PCB制程能力技术规范doc.docx

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PCB制程能力技术规范doc

PCB制程能力技术规范

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艾默生网络能源有限公司

修订信息表

版本

修订人

修订时间

修订内容

V1.0

季明明

2003/4/29

新拟制

前言

本规范由艾默生网络能源有限公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCB供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCB供应商以及供应商管理部门讨论、协商，最终达成共识。

本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（两年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。

本规范适用于本公司所有种类的PCB，由研发管理办发布。

由电子工艺部、供应商管理部门及PCB供应商遵照执行。

本规范拟制部门：

电子工艺部

本规范拟制人：

季明明

本规范会签人：

王昆（代表供应商）、吴煜、操方星

本规范批准人：

研发管理办

1.

目的

根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及ENPC开发部PCB设计的工艺需求，规定ENPC公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。

用以指导《PCB工艺设计规范》的修订、PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。

2.适用范围

本规范适用于艾默生网络能源有限公司所有PCB的设计和对所有PCB供应商制程能力的要求，不同类型的供应商可适用对应的条款。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3.引用/参考标准或资料

IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义

IPC-6011印制板通用性能规范

IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范

IPC-A-600F印制板的验收条件

IPCNationalTechnologyRoadmap__ElectronicInterconnections（2002/2003Overview）

PERFAG-3C多层板标准（欧洲）

PERFAG-2E双面孔化板标准（欧洲）

TS-S0E0102003PCB工艺设计规范

TS-S0E0201001PCB外协工程处理协议

Q2013FinishedPanelSpecification-Rev:

C（TheBergquistcompany）

4.名词解释

4.1一般名词

双面印制板（Double-sideprintedboard）：

两面均有导电图形的印制板。

本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。

多层印制板（Multilayerprintedboard）：

三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。

简称“多层板”。

金属芯印制板（Metalcoreprintedboard）：

采用金属芯基材的印制板。

通常用铝、铜、铁作为金属芯。

铝基印制板（Aluminiumsubstrateprintedboard）：

采用铝金属作为基材的金属芯印制板。

通常简称“铝基板”。

刚性印刷板（Rigidprintedboard）：

仅使用刚性基材的印制板。

挠性印刷板（Flexibleprintedboard）：

应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。

铜厚（Copperthickness）：

PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：

铜箔厚度+镀层铜厚。

厚铜箔印制板（Thick-copperprintedboard）：

任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。

简称“厚铜板”。

成品厚度（Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard）：

最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。

简称“板厚”。

4.2等级定义

本规范进行等级定义的目的：

1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；

2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。

工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。

比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。

技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。

本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、ENPC需求，将制程能力等级分成4级。

由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。

（见下表）

等级

供应商实践

IPC标准

ENPC需求

Class1

95%以上供应商量产认可

等效于标准的一般要求

所有产品普遍应用

Class2

60%以上供应商量产认可

等效于标准的特殊要求

50%产品应用

Class3

10%以上供应商量产认可

优于标准要求

局部产品应用

Class4

未能量产，但可以实现

全新技术，无标准可依

极个别产品应用

注：

1、本文按照单面、双面及多层板、厚铜箔印制板、铝基板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比如制程复杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵义。

为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开始；

2、综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的等级；

3、同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class3），自然兼容最小线宽间距10mil（Class2）。

5.规范简介

本规范根据印制板制程要求的不同分成两部分，第一部分为通用要求，对所有种类的印制板均适用，第二部分根据印制板的层数、基板、铜厚以及技术难度的不同，分成单面、双面及多层印制板、厚铜箔印制板、铝基板等三大类，分别进行描述，同时也可以适应对不同供应商的要求。

由于并不能完全彻底进行分类，因此各自表述时会有交叉引用，需要特别注意。

有些技术指标对应的部分为空格，表示该指标暂时未获得，并非为零或其他含义。

本规范主要论述制程能力（或者说是过程能力）的技术指标，最终成品性能的技术指标需要参见相对应检验规范或标准。

当然，有些技术指标可能既是能力，也是最终验收标准的指标，比如公差指标。

有些技术指标只是能力水平，比如最大拼板尺寸。

除非有特殊说明，否则未提及的相关技术指标按IPC-6011，6012的class2执行。

本规范根据ENPC所有PCB供应商的制程能力水平情况制定，并获得双方认可。

6.规范内容

6.1通用要求

6.1.1文件处理

设计文件可通过互联网以E-mail的方式传送，工程可接受的文件格式：

文件名

格式

备注

钻孔文件

Turedrill

菲林文件

GERBERRs-274-X

图纸文件

*.dwg（AutoCadR14）、*.pdf

光绘文件最大尺寸：

508mmX660mm（20”X26”），光绘精度：

±0.01mm

6.1.2板材类型

可供选择的板材类型有（包括基材和半固化片）：

板材类型

Class1

Class2

Class3

FR-4（NormalTg：

135℃）

√

FR-4（HighTg：

170℃）

√

CEM-3

√

CEM-1

√

铝基板

√

无卤素FR-4

√

挠性板材

√

6.1.3板厚公差

板厚

0.4~1.0mm

1.01~1.6mm

1.61~2.0mm

2.01~2.5mm

2.51~3.5mm

3.51~3.8mm

Class1

±0.1mm

±0.15mm

±0.18mm

±0.20mm

±0.25mm

±0.30mm

Class2

±0.10mm

±0.13mm

±0.20mm

6.1.4钻孔

孔的种类按功能分：

元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：

金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）。

一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。

金属化孔在第二部分说明。

内容

孔径mm

厚径比

孔径公差mm

孔中心位置偏差mm/mil

孔径≤4.0

孔径＞4.0

定位孔

安装孔

Class1

0.25~6.35

≤8:

1

±0.05

±0.10

≤0.075/3

≤0.075/3

Class2

0.20~6.35

≤10:

1

注：

孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离，即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。

6.1.5图形

导线

导线

PTH

SMD焊盘

A

B

C

D

E

F

G

若无特殊说明，内层图形、外层图形要求相同。

各距离定义如下图所示：

图注：

A：

线路宽度；B：

线路间距；C：

PTH孔壁至线路距离；D：

PTH孔壁至PTH孔壁距离；E：

SMD焊盘至线路距离；F：

SMD焊盘至SMD焊盘距离；G：

SMD焊盘至PTH孔壁距离。

铜厚

内容

Class1

Class2

Class3

0.5oz

A：

线路宽度mm/mil

≥0.15/6

≥0.10/4

B：

线路间距mm/mil

≥0.15/6

≥0.10/4

线宽公差（按底边补偿）

±20%

C：

PTH孔壁至线路距离mm/mil

≥0.35/14

≥0.25/10

≥0.18/7

D：

PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil

≥0.50/20

≥0.45/18

≥0.35/14

PTH焊盘公差（按表面补偿）

±20%

E：

SMD焊盘至线路距离mm/mil

≥0.18/7

≥0.13/5

F：

SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil

≥0.18/7

≥0.13/5

G：

SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil

≥0.30/12

≥0.25/10

SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil

±0.038/±1.5

网格尺寸mmXmm

≥0.35x0.35

≥0.2x0.2

蚀刻字宽mm/mil

≥0.30/12

≥0.20/8

1oz

A：

线路宽度mm/mil

≥0.20/8

≥0.15/6

≥0.10/4

B：

线路间距mm/mil

≥0.20/8

≥0.15/6

≥0.10/4

线宽公差（按底边补偿）

±20%

C：

PTH孔壁至线路距离mm/mil

≥0.40/16

≥0.30/12

≥0.25/10

D：

PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil