PCB制版的基础知识全知道.docx

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PCB制版的基础知识全知道

对于各层的功能简要说明如下:

1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；

2。

TopSolder、BottomSolder、TopPaste、BottomPaste,这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的;一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层,Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；

3。

TopOverlay、BottomOverlay，丝印层,PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等,一般为黄色；

4。

Keepout，画边框,确定电气边界;

5。

Mechanicallayer，真正的物理边界,定位孔的就按照Mechanicallayer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个.所以最好是发给PCB厂之前将keepoutlayer层删除；

6。

MultiLayer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；

7。

Drillguide、Drilldrawing，钻孔

PCB板基础知识

一、PCB板的元素

1、工作层面

对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，

信号层（signallayer）

内部电源/接地层（internalplanelayer）

机械层（mechanicallayer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。

EDA软件可以提供16层的机械层。

防护层（masklayer）包括锡膏层和阻焊层两大类。

锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。

丝印层（silkscreenlayer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。

例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。

同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性,便于电路的安装和维修。

其他工作层（otherlayer）禁止布线层KeepOutLayer

钻孔导引层drillguidelayer

钻孔图层drilldrawinglayer

复合层multi—layer

2、元器件封装

是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置，各管脚之间的间距等。

元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。

因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。

（1）元器件封装分类

通孔式元器件封装（THT，throughholetechnology）

表面贴元件封装（SMTSurfacemountedtechnology）

另一种常用的分类方法是从封装外形分类:

SIP单列直插封装

DIP双列直插封装

PLCC塑料引线芯片载体封装

PQFP塑料四方扁平封装

SOP小尺寸封装

TSOP薄型小尺寸封装

PPGA塑料针状栅格阵列封装

PBGA塑料球栅阵列封装

CSP芯片级封装

（2）元器件封装编号

编号原则：

元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸

例如AXIAL—0。

3DIP14RAD0.1RB7。

6—15等。

（3）常见元器件封装

电阻类普通电阻AXIAL—

，其中

表示元件引脚间的距离；

可变电阻类元件封装的编号为VR

，其中

表示元件的类别。

电容类非极性电容编号RAD

其中

表示元件引脚间的距离。

极性电容编号RB

—

，

表示元件引脚间的距离,

表示元件的直径.

二极管类编号DIODE-

，其中

表示元件引脚间的距离。

晶体管类器件封装的形式多种多样。

集成电路类

SIP单列直插封装

DIP双列直插封装

PLCC塑料引线芯片载体封装

PQFP塑料四方扁平封装

SOP小尺寸封装

TSOP薄型小尺寸封装

PPGA塑料针状栅格阵列封装

PBGA塑料球栅阵列封装

CSP芯片级封装

3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。

对于印制电路板的铜膜导线来说,导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标,这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。

印制电路板走线的原则：

◆走线长度：

尽量走短线,特别对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小。

◆走线形状：

同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。

◆走线宽度和走线间距:

在PCB设计中,网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配.

走线宽度通常信号线宽为：

0.2～0.3mm，（10mil）

电源线一般为1。

2～2.5mm在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽,它们的关系是:

地线＞电源线＞信号线

焊盘、线、过孔的间距要求

PADandVIA　：

≥0。

3mm（12mil）

PADandPAD　：

≥0.3mm（12mil）

PADandTRACK　:

≥0.3mm（12mil）

TRACKandTRACK　：

≥0.3mm（12mil）

密度较高时：

PADandVIA　：

≥0.254mm（10mil）

PADandPAD　：

≥0。

254mm（10mil）

PADandTRACK　：

≥　0。

254mm（10mil）

TRACKandTRACK　：

≥　0。

254mm（10mil）

4、焊盘和过孔

引脚的钻孔直径=引脚直径+（10~30mil）

引脚的焊盘直径=钻孔直径+18mil

PCB布局原则

1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2。

根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。

3。

综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：

元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装—-元件面贴插混装、焊接面贴装。

4、布局操作的基本原则

A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．

B。

布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．

C。

布局应尽量满足以下要求：

总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．

D。

相同结构电路部分，尽可能采用“对称式"标准布局；

E。

按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；

F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50——100mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G。

如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5。

同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6。

发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7。

元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间.

8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

10.BGA与相邻元件的距离〉5mm。

其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。

11。

IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

12.元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。

13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。

串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。

匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

14。

布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。

布线

布线是整个PCB设计中最重要的工序。

这将直接影响着PCB板的性能好坏。

在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:

首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求.如果线路都没布通，搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。

其次是电器性能的满足。

这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准.这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。

接着是美观.假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。

这样给测试和维修带来极大的不便.布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法.这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。

布线时主要按以下原则进行：

　　　①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能.在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽,它们的关系是：

地线＞电源线＞信号线,通常信号线宽为：

0。

2～0。

3mm，最细宽度可达0。

05～0.07mm，电源线一般为1。

2～2.5mm.对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）

　　　②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合.

　　　③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。

时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；

　　　④．尽可能采用45º的折线布线,不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射;（要求高的线还要用双弧线）

　　　⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；

　　　⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

　　　⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

　　　⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

　　　⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

或是做成多层板，电源,地线各占用一层。

AlitumDesigner的PCB板布线规则

对于PCB的设计,AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则.根据这些规则,ProtelDXP进行自动布局和自动布线.很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。

对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置.

本章将对ProtelDXP的布线规则进行讲解。

6。

1设计规则设置

进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从ProtelDXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules……，系统将弹出如图6-1所示的PCBRulesandConstraintsEditor（PCB设计规则和约束）对话框。

图6—1PCB设计规则和约束对话框

该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。

左边列出的是DesingRules（设计规则），其中包括Electrical（电气类型）、Routing（布线类型）、SMT（表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。

该对话框左下角有按钮Priorities，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。

对这些设计规则的基本操作有：

新建规则、删除规则、导出和导入规则等。

可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单.

在该设计规则菜单中，NewRule是新建规则;DeleteRule是删除规则；ExportRules是将规则导出，将以。

rul为后缀名导出到文件中；ImportRules是从文件中导入规则；Report……选项，将当前规则以报告文件的方式给出.图6—2设计规则菜单

下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。

6。

2电气设计规则

Electrical（电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4个小方面设置。

1．Clearance（安全距离）选项区域设置

安全距离设置的是PCB电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离.

下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。

（1）在Clearance上右击鼠标,从弹出的快捷菜单中选择NewRule……选项，如图6—3所示。

图6—3新建规则

系统将自动当前设计规则为准，生成名为Clearance_1的新设计规则，其设置对话框如图6-4所示。

图6—4新建Clearance_1设计规则

（2）在WheretheFirstobjectmatches选项区域中选定一种电气类型。

在这里选定Net单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。

在右边FullQuery中出现InNet（）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。

（3）同样的在wheretheSecondobjectmatches选项区域中也选定Net单选项,从下拉菜单中选择另外一个网络名。

（4）在Constraints选项区域中的MinimumClearance文本框里输入8mil。

这里Mil为英制单位，1mil=10—3inch,linch=2。

54cm。

文中其他位置的mil也代表同样的长度单位。

（5）单击Close按钮,将退出设置，系统自动保存更改。

设计完成效果如图6-5所示。

图6-5设置最小距离

2．ShortCircuit（短路）选项区域设置

短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。

设置方法同上，系统默认不允许短路，即取消AllowShortCircuit复选项的选定，如图6—6所示。

图6—6短路是否允许设置

3．Un-RoutedNet（未布线网络）选项区域设置

可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。

4．Un-connectedPin（未连接管脚）选项区域设置

对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。

6.3布线设计规则

Routing（布线设计）规则主要有如下几种。

1．Width（导线宽度）选项区域设置

导线的宽度有三个值可以供设置，分别为Maxwidth（最大宽度）、PreferredWidth（最佳宽度）、Minwidth（最小宽度）三个值，如图6—7所示。

系统对导线宽度的默认值为10mil，单击每个项直接输入数值进行更改。

这里采用系统默认值10mil设置导线宽度。

图6—7设置导线宽度

2。

RoutingTopology（布线拓扑）选项区域设置

拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。

ProtelDXP中常用的布线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则.ProtelDXP提供了以下几种布线拓扑规则。

Shortest（最短）规则设置

最短规则设置如图6—8所示,从Topology下拉菜单中选择Shortest选项,该选项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则.

图6-8最短拓扑逻辑

Horizontal（水平）规则设置

水平规则设置如图6—9所示，从Topoogy下拉菜单中选择Horizontal选基。

它采用连接节点的水平连线最短规则.

图6—9水平拓扑规则

Vertical（垂直）规则设置

垂直规则设置如图6-10所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Vertical选项。

它采和是连接所有节点,在垂直方向连线最短规则。

图6—10垂直拓扑规则

DaisySimple（简单雏菊）规则设置

简单雏菊规则设置如图6-11所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisysimple选项。

它采用的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点,并使连线最短.

图6—11简单雏菊规则

Daisy-MidDriven（雏菊中点）规则设置

雏菊中点规则设置如图6—12所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy_MidDiven选项。

该规则选择一个Source（源点）,以它为中心向左右连通所有的节点，并使连线最短。

图6—12雏菊中点规则

DaisyBalanced（雏菊平衡）规则设置

雏菊平衡规则设置如图6—13所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择DaisyBalanced选项。

它也选择一个源点,将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接在源点上，并使连线最短。

图6-13雏菊平衡规则

StarBurst（星形）规则设置

星形规则设置如图6-14所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择StarBurst选项。

该规则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。

图6-14StarBurst（星形）规则

3。

RoutingRriority（布线优先级别）选项区域设置

该规则用于设置布线的优先次序，设置的范围从0~100，数值越大，优先级越高，如图6—15所示。

图6—15布线优先级设置

4.RoutingLayers（布线图）选殴区域设置

该规则设置布线板导的导线走线方法。

包括顶层和底层布线层，共有32个布线层可以设置，如图6—16所示.

图6-16布线层设置

由于设计的是双层板，故Mid-Layer1到Mid—Layer30都不存在的，该选项为灰色不能使用,只能使用TopLayer和BottomLayer两层。

每层对应的右边为该层的布线走法。

ProteDXP提供了11种布线走法，如图6—17所示。

图6-1711种布线法

各种布线方法为:

NotUsed该层不进行布线；Horizontal该层按水平方向布线;Vertical该层为垂直方向布线；Any该层可以任意方向布线；Clock该层为按一点钟方向布线;Clock该层为按两点钟方向布线；Clock该层为按四点钟方向布线;Clock该层为按五点钟方向布线；45Up该层为向上45°方向布线、45Down该层为向下45°方法布线；FanOut该层以扇形方式布线。

对于系统默认的双面板情况，一面布线采用Horizontal方式另一面采用Vertical方式。

5．RoutingCorners（拐角）选项区域设置

布线的拐角可以有45°拐角、90°拐角和圆形拐角三种,如图6－18所示。

图6－18拐角设置

从Style上拉菜单栏中可以选择拐角的类型.如图6－16中Setback文本框用于设定拐角的长度。

To文本框用于设置拐角的大小.对于90°拐角如图6－19所示,圆形拐角设置如图6－20所示.

图6－1990°拐角设置

图6－20圆形拐角设置

6．RoutingViaStyle（导孔）选项区域设置

该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸，其界面如图6－21所示。

图6－21导孔设置

可以调协的参数有导孔的直径viaDiameter和导孔中的通孔直径ViaHoleSize，包括Maximum（最大值）、Minimum（最小值）和Preferred（最佳值）。

设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。

合适的差值在10mil以上。

6。

4阻焊层设计规则

Mask（阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。

1．SolderMaskExpansion（阻焊层延伸量）选项区域设置

该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。

在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。

这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图6—22所示系统默认值为4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小.

图6—22阻焊层延伸量设置

2．PasteMaskExpansion（表面粘着元件延伸量）选项区域设置

该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离,如图6—23所示，图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小。

图6-23表面粘着元件延伸量设置

6。

5内层设计规则

Plane（内层设计）规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则。

1．PowerPlaneConnectStyle（电源层连接方式）选项区域设置

电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6—24所示。

图6—24电源层连接方式设置

图中共有5项设置项，分别是：

·ConnerStyle下拉列表：

用于设置电源层和导孔的连接风格。

下拉列表中有3个选项可以选择：

ReliefConnect（发散状连接）、Directconnect（直接连接）和NoConnect（不连接）。

工程制板中多采用发散状连接风格。

·CondctorWidth文本框:

用于设置导通的导线宽度。

·Conductors复选项：

用于选择连通的导线的数目，可以有2条或者4条导线供