SMT电子厂新进员工培训资料.docx
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SMT电子厂新进员工培训资料
新入廠員工培訓教材
SMT
廠基
礎知
識
講
解
（工廠內部培訓資料,未經允許嚴禁翻版）
目錄
第一節:
相關定義與縮略語.
第二節:
SMT產品製造工藝.
第三節:
DIP產品製造工藝.
第四節:
焊接原理.
第五節:
焊錫工藝
第六節:
電子基礎知識.
第七節:
靜電防護知識.
第一節:
相關定義與縮略語.
1.IQC:
IncomingQualityControl來料品質控制
2.IPQC:
InprocessQualityControl制程品質控制
3.OQC:
OutgoingQualityControl出貨品質控制
4.QA:
QualityAssurance,QualityAudit品質保證,品質稽核
5.QE:
QualityEngineer品質工程師,品質技術員
5.ISO:
InternationalOrganizationForStandardization國際標準化組織
6.PASSED通過的
7.REJECT拒收,不合格品
8.NG:
NOGood不好的,不良的
9.AQL:
AcceptableQualityLevel可接受質量水準
10.LOT批量
11.PE:
ProduceEngineer生産工程師,生産技術員
12.IE:
IndustrialEngineering工業工程
13.BOM:
BillofMaterial物料清單
14.PO:
PurchasingOrder採購訂單
15.MSN:
MaterialSubstitutionNotice代料通知單
16.SER:
SampleEvaluationReport樣品評價報告
17.GRN:
GoodsReceivingReport貨物收貨單
18.DW:
Drawing圖紙
19.SPC:
Specification規格,規範
20.EN:
EngineeringNotice工程通知
21.ECN:
EngineeringChangeNotice工程變更通知
22.SMT:
SurfaceMountingTechnology表面貼裝技術
23.CR:
Critical致命缺陷
24.MA:
Major重缺陷
25.MI:
Minor輕缺陷
26.Feeder喂料器
27.Mark標志,記號
28.FM:
FrequencyModulation調頻
29.AM:
AmplitudeModulation調幅
30.AC:
AlternatingCurrent交流
31.DC:
DirectCurrent直流
第二節:
SMT産品製造工藝
1.SMT産品是利用表面貼裝技術和使用SMD元件所生産出來的産品,其特點:
a.組裝密度高,體積小,重量輕.
b.具有優異的電性能,由於短引腳或無引腳,電路寄生參數小,雜訊低,高頻特性好.
c.具有良好的耐機械衝擊和耐震動能力.
d.表面貼裝元件有多種供料方式,由於無引腳或短引腳,外形規則,適用自動生産,宜於實現高效率加工的目標.
2.SMT産品製造工藝流程
3.SMT產品一般可分為錫膏板和粘膠板兩種.
a.錫膏板是用錫膏作為焊接材料,是先將錫膏印刷在PCB焊盤上,再利用表面貼裝機器（或手貼）將SMD元件貼在印有錫膏的焊盤上,然後經回焊爐加熱將SMD元件焊接在PCB焊盤上.
b.粘膠板是先將紅膠（耐溫專用的粘膠類）通過點膠機或印刷機把紅膠印刷在PCB元件位置焊盤與焊盤之間,再利用表面貼裝機器（或手貼）將SMD元件貼到PCB板上,然後經回流焊加熱將紅膠固化,使得SMD元件與PCB粘牢固,最後待板冷卻後,把元件面朝下通過波峰焊將SMD元件與PCB焊盤進行焊接.
4.紅膠的管制:
SMT產品所用的紅膠不是一般的普通粘膠,它是一種環氧型熱固性膠粘劑,固化速度快可耐熱衝擊,高強度,表面絕緣電阻（SIR）高,使用粘膠時需注意以下幾個方面:
1）紅膠必須密封放置於低溫環境下保存,通常放在冰箱中進行保存,一般冷藏溫度為:
0~10℃.
2）貯存在冰箱中紅膠取出使用前,不能立即就將膠瓶蓋子打開,應先將低溫的紅膠放置到車間正常環境溫度（20℃~30℃）下進行回溫,時間一般為4~12小時,通常視膠瓶表面不再出現霧珠就可以使用,目的是為了防止冷凍後的紅膠被立即打開瓶蓋後,空氣中的水份就會遇冷凝結在紅膠上,影響紅膠的質量.
3）使用過的紅膠不能和未使用過的紅膠混合裝在同一個瓶中,這樣會影響紅膠的質量.因為使用過的紅膠被污染的程度較大,可能會傳給未用的紅膠.
4）不同型號的紅膠不能混合在一起使用或裝在同一個瓶中.
5）理想點膠溫度應控制在25~30℃之間,否則點出來的膠會出現成型不良,膠點大小不均勻,拉膠絲等不良現象.
6）紅膠的保質期一般為3~6個月,使用紅膠時應看清楚膠瓶標簽紙上所寫的保質期,絕不能使用過了保質期的紅膠.
7）紅膠和其他環氧樹脂化合物一樣,如有過敏性體質的人,直接接觸到皮膚有時會影起皮膚過敏,如誤沾到皮膚請立即用肥皂水清洗,如誤到眼睛中,請盡快以清水衝洗或接受醫生治療.
5.錫膏的管制:
SMT產品所用的錫膏為錫鋁合金,並滲有助焊劑,金屬成份通常為:
Sn:
Pb=63%:
37%,含銀的錫膏成份通常為:
Ag:
Sn:
Pb=2%:
62%:
36%.熔點為:
183℃,錫膏成份的搭配不一樣會出現不同的熔點.
錫膏是一種比較敏感的焊接材料,污染、氧化或吸潮都會使其產生不同程度的變質,而錫膏變質後不僅會使其流動性發生改變而影響印刷效果,更嚴重的是會造成焊點焊接不良,因此需要在制程上加以注意以下幾點:
1）錫膏應儲存在低溫下,儲存溫度為5℃~10℃,電冰箱的冷藏室（非冷凍室）是一理想的冷藏地方.
2）錫膏從冰箱中拿出來使用時,因錫膏的溫度比環境溫度低,因此不要馬上將錫膏瓶蓋子打開,以免錫膏周圍的空氣中的水份凝結在錫膏中,一般放置3~4小時待其回復與室溫相同或瓶蓋不再出現霧珠後方可使用.
3）錫膏回溫後使用前應先在瓶內進行充分攪拌（可用機器和手工攪拌）,攪拌的時間隨儲存在時間長短而略有不同（一般機器攪拌至少2分鐘,手工攪拌至少5分鐘）,待攪拌均勻後方可使用.
4）瓶中有剩餘的錫膏時,應將瓶蓋蓋緊,防止時間過久錫膏中助焊劑揮發掉,影響錫膏焊接性能.
5）已開蓋的錫膏原則上應盡快用完,如果不能做到這一點,可在工作日將鋼板上用過的錫膏裝入一空瓶內留待下次使用,切不可將用過的錫膏放到盛有沒有用過的錫膏瓶內,因為用過的錫膏受到污染可能會傳給新鮮的錫膏,使它變質.
6）車間裡應保持良好的操作環境,理想情況應在20~25℃,相對濕度50~70%,
同時沒有強的空氣流動.
7）錫膏印刷工位應遠離經常開動的門窗,避免經常流動的空氧加快錫膏中的助焊劑的揮發和加快錫膏局部污染.
6.IC和PCB材料輕微的受潮都會直接影響到焊點質量,一般濕溫不能超過30%,因此一些引腳比較細密的IC和PCB材料一般在上線使用前都必須放到烤箱中烘烤4~8小時,目的是烘烤掉材料中的水份.
7.SMDA級材料（如半導體二極體,IC）應密封貯存在乾燥的地方,不能將A級材料暴露在空氣中存放,當A級材料密封包裝袋被破壞後,應在袋中添加乾燥劑再將包裝袋用膠布密封好或將材料放置到乾燥箱中貯存.
8.SMT產品所採用的焊接工具是迴流焊爐,目前迴流焊技術有:
熱板傳導迴流焊、脈衝加熱迴流焊、紅外線輻射迴流焊、熱風對流迴流焊、雷射光束加熱迴流焊等,由於熱風回流焊溫度均勻穩定性好,能雙面裝配,焊接誤差率低,生產容量大,適合於大批量生產,之所以熱風迴流焊使用最普遍.
9.值得一提的是目前SMT產品工藝檢驗標準被國際電子行業認同的是美國電子行業協會出版的:
IPC-A-610C標準.
第三節:
DIP產品的製造工藝
1.DIP（DoubleIn-linePackage）:
雙列工直插組裝.
2.DIP產品是利用傳統的手工作業將直插元件組裝到PCB上,再通過波峰焊（或手浸焊等）方式將元件焊接在PCB焊盤上.
3.DIP產品的製造工藝流程
4.一件完整的DIP產品的插件作業不是由一個作業人員完成,而是通過合理的工序編排,由多個作業人員完成不同的一部份來共同完成整件產品.也稱流水線作業.
5.DIP產品一般採用的焊接方法有波峰焊和浸焊以及手工焊,波峰焊有雙波峰焊和單波峰焊兩種.浸焊有手浸焊和機器浸焊.
6.DIP產品所用的焊料為錫條,成份為:
Sn:
Pb=63%:
37%,熔點為183℃.
7.波峰焊的錫爐溫度一般是控制在245℃±5℃,預熱溫度一般控制在80~100℃,機板過波峰浸錫時間一般為3~5S.
8.DIP產品在通過波峰焊或浸焊前必須先在焊接面上灑上適量的助焊劑.一般電子廠波峰焊常用的助焊劑有樹脂系列助焊劑（如鬆香、鬆香加活性劑、鬆香加消光劑等合成樹脂肋焊劑）和有機系列加樹脂系列混合型助焊劑.一般鬆香助焊劑的比重為:
0.8g/cm3.
9.一般電子行業採用的DIP產品工藝檢驗標準有美國電子行業協會出版的:
IPC-A-610C標準.
第四節:
焊接原理
焊錫工藝依據作業方式不同而分為:
手工焊、浸焊、波峰焊、回流焊等.
1.手工焊是靠手工作業,用電烙鐵和焊錫絲所完成的焊接.
1）手工焊主要應用於以下幾個方面:
A.小批量生產的小型化產品,具有特殊要求的高可靠產品；
B.不便使用機器焊接、復雜多變的線路結構；
C.對溫度敏感的元件及維修中需要更換的元器件；
D.對機器焊接出現的不良焊點進行補焊.
2）為了得到良好的焊接點,PCB的焊盤與元器件的引腳一定要保持清潔,PCB的保存時間不宜過長,以防焊盤氧化,影響焊接質量,切勿用油手、汗手及其他油脂物弄臟PCB板焊盤,如果弄臟了,要用無水酒精擦幹凈.
3）焊接的步驟:
A.對準焊點:
將電烙鐵與焊錫同時對準焊接點,並在烙鐵頭上先熔化少量的錫絲或鬆香.
B.接觸焊點:
在烙鐵頭的焊劑尚未揮發完時,將烙鐵頭與焊錫絲同時接觸焊接點,在較小的焊接點上,由於加熱時間很短,所以在焊錫放在焊接點上同時就可充分熔化焊錫.
C.移開焊錫絲和拿開烙鐵頭:
在焊錫熔化夠量和焊接吃錫充分的情況下,要迅速離開焊錫絲和拿開烙鐵頭,這幾乎是同時完成的,但要注意移開焊錫絲的時間決不要遲於離開烙鐵頭的時間.
4）注意事項:
手工焊接的主要特點是操作要準而快,要特別注意以下幾點:
A.溫度要適當,加熱時間要短,時間為3~5S,時間過長會把焊盤燒壞.
B.焊料與助焊劑要適量:
因焊錫絲內含有足夠的助焊劑,如果再多用助焊劑會在焊點周圍增加殘留物,應用清洗劑將過多的殘留物清洗幹凈.
2.浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化後的錫爐內浸錫,一次完成眾多焊接的方法.可分為手工浸焊和機器浸焊.
1）手工浸焊是由於人工手持夾具夾住插好的PCB完成浸焊的方法,其特點為:
設備簡單、投入少、但效率低,焊接質量與操作人員熟練程度有關,易出現漏焊現象.其操作過程如下:
A.加熱錫爐使錫溫控制在250℃左右;
B.在PCB板上塗一層（或浸一層）助焊劑;
C.用夾具夾住PCB浸入錫爐中,使焊盤表面與PCB板接觸,浸錫深度以PCB厚度的1/2~2/3為宜,浸錫焊接時間為3~5S.
D.以PCB板與錫面成5~100的角度使PCB離開錫面,略微冷卻後檢查焊接質量,如有較多的焊點未焊好,要重復浸錫一次,對只有個別不良焊點的板,可用手工補焊.
2）機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法.
機器浸焊的過程為:
線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時,錫爐作上下運動或PCB作上下運動,使PCB浸入錫爐焊料內,浸入深度為厚度的1/2~2/3,浸錫時間3~5S,然後PCB離開浸錫爐完成焊接.
3.波峰焊是近年來發展較快的一種焊接方法,其原理是讓插裝或貼裝好元器件的電路板與熔化焊料的波峰接觸,實現連續自動焊接,其焊接特點是:
電路板與波峰頂部接觸,無任何氧化物和污染物.因此焊接工藝高,並能實現大規模生產.
1）波峰焊工藝流程.
A.單機式波峰焊工藝流程:
元件成型→PCB貼防焊膠紙（視需要）→插裝元器件→塗助焊劑→預熱→波峰焊→冷卻→檢驗→撕膠紙→補焊.
B.聯機式波峰焊工藝流程:
PCB插裝元件→塗助焊劑→預熱→波峰焊→冷卻→切腳→刷切腳屑→塗助焊劑→預熱→波峰焊→冷卻→檢驗→清洗→補焊.
C.浸焊與波峰焊混合工藝流程:
PCB插裝元器件→浸塗助焊劑→浸錫→檢查→手推切腳機→檢查→裝筐→上板→塗助焊劑→預熱→波峰焊→冷卻→檢驗→清洗→補焊.
2）波峰焊接類型:
單波峰焊接和雙波峰焊接.
A.單波峰焊接:
是借助錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上朝狹長出口湧出,形成10~40mm高的波峰.這樣使焊錫以一定的速度與壓力作用於PCB上,充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板之間,使之完全濕潤並進行焊接.
B.雙波峰焊接:
是錫爐前後有兩個波峰,前一個較窄（波高與波寬之比大於1倍）峰端有2~3排交錯排列的小峰頭,在這樣多頭上下左右不斷快速的流動的湍波作用下,焊劑氣體都被排除掉,表面張力作用也被削弱,從而獲得良好的焊接性能,後一波峰為雙方向寬平波,焊料流動平坦而緩慢,可以去除多餘的焊料,消除毛刺、短路等不良現象.
雙波峰對SMD的焊接可以獲得良好的效果,其缺點PCB經兩次波峰,受熱量大,變形量大.
C.影響波峰焊接質量的主要因素:
Ø波峰的高度:
波峰高度要平穩,波峰高度要達到線路板原度的1/2~2/3為宜,波峰高度過高會造成焊點拉尖,堆錫過多,也會使錫溢至元件面燙傷元器件,波峰過低往往會造所成漏焊和挂錫.
Ø焊接的溫度:
是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時的溫度.正確地控制溫度是保証焊接質量的關鍵.溫度過低,會使焊點毛糙,不光亮,造成虛焊、假焊及拉尖.溫度過高,易使電路板變形,還會對焊盤及元件帶來不好的影響,一般溫度控制在245℃±5℃.
Ø運輸的速度與角度:
運輸遫度決定著焊接的時間.速度過慢,則時間過長,對PCB與元件不利,速度過快,則焊接時間過短,易造成虛焊、假焊、漏焊、橋接、堆錫、產生氣泡等不良現象.
Ø預熱溫度:
合適的預熱溫度可減少PCB的熱衝擊,減少PCB的彎曲變形,提高助焊劑的活性.一般要求機板經預熱後,焊點面溫度達到:
單面板80~90℃,雙面板90~100℃.
Ø焊料成份:
進行焊接作業時,板子或零件腳上的金屬雜質會掉入到熔錫時,如此一來,可能影響焊點的不良或者外觀,所以最好三個月檢查一次錫爐中焊錫的成份,使其控制在標準範圍內.
Ø助焊劑比重:
每個型號的助焊劑來料時都會有一個相對穩定的比重,供應商一般會提供控制範圍,要求在使用中保持在此範圍.由於助焊劑的溶劑是採用醇顃有機溶劑,在使用中機板帶走及揮發,助焊劑比重將升高,此時應加入稀釋劑調配到要求範圍內使用.比重太高即焊劑濃度高,易出現機板殘留物增多,連錫、包焊等不良焊點,甚至造成絕緣電阻下降,助焊劑比重過低易造成焊接不良,出現焊點接尖、錫橋、虛焊等不良現象.
Ø機板線路設計、元件的可焊性及其它因素:
機板的線路設計,製作質量以及元器件的可焊性均對焊接質量造成很大的影響.另外,人的汗水、環境、運送系統的污染,以及包裝材的汙均對焊接質量有影響.
4.迴流焊（再流焊）是一種近年來受到重視並且飛速發展的電路組裝軟纖接技術,由於SMD與SMT的發展,迴流焊的應用日益擴大,其優點為人們所認識.與波峰有很大的區別,它所用的焊料為錫膏,通過印刷或滴注等方法塗敷在電路板的焊接部位,再在上面放置SMD元件,然後加熱使焊錫膏熔化,潤濕待焊接處,潤濕待焊接處,實現焊接.
1）熱風迴流焊是利用加熱與風扇,使爐膛內空氣不斷加熱並進行對流循環,雖然有部分熱量的輻射和傳導,但主要的傳熱方法是對流,在迴流流焊爐內還可以分成若干個溫區,分別進行溫度控制,以獲得合適的溫度曲線,必要時可以對爐內充氮氣（N2）,以減少焊接過程中的氧化作用,提高焊接質量.
2）目前迴焊技術有:
熱板傳導迴流焊、紅外線輻射迴流焊、熱風對流迴流焊、脈衝加熱迴流焊、雷射光束加熱迴流焊等.由於熱風迴流焊,溫度均勻穩定性好,能雙面裝配,焊接誤差率低,生產容量大,適合於大批量生產,使用最普遍的一種.
3）迴流焊溫度分佈曲線圖:
迴流焊溫度分佈曲線決定著迴流焊的時間溫度周期,直接影響焊接質量,而焊錫膏主要的錫粉（63%Sn）與助焊劑組成.溫度分佈曲線中t0~t1為預熱區,t1~t2為（保溫區）活化區,t2~t3為焊接區,t3~t4為冷焊區.在生產中要定期對溫度曲線進行校核或調整.
A.預熱:
區用於對板的加溫,減少熱衝擊,揮發焊膏中的易揮發物,以2℃/S~3℃/S的速率將溫度升高至130℃左右.
B.活化區:
該區域對電路板進行均勻分佈,並慢慢升高至170℃左右.
C.焊接區:
電路板的溫度迅速提高,通過共晶點,一直到210℃~230℃,時間約30S~60S.
D.冷卻區:
焊膏中錫粉已經熔化潤濕被焊表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助於得到明亮的焊點,並有好的外形.
（上圖為參考圖）
第五節:
焊錫工藝
焊接:
是利用加熱或其他方法借助助焊劑的作用使兩種金屬相互擴散牢固結合在一起的方法.
1.焊料:
是在焊接過程中起連接作用的金屬材料,電子行業常用的焊料為錫鉛合金.A.普通錫膏（錫絲）其成份為:
Sn63%,Pb37%,該成份為錫鉛共晶合金.
B.低溫錫膏（錫絲）其成份Sn的含量比例占90%以上,因錫的熔點低.
c.高溫錫膏（錫絲）:
用錫、鉛、鎳等合成,以鎳之高熔點控制.
3.助焊劑:
是在焊接過程中起助焊作用的液體,其作用如下:
A.清除焊接金屬表面的氧化膜;
B.降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力;
C.在焊接物表面形成一液態的保護膜,隔絕高溫時四周的空氣,防止氧化;
D.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊接.
4.焊點:
將被焊金屬通過焊接連接在一起的連接點叫焊點.
1）對焊點的要求:
A.要具有良好的導電性和具有一定的強度;
B.焊料要適當,焊點成形要好,圖如（150﹤θ﹤300）
C.焊點表面應有良好的光澤.;
D.焊點不應有毛刺、空隙、氣泡;
E.焊點表面要清潔,不能有殘留物或污垢等臟物.
5.不良焊點的認識:
A.假焊:
PAD上的錫已熔解,但元件未吃錫.
B.冷焊:
錫未完全熔解,元件腳吃錫不完整,焊點表面粗糙,顏色較暗.
C.空焊:
零件一邊吃錫,另一邊PAD上未沾上錫.
D.缺件:
PAD上應裝元件的位置上未裝元件.
E.反向:
有極性（方向）區分的元件,裝在PCBPAD上的極性方向與規定的貼裝方向相反.
F.破損:
裝在PCBPAD上的元件表面受破壞,使得元件出現裂痕、缺洞、不完整等.
G.浮高:
元件粘在PAD上,出現元件本體翹起、高低不平、未緊貼PCB等.
H.橫偏:
元件側面偏移.
I.縱偏:
元件末端偏.
J.趾部偏移:
扁平、L形、J形翼形引腳伸出PAD.
K.墓碑:
元件應平臥在PAD上,但因其他外在因素使得元件側立或豎立在PAD上.
L.錫尖:
元件焊點因過波峰焊或經手補焊不當使得焊點出現過多的成尖狀形的錫.
M.錫珠:
在PCB焊接面粘有多餘的錫球.
N.少錫（偏錫）:
元件焊點吃錫不飽滿,吃錫太少,使元件吃錫面積少於80%.
O.短路:
PAD與PAD之間或PIN與PIN之間應不相連,但因焊接不良吃錫過多,使得不相連的PAD與PAD或PIN與PIN之間被錫連接起來形成短路.
P.反面:
有MARK和正反面區分的元件裝在PAD上正面朝下,反面朝上.
Q.錯件:
PAD上所裝的元件並非是所規定規格的元件.
R.溢膠:
因膠點偏移或膠量過多,壓上元件後溢出的膠蓋到PAD上.
S.包焊:
元件PAD因吃錫過多使得錫點成球形或紡垂形包住元件本體或錫點完全包住元件PIN.
T.翹銅皮:
因使用烙鐵焊接時間過久,使得pcb銅皮損壞與基板分層脫離.
U.氣孔:
元件焊點上出現可以見到元件PIN的空洞.
第六節:
電子基礎知識
一.萬用表介紹:
萬用表又稱為多用表和三用表等.萬用表用途比較多,使用方便,可以用它測量直流、交流電壓和電流,還可以測量電阻、電容、電感、變壓器、晶體二極體正反電阻、晶體三極管放大倍數等電子器件.萬用表可分為模擬萬用表和數字萬用表兩類.
（一）模擬萬用表:
1.結構:
內部電路原理是採用的模擬電路.最常用的指針式模擬萬用表外型如下圖所示,面板上一般有表頭、調零電位器、量程轉換開關、機械調零旋鈕、表筆插孔、指針等,內部有各種測試電路.
（1）指針:
作用是指示被測電學量的數值.
（2）表盤:
萬用表的性能優劣,一般以靈敏度方式在表盤上,靈敏度的單位以每伏多少歐姆（Ω/V）表示,靈敏度越高,測量的誤差也就越少.
A.表盤上製作有數據刻度線,是為了方便使用者讀數.
B.表盤上:
直流電壓和直流電流刻度是均勻的,刻度線兩頭有__或DC標志.
交流電壓和交流電流刻度是不均勻的刻度線兩頭有～或AC標志.
電阻刻度線是不均勻的,零點在右邊,大阻值在左邊（最左端∞標誌）.
（3）轉換開關:
轉動轉換開關,就能選擇量程大小和選擇測試種類.
（4）調零旋鈕:
只有在測電阻時,才能用到,測量電阻前,將兩只表筆短接觀察指針是否指在零點處,如果不指在零點上,可調節調零旋鈕使表針歸零.
2.使用方法和注意事項:
（1）測量電阻前,應先將兩只表筆短接,觀察指針是否指在零點處,如果不指在零點上,要調整萬用表上的調零電位器使指針歸零.
A.如要順時針,反時針旋轉電位器到底,指針仍不歸零,則電池電壓可能不足或有其他毛病.
B.一般更換量程後,原來已指零的指針會有小的變化,應重新短接兩表筆,調整指針歸零.
（2）測電阻時,應選擇適當的量程.
（3）測量電子線路中的電阻,應將電源先斷開,並注意電阻兩端是否有並聯支路,如果有並聯支路,最好焊開支路,如果電路中有電容存在,應先將電容短路放電,防止損壞萬用表.
（4）測電流或者電壓前,如果對於被測電流,電壓數值估計不出來,應先將量程置於最高檔進行粗測,確保萬用表安全,然
（5）測量電壓前,應將後視粗測值大小來選擇合適的量程進行正確測定,減少誤差,嚴禁在測量過程中帶電轉換量程.量程轉換開關拔到電壓檔,切勿停留在電阻、電流檔,以免損壞表頭.
（6）測量直流電壓或直流電流時,應使萬用表表筆與被測對象正負極性相符,測量電壓是將兩只表筆與被測對象並聯,測量電流是斷開電路,把萬用表串入被測對象處.
（7）測定2500V高壓前,最好先將萬用表墊在較好的絕緣皮上,把被測對象電源斷開,將大容量電容短路放電將兩只表筆插入2500V和*插孔,注意作好人身安全工作,然後再接通電源進行測量.
（8）測量交流電壓時,應考慮被測對象的波形特征,因為萬用表交流電壓檔的刻度,是按照正弦的有效值刻度的,只能測定正弦的電壓有效值,不能測定非正弦波（例如脈衝波）的有效值,非正弦波電壓或電流的有效值,一般應用電動式或電磁式儀表測定.
（9）萬用表使用完畢,應將量程轉換開關置於斷路處,應避免停留在電阻檔時,並誤把兩只表筆碰到一起,引起萬用表內電池長期放電,電量逐漸減少,產生測試誤差,嚴重時電池內液體溢出腐蝕電表.
（二）數字萬用表:
1.結構:
內部電路原理是採用數字電路,外觀與模擬萬用表不同是:
數字萬用表無機械調零旋鈕和調零電位器.測量數據不用機械表頭指針及刻度盤表示,而是將數據直接用LCD液晶
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