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pcb实习总结范文
2021年pcb实习总结范文
PCB（PrintedCircuit
Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，其也被称为“印刷”电路板，这是pcb实习心得。
下面是第一范文网为大家收集整理的pcb实习心得，欢迎大家阅读。
pcb实习心得篇1
制作的第一步是建立出零件间联机的布线。
我们采用负片转印（
PCB生产Subtractive
transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
追加式转印（AdditivePattern
transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。
正光阻剂（positive
photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。
有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。
它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。
遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。
在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。
这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。
在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。
蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。
一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（FerricChloride），碱性氨（Alkaline
Ammonia），硫酸加过氧化氢（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide），和氯化铜（Cupric
Chloride）等通过氧化反应将其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。
蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。
这称作脱膜（Stripping）程序。
钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。
如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole
technology，PTH）。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
多层PCB压合各单片层必须要压合才能制造出多层板。
压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。
如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。
多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。
处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。
网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
测试测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。
无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave
Soldering）的方式来焊接。
这可以让所有零件一次焊接上PCB。
首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。
接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。
在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。
自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over
Reflow
Soldering）。
里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。
待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。
打样PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?
是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。
PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?
并完成PCB
Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。
而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。
元件布局PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB
图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到
最优的效果。
通常可以从以下若干方面进行考察：
1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠
性。
在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记
。
这一点需要特别注意，不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致
设计的电路无法和其他电路对接。
3.元件在二维、三维空间上有无冲突。
注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。
在焊接免布局的元
器件，高度一般不能超过3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。
在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向
和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5.需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。
应保证经常更换的元器件的更换和接插的方便和可靠。
6.布局的时候射频部分要特别注意，要避免射频干扰其他元器件，所以一边必须做隔离。
设计不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel设计出来的，现有用Altium
Designer（前身即protel）、PADS、Allegro等设计。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
1
概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2
设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLEPowerPCBConnection功能，选择Send
Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2
规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。
如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。
除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad
Stacks，需要修改标准过孔的大小。
如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer
25。
注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。
在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE
PowerPCBConnection的RulesFromPCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3
元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1
手工布局1.工具印制板的结构尺寸画出板边（BoardOutline）。
2.将元器件分散（Disperse
Components），元器件会排列在板边的周围。
3.把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3注意事项a.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b.
数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c.去耦电容尽量靠近器件的VCCd.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e.
多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4
布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。
PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1手工布线
1.
自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2.
自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2
自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。
选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3
注意事项a.电源线和地线尽量加粗b.去耦电容尽量与VCC直接连接c.设置Specctra的DO文件时，首先添加Protectall
wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d.如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed
Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜e.
将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾f.
手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（DynamicRoute）
2.5检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High
Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify
Design进行。
如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。
检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6
复查复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。
复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7
设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。
打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家，生产印制板。
光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a.
需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC
Drill）b.如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add
Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用PourManager的Plane
Connect进行覆铜;如果设置为CAM
Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc.在设备设置窗口（按Device
Setup），将Aperture的值改为199d.在设置每层的Layer时，将BoardOutline选上e.设置丝印层的Layer时，不要选择Part
Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Linef.
设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动h.
所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
pcb实习心得篇2
PCB（PrintedCircuit
Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
作用电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。
印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
来源印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul
Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。
1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。
而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。
PCB生产流程：
一、联系厂家首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
二、开料目的：
根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.流程：
大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板三、钻孔目的：
根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径.流程：
叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理四、沉铜目的：
沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.流程：
粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜五、图形转移目的：
图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：
（蓝油流程）：
磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;（干膜流程）：
麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查六、图形电镀目的：
图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.流程：
上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板七、退膜目的：
用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.流程：
水膜：
插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：
放板→过机八、蚀刻目的：
蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.九、绿油目的：
绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：
磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板十、字符目的：
字符是提供的一种便于辩认的标记流程：
绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔十一、镀金手指目的：
在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：
上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板
（并列的一种工艺）目的：
喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能.流程：
微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干十二、成型目的：
通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：
数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形.十三、测试目的：
通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷.流程：
上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废十四、终检目的：
通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出.具体工作流程：
来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
pcb实习心得篇3
PCB
行业发展迅猛改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB
在内的相关产业的发展。
据中国CPCA统计，20_年我国PCB实际产量达到1.30亿平方米，产值达到121亿美元，占全球PCB
总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。
20_年至20_年中国PCB市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。
20_年全球金融危机给PCB
产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下20_年中国的PCB产业出现了全面复苏，20_年中国PCB
产值高达199.71亿美元。
Prismark预测20_-20_年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。
区域分布不均衡中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。
此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有
中国PCB产业分析表关。
PCB下游应用分布中国PCB
行业下游应用分布如下图所示。
消费电子占比最高，达到39%;其次为计算机，占22%;通信占14%;工业控制/医疗仪器占14%;汽车电子占6%;国防及航天航空占5%。
技术落后中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从
PCB产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。
在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8
层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。
分类根据电路层数分类：
分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
单面板
单面板单面板（Single-SidedBoards）
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板双面板（Double-Sided
Boards）这种电路板的两面都有布线，不
双面板过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板多层板（Multi-Layer
Boards）为了增加可以布线的面积，多层
多层板板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
pcb实习心得篇4
通过这一个学期的单片机学习，我收获了很多关于单片机的知识，并且这些知识和日常的生活息息相关。
了解了一些简单程序的录入，LED显示器、键盘、和显示器的应用和原理。
LED显示器：
LED显示器是由发光二管组成显示字段的器件。
通常的8段LED显示器是由8个发光二极管组成，LED显示器分共阳极和共阴极两种。
有段选码和和位选码。
当LED显示器每段的平均电流位5MA时，就有较满意的亮度，一般选择断码5-10MA电流;位线的电流应选择40-80MA。
LED显示器的显示方式有动态和静态两种。
7289A芯片是具有SPI串行接口功能的显示键盘控制芯片，它可同时取得8位共阴极数码管和64个键的键盘矩阵。
7289A的控制指令分为两类：
8位宽度的单字节指令和16位宽度双字节指令;还有闪烁指令和消隐指令。
7289A采用串行方式SPI总线与微处理器通信;7289A与AT89C52接口电路，在实际电路中无论接不接键盘，电路中连接到其各段上的8个
100千欧的下拉电阻均不可以省去，如果不接键盘而只接显示器可以省去8个10千欧电阻，若仅接键盘而不接显示器，可省去串入DP及SA-SG连线的8个220欧电阻，7289A还需要外接晶体振荡电路。
液晶显示器简称LCD，其显示原理是用经过处后的液晶具有能改变光线传输方向的特性，达到显示字符和图形的目的。
最简单的笔段式液晶显示器类似于LCD显示器，可以显示简单的字符和数字，而目前大量使用的是点阵式LCD显示器，既可以显示字符和数字也可以显示汉字和图形。
如果把LCD显示屏、背光可变电源、接口控制逻辑、驱动集成芯片等部件构成一个整体，是的与CPU接口十分方便。
键盘：
键盘是最常见的计算机输入设备，它广泛应用于微型计算机和各种终端设备上。
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