流程设计准则.docx

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流程设计准则

华通计算机股份有限公司

□办法☑规范

文件名称：

流程设计准则

编号：

-

发行日期

年月日

参考规章：

3P-DSN0074-D1

有效日期

年月日

沿

革

版序

A1

B1

C1

D1

E1

F1

生效日

82.03.05

84.04.13

86.06.11

86.08.01

88.08.23

新增

变更

ˇ

沿用

废止

总页数

24页

内

容

摘

要

说

明

页次

页次

项次

页次

一、目的

1

二、适用范围

1

三、相关文件

1

四、定义

1

五、作业流程

1-2

六、内容说明

3-23

七、核准及施行

24

会

审

单

位

单位

签章

单位

签章

分

发

单

位

单位

签章

单位

签章

J50

155

153

S00

D91

D92

H10

文件分送

（不列入管制）

（厂区）

☑CC

（单位）

（用途）

1.请建立对应或相同SOP.

2.仅供参考.

□CT

制定单位

155制前工程课

制定日期

89年1月21日

制作

初审

复审

核

准

经（副）理

协理

副总经理

执行副总裁

总裁

黄文三

传阅

背景沿革一览表

日期

版序

新增或修订背景叙述

修订者

2.02.24

84.04.07

86.04.24

86.07.24

88.06.28

A1

B1

C1

D1

E1

新订

修订

修订:

依finish种类提出36种途程供设计使用

修订:

先镀金后喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE于黄单子注明

修订:

1.D30全板镀金线（抗镀金）取消

李京懋

李京懋

李京懋

李京懋

李京懋

2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计

89.01.21

F1

修订:

因应公司组织变更

Q50合并至D91,Q30合并至D92

黄文三

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修订一览表

日期

版序

章节段落

修订内容叙述

82.02.24

84.04.07

86.04.24

86.07.24

87.06.28

A1

B1

C1

D1

E1

全部

全部

全部

P4

全部

新增

修订

修订

修改注6

修订:

1.D30全板镀金线（抗镀金）取消

2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计

89.01.21

F1

部份

修订

流程设计准则

目的

因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.

适用范围

2-1一般产品

（特殊产品:

增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则）

相关文件

3-1制作流程变更申请规范

定义

4-1制程:

指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法

制程

4-2流程（途程）:

指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程

作业流程图

5-1制程代号申请流程

5-2绿漆制程设站（#182or#189）流程

内容说明:

6-1PCB成品种类

No.

成品种类

英文代码

制程能力

1

融锡板

FUS

G/F间距>=6mil

2

喷锡板（先HAL后镀G/F）

HAL

G/F间距>=10mil

3

喷锡板（先镀G/F后HAL）

HAL

6mil<=G/F间距<10mil

4

Entek

ENK

G/F间距>=6mil

5

Preflux

PFX

G/F间距>=6mil

6

浸金板

IMG

G/F间距>=6mil（Au:

2-5u〃）

7

浸金板（印黄色s/s）

IMG

G/F间距>=6mil（Au:

2-5u〃）

8

浸金板（选择性镀金）

IMG

G/F间距>=6mil（Au:

2-5u〃）

9

浸银板（有G/F）

IMS

G/F间距>=6mil

10

浸银板（无G/F）

IMS

11

BGA（一般）

BGA

12

BGA（化学厚金）

BGA

Au:

max30u″（无导线）

13

超级锡铅板（+浸金）

TCP

14

超级锡铅板（+Preflux）

TCP

15

半成品（压板）

MSL

16

半成品（钻孔）

MSL

17

半成品（镀铜）

MSL

18

半成品（检查）

MSL

19

半成品（绿漆塞孔）

MSL

20

半成品（镀金）

MSL

6-2PCB制作流程:

依据各成品种类分别设计pcb制作流程,参阅6-2-1至6-2-20

"制程代码"租体字体：

表示标准流程必须有的制程

"制程代码"标准字体：

表示标准流程依实际需求做取舍

注意：

Rambus板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下：

#01->#011->………->#03->#17->……->#24->#172->……

#17:

抽检（于M/F加注”#Y”）

#172:

全检（于M/F加注”#9”）

6-2-1融锡板

设计者

圈选

制程

代码

中文

说明

PCB

层数

特别需求

#01

发料

#011

裁板

#27

内层干膜

>2

多层板需设此站

#28

内层蚀铜

>2

多层板需设此站

#59

AOI光学检查

>2

内层有线路需设此站

#29

内层检查

>2

多层板需设此站

#25

压板

>2

多层板需设此站

#04

磨边

>2

多层板需设此站

#63

打印批号

<=2

双面板需设此站

#02

钻孔

#141

钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40

去胶渣

<=2

PTH孔无A/R或板厚>93

#05

超音波浸铜

#07

干膜

#08

锡铅

#13

蚀铜

#172

阻抗测试

>2

有阻抗测试需设此站

#15

金手指

有G/F需设此站

#16

融锡

#161

检查

#182

液态止焊漆

54

液态干膜曝光

#19

印字

有印字需设此站

#24

检查

（2）

#14

钻孔

（2）

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141

钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142

扩孔

有扩孔需设此站

#333

测短断路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目视检验

#23

电性测试

#99

成品存仓

6-2-2喷锡板（先HAL后镀G/F）

设计者

圈选

制程

代码

中文

说明

PCB

层数

特别需求

#01

发料

#011

裁板

#27

内层干膜

>2

多层板需设此站

#28

内层蚀铜

>2

多层板需设此站

#59

AOI光学检查

>2

内层有线路需设此站

#29

内层检查

>2

多层板需设此站

#25

压板

>2

多层板需设此站

#04

磨边

>2

多层板需设此站

#63

打印批号

<=2

双面板需设此站

#02

钻孔

#141

钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40

去胶渣

<=2

PTH孔无A/R或板厚>93

#05

超音波浸铜

#07

干膜

#08

锡铅

#13

蚀铜

#03

全板剥锡

#172

阻抗测试

>2

有阻抗测试需设此站

#17

检查

#182

液态止焊漆

参阅5-2“绿漆制程设站流程”

#189

CC2Coating

参阅5-2“绿漆制程设站流程”

#54

液态干膜曝光

#151

金手指贴胶

1.G/F距上端上锡孔>=40mil

2.G/F距上端上锡孔<40mil由CSE决定

#20

喷锡铅

#152

洗胶

有设#151才设站

#19

印字

有印字需设此站

#24

检查

（2）

#183

绿漆塞孔

#189且有s/m塞孔需设此站

#15

金手指

有G/F需设此站

#14

钻孔

（2）

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141

钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142

扩孔

有扩孔需设此站

#333

测短断路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目视检验

#23

电性测试

#99

成品存仓

6-2-3喷锡板（先镀G/F后HAL）

设计者

圈选

制程

代码

中文

说明

PCB

层数

特别需求

#01

发料

#011

裁板

#27

内层干膜

>2

多层板需设此站

#28

内层蚀铜

>2

多层板需设此站

#59

AOI光学检查

>2

内层有线路需设此站

#29

内层检查

>2

多层板需设此站

#25

压板

>2

多层板需设此站

#04

磨边

>2

多层板需设此站

#63

打印批号

<=2

双面板需设此站

#02

钻孔

#141

钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40

去胶渣

<=2

PTH孔无A/R或板厚>93

#05

超音波浸铜

#07

干膜

#08

锡铅

#13

蚀铜

#03

全板剥锡

#172

阻抗测试

>2

有阻抗测试需设此站

#17

检查

#182

液态止焊漆

参阅5-2“绿漆制程设站流程”

#189

CC2Coating

参阅5-2“绿漆制程设站流程”

#54

液态干膜曝光

#15

金手指

有G/F需设此站

#151

金手指贴胶

有G/F需设此站

#20

喷锡铅

#19

印字

有印字需设此站

#24

检查

（2）

#183

绿漆塞孔

#189且有s/m塞孔需设此站

#14

钻孔

（2）

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141

钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142

扩孔

有扩孔需设此站

#333

测短断路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目视检验

#23

电性测试

#99

成品存仓

6-2-4Entek板

设计者

圈选

制程

代码

中文

说明

PCB

层数

特别需求

#01

发料

#011

裁板

#27

内层干膜

>2

多层板需设此站

#28

内层蚀铜

>2

多层板需设此站

#59

AOI光学检查

>2

内层有线路需设此站

#29

内层检查

>2

多层板需设此站

#25

压板

>2

多层板需设此站

#04

磨边

>2

多层板需设此站

#63

打印批号

<=2

双面板需设此站

#02

钻孔

#141

钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40

去胶渣

<=2

PTH孔无A/R或板厚>93

#05

超音波浸铜

#07

干膜

#08

锡铅

#13

蚀铜

#03

全板剥锡

#172

阻抗测试

>2

有阻抗测试需设此站

#17

检查

#182

液态止焊漆

参阅5-2“绿漆制程设站流程”

#189

CC2Coating

参阅5-2“绿漆制程设站流程”

#54

液态干膜曝光

#19

印字

有印字需设此站

#24

检查

（2）

#183

绿漆塞孔

有s/m塞孔需设此站

#15

金手指

有G/F需设此站

#14

钻孔

（2）

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141

钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142

扩孔

有扩孔需设此站

#333

测短断路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#331

板翘测孔

#31

Entek

#33

目视检验

#23

电性测试

#99

成品存仓

6-2-5Preflux板

设计者

圈选

制程

代码

中文

说明

PCB

层数

特别需求

#01

发料

#011

裁板

#27

内层干膜

>2

多层板需设此站

#28

内层蚀铜

>2

多层板需设此站

#59

AOI光学检查

>2

内层有线路需设此站

#29

内层检查

>2

多层板需设此站

#25

压板

>2

多层板需设此站

#04

磨边

>2

多层板需设此站

#63

打印批号

<=2

双面板需设此站

#02

钻孔

#141

钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#40

去胶渣

<=2

PTH孔无A/R或板厚>93

#05

超音波浸铜

#07

干膜

#08

锡铅

#13

蚀铜

#03

全板剥锡

#172

阻抗测试

>2

有阻抗测试需设此站

#17

检查

#182

液态止焊漆

参阅5-2“绿漆制程设站流程”

#189

CC2Coating

参阅5-2“绿漆制程设站流程”

#54

液态干膜曝光

#19

印字

有印字需设此站

#24

检查

（2）

#183

绿漆塞孔

有s/m塞孔需设此站

#15

金手指

有G/F需设此站

#14

钻孔

（2）

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141

钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142

扩孔

有扩孔需设此站

#333

测短断路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#331

板翘测孔

#32

Preflux

#33

目视检验

#23

电性测试

#99

成品存仓

6-2-6浸金板

设计者

圈选

制程

代码

中文

说明

PCB

层数

特别需求

#01

发料

#011

裁板

#27

内层干膜

>2

多层板需设此站

#28

内层蚀铜

>2

多层板需设此站

#59

AOI光学检查

>2

内层有线路需设此站

#29

内层检查

>2

多层板需设此站

#25

压板

>2

多层板需设此站

#04

磨边

>2

多层板需设此站

#63

打印批号

<=2

双面板需设此站

#02

钻孔

#141

钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#222

Z轴切型

有Z轴切型需设此站

#40

去胶渣

<=2

PTH孔无A/R或板厚>93

#05

超音波浸铜

#07

干膜

#08

锡铅

#13

蚀铜

#03

全板剥锡

#172

阻抗测试

>2

有阻抗测试需设此站

#17

检查

#182

液态止焊漆

#54

液态干膜曝光

#19

印字

有印字需设此站

#24

检查

（2）

#15

金手指

有G/F需设此站

#111

浸金

#14

钻孔

（2）

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141

钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142

扩孔

有扩孔需设此站

#333

测短断路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目视检验

#23

电性测试

#99

成品存仓

6-2-7浸金板（印黄色s/s）

设计者

圈选

制程

代码

中文

说明

PCB

层数

特别需求

#01

发料

#011

裁板

#27

内层干膜

>2

多层板需设此站

#28

内层蚀铜

>2

多层板需设此站

#59

AOI光学检查

>2

内层有线路需设此站

#29

内层检查

>2

多层板需设此站

#25

压板

>2

多层板需设此站

#04

磨边

>2

多层板需设此站

#63

打印批号

<=2

双面板需设此站

#02

钻孔

#141

钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#222

Z轴切型

有Z轴切型需设此站

#40

去胶渣

<=2

PTH孔无A/R或板厚>93

#05

超音波浸铜

#07

干膜

#08

锡铅

#13

蚀铜

#03

全板剥锡

#172

阻抗测试

>2

有阻抗测试需设此站

#17

检查

#182

液态止焊漆

#54

液态干膜曝光

#111

浸金

#19

印字

有印字需设此站

#24

检查

（2）

#15

金手指

有G/F需设此站

#14

钻孔

（2）

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141

钻孔切型

有钻孔切型需设此站

#142

扩孔

有扩孔需设此站

#333

测短断路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目视检验

#23

电性测试

#99

成品存仓

6-2-8浸金板（选择性镀金）

设计者

圈选

制程

代码

中文

说明

PCB

层数

特别需求

#01

发料

#011

裁板

#27

内层干膜

>2

多层板需设此站

#28

内层蚀铜

>2

多层板需设此站

#59

AOI光学检查

>2

内层有线路需设此站

#29

内层检查

>2

多层板需设此站

#25

压板

>2

多层板需设此站

#04

磨边

>2

多层板需设此站

#63

打印批号

<=2

双面板需设此站

#02

钻孔

#141

钻孔切型

有PTH孔切型需设此站

#222

Z轴切型

有Z轴切型需设此站

#40

去胶渣

<=2

PTH孔无A/R或板厚>93

#05

超音波浸铜

#07

干膜

#08

锡铅

#13

蚀铜

#03

全板剥锡

#172

阻抗测试

>2

有阻抗测试需设此站

#17

检查

#182

液态止焊漆

#54

液态干膜曝光

#19

印字

有印字需设此站

#24

检查

（2）

#067

干膜抗镀金

#111

浸金

#15

金手指

有G/F需设此站

#14

钻孔

（2）

有N-PTH且孔径<51.2需设此站

#141

钻孔切型

有钻孔切型需设此站

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