SMD焊接外观检验标准.docx

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SMD焊接外观检验标准

SMD板卡外观检验标准

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1目的范围

2职责

3管理内容和方法

4相关文件

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A/0

1目的范围

1．1目的：

本标准规定了SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内

提供生产及工程部门改进品质的资料。

1．2范围：

适用于本公司生产的SMD线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行。

2职责

SMD板卡外观检验标准由品质部负责执行

3管理内容和方法

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

1/27

说明

1.此指导为星星一般MODEL检查时通用；如客户有特别要求，请以客户标准要求为依据

2.缺点分类：

严重缺点：

缺点可能影响产品的可用性，减低产品的可销售价值，或严重的外观缺陷，如缺料，错件等。

轻微缺陷：

缺点不可能影响产品的可用性或销售价值，如污浊，丝印模糊等。

3.PQC抽验计划：

1～10PCS全检；

11～50PCS抽查8PCS，不可以有缺陷；

51以上，按AQL标准：

GENERALINSP：

LEVELⅡ；

MAJ：

0.65％；

MIN&OVERALL：

2.5％，抽查。

1.PCB板外观检查----------------------P2-3

2.CHIP电阻／电容类外观检查------P4-7

3.三极管外观检查------------------------P8

4.IC及多脚类物料外观检查---------P9-10

5.线圈外观检查---------------------------P11

6.弯脚物料外观检查-----------------P12-13

7.圆柱形物料外观检查-----------------P14

8.AI物料外观检查-------------------P15-16

9.金手指/碳腊外观检查-------------P17-19

10.锡珠外观检查---------------------------P20

11.板面花痕及清洁检查-----------------P21

12．PCB外观检验标准------------------P22

13.PCB缺点判定表------------------P23-P24

14.线路板类检验规范------------------P25

15.金手指检验规范-----------------P26

16.金手指缺点判定表-----------------P27

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

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1．PCB板外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

1.1

1.2

1.3

破损

弯曲

板边

多锡

1.底板表面，线路，通孔等，应无裂纹／切断；无因切割不良造成短路。

2.底板破损，长不超过2T；宽不超过T时可以接受

1.超过要求为不良，弯曲程度的计算：

弯曲距离的计算

2.连接部:

线路上多锡，厚度在1.0MM以下

〈T

PCB

〈2T

PCB

<1.MM

连接部

aaaa

MAJ

MIN

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ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

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1．PCB板外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

1.4

1.5

1.6

板面

锡尖

焊接面的缺口

文字丝印

1.通孔垂直方向锡尖须在1.5MM以下。

2.平面方向锡尖长度T，须在与邻线路间距W的1／2内。

允许有25％以下的缺口

1.不可缺，漏。

2.轻微模糊或断划，但不影响辨认，可以接受。

>1/4面积

<1/4面积

2OK

T<1/2W

1OK

<1.5MM

MIN

MAJ

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

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2.CHIP电阻／电容类外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

2.1

偏位

1.不允许电极未接触到焊接区。

2.移位／倾斜不可超过料身宽度（W）的1/2。

3.移位的料身，不可与旁边的线路相碰。

4.料与料之间距离>0.3MM（或大于间距的1/2）

>0.3MM

>0.2MM

>1/2W

>0.1MM

有间隙

无间隙

MAJ

MIN

MAJ

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第一版

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2.CHIP电阻／电容类外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

2.2

2.3

2.4

料高翘

粘合剂

上锡

料底边到焊接区的距离要小于0.3MM.

1.位于CHIP料两焊接区之间的中央。

2.电极处渗出红胶，必须小于料宽的1／2。

1.要求光滑，完整，适量。

>90·

红胶

<1/2W

2OK

1OK

PCB

<0.3MM

无锡

连锡

顶部多锡

表面粗糙

PCB

MIN

MAJ

MIN

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2.CHIP电阻／电容类外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

2、焊锡上浮高度≥1/3部件厚度，不可少锡、假焊

3、多锡判定：

自部件顶部起，薄类型不超过T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。

4、多锡判定：

自部件顶部起，厚类型不超过1/2T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。

NG（一律不收）

锡尖

锡孔

PCB

假焊

PCB

少锡

2、OK

≥1/3T

≤2T

PCB

OK（电阻多锡）

T45°

OK（电容多锡）

PCB

45°

≤1.5T

MIN

MAJ

MIN

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2.CHIP电阻／电容类外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

2.5

2.6

电容料损

电阻料损

①任何一边镀金的缺损须小于1/4宽（W）或高（T）。

②损伤不能超过1/4W；1/4T；1/3L

①任何一边镀金的缺损须小于50%。

②边缘A缺损须小于0.25mm；B区不可有损伤。

镀金缺损

≤1/4T

W≤1/4W

≤1/2W

≤1/3L

≤0.25mm

MAJ

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3.三极管外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

3.1

3.2

3.3

偏位

料高

上锡

①脚左右不能走出焊接区。

②件脚踏上焊接区2/3以上。

③料斜时，每个脚必须有2/3以上在焊接区内。

须在0.3mm以下。

①多锡不超过W

②少锡不低于脚厚的1.5倍。

③无漏锡、假焊

④上锡有光滑

⑤无上锡不足

≥2/3L

前面无锡（MAJ）

半边无锡（MAJ）

表面无锡（MIN）

表面粗糙

锡尖

缺锡

≥1.5T

少锡限度（MIJ）

多锡限度（MIN）

≤0.3mm

≥2/3L

MIN

MAJ

MIN

MAJ

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4.IC及多脚类物料外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

4.1

4.2

偏位

料翘/高

①左右必须有脚宽的1/2以上在焊区内.

②脚与焊区内边缘前后必须有超过0.2mm的距离.

③脚间距须在脚宽的1/2以上.

④变形后脚间距须在间距的1/2以上.

高起部分,不可超过件脚的厚度L.

IC≥1/2IC

①OK

②OK

≥0.2mm

③OK

≥1/2L

≤2L

④OK

≥1/2L

≤L

MAJ

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4.IC及多脚类物料外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

4.3

上锡

①焊锡完整良好且光滑,锡量适当,侧面须≥90°,正面须≤75°,反之作为多锡.

②脚间锡尖间隙B须在脚间距离A的1/2以上,不可连锡.

③焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上,不足的为少锡.

④锡量最多不可高过1.5T

假焊

缺锡

OK（正面）

OK（侧面）

≤75°

≥90°

ICIC

B连锡

≥1/3T

B>1/2A

≤1.5T

MAJ

MIN

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11/27

5.线圈外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

5.1

5.2

5.3

偏位

料高/翘

上锡

在0.5mm以下

在0.3mm以下

极点必须上锡良好

≤0.5mm

≤0.3mm

PCB

上锡良好

PCBOK

MAJ

MIN

MAJ

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6.弯脚物料外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

6.1

6.2

偏位

上锡

①左右不可超过脚宽W的1/2。

②弯脚处应在焊接区的中央，不可前后偏位。

①焊点应光滑润泽，左右锡坡成90°以上。

②锡量应超过A线。

A≤1/2WPCB

＞90°

MIN

MAJ

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13/27

6.弯脚物料外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

③高度不可超过W线。

④锡尖间距B须在脚间距A的1/2以上。

>1/2A

MIN

MAJ

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14/27

7.圆柱型物料外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

7.1

7.2

偏位

上锡

①侧边外伸不可超过直径D的1/4。

②前后移位不可超过焊接区。

焊锡须光滑，焊接轮廓宽度L须大于直径D的1/2，否则少锡。

L>1/2D

T>1/4D

齐平

<1/4D

MIN

MAJ

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8.AI料外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

8.1

8.2

8.3

破损

沙眼

色环

①轻微变形，压良及损伤须在直径T的1/4内。

②不可有内部金属暴露。

③玻璃管容器不可有外壳破裂或内有杂质。

①小于件脚直径且未露芯，则可接受一个。

②深可见芯，不可接受。

①环形不完整，但不影响辨认，可接受。

②环形部分重叠，但不影响辨认，可接受。

③不形不清晰，中间有些分开，但不影响辨认，可接受。

破损

＜D

缺

部分重叠

不清晰OK

MAJ

MIN

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8.AI料外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

8.4

8.5

成型

板底

弯脚

从件身到件脚间距A不可小于0.8MM（件脚直径小于0.8MM时）；最大不可超过2.5MM。

1.弯脚与板成15度至45度角，不可贴板。

2.不可碰到其它线路或件脚。

3.必须间隔一个件脚直径距离。

2.5mm>A>T;

或2.5mm>A>0.8mm

30度＋15度

碰线路

件脚

焊接区

MIN

MAJ

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17/27

9.金手指／碳膜外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

9.1

9.2

9.3

镀金层

针孔

污槽

镀金必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、起泡、皱纹、氧化。

1、A区0.13mm以下的可接受一个。

2、B区0.5mm以下的可接受二个。

3、0.05mm以下的忽略不计。

4、多孔区域须小于接触片的10%。

1、A区不允许有任何污槽现象。

2、B区不可有超过0.05mm的油迹白色结晶膜，松香渣，胶纸迹等残留表面。

BAB

金手指区域划分：

c板边

如：

c=2.54mm;则a=5.7mm;b=3.8mm.a

如：

c=1.27mm;则a=5.0mm;b=3.0mm

胶纸迹

油污／松香

A区1个

B区2个

脱落

MAJ

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9.金手指／碳膜外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

9.4

9.5

9.6

残留铜铂

缺口

表面油

1、边级整齐，无细丝与其它引路相碰。

2、边缘批峰须在以下范围：

当L1<0.5mm时，

L2>0.15mm;

当L1>0.5mm时，

L2>0.2mm;

１、Ａ区不可接受。

２、Ｂ区缺损凹进，不超过整体面积的20%。

1、从金手指上部引出的线路暴露于外，没表面油覆盖的地方，不得超过0.5mm，且暴露部分必须是镀金部分。

2、表面油不得覆盖金手指超过0.5mm.

铜丝短路

BAB

20%

表面油覆盖金手指

露铜

板边

MAJ

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19/27

9.金手指／碳膜外观检查

序号

项目

检验要求

判定

9.7

9.8

9.9

残留锡

刮花

凹点

凹痕

凸点

异色

用10倍放大镜看A区，如附着超过0.05mm的锡珠、锡斑、锡点，不接受。

1．A区允许0.05-0.13mm宽的有一个，但不能暴露电镀层。

2．B区允许有0.05-0.5mm宽的刮花；凹点（痕）允许0.05-1.0mm有2个，但不能暴露电镀层。

3．宽度在0.05mm以内的忽略不计。

4．刮花长度穿过3条金手指以内，可以接受。

5．刮花不超过金手指面积的30%；凹点（痕）不超过金手指面积的10%。

1．A区不能有变色，水印与指纹。

2．B区允许有轻微变色，水印与指纹。

3．异色不超过金手指面积的10%。

MAJ

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10．锡珠外观检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

10.1

锡珠（大小按直径计算）

一、非件脚之间：

1．<0.12mm的可以不计。

2．0.127

3．超过5个及0.5mm的判别MIN。

4．>0.8mm的判MAJ。

二、件脚之间：

1．<0.127mm的在600平方毫米（24.5×24.5mm）内，可有2个，但一个脚间距只许一个（超过的判MIN）。

2．0.127mm

3．D>1/2L（或0.5mm）,判MAJ。

三、如果锡珠完全接合不易脱落，且直径D小于最小间距的1/2时，可接受。

0.127mm0.8mmMAJ

PCB

D>1/2L

件脚

PCB

LD<0.127mm

NGOK

接合

PCBD<1/2L

MIN/

MAJ

MIN/

MAJ

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21/27

11．板面花痕及清洁检查

序号

项目

检验要求

图解

判定

11．1

11．2

11．3

刮花

污迹

松香迹

1．板面允许有轻微刮花，长度小于2.5mm.

2.板底或双面板花良不可伤及表面油和露铜。

1．线路、部件及焊接面等导电区，不可有灰尘或发白。

2．任何地方都不可有胶纸迹和异物。

3．在非导电区，允许有轻微发白或污迹（5×5mm面积以内）。

1．线路、部件及焊接面等导电区，不可堆积松香残渣及氧化物。

2．在非导电区，允许有轻微松香残渣（5×5mm面积以内）。

线路胶纸迹NG

<5*5mm

发白OK发白NG

<5.5mm

非导电区

导电区

PCB

MIN

MAJ

MIN

/MAJ

MIN

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22/27

12.PCB外观检验标准

1、主旨:

浙江星星电子科技发展有限公司PCB外观检验标准。

2、适用范围：

此为PCB来料检验的指定标准，若无特殊说明，完全按此标准执行。

3．本规定参照IPC-A-600F同浙江星星电子科技发展有限公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600F为主。

4.缺点判定标准:

缺点判定，可分为以下三种:

1.严重缺点（CR）：

严重缺点是指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。

2.主要缺点（MA）：

指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性产生问题，但目前尚未发生问题，有潜在危害。

3.次要缺点（MI）：

次要缺点是指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但其产品使用性，实质上不受影响。

5.折让板判定标准：

（有以下缺点则判定拒收，须折让至供应商）

1补油修补处一面超过3点，一片超过5点（不包括补线位）。

2修补处小于第一项规定，但长度大于30MM或面积大于10平方毫米及直径大于7MM之圆，

3补线长度≤10MM。

4PAD连接处2MM内或离转角处2MM内，不可修补。

5相邻线路不可同时补线。

6任何凡需移动板面零件才可维修之板子，将不予以维修机会。

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

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13.PCB缺点判定表

检验项目

缺点说明

缺点判定

线路

1．断线

2．短路

3．缺口

4．压伤&凹陷

5．沾锡

6．修补不良

7．露铜

8．线路撞歪

9．剥离

10．间距不足

11．残铜

12．线路污染及氧化

13．线路刮伤

14．线细

防焊

1．色差

2．防焊空泡

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