3QC中英文对照 品质.docx
《3QC中英文对照 品质.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《3QC中英文对照 品质.docx(8页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
3QC中英文对照品质
品质系统常见英文缩写简介
1.QC:
qualitycontrol品质管制
2.IQC:
incomingqualitycontrol进料品质管制
3.OQC:
outputqualitycontrol出货品质管制
4.PQC:
processqualitycontrol製程品质管制也称IPQC:
inprocessqualitycontrol.
5.AQL:
acceptablequalitylevel允收标准
6.CQA:
customerqualityassurance客戶品质保証
7.MA:
majordefeat主要缺點
8.MI:
minordefeat次要缺點
9.CR:
criticaldefeat关鍵缺点
10.SMT:
surfacemountingtechnology表面粘贴技术
11.SMD:
surfacemountingdevice表面贴装元器件SMC:
surfacemountingcomponent表面粘贴元件
12.ECN:
engineeringchangenotice工程变更通知
13.DCN:
designchangenotice设计变更通知
14.PCB:
printedcircuitboard印刷电路板
15.PCBA:
printedcircuitboardassembly裝配印刷电路板
16.BOM:
billofmaterial材料清单
17.BIOS:
basicallyinputandoutputsystem基本输入输出系统
18.MIL-STD-105E:
美国陆军标准,也称单次抽样计划.
19.ISO:
internationalstandardorganization国际标准化组织
20.DRAM:
內存条
21.Polarity:
电性
22.Icicles:
锡尖
23.Non-wetting:
空焊
24.Shortcircuit:
短路
25.Missingcomponent:
缺件
26.Wrongcomponent:
错件
27.Excesscomponent:
多件
28.Insufficientsolder:
锡少
29.Excessivesolder:
锡多
30.Solderresidue:
锡渣
31.Solderball:
锡球
32.Tombstone:
墓碑
33.Sideward:
側立
34.Componentdamage:
零件破损
35.Goldfinger:
金手指
36.SOP:
standardoperationprocess标准操作流程
37.SIP:
standardinspectionprocess标准检验流程
38.Thegoodandnotgoodsegregation:
良品和不良品區分
39.OBW:
onboardwriter烧录BIOS
40.Simplerandomsampling:
簡单隨机抽样
41.Histogram:
直方图
42.Standarddeviation:
标准差
43.CIP:
Continuousimprovementprogram
44.SPC:
Statisticalprocesscontrol
45.Sub-contractors:
分包商
46.SQE:
Supplierqualityengineering
47.Samplingsample:
抽样计划
48.Loader:
治具
49.QTS:
Qualitytrackingsystem品质追查系统
50.Debug:
调试
51.Spareparts:
备用品
52.Inventoryreportfor:
庫存表
53.Manpower/Tactestimation工時预算
54.Calibration:
校验
55.S/N:
serialnumber序号
56.Corrugatedpad:
波纹垫
57.Takeouttray:
內包裝盒
58.Outerbox:
外包裝箱
59.Vericode:
检验码
60.Sumofsquare:
平方和
61.Range:
全距
62.Conductivebag:
保护袋
63.Preventivemaintenance:
预防性维护
64.Baseunit:
基体
65.Fixture:
制具
66.Probe:
探針
67.Hostprobe:
主探針
68.Goldencard:
样本卡
69.Diagnosticsprogram:
诊断程序
70.Frame:
屏面
71.Lint-freegloves:
靜电手套
72.Wristwrap:
靜电手环
73.Targetvalue:
目标值
74.Relateddepartment:
相关部门
75.liftedsolder浮焊
76.plughole孔塞
77.Wrongdirection极性反
ponentdamageorbroken零件破损
79.Unmeletedsolder熔锡不良
80.fluxresidue松香未拭
81.wronglabelorupsidedownlabel贴反
82.mixedparts机种混裝
83.poorsoldermask綠漆不良
84.oxidize零件氧化
85.standoffheight浮高
86.ICreverseIC反向
87.supervisor课长
88.Forman组长
89.WI=workinstruction作业指導
90.B.P.V:
非擦除狀态
91.Internalnotification:
內部联络单
92.QP:
Qualitypolicy品质政策
93.QT:
Qualitytarget品质目标
94.Trend:
推移图
95.Pareto:
柏拉图
96.UCL:
Uppercontrollimit管制上限
97.LCL:
Lowercontrollimit管制下限
98.CL:
Centerline中心線
99.R.T.Y:
Rolledthroughoutyield直通率
100.PPM:
Partspermillion不良率
101.DPU:
Defectsperunit单位不良率
102.Resistor:
电阻
103.Capacitor:
电容
104.Resistorarray:
排阻
105.Capacitorarray:
排容
106.DIODE:
二极管
107.SOT:
三极管
108.Crystal:
震荡器
109.Fuse:
保险丝
110.Bead:
电感
111.Connector:
联結器
112.ADM:
AdministrationDepartment行政单位
113.CE:
ComponentEngineering零件工程
114.CSD:
CustomerServiceDepartment客戶服务部
115.ID:
IndustrialDesign工业设计
116.IE:
IndustrialEngineering工业工程
117.IR:
IndustrialRelationship工业关系
118.ME:
MechanicalEngineering机构工程
119.MIS:
ManagementInformationSystem资讯部
120.MM:
MaterialManagement资材
121.PCC:
ProjectCoordination/Control专案協调控制
122.PD:
ProductionDepartment生产部
123.PE:
ProductEngineering产品工程
124.PM:
ProductManager产品经理
125.PMC:
ProductionMaterialControl生产物料管理
126.PSC:
ProjectSupport&Control产品協调
127.MagnesiumAlloy:
鎂合金
128.MetalShearing:
裁剪
129.CEM:
ContractElectronicsManufacturing又称电子製造服务企业EMS:
ElectronicsManufacturingServices
130.ERP:
EnterpriseResourcePlanning企业次源规划SCM+CRM+ERP+EAI=NetworkdirectTMlinksprocurement,production,Logisticsandsales采购,生产,后勤管理及市场行销的融合EAI:
EnterpriseapplicationIntergration企业应用系统整合CRM:
CustomerRelationshipPlanning客戶服务规划SCM:
Supplychainmanagement供应链管理
131.OJT:
Onjobtraining在职培訓
132.AccessTime:
光碟搜寻时间
133.B2CEC:
Businesstoconsumerelectroniccommerce企业对消費者的电子商务B2BEC:
BusinesstobusinesselectronicCommerce企业间的电子商务
134.CCL:
CopperCladLaminate铜箔基板
135.Intranet:
企业內部通讯纲路
136.ISP:
InternetServiceProvider纲络服务提供者ICP:
InternetContentProvider纲络內容提供者137.GSM:
GlobalSystemforMobileCommunication泛欧数位式行动电話系统GPS:
全球卫星定位系统138.HomePage:
纲路首頁
139.VideoClip:
影像档
140.HTML:
超文标亡語言
141.Domainname:
纲域名称
142.IP:
纲络纲域通讯協定地址
143.Notebook:
笔记型电脑
144.VR:
VirtualReality虛拟实境
145.WAP:
WirelessApplicationProtocol无线应用软体協定
146.LAN:
Localareanetwork区域纲路WWW:
WorldWideWeb世域纲WAN:
WideAreaNetwork广域纲路
147.3C:
Computer,Communication,Consumerelectronic电脑,通讯,消費性电子三大产品的整合148.InformationSupplierHighway:
信息高速公路
149.UPS:
Uninterruptedpowersystem不断电系统
150.Processedmaterial:
流程性材料
151.Entity/Item:
实体
152.Qualityloop:
质量环
153.Qualitylosses:
质量损失
154.Correctiveaction:
纠正措施
155:
Preventiveaction:
预防措施
156:
PDCA:
Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理
157:
Integratedcircuits(IC):
集成电路
158:
Applicationprogram:
应用程序
159:
Utilities:
实用程序
160:
Auxiliarystorage/Secondstorage:
辅助存储器
161:
Siliconchip:
硅片
162:
Diskettedrive:
软区
163:
Displayscreen/Monitor:
显示器
164:
Foreground:
前面
165:
Montherboard:
母板
166:
Mermoryboard:
内存板
167:
Slot:
插槽
168:
Bus:
Date-bus/address-bus/Controlbus:
总线/数据总线/地址总线/控制总线
169:
Plotter:
绘图
170:
Oscillator:
振荡器
171:
MPC:
Multimediapersonalcomputer多媒体
172:
Automatictellerterminal:
自动终端(出纳)机
173:
Joystickport:
控制埠
174:
VGA:
VideoGraphicsArray:
显示卡
175:
Resolution:
分辩率
176:
Register:
寄存器
177:
ISA:
IndustryStandardArchitecture:
工业标准结构
178:
EISA:
ExtendedIndustryArchitecture
179:
Adapter:
适配器
180:
Peripheral:
外部设备
181:
Faxmodem:
调制解调器
182:
NIC:
Networkinterfacecard网络适配卡
183:
VESA:
VideoElectronicStandardsAssociation网络适配卡
184:
SIMM:
Singlein-linememorymodule单排座存储器模块(内在条)
185:
Casing:
外箱
186:
Aluminum铝质
187:
Ceramic:
陶瓷的
188:
Platter:
圆盘片
189:
Actuator:
调节器
190:
Spindle:
轴心
191:
Actuationarm:
存取臂
192:
Defaultcode:
缺省代码
193:
Auxiliaryport:
辅助埠
194:
Carriagereturn:
回车
195:
Linefeed:
换行
196ASCII:
AmericanStandardCodeforInformationInterchange
197:
Videoanalog:
视频仿真
198:
TTL:
Transistor-Transistorlogic晶体管-晶体管逻辑电路
199:
Three-prongplug:
三芯电插头
200:
Femaleconnector:
连接插座
201:
Floppydisk:
软盘
202:
Outputlevel:
输出电平
203:
Vertical/Horicontalsynchronization:
场/行同步
204:
H(Horizontal)-Phase:
行相位
205:
Compatible:
兼容机
206:
HardwareExpansionCard:
硬件扩充卡
207:
Buffer:
缓冲器
208:
Solderjoint焊点
209:
BGA(Ballgridarray)球栅陈列封装