PROTEL实验.docx

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PROTEL实验

Protel实验

目录

一、原理图设计基础实验报告2

二、设计印刷电路原理图实验报告4

三、制作元器件与建立元器件库实验报告7

四、设计层次原理图实验报告9

五、生成报表和文件实验报告11

六、PCB设计系统实验报告14

七、PCB元器件封装实验报告17

八、生成PCB报表实验报告20

一、原理图设计基础实验报告

【目的】

1.掌握设计文件的新建与保存，设置图纸大小方向和颜色以及放置元器件等。

2.绘制出如图1-1所示的整流滤波器电路原理图，其中纸型设置为A4、工作区颜色选用浅绿色、方向设置为水平方向，最后将图纸命名为“实验一.SchDoc”进行保存。

【内容】

1.学习启动原理图编辑器并保存新建原理图文件，建立合理设计原理图的大小颜色。

2.掌握如何绘制原理图如何放置元器件、修改元器件的流水号及幅值大小、绘制元器件间的电器连接和放置网络标号等。

【步骤】

1.启动原理图编辑器并保存新建原理图文件

执行File→New→Schematic命令

2.在“Projects”面板中使用鼠标右键单击原理图文件标签“Scheet1.SchDoc”

3.设置图纸参数

执行Design→Option命令，“Options”选项区的“Orientation”下拉列表框中，选择“Landscape”。

“Options”选项区的“ScheetColor”栏中，选择工作区为浅绿色。

同时在“StandardStyles”下拉列表框中设置图纸尺寸，选择A4纸型，其他选项保持默认设置，单击“OK”按钮，即可完成图纸参数设置

图2-153图纸参数设置对话框

。

4.绘制原理图

放置元器件、修改元器件的流水号及幅值大小、绘制元器件间的电器连接和放置网络标号①放置元器件

②修改元器件的流水号及幅值大小

③绘制元器件间的电器连接

④放置网络标号

【结果】

二、设计印刷电路原理图实验报告

【目的】

利用本章所学的绘制原理图的基本步骤以及方法与技巧，绘制出如图2-1所示的振荡器电路图。

【内容】

掌握绘制原理图的基本步骤以及方法与技巧。

加载元器件库

放置元器件

【详细步骤】

（1）加载元器件库。

执行Design---BrowseLibrary…命令，打开Libraries元器件库面板。

在元器件库面板中，单击“Libraries…”按钮添加原器件库文件。

在随后弹出的对话框中，单击“Install”按钮。

在对话框中选择TIAnalogTimerCircuit.IntLib文件后，单击“Open”按钮，将该库文件加载到“AddRemoveLibraries”对话框中，，在单击“Close”按钮，即可将文件TIAnalogTimerCircuit.IntLib加到元奇迹库面板中。

（2）放置元器件。

从元器件库中选取所需要的元器件放置在工作区中，其中SE555CP定时器取自元器件库TIAnlogTimerCircuit.IntLib；电阻、电容取自元器件库“MiscellaneousDevices.IntLib”。

单击元器件库中的“Place….”（放置）按钮后，鼠标将变成十字形状并粘贴有所选元器件，将该元器件移至工作区中适当位置，单击鼠标左键，即可放置该元件，同时进入下一个元器件放置状态，若不再需要放置同样的元器件，可单击鼠标右键退出元器件放置状态。

（3）调整元器件位置。

按设计要求排列元器件，首先用鼠标单击所要移动的元器件，则该元器件处于被选中状态，此时光标成十形状，单击所需移动的元器件的同时拖动该元器件到合适位置，松开鼠标，即可实现元器件的移动。

按此方法调整其他元器件

。

（4）旋转元器件，在调整好元器件的分布后，就要按设计的要求进一步对元器件进行调整。

单击所需要旋转的元器件并按住不放，此时光标变成十字形状，元器件变成虚线形状。

同时单击空格键进行旋转，当元器件角度符合要求时，松开鼠标，确元器件的位置。

按此方法对其他元器件进行旋转。

（5）　设置元器件属性。

将光标移到元器件上方，用鼠标左键双击该元器件。

以设置电阻R1为例，在“Designator”文本框中填入R1，在“Comment”下拉表框后面，不要勾选“Visble”（可视）复选框。

在“ParameterslistforR?

-Res2”栏中的“Value”选项里修改R1的阻值位1K。

（6）连接导线、放置电源与接地。

选取布线工具栏中的布线工具

，此时光标变成十字形状，按下Tab键设置线型与颜色。

选取导线的设置为默认值：

颜色为蓝色，宽度为Small。

将光标移至需要布线的元器件的一个引脚，单击鼠标左键，然后拖动鼠标到另一个元器件的引脚，单击鼠标左键，再单击鼠标右键，即完成该段导线的绘制。

放置电源、接地与网络标签，可以单击工具栏中的

、

和

按钮，鼠标将变成十字形状，将电源、接地及网络标号移至合适位置，单击鼠标左键，即可完成绘制。

（7）更新元器件流水号。

若电路原理图设计完成后，需要对元器件进行重新编号，即设置元器件的流水号。

通常在“Annotate”对话框中实现。

执行Tools→Annotate命令。

【结果】

三、制作元器件与建立元器件库实验报告

【目的】

利用所学的知识创建如图3-1所示的七段显示数码管。

【内容】

1.学习创建元器件的方法、步骤

2.掌握绘图工具使用。

【步骤】

（1）执行File→New→SchematicLibrary命令，进入元器件库编辑器。

（2）绘制矩形。

用鼠标单击绘图工具栏中的绘制直角矩形按钮

，单击鼠标并向右下方拖动，直至矩形大小为10格×12格为止，单击鼠标左键，完成。

（3）绘制七段显示数码管的引脚。

执行Place→Pins命令或单击绘图工具栏的

按钮，此时光标将变成十字，并粘贴有一条虚线形式的短线，同时单击Tab键，设置引脚属性。

（4）绘制发光二极管部分与小数点。

单击绘图工具栏中的

按钮，将导线宽度调至中等宽度，在光标还处于十字形时单击空格键，在矩形框的合适位置单击鼠标左键绘制斜线;然后执行Place→PieChart命令来绘制小数点。

（5）放置标注。

单击绘图工具栏中的

按钮，光标将变成十字形状，此时单击Tab键，将弹出如图3-5所示“Annotation”对话框，可进行标注属性设置。

【结果】

四、设计层次原理图实验报告

【目的】

采用自顶向下的设计方法，先绘制出如图4-1所示的子图CLOCK.SchDoc

和如图4-2所示的子图SIN.SchDoc，最后绘制出如图4-3所示的电路原理图。

图4-2子图图4-1子图

图4-3主图

【内容】

1.绘制三个图CLOCK.SchDoc、SIN.SchDoc和主图。

2.将其设置层次，两个子图，一个主图。

【步骤】

（1）绘制子图CLOCK。

SchDOC和子图SIN.SchDoc

执行Place→Port命令或单击工具栏中的按钮，此时光标变成十字形状，并带有虚线形式的端口图形。

（2）层次原理主图TR1.PRJPCB的绘制

该图只是比两个子图多两个方块图，其它部分相似，下面只简要介绍方块图的绘制。

在绘图具栏中单击B按钮或执行Place→SheetSymbol命令，此时光标将变成十字形状，并带有虚线形式的方式的方块电路，在此状态下，单击Tab键，将会出现方块电路属性设置对话框，在“Designator”文本框中输入CLOCK；在“Filename”文本框中输入CLOCK.SchDoc，单击“OK”按钮，完成属性的设置。

选择合适位置单击鼠标左键放置方块图。

放置电路方块图的电路端口，执行Place→SheetEntry命令或单击绘图工具栏中的按钮，此时光标将变成十字形状，并带有虚线形式的电路口符号，此时单击Tab键，修改端口属性，在”Name”下拉列表框中输入SLK-SIG；在I/OType下拉列表框中选择”Output”在”Style”中选择”Right”即可完成设置，单击OK按钮，选择相应位置单击鼠标左键放置。

另一个方块图的设置过程与该例相似。

【结果】

五、生成报表和文件实验报告

【目的】

以如图5-1所示的模拟电路原理图为例，同时生成几种元器件报表。

通过该实例的练习，读者可以初步掌握生成元器件的几种主要列表方法，为后面的PCB设计打下基础。

图5-1电路原理图

【内容】

1.通过几种元器件串联成实用电路图。

2.生成元器件报表。

【步骤】

（1）生成元器件报表

首先打开原理图文件，然后执行Report→BillofMaterials命令，系统将自动生成元器件列表。

（2）生成元器件交叉参考列表

执行Report→ComponentCrossReference命令后，系统将自动生成元器件交叉参考列表。

（3）生成网络报表

执行Design→Netlist→Protel命令，将生成网络报表。

【结果】

（1）原理图

（2）生成元器件报表

（3）元器件交叉参考列表

（4）网络报表

六、PCB设计系统实验报告

【目的】.

以如图6-1所示的原理图为例,生成该原理图的PCB板,并以3D的形式表示出来。

（说明:

由于ProtelDXP具有原理图与PCB图双向转换生成的功能,所以由原理图生成PCB图,不用必须生成原理图的网络表,这一点与ProtelDXP以前的版本有很大的不同）。

通过该实例的练习，读者可以初步掌握生成印刷电路板的基本步骤与方法,并制作自己需要的印刷电路板。

图6-1原理图实例

【内容】

1.本章中所讲的PCB设计流程

2.PCB工具栏的使用

3.自动布局与自动布线等知识。

【步骤】

（1）绘制电路板的电气边框.新建一个PCB文档,打开PCB编辑器,单击PCB编辑窗口下方的”Keep-OutLayer“面板标签,即可将当前工作层面设置为”Keep-OutLayer”。

。

在该层中执行Place→Keepout→Track命令或单击工具栏中的按钮,绘制电路板的电气边框。

（2）加载元器件库.在PCB编辑窗口内,单击“Libraries”面板标签打开元器件库,在该面板中单击左上方的“Libraries”按钮,添加MiscellaneousDevicesPCB元器件库，然后单击“Close”按钮即完成PCB元器库的加载。

（3）导入原理图文件。

在PCB编辑器中执行Design→ImportChangesForm[PCBProfect1.PrjPCB]命令后,将会弹出对话框。

（4）单击按钮后,将弹出对话框,在状态栏”Check”一列中出现，说明装入的元器件正确,可以进行下一步操作。

（5）单击设计工程网络变化对话框中按钮,将原理图加载到PCB文件中。

（6）执行Tool→AutoPlacement→AutoPlacer命令，得到自动布局图结果。

（7）手动元器件布局调整.执行Edit→Move→move命令,选中想要移动的元器件,单击空格键进行旋转,直至找到自己想要的角度,再单击鼠标左键来放置元器件。

（8）执行AutoRoute命令后,将弹出对话框.我们选择默认值,单击”RouteAll”按钮,进行自动布线。

（9）布线完毕后,在PCB编辑器中,将显示自动布线电路板图。

（10）执行View→Boardin3D命令,系统将自动生成一个3D的效果图。

【结果】

七、PCB元器件封装实验报告

【目的】

如图7-1所示的元器件封装为例，试着手工绘制该元器件的封装。

通过该实例的练习，读者可以初步掌握新建元器件封装的基本步骤与方法。

【内容】

1.绘制元件图。

2.元器件封装。

【步骤】

（1）进入手工绘制元器件封装状态。

执行File→New→PCBLibrary命令，打开元器件封装编辑器。

执行Tools→NewComponent命令，单击“Canel”按钮，进入手工绘制元器。

（2）放置焊盘。

执行Place/Pad命令，单击Ｔab键，设置焊盘属性。

将”Shape”栏设置为Rectangle（矩形），单击“OK”按钮，完成焊盘1的属性设置，另外两个焊盘则应将“Shape”栏设置为Round（圆形），“HoleSize”（孔径）设置为默认值30.496。

（3）单击工具栏中的和按钮，绘制轮廓线中的圆弧部分和直线部分，绘制方法请读者参看PCB绘图工具栏的使用。

（4）将光标移动到所绘制轮廓线上方，双击鼠标左键，在弹出的对话框中设置Width（轮廓线宽度）为10mil，其他选项设置为默认值，单击OK按钮即可完成轮廓线属性的设置。

单击工具栏中的按钮，添加文字标注。

（5）在元器件封装编辑器中单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Tool→RenameComponent命令，在随后弹出的对话框中修改元器件封装名称为CAN

（6）单击OK按钮，在元器件封装管理器中将出现新建的元器件封装名称及其相关参数。

（7）执行File→SaveAs命令保存新建元器件封装。

（8）打开一个PCB编辑器，单击Library按钮，找到PCB封装文件夹并打开，将新建元器件封装加载到元器件封装库中。

（9）加载新建元器件封装后的元器件封装库面板如图7-9所示，单击“Place”按钮即可将新建元器件封装在PCB编辑器的工作区中。

【结果】

八、生成PCB报表实验报告

【目的】

如图8-1所示的振荡的PCB图为例，生成该图的电路板信息报表、元器件报表、设计层次报表及网络状态报表。

通过该范例的详细讲解，读者可以掌握生成电路板的各种报表的方法。

【内容】

1.绘制原理图

2.生成PCB

3.生成PCB电路板各种报表

【步骤】

（1）生成电路板信息报表

①首先打开如图8-1所示的PCB图，然后执行Report→BoardInformation…命令单击“Report…”按钮。

②单击“AllOn”按钮，然后单击“Report”按钮，系统自动生成电路板信息报表。

（2）生成元器件报表

执行Reports→BillsofMateeials命令，系统自动元器件报表。

（3）生成设计层次报表

执行Reports→ProjectReports→ReportProjectHierarchy命令，系统自动生成设计层次报表。

（4）生成网络状态报表

执行Report→NetlistStatus命令，系统自动生成网络状态报表。

【结果】

电路板信息报表：

SpecificationsFor实验八.PcbDoc

On2012-1-7at10:

46:

18

Sizeofboard6.015x4.005inch

Componentsonboard7

LayerRoutePadsTracksFillsArcsText

------------------------------------------------------------------------

TopLayer017000

BottomLayer013000

TopOverlay0370114

Keep-OutLayer04000

Multi-Layer200000

------------------------------------------------------------------------

Total20710114

LayerPairVias

----------------------------------------

----------------------------------------

Total0

----------------------------------

7.874mil（0.2mm）1

----------------------------------

Total1

ArcRadiusCount

----------------------------------

25mil（0.635mm）1

----------------------------------

Total1

ArcDegreesCount

----------------------------------

1801

----------------------------------

Total1

TextHeightCount

----------------------------------

60mil（1.524mm）14

----------------------------------

Total14

TextWidthCount

----------------------------------

10mil（0.254mm）14

----------------------------------

Total14

NetTrackWidthCount

----------------------------------

10mil（0.254mm）9

----------------------------------

Total9

NetViaSizeCount

----------------------------------

50mil（1.27mm）9

----------------------------------

Total9

RoutingInformation

----------------------------------

Routingcompletion:

100.00%

Connections:

11

Connectionsrouted:

11

Connectionsremaining:

0

----------------------------------

Non-PlatedHoleSizePadsVias

----------------------------------------

----------------------------------------

Total00

PlatedHoleSizePadsVias

----------------------------------------

27.559mil（0.7mm）40

33.465mil（0.85mm）80

35.433mil（0.9mm）80

----------------------------------------

Total200

TopLayerAnnularRingSizeCount

----------------------------------

19.685mil（0.5mm）4

21.654mil（0.55mm）8

23.622mil（0.6mm）8

----------------------------------

Total20

MidLayerAnnularRingSizeCount

----------------------------------

19.685mil（0.5mm）4

21.654mil（0.55mm）8

23.622mil（0.6mm）8

----------------------------------

Total20

BottomLayerAnnularRingSizeCount

----------------------------------

19.685mil（0.5mm）4

21.654mil（0.55mm）8

23.622mil（0.6mm）8

----------------------------------

Total20

PadSolderMaskCount

----------------------------------

4mil（0.1016mm）20

----------------------------------

Total20

PadPasteMaskCount

----------------------------------

0mil（0mm）20

----------------------------------

Total20

PadPwr/GndExpansionCount

----------------------------------

20mil（0.508mm）20

----------------------------------

Total20

PadReliefConductorWidthCount

----------------------------------

10mil（0.254mm）20

----------------------------------

Total20

PadReliefAirGapCount

----------------------------------

10mil（0.254mm）20

----------------------------------

Total20

PadReliefEntriesCount

----------------------------------

420

----------------------------------

Total20

TrackWidthCount

----------------------------------

7.874mil（0.2mm）37

10mil（0.254mm）34

----------------------------------

Total71

ArcLineWidthCount

生成元器件报表：

生成网络状态报表：

NetsreportFor

On2012-1-7at10:

50:

52

GNDSignalLayersOnlyLength:

363mils

NetC1_2SignalLayersOnlyLength:

1021mils

NetC2_1SignalLayersOnlyLength:

929mils

NetC2_2SignalLayersOnlyLength:

1637mils

NetR1_1SignalLayersOnlyLength:

1176mils

NetR1_2SignalLayersOnlyLength:

843mils

NetR2_1Sig