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03第三篇材料的焊接成型工艺

第三篇材料的焊接成形工艺

第十章熔焊工艺

§10-1概述

一、焊接成形原理及特点

1.成形原理

其过程实质是用加热或加压等手段,借助于金属原子的结合与扩散作用,使分离的材料牢固地连接起来——不可拆连接。

2.成形特点

①可将大而复杂的结构分解为小而简单的坯料拼焊;如:

汽车车身的焊装生产过程;

②可实现不同材料间的连接成形;如:

气门杆的复合结构

③特殊结构的生产;如:

核电站锅炉——只有焊接

④结构重量轻

但不可折,更换零件不便,且易产生残余应力、裂纹、夹渣、气孔等。

我国焊接在新中国成立后才发展起来,小到集成电路基片与引脚,大到720吨大型水轮机、工作轮、汽车、飞机、火箭、飞船、卫星等。

二、焊接工艺分类

根据焊接过程的工艺特点,分为:

熔焊、压焊、钎焊及封粘

熔焊:

电弧焊(手弧焊、气体保护焊、埋弧焊)

电渣焊

电子束焊

激光焊

等离子弧焊

压焊:

电阻焊

摩擦焊

超声波焊

爆炸焊

扩散焊

高频焊

锌焊及封粘:

软钎焊

硬钎焊

封接

粘接

三、应用

1.金属结构的焊接(如锅炉汽包的焊接结构)

2.机械零件的焊接

如:

焊接齿轮(管板焊接)

§10-2熔焊原理及过程

一、熔焊的本质及特点

①本质——小熔池熔炼与冷凝,是金属熔化与结晶的过程

(图10-2)熔焊过程示意图

图a熔池的形成——温度达到材料熔点,母材、焊丝熔化形成溶池

图b热影响区形成——母材受到热影响,组织和性能发生变化,形成热影响区。

图c熔池结晶——热源移走后,熔池结晶成柱状晶。

②熔池存在时间短,温度高,冶金过程不充分,氧化严重,热影响巨大。

③冷却速度快,结晶后易生成粗大的柱状晶。

二、熔焊的三要素

合适的热源——能量要集中,温度要高,快速熔化

良好的熔池保护——渣保护、气保护、渣——气联合保护

焊缝填充金属——焊芯、焊丝

(一)热源

1.电弧——两电极之间强烈而持久的气体放电现象

(图10-3)气体放电曲线图

气体放电:

非自持放电

自持放电暗放电

辉光放电

电弧放电

其中,电弧放电——电压最低,电流最大,温度最高,发光最强,故将此作热源,既安全,加热效率也高。

2.等离子弧

将电弧的弧柱区压缩,使弧柱的能量密度、温度和等离子流速度显著增大→电弧变成等离子弧(图10-5)

温度达24000~50000k

能量密度105~106w/cm2

3.电渣热

金属盐和氧化物熔融时,正负离子产生定向移动而导电,并释放热量(图10-6)

4.电子束

W加热→2600k,产生大量电子

电子加速(160000km/s)→能量密度↑→比电弧能量密度大1000倍→使金属瞬间熔化或气化(图10-7a),穿透能力强,可焊200mn钢板

5.激光束

具有单波长、单色性、方向性强,使金属瞬间熔化或气化,但光热效应只在表层,穿透能力较差(图10-7b)

焊薄壁件、小件。

(二)熔池的保护

1.渣保护(图10-8)

熔池上覆盖一层熔渣防止金属氧化、吸气

(使熔池与空气隔离)向熔池过渡合金元素,提高焊接性能

减少散热,提高生产率

2.气保护(保护熔池和熔滴)

惰性气体,高温下不分解(氩气),或是低氧化性的不溶于液态金属的双原子气体(如CO2)(图10-9)

3.渣——气联合保护

渣保护和气保护联合作用(图10-10)

如:

焊条的药皮及二氧化碳加药芯

造渣剂、造气剂单-CO2气保护易产生飞溅、气孔和合金元素氧化烧损。

(三)填充金属——焊芯与焊丝

焊缝较宽时,采用焊丝补充填满焊缝

为提高性能,用焊丝和焊芯(填充金属)过渡合金元素

常用的焊条钢芯为碳素钢丝、合金钢丝、不锈钢丝

(表10-5)焊条钢芯牌号及应用

(表10-6)焊丝牌号、特点及应用

H——焊接用钢丝,后面两位数字,含C万分之一,A:

高级优质钢

E:

特级优质钢

§10-3焊接接头的组织与性能

一、焊接热循环

在焊接加热和冷却过程中,焊缝及其附近的母材上某点的温度随时间变化的过程,称焊接热循环。

(图10-11)焊接热循环特征。

*焊接热影响区——受焊接热循环的影响,焊缝附近的母材组织或性能发生变化的区域称焊接热影响区

*焊接接头的组成:

焊缝区

热影响区

二、焊缝的组织和性能

小熔池炼钢→冷却快→化学成分控制严格→焊缝金属的强度与母材相当(等强度)

一次结晶——从熔池液态金属凝固为焊缝金质的结晶过程

如:

低碳钢一次冷却结晶→奥氏体

二次结晶——其后的冷却过程中固态的焊缝金属继续发生组织转变,叫二次结晶。

如:

奥氏体(二次结晶)→珠光体+铁素体

三、热影响区的组织和性能(图10-13)

四、影响焊接接头性能的因素

1.焊剂与焊丝——焊缝的化学成分

2.焊接方法——焊缝性能不同

3.焊接工艺参数——影响输入焊接接头热量的大小

4.熔合比(图10-14)——焊缝化学成分

Sm/(St+Sm)

Sm——母材所占面积

St——填充金属所占面积

5.焊后热处理

正火——细化组织、改善接头性能

§10-4焊接变形和焊接应力

构件焊接以后,内部会产生焊接残余应力,同时产生焊接变形,当构件承受外载后,焊接应力与外载应力相迭加,造成局部区域应力过高,使构件产生新的塑性变形、生成裂缝,甚至导致整个构件断裂。

故设计和制造焊接结构时,必须设法减小焊接应力和防止变形超过允许值。

一、焊接应力与变形产生的原因

(图10-15)加热和冷却时的应力与变形

图a自由状态——无应力和变形

图b刚性夹持——加热时,产生塑性压缩变形

冷却时,只有残余应,而无残余变形

图c非刚性夹持——加热时,产生一定量压缩变形

冷却时,残余应力,残余变形

即拘束很大(刚性夹持——大平板对接)有残余应力,无残余变形,

拘束较小(小板对接焊)——既有残余应力,又有残余变形,

二、焊接变形与应力的危害

对结构的制造和使用产生不到,从而影响焊件质量,且焊件变形会产生附加应力,降低承载能力。

引起裂纹、甚至脆断,且使构件尺寸不稳定。

三、焊接应力和变形的防止

1.焊接应力的防止及消除

残余应力——局部加热或冷却受阻而产生

(图10-16)焊接残余应力的分布

措施:

①②③④⑤⑥

2.焊接变形的防止和消除

因焊接而产生的变形是多种多样的,最常见的有——

纵向和横向收缩变形——纵、横向尺寸缩小

角变形——V形坡口对接焊时,因焊缝截面形状上、下不对称,焊后横向收缩不均匀而引起

弯曲变形——丁字梁焊接时,由于焊缝布置不对称,焊缝纵向收缩后引起工件向焊缝一侧弯曲

扭曲变形——焊缝在横截面上布置不对称或工艺不合理,产生纵向扭曲变形。

波浪形变形——薄板在焊接应力作用下,在厚度方向因丧失稳定性而引起波浪形变形(翘曲变形)

矫正机械矫正法(图10-25)

火焰矫正法(图10-26)

§10-5焊接缺陷

主要有:

焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔、外观缺陷等

危害最大——焊接裂纹和气孔

一、焊接裂纹

1.热裂纹

(1)结晶裂纹——焊缝区,结晶过程中形成

液化裂纹——热影响区,过热、晶间低熔点杂质熔化

特征——沿晶界开裂,又称晶间裂纹,有氧化色彩

(2)产生原因:

晶间存在液态薄膜

接头中存在拉应力

(3)防止——①②③④⑤(冶金和力的因素)

2.冷裂纹

(1)形态和特征(图10-27)

焊道下裂纹——热影响区内形成

焊趾裂纹——应力集中的焊趾处,扩展

焊根裂纹——焊缝根部形成

特征——无分支,通常穿晶型,表面冷裂纹无氧化色彩

最常见——延迟裂纹(延迟一段时间才发生)

(2)延迟裂纹产生原因

(3)防止延迟裂纹的措施

二、气孔

在熔池液体金属冷却结晶时,原来高温下溶解在焊缝液体金属中大量的气体,随温度的下降产生溶解度的降低而析出。

在焊缝快速冷却下,气体来不及逸出熔池表面,导致气孔产生

种类氢气孔

一氧化碳气体

氮气孔

防止办法——烘干焊条、焊剂、(采用碱性焊条)等

§10-6焊接检验

保证焊接接头质量,防止有缺陷焊缝投入使用

一、焊接检验过程

焊前检验、焊接生产中的检验、焊后成品检验

外观检验x光检验,水压试验

二、外观检验

三、无损检验磁粉检验

着色检验

超声波检验

X射线、γ射线检验

四、力学性能试验

拉伸试验、冲击试验、弯曲及压扁

硬度、疲劳试验

五、密封性检验——容器或管道

静气压试验

煤油检验

水压试验

§10-7熔焊方法及工艺

一、手弧焊(手工电弧焊)

1.手弧焊的原理

药皮和焊芯为电极,工件为另一电极,短路引燃电弧电弧高温下药皮产生大量气体和熔渣(气-渣联合保护),焊芯熔化后形成焊缝(保证化学成分和力学性能)

2.手弧焊的工艺

(1)直流手弧焊(10-32)

直流正接——工件接正极,(厚板的焊接)

直流反接——焊条正极,(薄板的快速焊接)

(2)交流手弧焊

50Hz工频交流电,工件和焊条每秒交换正负极100次,两极不存在温度差→酸性焊条的焊接

(3)焊条的型号和牌号

型号——国际通用标准

型号E××××

E——Electrode电焊条

××熔敷金属的最小抗拉强度(MPa)

×焊接位置

×电流种类、药皮类型

牌号——我国行业标准

Jxxx——J(结构钢)

Axxx——A(奥氏体钢)

Zxxx——Z(铸铁)

[注]焊条牌号应符合相应的焊条型号

如:

J422符合E4303J507符合E5015

(4)酸性焊条与碱性焊条

酸性——药皮不含CaF气体H2、Co脱S,P能力差,韧性差

碱性——大量CaCO3和CaF气体CO、CO2,脱S、P能力强,韧性好

适用场合——手弧焊主要用于低碳钢(焊接性好)

特点——生产率低,金属浪费大,只用于单件,小批量短焊缝

二、埋弧焊

1.原理及特点

埋弧自动焊——用焊剂进行渣保护,焊丝为—电极,在焊剂层下引燃电弧燃烧。

(图10-33)可实现大电流高速焊接

金属利用率高,焊接质量好,劳动条件好,

适合于——平直长焊缝、环焊缝

2.埋弧焊的工艺

(1)焊前准备

I型坡口——板厚<14mm

Y型坡口——14~22mm

双Y型坡口——22~50mm(或U型坡口)

(2)平板时接焊(图10-35)

双面焊(图10-35)a最常用

(3)环焊缝(图10-36)

(4)多丝埋弧焊

3.埋弧焊的应用

压力容器的环缝焊和直缝焊,锅炉冷却壁的长直焊缝焊接等。

三、气体保护焊

1.氩弧焊

利用氩气保护电弧热源及焊缝区

钨极氢弧焊(图10-37)

熔化极氩弧焊(图10-38)

脉冲氩弧焊(图10-39)

特点——①②③④

应用——易氧化的非铁金属和合金钢的焊接(Al、Ti、不锈钢)

2.CO2焊(CO2气体保护焊)

以CO2为保护气体,用焊丝为电极引燃电弧,实现半自动焊或自动焊。

成本低,生产率高,焊缝质量较好,主要用于低碳钢和低合金结构钢,薄板的焊接。

四、电渣焊

利用电流通过熔渣时产生的电阻热加热和熔化焊丝和母材进行焊接。

丝极电渣焊

板极电渣焊

熔嘴电渣焊

熔管电渣焊

特点:

①②③④⑤

应用:

锅炉制造,重型机械,石油化工等

碳钢、低合金、中合金、高合金钢,铸铁

铝及铝合金、镁合金、钛及钛合金、铜

五、等离子弧焊

利用机械压缩效应、热压缩效应和电磁收缩效应将电弧压缩为细小的等离子体(图10-43)

它可用于焊接和切割。

特点及应用:

①能量密度大,弧柱温度高,穿透力强,速度快,生产率高,应力变形小;

②可焊很薄的箔材

应用——特别在国防工业及尖端技术

六、电子束焊

利用高速运动的电子撞击工件时,将动能转化为热能将焊缝熔化。

(图10-45)真空电子束焊接示意图

特点——①保护效果好,焊缝质量高,适用范围广

②能量密度大,穿透能力强,可焊厚大和难熔金属

③加热范围小,焊接变形小

④成本高

应用——微电子器件焊接,导弹外壳的焊接、高精度齿轮等。

七、激光焊

利用光学系统将激光聚焦成微小光斑,使其能量密度达1013w/cm2,从而使材料熔化焊接

脉冲激光焊——微电子工业薄膜、丝、集成电路引线和异材等

连续激光焊——较厚板材(焊缝很小)

(图10-46)激光焊示意图

特点及应用:

①②③④

主要用于薄板和微型件的焊接

第十一章压焊工艺

一、压焊的物理本质

通过加热等手段使金属达到塑性状态,加压使其产生塑性变形、再结晶和扩散等作用,使两个分离表面的原子接近到晶格距离(0.3~0.5nm),形成金属键,从而获得不可拆接头的焊接方法。

二、压焊的两要素

热源——电阻热、高频热、摩擦热

力——静压力、冲击力(锻压力)、爆炸力

三、压焊的发展及应用

压焊:

冷压焊、热压焊、扩散焊

§11-1电阻焊

一、原理及过程

1.电阻焊——利用电阻热为热源,并在压力下通过塑性变形和再结晶而实现焊接。

热量通过焦耳楞次定律计算

Q=I2Rt

I——焊接电流R——总电阻(焊接区)t——通电时间

R=Rc+2Rcw+2Rw(图11-1)

Rc+2Rcw——接触电阻

力——静压力用来调整电阻大小,改善加热,冲击力(锻压力)细化晶粒、焊合缺陷。

特点——生产率高、变形小、劳动条件较好,不需另加焊接材料,易实现机械化。

但设备较熔焊复杂,耗电量大,适用的接头型式与可焊工件厚度(或断面)受到限制。

型式:

点焊、缝焊、对焊

二、电阻点焊

点焊——利用柱状电极加压通电,在搭接工件接触面之间焊成一个个焊点。

(图11-3)点焊熔核形成过程

(图11-4)点焊时的分流示意图

(图11-5)点焊时的熔核偏移

(图11-6)熔核偏移的防止

适合——厚度为4mm以下的薄板冲压结构及钢筋焊接。

广泛应用于制造汽车、车箱、飞机等薄板结构的大批量生产。

三、电阻缝焊

缝焊——与点焊相似(连续的点焊过程),只是用圆盘状滚动电极代替柱状电极,焊接时,盘状电极压紧焊件并转动(也带动焊件向前移动),配合断续通电,即形成连续重迭的焊点(图11-8)

特点——分流现象严重,相同板厚工件,电流约为点焊的1.5~2倍,故要使用大功率焊机,焊点相互重迭约为50%以上,密封性好。

应用——要求密封性薄壁结构(3mm以下)

如:

油箱、小型容器与管道

四、对焊

利用电阻热使两个工件在整个断面上焊接起来的一种方法。

电阻对焊(图11-9a)

闪光对焊(图11-9b)

应用——刀具、管子、钢筋、钢轨、链条等的焊接

§11-2摩擦焊

——苏联的丘季科夫发明

利用焊件相互摩擦产生的热量,使端部达到塑性状态,然后迅速顶锻——压焊方法

(图11-10)摩擦焊工艺过程

特点及应用优点

应用——圆形工件、棒料及管子的对接

(图11-11)摩擦焊的典型产品

§11-3超声波焊

——1956年美国的琼斯发明

利用超声频的高频振荡能,两焊件局部接触处产生强烈摩擦、升温、变形——冶金结合。

摩擦、扩散、塑性变形综合作用。

(图11-12)超声波焊原理示意图

特点及应用——高熔点、高导热性、难熔金属的焊接,异种材料的焊接(取代电阻焊、钎焊)

§11-4扩散焊

——50年代末,苏联制成真空扩散焊设备

原理及分类(图11-13)

特点及应用

§11-5爆炸焊

——1959年美国斯坦福研究所研究成功

利用爆炸时产生的高压、高温及高速冲击波进行焊接

(图11-16)(图11-17)

应用——Al—钢—Cu等复合板、复合管的焊接

第十二章钎焊、封接与粘接工艺

在低于熔点的温度下,采用填缝材料,在液态下充填缝隙和毛细作用及表面化学反应,待填缝材料结晶或固化后,将两个分离的表面连接形成不可拆接头。

按填缝材料的不同它可分为:

钎接、封接、胶接(粘接)

1.钎接(也称钎焊)

利用熔点比被连接材料的熔点低的金属或合金作钎料,适当加热后,纤料熔化而将处于固态的焊件联结起来(不可拆)

2.封接玻璃封接使外壳接缝封接

塑料封接

3.胶接(也称粘接)

利用胶粘剂把两种性质相同或不同的材料通过粘胶在材料表面的吸附、填缝和润湿作用,而形成分子间力;或胶链聚合而形成化学键力→胶粘剂固化→牢固的连接接头。

§12-1钎焊

钎焊的过程——工件(表面清洗)以搭接型式,装配起来,钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间,当工件与纤料加热(高于钎料熔点温度)→纤料熔化(工件未熔化)并借助毛细管作用被吸入和充满固态工件间隙之间,液态纤料与工件金属相互扩散溶解——冷却后形成钎焊接头。

根据钎料熔点的不同,钎焊分为:

硬钎焊和软钎焊。

1.硬钎焊——钎料熔点在450℃以下,接头强度较高,都在200MPa以上,属于此类钎料有——铜基、银基、镍基等。

2.软钎焊——钎料熔点在450℃以下,接头强度较低,一般不超过70MPa,所以只用于钎焊受力不大,工作温度较低的工件。

常用钎料——锡铅合金,通称锡焊,

广泛用于焊接受力不大的常温工作的仪表、导电元件及钢铁、铜及铜合金等制造的构件。

钎焊构件的接头形式都采用板料搭接和套件镶接(图14-11)钎焊接头型式

一般钎焊接头间隙取为0.05~0.2mm

钎焊加热方法——烙铁加热、火焰加热、电阻加热、感应加热、炉内加热、盐浴加热等。

烙铁加热温度较低——软钎焊

3.钎焊的特点

①组织和力学性能变化很小,变形也小,光滑平整,尺寸精确;

②可焊异种金属,厚度差无限制

③生产率高,复杂构件

④设备简单,投资费用少

但焊前清理要求严格,钎料价格较贵,主要用于精密仪表、电气零部件,异种金属构件及某些复杂薄板结构。

§12-2封接

一、玻璃封接过程

为使陶瓷外壳安装后具有密封性,常采用玻璃封接材料将接缝封接,利用玻璃融熔时对陶瓷的填缝和化学反应,将陶瓷缝隙填满并固化(或结晶),形成密封结构——玻璃封接。

粉末封接玻璃在熔融过程中可分为三个不同阶段:

随着固体物质的消失而出现液化

排出气体等夹杂物

熔融玻璃通过均匀扩散而形成无定形体(均化玻璃的获取)

以上三阶段可在同一时间开始,而在不同时间结束,并依此来制定玻璃封接的加热温度分布曲线和完整的玻璃封接工艺。

二、封接玻璃

1.低熔玻璃——软化温度不高于500℃的一类粉状玻璃材料——无机焊料,结晶型玻璃、非晶型玻璃,广泛应用于真空和电子产品中。

2.电真空玻璃

70年代初,国内利用电真空玻璃制作集成电路的陶瓷玻璃扁平外壳和金属圆形外壳,工艺简便,成本较低,适合于大批量。

3.玻璃质量检验和性能测试

使玻璃的封接质量能够达到集成电路的封接要求,就必须要求玻璃具有良好的性能和质量,特别在大量生产中尤为重要。

1)玻璃颜色及外来杂质检查2)玻璃粒度检查

3)流动性检查4)耐水性或耐酸性

5)气泡及蜂窝检查6)扭矩测试

4.封接工艺过程

1)外形结构

陶瓷熔封外壳的外形结构分:

扁平式

双列式

(图12-1)陶瓷熔封集成电路结构

2)制造工艺流程

3)主要指标

§12-3粘接

一、粘接技术

利用胶粘剂把两种性质相同或不同的物质牢固地粘合在一起的连接方法。

粘接具有的特点:

应用——已有几千年历史,埃及金字塔、万里长城都发现胶粘剂的痕迹,30年代合成树脂、合成橡胶等合成高分子材料,为粘接技术开辟了广阔的前景。

二、粘接原理

对胶接中的作用力,曾提出了许多种理论,对胶接力的某些解释可分为:

化学或分子理论、扩散理论、静电理论、机械理论

1.化学或分子理论

用分子力解释吸附理论——最有根据、最基本的化学链的基本形式是离子键和共价键。

2.扩散理论

根据相似相分子的扩散或相互扩散,或者是一相的分子与另一相分子的相互渗透,可对不同聚合物之间的胶接作出非常满意的解释

假设——胶粘剂和母材间处于理想的润滑状态

3.静电理论

似乎有点错误

4.机械理论——适用于多孔的母材

它已让位给极性理论,胶粘剂的极性是个非常重要的因素。

三、胶粘剂

1.分类:

(图12-2)

2.组成:

基料、固化剂、增塑剂、稀释剂、填料

3.常用胶粘剂(表12-1)

四、粘接工艺过程

1.表面准备——无灰主、氧化膜、液态物质等

2.胶粘剂的涂敷和固化

3.固化时间

4.再活化组装

五、粘接技术的应用举例

1.蜂窝夹层结构

蜂窝夹芯+上、下蒙皮——三层结构材料

强度、刚度高如:

一架大型喷气客机,要用一、二千平方米金属蜂窝夹层结构材料

2.船舶尾轴与螺旋浆的安装

常温固化的环氧胶

3.金属切削刀具的粘接

焊接硬质合金刀片——易产生裂纹

粘结——无机胶粘剂

4.铸件的修补

气孔、砂眼——用胶粘剂修补、变废为宝

5.零件尺寸的修复

有相对运动的轴、孔或平面的磨损,视具体情况,采用胶粘剂的加减磨材料涂敷或喷涂恢复尺寸。

如:

机床导轨的磨损——采用室温固化,环氧树脂胶+适量铸铁粉、MoS2粉→填补修复

固化后,用刮刀修平即可使用。

第十三章金属材料的焊接性

§13-1金属材料的焊接性

1.概念

焊接性——被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数及结构型式条件下,获得优质焊接接头的难易程度。

即:

金属材料在一定的焊接工艺条件下表现出“好焊”和“不好焊”的差别。

包括两个方面:

工艺焊接性——焊接接头产生工艺缺陷的倾向

使用焊接性——接头在使用中的可靠性

包括力学性能及其它特殊性能(耐热、耐蚀)

它们通过估算和试验方法来确定。

[注]绝大多数材料都可焊,只是难易不同。

2.估算钢材焊接性方法

碳当量法估算被焊钢材的可焊性

经验公式

C当量=C+

C当量<0.4%——塑性良好,淬硬不明显,焊接性良好

C当量=0.4~0.6%——塑性下降,淬硬明显,焊接性较差

C当量>0.6%——塑性较低,淬硬很强,焊接性不好——(采取措施)

该法粗略,实际时要进行抗裂试验及焊接接头使用可焊性试验。

3.小型抗裂试验法

能定性评定不同拘束型式的接头产生裂缝的倾向。

常用试验方法:

刚性固定对接试验法(图13-1)

Y形坡口试验法

十字接头试验法

§13-2碳钢的焊接

一、低碳钢的焊接

含碳量≤0.25%,塑性好,没有淬硬倾向,焊接性良好,无需特殊工艺措施。

它可用各种方法焊接,常用——手弧焊、埋弧焊、电渣焊、气体保护法、电阻焊。

二、中、高碳钢焊接

含C量,0.25~0.6%,焊接性(随C↑)逐渐变差,实际生产中,主要用于焊接各种中碳钢的铸钢件与锻件。

中碳钢焊接特点:

热影响区易产生淬硬组织和冷裂缝

焊缝金属热裂缝倾向较大

中碳钢一般采用手弧焊,厚件可考虑电渣焊;

高碳钢焊接特点与中碳钢相似,焊接性更差,一般只限于修补工作。

§13-3合金结构钢的焊接

机制用合金结构钢——一般轧制、锻制、焊接较少

普通低合金结构钢——多用(低合金钢)

低合金钢焊接特点:

热影响区的淬硬倾向

焊接接头的裂缝倾向——冷裂缝倾向大

①焊缝、热影响区含H;②热影响区淬硬程度;③接头应力大小

(表13-1)常用低合金钢焊接材料、预热温度选用表

§13-4铸铁的焊补

含C量高,组织不均匀、塑性很低——焊接性很差(焊补)

焊接特点:

熔合区易产生白口组织

易产生裂缝

易产生气孔

一般采用气焊,手弧焊进行焊补铸铁件:

热焊法、冷焊法

§13-5非铁金属的焊接

一.铜及铜合金的焊接

比低碳钢困难得多,原因:

①②③④⑤

焊接法——氩弧焊、气焊、碳弧焊、钎焊

2.铝及铝合金

也较困难,焊接特点:

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