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防静电接地技术方案实用文档

云谷（固安）科技第六代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）面板生产线项目

防静电接地施工方案

日期

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编制单位:

中国电子系统工程第二建设

二、高架地板的接地施工4

三、风管、水管、金属壁板及桥架的接地施工6

一、环氧自流平防静电地面的施工

环氧自流平防静电地面的施工内容中,包含有铜箔构成的网络,这些金属网络彼此形成电气通路，用于防静电地面的静电传导。

作为电气设计配合，应该将防静电地面所在的建筑柱上，适当预留接地端子盒。

在地面施工完毕后，将防静电地面内的金属线与该接地端子盒相连。

另外，该接地端子在土建施工过程中须通过柱内主筋与接地极焊接连通，以使静电通过接地端子沿柱内主筋流向地极。

防静电接地电阻一般要求不大于10欧姆.

1）工艺流程

2）施工方法

清理地面,寻找中心线。

首先将地面浮灰清除干净，然后用量具找出房间的中心位置,画出中心十字线，要求十字线垂直等分。

在地面底涂施工完成涂料充分干透后，进行二次打磨处理并进行地面的清洁维护，施工区域用警示带等标示性的材料进行隔离，以防止人员误闯入施工区域。

做好上述准备后就可以进行导电胶层的施工，导电层施工利用刮板进行涂装作业，要求导电层涂料厚度均匀。

铺设铜箔网络：

在铜箔涂上少许导电胶，从中心位置开始相邻铺于地面，纵向2。

4米到3。

6米铺设一根铜箔.铜箔必须有两处以上沿墙壁用6平方的软编织带引出约700mm，引出的编织带与等电位端子箱相连，并选用PVC线槽进行保护，等电位端子箱内装40＊4的铜排，预留10个M8螺栓。

铜箔敷设完成后，进行中涂的施工，然后是面层,整个过程按序进行。

二、高架地板的接地施工：

1）工艺流程

✓接地干线敷设，大面积的高架地板，按照6米*6米的标准敷设接地网格，接地干线扁铜-25*2，在高架地板下加以固定,接地干线一端采用50mm2的编织软铜线压接端子的方式连接到接地极BR4上.（BR4处安装一个200*150*60的等电位接地端子箱，内装40＊4的铜排，预留6个M8的螺栓）

✓接地支线安装，每5块地板引出一根接地线，接地线为ZRBV—16mm2的专用双色接地线，压接6-8的接线端子,与柱脚上的接地螺丝相连，另一端与接地干线扁铜—25＊2相连，也是采用压接端子的方式连接。

即3米就有一根接地线与母排相连。

三、风管、水管、金属壁板及桥架的接地施工：

1）风管接地：

每节风管与风管之间的连接必须保证有良好的通导性，在风管的安装路径上，每隔约25米进行一次接地连接；

2）水管接地:

水管进入建筑物的入口处，如采用法兰连接的管道则利用法兰连接螺栓进行接地连接，焊接钢管采用M8以上螺杆焊接在管道上再进行接地连接，引出接地线截面积不小于6mm2；

3）金属壁板接地:

金属壁板上下马槽均为铝合金材质，本体均具备良好的通导性，故在金属壁板马槽靠近接地点的位置进行接地连接,接地连接线的截面积不小于6mm2；

4）金属桥架接地：

桥架接地按照图纸设计要求进行施工,在主桥架里敷设一根40＊4镀锌扁钢，两端与接地端子箱相连接,中间每隔6米与扁钢相连。

四、质量要求

1）自流平防静电接地的铜箔应敷设平直，不影响自流平面漆的平整度；

2）接地铜箔引出地面的部分应采用铜编织带焊接后引出；

3）接地干线与接地端子箱连接应紧密可靠;

4）接地干线、支线在高架地板下应进行固定；

5）应保持整个接地系统的整体通导性能完好。

五、技术规范参照

1）有图纸设计要求的,需按照设计进行施工；

2）防静电接地电阻与接地极埋设的技术标准和规范有:

SJ/T10694、SJ/T10630—95、SJ/T10533、GJB1210—91、GB12158-90

施

工

方

案

一:

静电的分析与危害；机房的防静电技术，是属于机房安全于防护范畴的一部分。

由于种种原因而产生的静电，是发生最频繁，最难消除的危害之一。

静电不仅会对计算机运行出现随机故障，而且还会导致某些元器件，如CMOS、MOS电路，双级性电路等的击穿和毁坏。

此外，还会影响操作人员和维护人员的正常的工作和身心健康.，一旦计算机系统在运行中发生故障,特别是件大的故障会给国名经济带来额巨大的损失，造成的政治影响更不容忽视.２．机房的静电及其防护静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会是软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱.此外,静电通过人体对计算机或其他设备放电时（即所谓的打火）当能量达到一定程度，也会给人以触电的感觉，造成操作系统作维护人员的精神负担，影响工作效率。

如何防止静电的危害，不仅涉及计算机的设计,而且与计算机房的结构和环境条件有很大的关系。

在建设和管理计算机房时,分析静电对计算机的影响，研究其故障特性，找出产生静电的根源，制定减少以至消除静电的措施，始终是一个重要课题。

３．静电对计算机的影响静电对计算机的影响,主要体现在静电对半导体器件的影响上。

可以说半导体器件对静电的敏感，也就是计算机对静电的敏感.随着计算机工业的发展,组成电子计算机的主要元件――半导体器件也得到了迅速的发展。

由于半导体器件的高密度、高增益，又促进了电子计算机的高速度、高密度、大容量和小型化.与此同时，也导致了半导体器件本身对静电的反应越来越敏感。

静电对电子计算机的影响表现有两种类型.一种是元件损害,一种是引起计算机误动作或运算错误。

元件损害主要是只用于计算机的中，大规模集成电路,对双极性电路也有一定的影响。

对于早期的MOS电路，当静电带电体（通常静电电压很高）初级到MOS电路管腿时,静电带电体对其放电，使MOS电路击穿。

近年来,由于MOS电路的密度高、速度快、价格低，因而得到了广泛的应用和发展。

目前大多数MOS电路都具有端接保护电路,提高了抗静电的保护能力。

尽管如此，再使用时，特别是在维修和更换时,同样要注意静电的影星，过高的静电电压依然会使MOS电路击穿。

静电引起的误动作或运算错误,是由静电带电休触及电子计算机时，对计算机放电，有可能使计算机逻辑元件输入错误信号,引起计算机出错。

严重者还会是送入计算机的计算程序紊乱。

此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响.带阴极射线管的显示设备，当受到静电干扰时,会引起图像紊乱,模糊不请。

静电还将造成Modem、网卡、Fax等工作失常，打印机的走线不顺等故障。

４．计算机静电故障的特点1．计算机因静电引起的故障特点a．静电故障出现的季节,主要是冬春干燥期，就是说静电随湿度而改变.b．静电引起的故障偶发性多，重复性不强,一般是随机性的故障，因此，难于找出其诱发的原因。

c．静电与计算机房采用的地板.使用的家具和工作人员的工作服有关.d．静电致电子计算机出现错误动作时，往往是当人体或其它绝缘体与计算机设备相接触时发生。

2．静电放电引起计算机故障的原因a．由于电流瞬时流经机壳，对信号线，电源线产生的感应噪声。

b．由于静电产生的高压,引起机壳地,安全的电位变动，从而引起逻辑地产生的电位变动.c．由于静电放电时的接触部分产生的电磁波给于信号的辐射噪声。

二，材料说明；防静电活动地板结构一．地板块　　A复合地板：

1．防静电贴面：

三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度:

0。

8mm2．基材：

中密度板（27。

8mm）3．四边：

铝合金包边（0.8mm）4．底面:

铝箔或镀锌铁板（0。

15mm）　　备注：

贴面,底面和基材用401胶粘贴。

底部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。

　B仿进口地板：

1．防静电贴面：

三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：

0。

8mm2．基材:

中密度板（38.5mm）3．四边：

防静电胶条（0。

8mm）4．底面：

铝箔（0。

15mm）　　　备注：

贴面，底面和基材用401胶粘贴。

C铝合金地板：

1．防静电贴面：

三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚0.8mm2．基材：

铝合金（29mm）D全钢地板：

1．防静电贴面：

三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：

1mm2．基材：

冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊与上板组合，地板内腔充轻型发泡水泥（34mm）二．可调支撑1．螺杆（可调节）2．上托3．底座（可根据具体高度选择）三．横梁采用长梁，边角用短梁。

四．缓冲垫五．异型地板1．风口地板：

活动风口板旋流风口板通风地板2．走线地板3．电源插座地板4．净化地板六.备注1．如果地板下只铺设电缆和电源电缆：

地板高度可达到200mm地板下净高为150mm.2．地板下既走线又做为机房空调的送风,回风系统的静压箱：

地板高度可达到350mm，地板下净高为300mm。

3．也可根据需求定制。

三；工艺流程

1、楼面处理：

将地面之垃圾、灰尘、泥渣等一切物清理干净,地面如有凸凹物，必须填平或铲除，保持地面平坦.则施工品质较优。

2、估料：

丈量现场，估算架空地板、支架等安装物品（含损耗料）需多少量.

3、进料：

数量确定后，依序进料

4、选定基准：

确定施工基准,依基点方向施工.

5、铺设基座与地板：

按基点方向依序铺设基座与地板。

6、收边:

当遇至墙壁、柱子等不能整块放置时,可以切割做收边处理。

7、开孔:

施工人员按规定要求和数量开孔.

8、调整：

整个工程施作完毕后，施工人员会重新审视，遇不妥之处，视状态调整地板,务必达到规定要求为止，同时进行成品保护，以免表面受损。

5．2、施工工艺

1、地板的安装

1．1测量建筑物面积，确认与蓝图相符。

若不符合，则勿施工,并立即与业主商量,说明不符合处，进行改正。

1．2确认楼面所有区域高度变化，以利地板之铺设。

可用施工水平仪，经纬仪或激光水平仪测试。

同时确认现有固定构物如柱子、门槛等的数量、位置及地面到顶面的高度化。

升降机或地板必须配合某些区域之特点,决定特殊方法，以保证地板与基座之安装,使地板有确定适合当之平面.在现场条件不能使地板水平安装且不能配合所有结构要求时,不要贸然施工，以免施工后影响工程品质.

1．3建立起始点，根据经纬仪测试结果,在用墨斗线划出两条垂直基准线,以决定地板铺设起始位置.在收边位置，所需切割之地板不得少于15cm另沿垂直地线按600X1200mm分派基座。

1．4装设基座，有激光水平仪为基准，校准基座水平,以确保在三米范围内，其完成高度水平误差不得超越±1.5mm,且整层楼面不得超±2。

5mm，然后装设基座与压铸铝头.

1．5装架空地板,沿着地线装四块地板，再一次确认楼面与基座和面板垂直于底线.若不垂直，必须调整好。

在此基础上依此装设架空地板。

2、切割周边地板

2．1在装设地板期间，可用收边基座支撑侧边切割地板。

2．2每一种收边地板在地板与墙壁、柱子或其它端面处切割时，地板必须先测量好，使得切割好的地板能符合且紧密结合在墙面之外廓线，墙面和切割好的地板之间的间隙必须在1。

5mm，地板需不规则切割以配合柱子或圆管时,必须精确测量,以保证地板与圆弧面的配合。

同时，确认所有的切割地板都必须与基座固定（如有需要可多用额外的基座）且保持水平、平整和排列整齐。

3、装设附件

3．1装设规定的地板附件，附件必须符合帕尔特地板系列之设计规范和标准。

如果非帕尔特制造之附件击需与帕尔特地板系统兼容，则该附件应符合帕尔特有关设计规范和标准。

3．2地板开孔

地板会因许多理由而开孔,公司对不同的开孔方法会配以不同的装饰处理。

开孔必须结构完整、外观整齐、无锐边或毛刺以免伤害到人员；凡切割部份均须使用防火发泡护材。

在地板孔用来做通气孔的情况下，必须考虑加装调节器使空气可以调节.

3．3切除

A、一定要仔细处理地切割处无锐角或毛刺，以免人员在工作时因踏过切割处而受伤。

B、所有收边切割处或切孔处，应以沾合剂或机械扣件固定。

C、金属扣件不允许暴露或凸出于地板的行走面之上。

4、地板清洁和保养

地板之保养非常重要，在同一场所其它结构的施工人员可能不知道已安装好的地板之受力限制，容易使地板超过负荷。

请记住地板的负荷极限,敬告他人不可超过负荷或滥用地板.

5、成品保护与最终检查

地板施工人员必须检查所有架空地板之安装,确定帕尔特地板之完整和可靠性，换掉或修理任何损坏或不良的部分并拧紧支架上的紧固螺母,确认地板之清洁和整齐.同时对安装好的架空地板必须用胶合板或塑料薄膜加以保护，以防止安装好的地板质量受到损坏，直之交付至用户使用为止。

5．3、注意事项及配合要求

1、注意事项

1．1地板安装不可与其它工程同时进行

1．2检查要安装架空地板之楼面，这个区域必须相当干净，无尘土及残留物，更不可有水气。

如果楼面上已铺装混凝土以外的材料，必须在多处地方检查基座粘合剂以确认基座粘合剂与其结合兼容程度.

1．3如果楼面不平且适合安装架空地板，应通知业主或承建商，要求在安装地板之前先修正。

1．4施工场所符合合约蓝图及要求。

2、隔间及配合要求

2．1隔间工程

架空地板工程施工完毕后，可在架空地板上进行隔间施工，地板可承受隔间施工的撞击。

2．2天花板、墙面完工后再行施工。

2．3与水电、空调、通讯工程配合

A、因地板属架高地板、上述等工程之管、线、需配置于地板下，所以要互相配合，如需安装各类管线,则应避开基座落点，或于基座施工完毕后再固定，地板施工完毕，不要任意掀动地板，以免影响水平及品质

B、如与水、电、配线等工程同时进行时，则应于已确定之基准点或基准点之倍数值延伸外以即可。

在配置各类管道时应避开落点。

如现场施工许可，则应于高架地权铺设前，先期于现场放样。

2．4出线工程

地板工程于施工同时，可开出线孔,配合各种厂牌及型式之出线盒或地板插座。

2．5仓储运输配合

（1）工地仓储

在工地核准范围内建立仓储，并划分储料区、调度区及车辆机械进出路线，以利施工作业。

（2）材料运输

由现场施工主任依进度表拟出材料进场顺序表，并依工程进度表依序进场。

A、进场时，外表需采取防护措施，以免在搬运时碰撞.影响产品质量。

B、物料进场时应与工地管理人员取得协调，先联络起重工至现场待命配合物料搬运,确保物料及施工人员之安全。

C、完工后，外表不容许任何人员损坏，以维护工程品质。

5．4、施工纪律和安全管理

1、凡在本工地工作的公司工作人员不论是否在工地内,均应遵守工地管理的规则。

2、工作人员在工地不得酗酒、赌博、偷窃、打架及其它不良行为。

3、工作人员应服从工地负责人的要求处理一切事宜。

4、工作人员应爱惜公物，器材应正确使用，不得有浪费、破坏的行为。

5、工作人员对于剩余材料，应妥善保管,不得任意废弃。

6、工作人员对工地的临时用水用电应迅速装接完成，并随时注意用电、用水的安全.

7、工作人员工作遇有阻挠时，不得私下解决，须报请工地主任处理.

8、工作人员因工程需要所破坏的地方应尽力修护恢复原状,若有重大破坏之处，在事前应先报知工地负责人经请示核准后方和施工。

9、使用机械、动力等设备时均需符合安全标准和规定。

10、进入工地场所施工人员应配戴安全帽，高空作业人员须戴安全带等防护工具。

12、每日施工前安全员先行检查安全措施。

13、工地危险之处，请勿随意接近。

并设立警示标志。

14、危险物品必须谨慎地按规定处理。

15、水电不用时，请随手关以防危险.

16、工地内请勿随地大、小便，以维护工地之清洁卫生。

17、工地内勿乱丢烟头、垃圾。

防静电地板施工方案

一、工艺流程  

基层处理与清理――>找中、套方、分格、定位弹线――〉安装固定可调支架和引条――〉铺设活动地板面层――>清擦 

1、基层处理与清理：

活动地板面层的骨架应支承在现浇混凝土上抹水泥砂浆地面或水磨石楼地面基层上，基层表面应平整、光洁、不起尘土，含水率不大于8％。

安装前应认真清擦干净。

2、找中、套方、分格、定位弹线：

根据房间平面尺寸和设备布置等情况，按活动地板模数选 择板块铺设方向，具体有以下几种情况:

Ａ：

如室内平面无控制柜等设备，平面尺寸又符合板块模时，宜由内向外铺设. 

Ｂ：

如室内平面尺寸不符合板块模数时，应把室内２个方向平面中心线找出来。

看两面尺寸相差多少,若相差的不明显宜由外向内铺设；如相差较大时，宜进行对称对格，由内向外铺设。

Ｃ：

如室内有控制柜等设备要留洞时，其铺设方向和先后顺序应综合考虑。

据上述选铺方法确定后，就要进行找中、套方、分格、定位弹线工作.既要把面层分格线划在室内四周墙面上（又叫面板控制位置控制线，便于施工操作控制用），又要把分格线划在基层上面，而且要尺寸正确、上下交圈对口，形成方格网并标明设备预留部位（此时应插入铺设活动地板下的管线,要注意避开己弹好标志的支架座）。

3、安装固定可调支架和引条：

首先要事先检查复核原室内四周墙上弹划出的标高控制线,按选定的铺设方向和顺序确定基准点，然后按基层已弹好标出位置在方格网交点处安放可调支座，架上横梁转动支座螺杆,先用小线和水平尺调整支座面高度至全室等高，待钢支 柱和横梁构成框架一体后，应用水平仪抄平.  

4、设活动地板面层：

首先检查活动地板面层下铺设的电缆、管线，确保无误后才能铺设活动地面层。

铺设活动地板调整水平高度以保证四角接触平整、严密.铺设活动地板块不符合模数时，不足部分可根据实际尺寸将板面切割后镶补，并配装相应的可调支撑和横梁。

5、清擦:

进行清擦地板面层和涂擦地板工作.

二、地板铺设验收标准 

1、活动地板的下面和地板表面应清洁、无灰尘、遗物； 

2、地板表面无划痕，无涂层脱落，边条无破损； 

3、铺装后地板整体应稳定牢固，人员在上面行走不应有摇晃感，不应有声响； 

4、地板的边条应保证一直线，相邻地板错位不大于1mm； 

5、相邻地板块的高度差不大于1mm。

三、维护使用要求 

1、使用环境:

铺设防静电地板的房间温度控制在15.C－35。

C  ,湿度控制在45％－75％RH；

2、维护要求：

（1）禁止使用锋利的器具直接在地板表面上直接施工操作,防止破坏表面的防静电性能和美观程度； 

（2）在使用过程中禁止人员从高出直接跳落到地板上，禁止搬运设备时野蛮操作,砸伤地板； 

（3）在活动地板上移动设备时,禁止在板面上直接推动设备，划伤地板，正确做法是抬起设备进行搬运； 

（4）机房有重型设备时，应将设备直接落在地面基座上，不能直接落在地板上而造成地板长期负重变形； 

（5）对地板下部设备进行维护时,应用吸板器吸起地板进行操作，禁止使用锐器野蛮拆装； 

（6）维护中可是用吸尘器或者墩布保持板面清洁，特别主要不要将液体撒到地板上。

（7）地板表面可以定期打防静电蜡维护，从而长期保证地板的使用效果。