常用元器件封装尺寸大小.docx
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常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片
国际统一简称
LDCC
LGA
LQFP
PDIP
TO5
TO52
TO71
TO71
TO78
PGA
PlasticPIN GridArray
PLCC
LQFP
LQFP100L
TO8
TO92
TO93
T099
EBGA680L
QFP
Quad Flat Package
TQFP100L
SBGA
LBGA160L
PBGA217L
PlasticBallGridArray
SBGA192L
TSBGA680L
CLCC
SC-705L
SDIP
SIP
SingleInline Package
SO
Small OutlinePackage
CNR
CPGA
CeramicPinOutlinePackage
DIP
DualInline Package
DIP-tab
DUAL Inline PackagewithMetalHeatsink
BQFP132
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic QuadFlat
Ceramic
Case
LAMINATE CSPT12L
ChipScale Package
Gull
wingleads
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
Socket603
Foster
LLP8La
PCI32bit5V
PeripheralComponentInterconnect
PCI64bit3.3V
PeripheralComponentInterconnect
PCMCIA
TCSP20L
ChipScalePackage
TO252
SOCKET7
ForintelPentium
&MMXpentiumCPU
封装形式图片
国际统一简称
TSOP
ThinSmall OUtlinePackage
QFP
QuadFlat Package
PQFP100L
QFP
QuadFlat Package
SOT143
SOT220
ThinShrink
Qutline Package
uBGA
MicroBall GridArray
uBGA
MicroBall GridArray
PCDIP
ZIP
Zig-Zag Inline Packa
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
FBGA
FDIP
SOJ
SOPEIAJ
TYPEII14L
SSOP16L
SSOP
SOJ32L
FlatPack
HSOP28
ITO220
ITO3P
TO220
TO247
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SODIMM
SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule
SOCKET370
Forintel370PinPGAPentiumIII&CeleronCPU
SIMM30
SingleInlineMemoryModule
SIMM72
SingleInlineMemoryModule
SIMM72
SingleinlineMemoryModule
pinPGA
pentium4CPU
SOCKET
462/SOCKETAForPGAAMDAthlo&DuronCPU
PSDIP
SLOT1ForintelpentiumIIpetiumIII&CeleronCPU
SLOTAForAMDAthloncpu
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
BGA
BallGridArray
TO18
一、直插式电阻封装及尺寸
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：
常见封装：
AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸
1、无极电容
常见的电容分为两种：
无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：
无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容
有极电容一般指电解电容：
下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：
RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：
英制
（inch）
公制
（mm）
长（L）
（mm）
宽（W）
（mm）
高（t）
（mm）
0201
0603
0.60±0.05
0.30±0.05
0.23±0.05
0402
1005
1.00±0.10
0.50±0.10
0.30±0.10
0603
1608
1.60±0.15
0.80±0.15
0.40±0.10
0805
2012
2.00±0.20
1.25±0.15
0.50±0.10
1206
3216
3.20±0.20
1.60±0.15
0.55±0.10
1210
3225
3.20±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
1812
4832
4.50±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
2010
5025
5.00±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
封装尺寸与功率有关通常如下：
英制
功率W
0201
1/20W
0402
1/16W
0603
1/10W
0805
1/8W
1206
1/4W
1210
1/3W
1812
1/2W
2010
3/4W
2512
1W
按照1mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）
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protel元件封装介绍
电阻AXIAL0.30.4
三极管TO-92AB
电容RAD0.10.2
发光二极管DZODE0.1
单排针SIP+脚数
双排针DIP+脚数
电解电容RB.1.2。
。
。
。
。
。
。
}
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D－44D－37D－46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻：
RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：
pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：
AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：
RB.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻
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