SMT 工艺流程讲议.docx

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SMT工艺流程讲议

主旨：

SMT工艺流程讲議

一.目的:

通过集中进行培训.使技朮员掌握更多的知识去为生产过程当中出现的问题.更快更准确地去分析和解决.达到提高生产效率.提高品质质量.降低物料消耗.

二.培训人员

刘锋叶俊超黄旭煌黄育桃钟讯冰吴灵霞尹建章

三.内容:

ＳＭＴ工艺流程有关ＰＰＭ的鱼骨架分析图

3.1.1（Ｏven）3.1.3（Printing）３.１.5（员工补料）

XY.Table稳定性３.１.８（其它）

XY.Table水平度轨道状况

剐刀速度切刀状况

剐刀压力CAM速度

炉温极限设置网的平面度取放PCB板状况程序优化状况

炉温设置网眼大小补料速度车间灰尘状况

排废气状况网眼密度补料正确性车间涩度

回流风速网眼制造补料手法车间空气状况

炉速钢网厚度组件偏位认识车间温度

锡浆金属比来料规格成像参数设置nozzle尺寸状况

锡浆粘度性组件氧化状况nozzle参数设置nozzle磨损状况17.5MM

锡浆溶点温度组件极性组件外行尺寸设置nozzle中心位置

金属颗粒大小组件缺损状况feeder参数设置nozzle堵塞状况

金属颗粒形状纸带状况组件识别数据设置nozzle反光纸状况

助焊剂含量胶带状况组件补偿数据设置nozzle真空状况

PCB板规格有关速度数据设置feeder规格

PCB拚板标准性feeder导盖

Feeder齿轮

Feeder中心

3.1.7

3.1.2（Solder）3.1.4（物料）nozz和

3.1.6（组件数据）feeder

FUJI--CP6,CP642,CP643OperationManu

PowerBoxOperationBox1

In-conveyorOut-conveyor

ServoBox1ServoBox2ControlBox2ControlBox1

XY-TablePlacingHead

CPURACK（FRONT）

CPURACKJUNPERSET

Spaceconsolespacevisionservo1servo2servo3I/OC/CGCHservo4

2345678910111213

short

openSERVOBOX1

D2AXISXAXISD1AXIS

（11SA-2）（125SA-1）（11SA-1）

CACR-44-FK1CSY1ASGDBB-60VD-Y189CACR-FK1CSY1A

FM5FM6

SERVOBOX2

Y

AXISZFRQFQNC

MIPCB0

FM11FM12SAPCB3SAPCB2SAPCB1

201

2

193

18174

1665

157

148

139

1210

11

CP机器操作介绍

1.机器结构说明:

有关CP-6series机器大致有以下几部分组成.

1.机架（用于放置和固定各部位的连结接）.

2.伺服箱BOX1（用于对D1.D2.X.AXIS的控制以及相关继电器回路控制）

3.伺服箱BOX2（用于对Y.Z.FRQ.FQ.NC等AXIS的控制以及相关继电回路控制）

4.控制箱BOX1（各动作位置的感应输出和输入控制）

5.控制箱BOX2（机器各部分的供电输出和VME主板）

6.主电源箱（主供电箱交流电380~V的输入和应输出转换回路）

7.操作箱BOX前（CRT1.CRT2.CAMAXIS的控制回路）

8.操作箱BOX后（CRT3的控制回路）

9.物料驱动台TABLE1.TABLE2.

10.置放头（贴片主体部分）

11.X.Y工作台（PCB贴组件工作台）

12.凸轮箱（置放头的传动主体）

13.机板输出和输入部分（PCB板输送主体）

14.消音箱（废料箱以及杂音控制）

2.TwentyWorkStation的说明:

CP6以上的机器工作站有20个.一般都是每个头所在的位子,相对应也有一个工作站,CP6一般都是20个头,从字母A到从字母T.每个头上都有6个NOZ-ZLE.

吸嘴.机器在生产时按PROGRAM中PDDATA资料规定的来选不同的NOZ-ZLE.

ST1:

从FEEDER上吸取组件,料带切刀动作,真空开关切换,吸嘴上下动作,供料连杆动作,组件耗尽侦测.

ST2:

大组件吸取侦测.

ST3:

置件角度的预转,在这里只能做粗略的预转.

ST4:

无功能.

ST5:

:

置件工作头误差角度的校正.

ST6:

组件照相处理和PDDATA的数据进行核对.

ST7.8.9:

把ST6站的数据进行软件处理.硬件不动作.

ST10:

对ST3D的预转角度进行最终确认.

ST11:

吸嘴上下动作真空开关切换进行贴片工作.

ST12:

针对ST10站最终贴片角度的还原.

ST13:

置件角度的预转还原.对ST13粗略预转角度还原.

ST14:

置件工作头A的检知.

ST15:

吸咀头角度原点的确认,不在原点位置的将被SKIP退到ST12进行重新

还原.ST16:

对做影像处理不能通过之零件进行收集.ST17:

对切换前NOZZLE位置进行检测.ST18:

对吸咀位置进行切换（也就是选出下步要吸料的NOZZLER）.ST19:

对ST18吸咀对切的位置进行最终确认.

ST20:

无功能.

备注:

ST1-ST11是吸料,检查,贴装过程,ST12-ST20是还原检查确认过程.

SMT生产现场工艺参数的调整方法

合格

焊接工艺参数控制

丝印工艺参数控制

贴装工艺参数控制

结束

开始

PCB烘..烤90分钟左右平整度.可焊性检查

焊膏的搅拌（3/5分钟）

分析原因及时解决问题

合格

合格

一.铅锡膏功能

1.I/O信号名称说明

地址信号名称注解

X000EMERGENCYSW紧急停止键

X001STARTSW开始键

X003CYCLESTOP恢复键

X004TMCOUNT1定时器2000小时已满

X005TMCOUNT2定时器6000小时已满

X008INCHINGRIGHTMCHING右键

X009INCHINGLEFTINCHING左键

X00AINCHINGDOWNINCHING下降键

X00BINCHINGUPINCHING上升键

X00CINCHINGCWINCHING顺时针按键

X00DINCHINGCCWINCHING逆时针按键

X00FSHIFTKEY轴的选择键

X010-X015F1-F6六个功能键

X017-（MINUSSKY）负号键

X018-X01BE1-E4INCHING数字键

X01C-X01FTENKEY1-TENKEY4数字键

X020MACHINEREDY机器准备就绪

X021AIROK气压检查开关

X022THERMALOK温度感应SENRORS

X023SERVOREADY伺服状态就绪

X024TABLEREADYTABLE在用台状态

X025-X027处于短路状态

X028FRONTDOOROK前面安全门开关检查

X029REARDOOROK后面安全门开关检查

X02BVACUUMOK真空开关检查

X02CCAMHANDIECHK凸轮手柄开关检查

X02DFEEDERCHKFEEDER位开关检查

X02EFENCE1CHK料台栅栏杆1开关检查

X02FFENCE2CHK料台栅栏杆2开关检查

X030TABLEUPCHKTABLE上升位检查

X032TABLEDNCHKTABLE下升位检查

X033PCBSETOKTABLEPCB水平检查

X034CONVCLUKCHKTABLE上下位的状态检查

X036HARDREADY凸轮准备就绪

X03ACONVPCBCHKTABLE上板的感应检查

X03BREAROPERATION机器操作板转到后面操作

X03CFEEDERFWPOSST1FEEDER连杆的上极限检查

X03DFEEDERBWPOSST1FEEDER连杆的下极限检查

X03ECAMZERVPOSCAM原点位置检查

X03FST11DNPOSST11气缸的下极限检查

X040SERVOBOX1SERVOBOX1准备就绪

X041SERVCBOX2SERVOBOX2准备就绪

X042TAPEENDCHKTAPEENDDETECTION零件用尽

检测

X044PQROT270DEG预转角度气缸的回开位检查

X045PQROT90DEG预转角度气缸的回退位检查

X046SETCANCEL1取消右边料台

X047SETCANCEL2取消左边料台

X049HEADACHK置件头A位的检查

X04A-X04CNOZCHKST171-3ST17NOZZLE型号的检查分三组光

束

X04D-X04FNOZCHKST191-3ST19NOZZLE型号的检查分三组光

束

X050PRQROT270DEG预转角度还原气缸的回开位检查

X051PRQROT90DEG预转角度还原气缸的回退位检查

X052NOZORGPOSST12ST12NOZ吻合齿输原点位检查

X053NOZCLUTST12ST12NOZ齿输吻合状况检查

X054DUMPPARTS废料盒的测知

X055OILALARM循环油报警

X056NOLORGPOSST15ST15NOZZLE原点的确认

X057CYCLEMODE转为暂停模式

X05ASHUTTER1UPCHK料站挡板1上升位检查

X05BSHUTTER1DNCHK料站挡板1下降位检查

X05CSHUTTER1-2UPDNCHK料站挡板1上升.下降位检查

X05ETRANSFERIN输送板传送输入位感应器检查

X05FTRANSFEROUT输送板传送输出位感应器检查

SX006CAXISZEROCAM归零感应

SX00AFRQAXISZERO预转AXIS归零感应

SX00EZAXISZEROZAXIS归零感应

SX00C-DZAXIS+_OTZAXIS上下极限感应

SX014-15XAXIS+_OTXAXIS正负极限感应

SX016XAXISZEROX轴归零感应

SX017XAXISREADYX轴INTERLOC打开

SX018-19YAXIS+_OTYAXIS正负极限感应

SX01EFQAXISZERO预转确认轴归零感应

SX024-25D1AXIS_+OTD1轴正负极限感应

SX026D1AXISZERROD1轴归零感应

SX027D1AXISREADTD1轴INTERLOCK打开

SX028-SX02B为D2轴同上D1轴为D2轴同上D1轴

SX02ENCAXISZERONC轴归零感应

（SET）-（MANUAL）-（I/O）检查输入和输出信号

SMT组件的贴装方式

类型

贴装方式

贴装结构

电路基板

元器件

特征

全

单面

A

PCB单面

表面

工艺简单,适合

IA

表

表面贴装

陶瓷基板

贴装

于小型,薄型化

面

B

组件

的电路贴装

IB

组

双面

A

PCB双面

同上

高密度贴装

装

表面贴装

B

陶瓷基板

薄型化

SMD和THT

A

先插后贴,工艺较

IIA

都在A面

双面PCB

同上

复杂,贴装密度高

双

B

面

THC在A面,A和B

THT和SMC/SMD

IIB

混

两面都有SMD

双面PCB

同上

贴装在PCB同一

装

侧

IIC

SMD和THT

双面PCB

同上

复杂,很少用

在双面

表面贴装

先贴后插,工艺,

单

先贴法

单面PCB

及通孔插

简单组装密度低

III

面

装元器件

混

先插后贴,工艺

装

后贴法

单面PCB

同上

复杂组装密度高

（1）.全表面组装（IA和IB型）:

IA型,所有SMT组件均放在PCB板的一面,组装密度高,IB型,

SMT组件在PCB板的二面,组装密度更高.可采用细间距器件和再流焊工艺进行组装.

（2）.双面混合组装（IIA型.IIB型.IIC型）:

采用双面印制板,双波峰焊和再流焊.一般采用先贴后插法.

（3）.单面混合组装（III型）:

III型有先贴和后贴之分,均采用单面板和双波峰焊工艺.

铅焊膏特性（配方比较）

序

组成成分

温度

塑性

应用特性

号

（配方）

（溶焊范围）

（偏差）

1

80AU/20SN

280E

0

黄金表面最佳沾焊

2

58BI/42SN

138E

0

溶点低,强度极高

3

25BI/37.5IN/37.5SN

70-110L

40

溶点更低,强度高

可作各种金属表面最焊接

4

37.5PB/25IN/37.5SN

134S-181L

47

沾锡性好

43PB/14BI/43SN

163E

0

缺点:

不适合作黄金的焊接

2AG/36PB/62SN

179E

0

含有少量银,适合作银表面焊

5

2AG/88PB/10SN

268S-290L

22

缺点:

不适合作金表面焊接

1.5AG/97PB/1SN

309E

0

3.5AG/96.5SN

221E

0

无铅.应用广

6

4AG/96SN

221E

0

适合各种金属表面焊接

5AG/95SN

221S-240L

19

75PB/25IN

250S-264L

14

应用于晶体.芯片内部对装

7

50PB/50IN

180S-209L

29

柔软延展性好

25PB/75IN

156S-165L

9

37PB/63SN

183E

0

40PB/60SN

183S-188L

5

8

50PB/50SN

183S-216L

33

成本低.固着力高

90PB/10SN

268S-302L

34

缺点:

不适合作金,银表面焊接

45PB/55SN

183S-211L

28

95PB/5SN

308S-312L

4

注:

（1）E表示Eutectic,S表示Solids,L表示Liquids.

（2）Au金Ag银Bi铋

In锌Pb铅Sn锡

SMT工

艺流程

说明

进料/检查

锡膏,PCB.钢板等及其它辅助材料的准备与检查

印刷锡膏

PCB锡膏印刷

检查点

锡膏印刷质量检查

贴片

元器件贴装

检查点

贴片质量检查

回流焊

元器件焊接

NO

检查

焊点品质检查

修补

YES

单面贴插混装

单面贴装

点胶

胶水点滴

检查点

点胶质量检查

贴片

组件贴装

检查点

贴片质量检查

固化

组件固化

插?

件

NO单面贴装

是否插件选择

插件

插装组件

YES单面贴插混装

元器件焊接

波峰焊

修补

NO

检验

焊接质量检查

清洗

PCB,元器件焊点清洗

检查点

清洗效果检查

在线测试

焊点电性测试

修补

OK!

电性测试结果选择

包装

产品包装

入库

送入仓库存放

DATA[non]<<>>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M4/SHELL/M0/EXIT

<<>>

supportsdailyproductionusingYVOS2.

MODE

LINE_CONTROL:

Production/Controlling

LINE_SCHEDULE:

Planningdailyproduction

PRD.HISTORY:

Seeproductionhistory

COMMUNICATION:

Directcommunication

<<>>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M4/SHELL/M0/EXIT

<>1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE4/UFOS_DATA

<>MODE

Create/ChangePCBdata

-CreatePCBdata

-Input/ChangePCBdata,compdata

-See/Changevisiondata

-Replaceamemberofdata

<<>>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M4/SHELL/M0/EXIT

<>1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE4/UFOS_DATA0/EXIT

A/DISPLAYB/UTILITYC/EDIT_TOOLD/FILE

1SWITCHPCBDATA2CREATEPCBDATA3DELETEPCBDATA6RENAME&SAVE&EXIT7CHECKONLYPRIMALDATA8SAVEPCBDATA9EXITWITHOUTSAVINGSAVE&EXIT

<<>>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M4/SHELL/M0/EXIT

<>1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE4/UFOS_DATA0/EXIT

MachinepcbnameYVL100453326700_USA00_HKS02YVL100454526700_USA00_HMSICNOTDEFINED35800_USA00_HMSICYVNOTDEFINED35800_USA00_HM_NEWNOTDEFINED6920CI_USA00_HMS01NOTDEFINED6920C_USA00_BRS01ICNOTDEFINED6920C_USA00_HRSICNOTDEFINED6920Q_USA00_HBRICNOTDEFINED6955A_USA00_BLS01NOTDEFINED6955A_USA00_BMSIC6955A_USA00_HMICD

<<>>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M4/SHELL/M0/EXIT

<>1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE4/UFOS_DATA0/EXIT

MachinepcbnameYVL10HKS02YVL10OBJECTHMSICNOTDPCBInfo.HMSICNOTDMountInfo.HM_NEWNOTDComponentInfo.HMS01NOTDMarkInfo.BRS01ICNOTDBlkRepeatInfo.HRSICNOTDLocalFidu.Info.HBRICNOTDLocalBadMrkInfo.BLS01NO