电子产品生产工艺和管理范文.docx
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电子产品生产工艺和管理范文
工艺文件明细表
产品名称
单片机最小系统
产品图号
DZX-09DZ3
序号
零部整件图号
零部整件名称
文件代号
文件名称
页数
备注
1
封面
2
目录
3
准备工艺
4
焊接工艺
5
调试工艺
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
标准化
第2页.共13页
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
描图概括
工艺流程
准备工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
1准备工艺
(1)准备元器件:
按照元件清单清点元器件
元器件
的型号
个数
备注
100Ω
1
贴片电阻
390Ω
8
贴片电阻
510Ω
1
贴片电阻
1KΩ
11
贴片电阻
1.5KΩ
1
贴片电阻
2KΩ
4
贴片电阻
4.7kΩ
1
贴片电阻
10KΩ
8
贴片电阻
20KΩ
2
贴片电阻
120Ω
1
贴片电阻
1000PF
2
贴片电容
104
11
贴片电容
0.01uF
1
贴片电容
0.1uF
3
贴片电容
10pf
2
贴片电容
33PF
2
贴片电容
10UF
4
电解电容
100uf
1
电解电容
220uf
1
电解电容
LED
6
红
LED
1
黄
LED
1
绿
IN4007
2
二极管
9012
5
三极管
底图总号
设计
审核
日期
签名
标准化
第3页
共13页
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
描图
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
11.0592MHZ
1
晶振
32.768HZ
1
晶振
74HC573
2
IC
89C51
1
IC
LM317KC
1
IC
按键
13
按键
(2)准备焊接工具:
焊接工具有电烙铁,焊盘,松香,焊锡丝,吸锡器,尖嘴钳,镊子
(3)准备检测工具:
数字万用表或指针万用表
(4)检测元器件的好坏
运用万用表检测电阻阻值是否正确,二极管是否损坏等。
用指针是万用表检测电容是否能够正常充放电。
(5)元器件的成形
IN4007用尖嘴钳弯曲成形(图),两脚宽度与孔距相合。
形状如下图所示。
底图总号
设计
审核
日期
签名
标准化
第4页
共13页
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
底图总号
设计
审核
日期
签名
标准化
第4页
共13页
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
2焊接工艺
焊接流程及注意事项:
(1)焊接贴片电阻
焊接贴片电阻:
390Ω,8个
(R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24)
焊接贴片电阻:
1K电阻,11个
(R3、R4、R12、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32)
焊接贴片电阻:
10KΩ,7个(R7、R8、R9、R10、R35、R36、R37)
焊接贴片电阻:
2KΩ,4个(R13、R14、R15、R16)
焊接贴片电阻:
20KΩ,2个(R5、R11)
焊接贴片电阻:
1.5KΩ,1个(R2)
焊接贴片电阻:
100Ω,1个(R34)
焊接贴片电阻:
120Ω,1个(R6)
焊接贴片电阻:
4.7KΩ,1个(R33)
焊接贴片电阻:
510Ω,1个(R1)
其他电阻的标号在图上同样可以找到,线路板上同样有。
底图总号
设计
审核
日期
签名
标准化
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
(2)焊接贴片电容
焊接贴片电容:
33pF,2个(C9、C10)
焊接贴片电容:
0.1μF(104),14个
(C2、C6、C7、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C22、C23、C18、C20
)
C6与C5并联,USB电源,无丝网印
焊接贴片电容:
1000pF,2个(C24、C25
)
焊接贴片电容:
0.01μF(103),1个(C21)
(3)焊接二极管
焊接二极管:
IN4007,5个,(D1、D2、D3、D4、D5)
1.成型
2.落到底。
3.注意与丝印的极性相符。
(4)焊接排阻
焊接排阻:
10K,1个(J5),
1.用万用表测量排阻。
2.焊接时注意引脚方向。
底图总号
设计
审核
日期
签名
标准化
第6页
共13页
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
(5)焊接三极管
焊接三极管:
9012,5个(Q1、Q2、Q3、Q4、Q5)
1.用万用表测量9012
2.Q2按照图形位置插入,但是1、2脚要错位焊接。
(6)焊接电解电容
焊接电解电容:
10μF,4个(C3、C4、C5、C8)
焊接电解电容:
100μF,1个(C19)
焊接电解电容:
220μF,1个(C1)
底图总号
设计
审核
日期
签名
标准化
第7页
共13页
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
(7)焊接IC插座
焊接IC插座:
8脚,3个(U1、U4、U5)
焊接IC插座:
16脚,3个(U3)
焊接IC插座:
20脚,2个(U6、U7)
焊接IC插座:
40脚,1个(MCU1)
注意插座与丝印的位置方向
底图总号
设计
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日期
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标准化
第8页
共13页
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
(8)焊接按键
(9)焊接蜂鸣器
注意蜂鸣器的正负极。
(10)焊接发光二极管
焊接LED:
从左到右依次为1个绿、3个红、1个黄、3个红
底图总号
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标准化
第9页
共13页
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
(11)焊接317的插座
(12)焊接LED数码管的插座
注意插座与丝印的位置方向,因无数码管插座需自制一个插座。
(13)焊接电源跳线
红线+,蓝线-,焊接在POWER处
(14)焊接排针
(15)焊接接插件
底图总号
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标准化
第10页
共13页
更改标记
数量
更改单号
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描图
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
PCB板图
实物PCB板图
底图总号
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标准化
第11页
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数量
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描图
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
3调试工艺
(1)我们用的是10V直流电压,先将电源调到10V电压档,用万用表测量。
(2)接两个短路头,插LM317。
(3)
电压表打在20V档,接贴片电阻右边,电压在4.95V左右。
(4)电流表打在10A当档,接二极管正极,二极管发光。
如果二极管不发光的花,有以下几个原因
(1)可能是二极管的正负极焊接反了。
(2)可能是二极管的限流电阻虚焊(3)这个可能性很小,那就是我们的317出了问题。
底图总号
设计
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标准化
第12页
共13页
更改标记
数量
更改单号
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批准
描图
工艺流程
焊接工艺
产品
名称
单片机最小系统
名称
产品
图号
DZX-09DZ3
图号
(5)测蜂鸣器是否能发出声音若不能,检测是否虚焊,检查电路。
用一根引线10V一端,一端接负。
(6)插74HC573。
(7)分别插三个CPU从编码1到编码3。
插编码1的CPU,现象是流水灯,灯依次闪亮。
插编码2的CPU,现象是灯全亮,数码管显示2011。
插编码3的CPU,现象是灯全亮,依次按下中间4个按键,数码管依次显示5555,6666,7777,8888。
底图总号
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