IPC-TM-650试验方法手册(最新版目录) PDF.docx

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IPC-TM-650试验方法手册（最新版）发行于2005年10月此书包含了133个测试标准。

是线路板品质方面实用地一本好书。

共231页.

Section2.1目视检测方法VisualTestMethods

2.1.1手动微切片法

2.1.1.1陶瓷物质金相切片

2.1.1.2半自动或全自动微切片设备

2.1.2针孔评估，染色渗透法

2.1.3镀通孔结构评估

2.1.5未覆和覆金属材料表面检查

2.1.6玻纤厚度

2.1.6.1玻璃纤维的重量

2.1.7玻璃纤维的纤维数量

2.1.7.1纤维数计算，有机纤维

2.1.8工艺

2.1.9铜箔表面刮伤检验

2.1.10不溶解的双氰胺目视检验

2.1.13挠性印制电路材料内含物和空洞的检验

Section2.2物理量纲测试方法DimensionalTestMethods

2.2.1外形尺寸确认

2.2.2目测检验尺寸

2.2.3导体边界清晰度测量

2.2.4介电质尺寸稳定性和柔韧性

2.2.6钻孔孔径的测量

2.2.7镀通孔孔径的测量

2.2.8孔的位置

2.2.10孔位和线路位置

2.2.11连接焊盘重合度（层与层之间）

2.2.12重量方法测定铜的厚度

2.2.12.1处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素

2.2.12.2剥离载体后铜箔重量与厚度

2.2.12.3可蚀刻载体铜箔重量和厚度的测量

1.1.1.11孔内镀层厚度

2.2.14锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法

2.2.14.1锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法

2.2.14.2锡粉颗粒尺寸-光学图片分析器方法

2.2.14.3最大锡粉颗粒尺寸的定义

2.2.15电线尺寸（扁平的线路）

2.2.16用钻孔样板来评估底片

2.2.16.1透明图评估原图底片

2.2.17金属箔表面粗糙度和轮廓（触针法）

2.2.18A金属箔表面粗糙度和外观（触针法）

2.2.19机械法测量基材板厚

2.2.19.1切片测定基材覆铜厚度

2.2.20测量图形孔位

2.2.20.1剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度

Section2.3化学量纲测试方法ChemicalTestMethods

2.3.1.1覆金属箔层压板的化学清洗

2.3A.2层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）

2.3.4.3基材的耐化学性（耐二氯甲烷）

2.3.6过硫酸铵蚀刻法

2.3.7氯化铁蚀刻法

2.3.7.1氯化铜蚀刻法

2.3.9印制线路板用材料的燃烧性

2.3.10印制线路用层压板的燃烧性

2.3.10.1印制线路板上阻焊层的燃烧性

2.3.11玻璃布结构

2.3.14印刷、蚀刻、电镀测试

2.3.15铜箔或镀层的纯度

2.3.16半固化片的树脂含量（灼烧法）

2.3.16.1半固化片的树脂含量（称重法）

2.3.16.2上胶后的半固化片重量

2.3.17半固化片的树脂流动百分度

2.3.17.2“不流动”半固化片的树脂流动度

2.3.18半固化片的凝胶化时间

2.3.19半固化片的挥发物含量

2.3.22铜箔保护涂层质量

2.3.23热固型防焊的（耐久性）固化测试

2.3.23.1UV诱发的干膜阻焊剂的固化（耐久性）

2.3.25溶剂萃取的电阻率

2.3.26表面污染物的离子检测（动态法）

2.3.31U.V固化物料的固化程度

2.3.38表面有机污染物的检测方法（企业内）

2.3.39表面有机污染物的检测方法（红外分析法）

Section2.4机械测试方法MechanicalTestMethods

2.4.1镀层附着力

2.4.1.1文字油墨附着力

2.4.1.5加工转移测定

2.4.2.1铜箔的弯曲疲劳和延展性

2.4.4层压板的弯曲强度（室温下）

2.4.4.1层压板的弯曲强度（高温下）

2.4.6热油冲击

2.4.7印制电路材料的加工性

2.4.8覆金属箔板的剥离强度

2.4.8.1金属箔剥离强度（薄层压板拴孔固定法）

2A.8.2覆箔板高温剥离强度（热液体法）

1.1.1.3覆箔板高温剥离强度（热空气法）

1.1.1.4薄铜箔与载体的分离

2.4.9印制电路柔性材料剥离强度

2.4.12可焊性（边浸法）

1.1.1.11层压板的热应力

2.4.14金属表面可焊性

2.4.15金属箔表面完成的形状

2.4.18铜箔拉伸强度和延展率

2.4.22弓曲和扭曲

2.4.22.1层压板的弓曲和扭曲

2.4.24玻璃化温度和Z轴热膨胀（TMA法）

2.4.24.1分层（裂解）时间（热机械分析仪方法）

2.4.25差分扫描热量测定玻璃态温度和固化因素（DSC法）

1.1.1.11阻焊剂和涂覆层耐摩擦（Taber法）

1.1.1.22防焊层磨损（铅笔法）

2.4.28不熔金属上阻焊膜附着力

2.4.28.1阻焊膜附着力（胶带法）

2.4.29挠性印制电路阻焊剂的粘着性

2.4.36金属化孔的模拟返工

2.4.38半固化片的比例流动度试验

2.4.39玻璃纤维增强薄层压板的尺寸稳定性

2.4.41电气绝缘材料的线性热膨胀系数

2.4.41.1线性热膨胀系数（石英膨胀计法）

Section2.5电学测试方法ElectricalTestMethods

2.5.1印制板材料的耐电弧性

2.5.4多层线路板耐电流

2.5.5.2印制电路板材料的介电常数和损耗因数（夹持法）

2.5.5.3介电常数和介质损耗角正切（二流体槽法）

2.5.5.91MHz〜1.5GHz下的介电常数（平行板法）

2.5.6刚性印制板材料的击穿电压

2.5.6.1聚合物阻焊剂及敷形涂层的介电强度

2.5.6.2刚性印制板材料的击穿强度

2.5.7印制线路材料的介质耐电压

2.5.10多层印制电路板层间绝缘电阻

2.5.11多层印制电路板层内绝缘电阻

2.5.12多层印制电路板连接电阻

2.5.14铜箔电阻率

2.5.16多层印制电路板内部的短路

1.1.17.1绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率

2.5.28挠性印制线路材料的Q值（谐振）

Section2.6环境测试方法EnvironmentalTestMethods

2.6.1印制板材料的耐霉性

2.621覆箔塑料层压板的吸水性

2.6.3印制板耐潮湿与绝缘电阻

2.6.3.1聚合物阻焊剂和敷形涂层的耐湿性及绝缘电阻

2.6.4印制板挥发物测试

2.6.6印制电路板温度循环

1.1.1.1聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击

1.1.1.3热应力冲击——阻焊

2.6.8热应力冲击，镀通孔

2.6.9刚性印制电路板振动测试

2.6.10多层印制板X射线测试方法

2.6.11防焊和涂层的水解稳定性

2.6.14聚合物阻焊剂抗电迁移

2.6.14.1电气化学迁移阻抗测试

2.6.16环氧玻璃布层压板的完善性（压力容器法）