表8.1-1废气验收监测执行的排放标准

污染物

最高允许排放浓度（mg/m3）

最高允许排放速率（kg/h）

依据

排气筒高度

二级

焊接工序废气排气筒P1

120

25

14.4*

《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）

表2二级限值

附注

*废气排气筒高度25米，在20~30米之间时，其排放速率限值按内插法计算。

8.2废水排放执行标准

表8.2-1废水验收监测执行的排放标准

污染物

标准值mg/L

依据

pH

6～9

《污水综合排放标准》DB12/356-2008三级标准限值

悬浮物

400

化学需氧量

500

氨氮

35

总磷

3.0

九、验收监测内容

9.1废气验收监测内容

表9.1-1废气验收监测内容

产污工序

测点位置

项目

周期

频次

焊接工序

焊接工序废气排气筒P1

颗粒物

2

3

表9.1-2废气验收监测分析方法

监测

项目

废气采样

样品分析

采样方法

依据

分析方法

依据

最小检出量

颗粒物

滤筒采样

固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法

GB/T16157-1996

重量法

GB/T16157-1996

0.1mg/L

9.2废水验收监测内容

表9.2-1废水验收监测内容

采样位置

测点数

监测项目

监测频次

厂区废水总排放口W总

1

pH、悬浮物、化学需氧量、氨氮、总磷

采样2周期，3次/周期

表9.2-2废水监测分析方法

监测项目

分析方法

方法来源

使用仪器

最小检出量

pH

玻璃电极法

GB/T6920-1986

pH计

0.01（仪器精度）

悬浮物

重量法

GB/T11901-1989

电子天平

4mg/L

化学需氧量

重铬酸盐法

GB/T11914-1989

滴定管

5mg/L

氨氮

纳氏试剂分光光度法

HJ535-2009

可见光分光光度计

0.025mg/L

总磷

钼酸铵分光光度法

GB11893-1989

可见光分光光度计

0.01mg/L

9.3验收监测位置图

十、验收监测数据的控制和质量保证

10.1监测期间工况的质量保证

监测质量保证严格执行国家环保部颁发的《环境监测质量保证管理规定》（暂行）。

实行全过程的质量保证，技术要求参见《环境监测质量保证手册》。

验收监测期间生产工况正常，生产负荷达到设计规模的75%以上运行。

10.2采样布点的质量控制和质量保证

废气、废水监测点位按照监测规范要求合理布设，保证监测点位的科学性和可比性。

10.3实验室内质量控制和质量保证

实验室的各种计量仪器按有关规定进行定期检定，需要控制温度、湿度条件的实验仪器配备了相应的设备，并进行了有效测量。

分析人员接到样品后在样品的保存期限内进行分析，同时认真做好原始记录，并进行数据处理和有效核准。

对未检出的样品给出实验室使用分析方法的最低检出浓度。

10.4数据处理的质量保证

所有监测数据、记录经过监测分析人员、质控负责人和项目负责人三级审核，经过校对、校核，最后由技术总负责人审定。

10.5质量控制与质量保证措施

（1）废气

监测实行全过程的质量保证，固定源技术要求执行《固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法》GB16157-1996和《固定污染源废气监测技术规范》HJ/T397-2007与《固定污染源监测质量保证与质量控制技术规范（试行）》HJ/T373-2007进行，采样仪器逐台进行气密性检查、流量校准。

（2）废水

监测实行全过程的质量保证，技术要求执行《地表水和污水监测技术规范》（HJ/T91-2002）每批水样分析的同时抽取不小于10%的平行双样。

十一、验收监测结果

11.1废气验收监测结果，见表11.1-1

表11.1-1废气排放监测结果（排放浓度mg/m3，排放速率kg/h）

监测点位

监测项目

第一周期

第二周期

排放标

准限值

最大值

达标情况

1

2

3

1

2

3

焊接工序废气排气筒P1

颗粒物

排放浓度

0.4

0.1

0.1

0.4

0.1

0.3

120

达标

排放速率

3.28

×10-4

5.35

×10-5

5.85

×10-5

2.82

×10-4

6.89

×10-5

2.00

×10-4

14.4*

达标

附注

*表示执行《大气污染物综合排放标准》GB16297-1996（新污染源）二级。

废气排气筒高度25米，在20~30米之间时，其排放速率限值按内插法计算。

11.2废水验收监测结果，见表11.2-1

表11.2-1废水总排放口验收监测结果（排放浓度：

mg/L，pH无量纲）

监测

位置

监测

项目

监测日期

监测结果

监测结果日均值

排放标

准限值

各周期

日均值

达标情况

第一次

第二次

第三次

厂区废水总排放口W总

pH

2015年7月13日

6.77

6.95

6.92

/

6~9

单次最大值达标

2015年7月16日

6.99

7.00

7.04

/

悬浮物

2015年7月13日

50

55

63

56

400

达标

2015年7月16日

75

84

91

83

化学需氧量

2015年7月13日

124

95

131

117

500

达标

2015年7月16日

94

105

111

103

氨氮

2015年7月13日

1.29

0.723

1.54

1.18

35

达标

2015年7月16日

0.750

1.13

1.80

1.23

总磷

2015年7月13日

0.27

0.27

0.37

0.30

3.0

达标

2015年7月16日

0.24

0.30

0.56

0.37

11.3污染物排放总量核算

根据该项目环评批复污染物排放总量控制指标，本次验收监测确定的总量控制污染因子为废水排放量、化学需氧量、氨氮、固体废物年排放总量。

11.3.1废水污染物排放总量

（1）废水污染物排放总量的计算

表11.3-1废水污染物排放总量核算表

污染物名称

本项目废水排放浓度

（mg/L）

本项目

排放总量

（t/a）

本项目核定总量（t/a）

全厂实际

排放总量（t/a）

全厂核

定总量

（t/a）

区域平衡替代本工程削减量（t/a）

本项目排放增量（t/a）

废水排放量

/

96

/

96

/

0

+96

化学需氧量

110

0.0105

0.13

0.0105

/

0.00474

+0.00576

氨氮

1.20

0.000115

0.011

0.000115

/

0

+0.000115

（2）区域平衡替代削减量的计算

本项目全厂废水排放量96吨/年，从厂区废水总排放口W总排往天津泰达威立雅水务有限公司处理至《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）一级B标准后排入环境水体，一级B标准值：

CODcr60mg/L、氨氮（以N计）15mg/L。

氨氮区域平衡替代本工程削减量为0。

表11.3-1区域平衡替代削减量的计算如下：

1　本项目排放废水中的CODcr经区域污水处理厂削减后的最终环境排放增加量为：

CODcr环境排放增加量：

96×60×10-6=0.00576吨/年

2　本项目的区域平衡替代削减量为（全厂实际污染物排放总量减去经污水厂削减后的最终环境排放增加量）：

CODcr平衡削减量：

0.0105-0.00576=0.00474吨/年

11.3.2固体废物排放总量

固体废物排放总量

（1）固废产生总量

G产生量=Q危废产生总量+Q一般固废产生总量+Q生活垃圾产生总量

=（0.17+0+3.65）×10-4t/a

=0.000382t/a

（2）固废处置总量

G处置量=0.000382t/a

（3）固废排放总量

G排放量=0万t/a

十二、验收监测结论

一、你公司投资4912.6万元人民币在天津经济技术开发区信环西路19号天津滨海服务外包产业园内租赁2号楼的4层厂房2401室、2402室建设《英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路及相关硬件研发项目》，该项目建成后主要进行汽车视觉芯片平台及配套软件的研发，租赁厂房总建筑面积3487.29m2，主体工程包括耐受性检测室、焊接实验室、软件检测室及信号检测室各一间，除耐受性检测室分布在2401室西北侧外，其他均分别分布在2402室西北侧、北侧及东北侧。

该项目环保投资25万元，占工程实际总投资的0.51%。

该项目2015年3月开工建设，2015年6月建成并投入试运行，设计研发汽车视觉芯片平台100套/年，目前实际研发汽车视觉芯片平台100套/年，达到设计生产能力的100%，满足环保验收对生产负荷的要求。

二、你公司认真执行建设项目环境保护的有关规定，在设计、施工和运行期间执行了建设项目环境影响评价和“三同时”管理制度，建设期间基本完成了环保设施的建设。

试运行期间环保设施与主体工程能够同时投入使用。

三、本次环保验收由天津经济技术开发区环境保护监测站和协作监测单位天津津滨华测产品检测中心有限公司共同完成。

天津津滨华测产品检测中心有限公司出具的监测结果表明：

焊接工序废气由1根25m高排气筒有组织排放。

排气筒中颗粒物排放浓度两周期监测最大值0.4mg/m3，排放速率两周期监测最大值2.82×1