PCB基本英语.docx
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PCB基本英语
中英制基本单位换算
12.205（磅）
1磅=0.454
1英尺=12英寸
1（盎司）=28.3527g
10.03527
1英寸1000密尔
1（英尺）=0.3048m
13.281
11000u”（）
1码=0.914m
11.094码
128.35克/平方英尺=35微米
1（英寸）=25.4
10.03937
1100025.4,125.4
1m2=10.762
12=0.0929m2
11安培/平方分米=10.76安培/平方英尺
1磅力=4.4484牛顿
10.2248磅力
1加仑美制=3.785升
10.06895
114.51.0132
1马力=0.746千瓦
1品脱=568
11.8x32
1（32）/1.8
1英尺=30.5
基本英文词汇
流程
开料碳油印刷
内层干膜蓝胶
内层蚀刻
（）沉镍金
内层干膜退膜（）喷锡
（）自动光学检测
（）有机保焊
压板啤板
钻孔外形加工
除胶渣，去钻污电性测试
镀通孔，沉铜（）最终品质控制
整板电镀（）最终品质保证
外层干膜包装
蚀刻（）流程
退锡（）流程
（）蚀检
（）来料检查
感阻（）材料评审委员会
字符（）品质保证
物理实验室（）品质控制
化学实验室文件控制中心
2二钻锣板，铣板
棕化污水处理
V坑（）半成品
仓库（）成品
概述
印制电路板, 软板
双面板
（）电子电路互连与封装协会
（&）要求纠正预防措施
燃性等级特性阻抗
（）积层多层板周期代码
（）覆铜板 离子性污染
（）允收水平
（）高密度互连板
基材半径
生产能力直径
工艺能力（）百万分之几
（）计算机辅助制造
.美国保险商实验所
（）计算机辅助设计
统计过程控制
规格，规范导通孔
尺寸埋/盲孔
公差定位孔
焗炉产量
湿流程
（）镀通孔（俗称沉铜）酸性除油
（）板电酸洗
图电预浸
线宽碱性除油
线隙松香
去毛刺（沉铜前磨板）喷锡
碳处理跳镀，漏镀
导线侧蚀
深径比水洗
蚀刻因子行车
背光测试挂架
粉红圈保养
干流程
孔位孔环
图象转移（）元件面
底片（）焊接面
胶片哑绿油
文字 破孔
基点，对光点磨板
曝光显影
内层制作
内层芯板散热
片树脂含量
牛皮纸棕化
排版黑化
对位板材
分层
其它
灯芯效应孔径（尺寸）
良品率修理
板曲度溶剂测试
剥离公司标识
胶纸试验标记
外观功能
锡/铅比例可靠性试验
孔壁粗糙度底铜厚度
专业英语（）
1电路板
2计算机辅助
3焊盘
4焊环
5自动光学检测
6免费
7在线板
8文控中心
9字符
10（顶层）元件面
11（底层）焊锡面
12电金，镀金
13电镍，镀镍
14沉金=沉镍金
15印碳油
16切片报告，横切面报告
17打"X"报告
18（客户称）拼板，（生产线称）工作板
19标记，标记
20生产周期
21单元，单位
22外形，轮廓<>
23锣（铣）外形
24湿菲林,湿绿油,湿膜
25槽,方坑
26基材,板料
27V形槽
28成品
29市场部
30文件
31标记
32电子测试
33订单
34公差
35刚性,软性板
36开料
37焗板
38钻孔
39镀通孔,沉铜
40板面电镀,全板电镀
41图象,线路图形
42线路电镀
43蚀板,蚀刻
44防焊,阻焊,绿油
45防焊,阻焊,绿油
46金手指
47丝印字符
48（）热风整平喷锡
49锣板,铣板
50冲板,啤板
51终检,最后检查
52最后稽查（抽查）
53出货
54松香
55金铜镍铅锡锡铅合金
56无铅
57材料证明书
58微切片,横切片
59沉镍金
60模具,啤模
61制作批示
62品质保证
63计算机辅助设计
64钻咀直径<>
65板弯和板曲
66击打,孔数
67邦定,点焊
68测试模块（科邦）
69抢电流铜皮
70
71工艺边
72工艺边
73地线,大铜皮
74孔边,孔内
75邮票孔
76天坯,型板,钻孔样板（首板）
77干菲林,干膜
78液态感光=湿绿油
79多层板
80贴片,表面贴装器件
81表面贴装技术
82蓝胶
83工艺孔,管位,定位孔,工具孔
84测光点,光学对位点,对光点,电眼
85铜箔
86尺寸
87负的正的
88闪镀金,镀薄金
89工程部
90交货期
91斜边
92间隙,气隙,线隙
的各层定义及描述
为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对的技术认知一致度，特在此将我司常用的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。
的各层定义及描述：
1、（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。
3、（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（：
0.1016），即焊盘露铜箔，外扩0.1016，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（：
0.1016），即过孔露铜箔，外扩0.1016，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性（阻焊开窗）中的选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、（顶层/底层锡膏层）：
该层一般用于贴片元件的回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出时可删除，设计时保持默认即可。
5、（顶层/底层丝印层）：
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、（机械层）：
设计为机械外形，默认1为外形层。
其它2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做机械外形，如果上同时有和1，则主要看这两层的外形完整度，一般以1为准。
建议设计时尽量使用1作为外形层，如果使用作为外形，则不要再使用1，避免混淆！
8、（中间信号层）：
多用于多层板，我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、（内电层）：
用于多层板，我司设计没有使用。
10、（通孔层）：
通孔焊盘层。
11、（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
常用英文词汇汇编
Aa
（）自动光学检查
（）可接受质量水平
精确度
活化
活性碳处理
压板后之厚度
校直，结盟
锡圈
静电胶袋
设备，仪器
面积
菲林
菲林图形
原装菲林
菲林修改
.菲林编号
组装，装配
轴
Bb
背板
垫板
烘板
（）球栅阵列
裸板
底铜
基材
斜边
黑氧化
盲孔
起泡/水泡
开料
板厚
底层
打断点
磨刷
积层
子弹盘
埋孔
Cc
（）元件字符
碳油
带板
陶瓷
合格证书
倒角
化学清洗
化学腐蚀
（）晶片比例包装
线路
间距/间隙
颜色
（）元件面
复合层
（）电脑辅助设计
（CAM）电脑辅助制作
（）数控
导体
导体线宽/线隙
接点
铜面积
铜箔
铜箔
电镀铜
角线
板角记号
角位对位孔
裂缝
皱折
规格,标准
切面
镀铜锡
电流效率
客户
客户钻孔资料
客户产品编号
Dd
干菲林对位孔
（）干膜
日期代号
基准参考孔
子板
去毛刺
缺陷
定义
分层
耽搁
交货
透光度计
密度
部门
说明
设计原点
去钻污,除胶
防潮珠
显影液,显影机
钻石
重氮片
介电击穿
介电常数
介电层厚度
绝缘测试
尺寸
尺寸稳定性
直接/间接
发放
文件种类
文件控制
双面板
钻咀
钻孔
钻孔粗糙度
干菲林
干膜线路
动态
Ee
（）工程更改通知
有效期
电测试针床
漏电
导电胶
无电沉
无电沉铜
无电沉镍
无电沉金
工程图纸
有机涂覆
环氧玻璃基板
环氧基树脂
蚀刻
凹蚀
蚀刻
电测试标记
（）电测试
曝光
外层
Ff
基准点
填充
菲林制作
最终检查
成品总板厚度
夹具
可燃性
薄金
易曲的,能变形的
助焊剂
Gg
一般资料
重影
玻璃化湿度
（）金手指
金板
网格
地线层
Hh
（）热风整平
手锣
硬度
热密封
热收缩
停留时间
孔
破环
孔的密度
孔径
孔位
孔位座标表
孔位误差
孔尺寸
（）热风整平
湿度
Ii
标识,指标
影像
图形转移
阻抗
阻抗测试
内层铜箔
检验
绝缘测试
内层分离
隔纸
内层
内应力
离子清洁度
孤立
绝缘电阻
项目
Kk
按键盘
槽孔
牛皮纸
Ll
板材
材料厚度
层间空洞
破孔
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激光绘图
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