工艺综述喷锡工序培训讲义.docx

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工艺综述喷锡工序培训讲义

工艺综述-喷锡工序培训讲义

一、制作目的

   喷锡，又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，为防止铜面被氧化，进而为后续装配制作提供良好的焊接基地。

   喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。

二、喷锡的流程

包红胶→冷辘→焗板→热辘→

包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→预热→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。

注：

加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。

三、喷锡的工艺

   1．前处理：

获得清洁、新鲜的焊盘。

   2． 预热：

预热PCB，可缩短浸锡的时间，减少热冲击，减少锡炉的温降，避免孔塞或孔小，利于较快形成IMC和上锡。

预热温度一般为170-200°F，太高，易使Flux蒸发；太低，孔内凝水喷锡不光亮或不上锡。

    3．助焊剂或松香机

   作用是：

a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；

            b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。

            c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。

   4．锡炉和风刀是本机的关键部分，作用：

涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高容易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。

风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。

   5．空气浮床的作用：

冷却板子，避免焊垫有触痕。

   6．后处理：

清洗残留松香，热油、浮锡渣。

四、缺陷及解决方法

问题

可能原因

解决方法

不上锡（露铜）

A.前处理不良

B.冲板不净，渗油、弹油上PAD

C.金手指工序包蓝胶留有残胶                                          

A.定期换缸及药水化验分析后生产。

B.知会绿油工序改善

C.检查并改正辘胶及镀板条件,换用合适蓝胶

线路上锡

A.导轨，风刀擦花线路

B.操作不正确擦花线路

A.定期清洗风刀和导轨

B.小心操作

锡面粗糙

熔锡不良

A.锡温度不够

B.溶锡中铜杂质过高

C.绿油冲板不净

A.适当升温

B.做铜处理

C.知会绿油工序改善或返喷

塞孔

A.风刀内有杂物

B.风刀角度过大

A.行速过快

A.清风刀

B.降低角度

A.降行速

桥接

A.锡温不够

B.行速太快

C.松香老化，导热性不良

A.适当升温

B.降低行速

C.更换松香

上锡不良

A.前处理不良

B.冲板不净，渗油，弹油上PAD

C.松香老化

A.定期换缸及药水分析化验后生产

B.知会绿油工序改善

C.更换

锡面发白，无光泽

A.风压过大

B.热风温度过低

C.风刀角度过大

D.Flux水份过高

E.风源水份过高

F.热板未冷却过水洗

A.适当降低风压

B.适当提高风温

C.调小角度

D.检查是否暴露时间长吸水过多并更换

E.降低风源水分含量

F.先过浮床冷却后再水洗

甩油或起泡

A.防焊漆使用不当，品质不良

B.锡槽温度太高

C.浸锡时间过长

A.改善绿油品质

B.适当降低锡温

C.适当缩短浸锡时间