中国印制电路板行业发展概况行业概况行业发展状况.docx
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中国印制电路板行业发展概况行业概况行业发展状况
中国印制电路板行业发展概况-行业概况、行业发展状况
（1）行业概况
1、印制电路板的定义
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称印刷电路板、印刷线
路板。
印制电路板是采用电子印刷的方式，在绝缘隔热、不易弯曲的覆铜板表面
上进行蚀刻处理，留下网状的细小线路，使各种电子零组件形成预定电路的连接，
达到电子元器件间中继传输作用的电子部件。
2、印制电路板的分类
（1）按产品层数分类
印制电路板按层数分类可分为单面板、双面板以及多层板。
单面板是最基本的印制电路板，导线只出现在其中一面，而元器件集中分布
在导线的另一面，主要应用于较为早期的电路设计。
双面板是在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，一般采用丝
印法或感光法制成。
多层板是指有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与
绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。
为了将夹在绝缘
基板中间的印刷导线引出，多层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，
使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。
多层板导电图形的制作以感光法为主。
层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。
（2）按结构分类
印制电路板按结构分类可分为刚性板、挠性板以及刚挠结合板。
刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷线路板，其优
点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。
挠性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件
的组装。
刚挠结合板是指在一块印刷线路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚
性板和挠性板层压在一起组成。
其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有
挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装的需求。
（3）按发展趋势分类
印制电路板发展趋势分类可分为常规板、高密度互连电路板、挠性板以及IC
封装载板。
常规板（指传统的单面板、双面板和多层板）和挠性板的介绍如前所述。
高密度互连电路板（HighDensityInterconnector，即HDI板），在欧美习惯
将HDI板称为“微孔板”。
HDI指高密度互连技术，是印制电路板技术的一种，
一般采用积层法制造。
HDI以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层
（即“积层”），并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形
成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。
相较于传统多层印制电路板，HDI
板可大幅度提高板件布线密度，实现印制电路板产品的高密度化、小型化、功能
化发展。
对于高阶通讯类产品，HDI技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于
严格的阻抗控制，提升产品性能。
HDI板的生产工艺精度要求高，生产设备以及
使用的覆铜板等也与普通印制电路板不同。
HDI板目前广泛应用于通讯设备、汽
车、打印机、手机、数码相机等产品中。
IC封装载板是用于搭载芯片的基板，可为芯片提供电连接、保护、支撑、
散热、组装等功能，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、
超高密度或多芯片模块的目的。
IC封装载板生产技术属于交叉学科技术，涉及
到电子、物理以及化工等多学科知识。
（4）按其他分类
根据基材种类的不同，印制电路板可以分为纸基板、复合基板、玻纤布基板、
金属基板、高频板以及陶瓷基板等。
3、印制电路板的应用领域
印制电路板广泛应用于计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、
医疗电子、航空航天和军事等众多领域。
印制线路板是电子信息产业中不可替代的一环，因其具有众多的下游应用领
域使得印制线路板受单一下游行业的影响较小。
（二）行业发展状况
1、全球电子产业发展状况
印制电路板有着“电子产品之母”之称，几乎所有的电子设备都离不开印制
电路板，电子产业的发展状况决定着印制电路板行业的发展。
全球电子产业的发展与世界经济形势息息相关，随着移动智能终端高速渗透
阶段的过去，电子产业增长逐步趋缓。
2015年全球电子产业总产值达到18,650
亿美元，同比下降0.1%，主要原因来自于大幅下滑的个人电脑市场（同比下降
8.4%）和强势升值的美元汇率。
电子行业的增长主要由服务器/数据存储、智能
手机、汽车电子和光伏电池等少数领域拉动，同比增长率分别为7.3%、4.7％、
-4.9％和13.3％，Prismark估算2015年全球汽车电子的总产值为1,770亿美元，
同比下降4.9%，主要原因来自于强势的美元汇率，如果按照2014年的汇率来计算，2015年汽车电子市场同比上升8%。
未来一段时间，电子产业总产值增长趋缓，但产业的结构性变化会比较明显。
传统消费类电子产品市场逐渐被新的物联网概念产品所替代，产业设备与消费产
品相互交融，包括支持物联网的硬件设备、可穿戴设备、智能化家居和汽车等电
子产品。
全球正逐步进入以物联网引领的电子时代，产业运营模式从过去单一产
品和技术导向发展模式，迈向多元化应用和系统整合发展模式。
在云端科技发展
的推动下，智能移动设备逐渐成为下一代计算平台，个人电脑市场继续缩水，智
能手机市场逐渐趋于饱和，与物联网相关的云计算、大型存储、传感器以及通信
用基础设备等将有可能成为2015年及今后的重要增长点。
预计2015年至2020年，整个电子行业总产值将维持2.7%的年均复合增长率。
汽车电子市场在汽车保有量提升、电子设备占比增加、电气化普及率提高等
因素作用下稳健增长，2015年世界各国（地区）汽车销量约为8,968万辆，汽车
电子市场规模达到1,770亿美元，同比下降4.9%。
在新能源汽车（混合动力车、
插电混合动力汽车、纯电动汽车）快速渗透的背景下，电气化提升将长期推动汽
车电子行业的发展。
此外，消费电子产品的智能化概念正在全面影响汽车的设计
制造。
谷歌、苹果、特斯拉相继推出汽车智能化系统；传统汽车厂商宝马、奥迪、
沃尔沃也着力推广智能化中控。
消费者对舒适性和安全性需求的提升更促使了各
种安全控制系统（如安全驾驶辅助系统、碰撞预测系统）等汽车电子产品的发展。
2、全球PCB行业发展状况
（1）未来几年全球PCB产业将保持平稳增长
美国著名的印制电路板市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，在变
化多端的全球经济及产业发展形势下，2015年全球PCB总产值出现下滑，2015
年全球PCB总产值达到553.25亿美元，较2014年总产值574.37亿美元下降了
3.68%。
另根据Prismark公司的预测，2015至2020年，全球PCB总产值年均
复合增长率将保持2.0%的速度平稳增长，年增长率看好的将是通讯领域、汽车
电子领域、工控设备及医疗电子领域。
根据Prismark公司的显示，未来5年PCB
市场整体增长稳中有升，预计到2020年全球PCB总产值将达到609.88亿美元。
（2）全球PCB产业发展格局及发展趋势
从PCB生产的全球区域划分来看，印制电路板的主要生产中心为中国、中
国台湾、韩国、日本、美国、欧洲以及东南亚地区。
亚洲生产的PCB总产值约
占全世界PCB总产值的90%，中国是世界PCB生产最大国，并将会持续如此。
2015年度中国大陆印制电路板产值达到267.29亿美元，同比增长2.01%，占全
球总产值553.25亿美元的48.31%。
由于欧美发达地区进行产业结构的调整以及亚洲地区的成本优势，全球PCB
的制造不断由欧美转移至亚洲，特别是中国。
2015年中国依旧保持PCB产业第
一大国的地位，其中最重要的因素为成本优势和完善的产业链两个方面。
与世界
其它区域相比，中国在劳动力、土地、水电、资源和产业政策等方面保持较大的
优势。
与此同时，下游产业尤其是全球整机制造在中国蓬勃发展，提供了对PCB
产品巨大的市场需求，2015年中国PCB产值增长2.01%。
预计2015至2020
年，全球PCB总产值的复合年均增长率为2.0%，而中国依旧是PCB产值增长
最快的区域，将保持3.1%的年增长率，到2020年预计将占全球PCB总产值的
50%以上。
2015年日本PCB产值约为56.55亿美元，相比2014的65.31亿美元下降
13.41%，占全球PCB总产值的10.22%。
日本在近几年持续将低技术含量的PCB
批量生产移往其他低制造成本的地区，尤其是东南亚各国。
未来5年仍将持续如
此，日本PCB产值预计未来5年将下降2.9%。
掌握核心材料、设备和生产技术
是日本PCB厂商的核心竞争优势，在IC载板和挠性板的制造方面依然处于全球
领先地位。
2015年韩国PCB产值约为66.52亿美元，相比2014的76.45亿美元下滑
12.99%，占全球PCB总产值的12.02%。
韩国PCB厂商的客户多为本土大型企
业，其销售量和净利润也将受到本土大型企业的影响，近年来也在努力进入中国
市场。
未来5年，韩国PCB产值年均复合增长率预计为1.5%，宏观形势保持正
增长，到2020年占全球PCB总产值的份额维持在12%左右。
北美目前主要生产技术含量较高的PCB板，其产品主要应用市场为航空航
天及军事领域、通信领域、工业控制和医疗电子等高附加值电子市场，由于其在
研发支出上投入较大，加上投资新设备和工艺已经为北美的PCB行业注入了新
鲜的血液，未来一段时间内，将使其继续保持在PCB行业技术上领先的地位。
欧洲PCB产业相对成熟，其重点在小批量和高价值的PCB板，其主要面向
欧洲市场，服务于欧洲的工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业，
此外，欧洲的高端PCB产品也出口到亚洲、北美等市场。
由于欧洲厂商在成本
上难于与亚洲厂商竞争，因此，较低端的PCB产品主要依赖进口。
欧洲PCB新
的增长引擎将在新能源保护和汽车电子领域。
其他PCB生产区域主要为东南亚国家，目前东南亚生产PCB板最大的国家
为泰国。
在东南亚投资的厂商主要为日资和台资公司，由于中国劳动力和环保成
本的增加，越来越多的外资厂商开始考虑“China+1”的策略，即积极寻求除中
国大陆外的另一个生产基地，以分散风险、降低成本，东南亚地区的国家则是这
些外资企业的首选。
（3）全球PCB产品结构及发展趋势
根据Prismark统计数据，2015年度除挠性板的产值增长外，其他产品均呈
下降趋势。
其中挠性板的产值较上一年度增长2.8%，成长动力主要来自于智能
手机市场扩张的需求；单/双面板产值下降了4.1%；常规多层板产值下降5.2%；
HDI板的产值下降了2.1%；IC载板的产值下降了8.9%。
从PCB产品类别划分来看，单/双面板制造的进入壁垒相对较低，竞争比较
充分，集中度较低，产品价格受下游整机价格的影响较大。
而高端印刷线路板，
如多层板、HDI板等，产品附加值较高，同时对技术、设备、工艺等要求较高，
进入壁垒相对较高，扩产周期较长，市场需求受终端电子产品快速发展的影响而
持续上升。
2015年多层板产值达206.89亿美元，占总产值553.25亿美元的37.40%，仍
是PCB市场发展主流，多层板工艺流程日益成熟，产品附加值较高，是目前大
多主要PCB厂商全力主攻的方向。
预计到2020年，多层板产值将达到232亿美
元，年均复合增长率将达到2.3%，其主要需求动力将来源于服务器/数据存储、
汽车电子和通信设备等领域。
2015年HDI板全球产值为80.11亿美元，同比下降3.3%，预计到2020年，
HDI板产值将达到89亿美元，年均复合增长率将达到2.1%。
随着智能手机设计
往轻薄短小的方向持续发展，市场趋势从使用高阶HDI板转入采用任意层HDI
板。
任意层HDI板以激光钻孔打通层与层之间的连通，中间的基材可省略铜箔
基板，从而使产品更轻薄。
但是，由于投资金额高等因素的限制，目前全球具备
大量供给任意层HDI板能力的厂商仍然集中在外资PCB企业。
2015年挠性板的全球产值为117.98亿美元，预计到2020年将增长到135亿
美元。
近年来以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场
高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的挠性板市场发展。
另外，可穿戴
智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为挠性板带来新的增长空间。
同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得挠性板借助中小尺寸液晶屏及
触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。
此外，挠性板由于其
可弯曲、体积小等特性，近年来作为连接组件被广泛应用在汽车的电子控制单元
上，汽车产销量增加以及汽车电子智能化水平提升，也带动了车用挠性板市场的
扩张。
2015年IC载板产值为69.22亿美元，预计到2020将维持在69亿美元，
年均复合增长率为0.1%。
随着电子产品向高频高速、轻薄短小和多功能系统集
成方向发展，将促使以IC载板为基础的先进封装测试市场得到快速发展。
IC载
板产业过去从日本逐步转移到台湾，韩国厂商也在政府支持下大力追赶，形成日
台韩三足鼎立局面。
中国大陆IC载板产业刚刚开始起步，未来产业转移空间大，
具有巨大的发展前景。
3、中国PCB行业发展状况
（1）中国PCB产业发展现状
过去10年，中国迅速成为电子产品和PCB板生产大国，全球PCB板制造
将继续向亚洲（尤其是中国大陆）转移。
综观PCB产业近10年来的发展，中国
因内需市场潜力、生产成本低廉以及政策红利等优势，吸引外资纷纷到中国内地
投资，促使中国大陆PCB产业在短短数年便呈现高速的增长，已成为全球最大
的PCB生产地区。
至2015年，中国PCB产业已占据全球超过48.31%的产出，
达到267.29亿美元，比2014的262.03亿美元增长了2.01%。
与此同时，近年
来中国内资PCB制造商发展势头迅猛，合计PCB产值占全球的市场份额从2013的13.3%增加到2015年的15.9%，这个占比仍处于不断上升的趋势。
（2）中国PCB行业处于转型升级期
自2011年起，发改委开始推行全国性的产业结构调整政策，以环保法规、
进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型，从“世界制造中心”转型为“世
界市场”。
政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高、扩厂受限，这样的现象也
将掀起另一波产业动荡，逐渐成熟的中国PCB产业预计将迈入另一个发展方向。
未来10年，中国较高的经济增长率将带动更多的电子产品消费，也促使中国大
陆继续成为全球最大的PCB生产基地。
但是，由于劳动力和原材料成本上升、
沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响，中国大陆PCB产业的发展将面临
一些新的问题。
目前中国劳动力成本上升、房租居高不下、环境保护投入持续增
加、企业优化升级都加大了企业的成本，综合来看，PCB产业向内地转移已势
在必行。
不少PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，尤其是湖南、湖北、
江西、重庆等经济产业带，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角和珠三
角地区。
随着生产成本低廉优势的逐步减弱，内资PCB企业的发展不得不面临转型
升级问题。
相较于欧美、日本等国家，内资PCB企业的弱势除体现在品质、规
模、业务等几个主要方面外，更为重要的是投资门槛过高以及技术积累与创新障
碍，这将严重制约内资PCB企业在接下来新一轮行业发展时期的市场竞争力。
其中，诸如HDI板、挠性板等高端PCB板的生产企业，突破点在于提升产品的
质量、生产规模、相关技术的积累与研发创新，重点着力于引进自动化智能化生
产，如激光切割机、激光打孔机、卷对卷自动生产装备等，用于提升生产效率；
同时强化和完善产品检测，如特性阻抗、离子污染、检孔、X射线和线宽等精密
检测仪器应用，以确保产品质量。
高智能软件的开发、新工艺技术的优化与创新、物流系统的智慧化以及销售
模式的互联化等新模式的出现，不光是关注工业生产方面的自动化，更广义地衍
生到移动互联网、物联网、云计算、大数据等领域。
对中国电子行业，尤其是
PCB制造领域，由自动化到智能化、再到智慧化的工业4.0时代的到来既是挑战
也是机遇。
技术革新、产业升级和政策调整有望革命性转变中国制造业的整体模
式，“劳动密集型”的传统制造方式将转变为以自动化和工业机器人为主题的生
产。
4、行业壁垒
（1）技术壁垒
PCB行业的技术要求具体体现在客户多样化需求和制造工艺复杂两方面。
从客户需求角度看，PCB行业下游产品领域广泛，印制电路板的生产以客户需
求为导向，各行业对产品的需求不尽相同，相关产品种类繁杂，因此只有成熟的
生产技术才能满足客户对产品多样化的需求。
从制造工艺的角度看，随着PCB
下游客户对产品的要求趋于高精度、高密度等要求，PCB生产厂商想要生产各
种高品质产品或特殊基材产品，成熟的工艺、工程技术积累沉淀是不可或缺的。
同时，快速发展的电子信息技术对PCB企业的研发创新则又提出了更高的要求，
从而需要PCB企业拥有深厚的技术积累与沉淀，以及对新工艺、生产设备及材
料、工程软件等持续的研发与创新。
（2）资金壁垒
印制电路板行业的资金壁垒主要表现在生产线建设成本高昂。
PCB行业的
前期投入资金巨大，资金规模和融资能力是生产厂商面临的主要障碍之一。
PCB
生产设备昂贵，占总投资比例在60%左右，完整的PCB生产线由众多繁杂的生
产工序组成，而核心工序设备的采购需要百万甚至数百万的资金，一条普通的
PCB生产线需要数千万的投资，HDI板生产线建设成本则更高。
随着印制电路
板逐渐向更高精度、高密度方向发展，印制电路板行业进入的资金壁垒将更加明
显。
（3）环保壁垒
一方面，面对国内自然环境的恶化和电子产品环保指标的提高，PCB行业
环保壁垒日益凸显，中国政府先后发布过《电子信息产品污染控制管理办法》《中
华人民共和国清洁生产促进法》《清洁生产标准-印制电路板制造业》等一系列法
律法规，对PCB企业日常的生产排污进行了明确的规定，对PCB企业的环保要
求的提高，增加了PCB行业潜在进入者进入市场的难度与风险，新进入者将面
临更高程度的新建项目环保审批压力、环保技术要求等。
另一方面，发展绿色生态产业在世界主要国家中已成为趋势，PCB行业下
游厂商对印制电路板环保要求日渐严格，在欧盟颁布《关于在电子电气设备中限
制使用某些有害物质指令（RoHS指令）》《报废电子电气设备指令（2012年修订）
（WEEE指令）》《包装和包装废物指令》《化学品注册、评估、授权和限制制度
（REACH法规）》等法规后，国外客户对印制电路板有了明确的环保要求，日
益严格的环保要求增加了PCB生产企业的建设投入和运营成本，在一定程度上
抬高了行业准入门槛。
（4）客户壁垒
为保证高质量的产品和稳定的供货渠道，下游客户一般偏好于与实力雄厚、
技术先进的PCB生产企业建立长期的战略合作关系，因而下游客户与PCB生产
厂商具有较强的粘性。
大型客户通常会采取其内部比国际、国内标准更加严格的
“合格供应商认证制度”，设置1至2年左右的考察周期，对生产厂商进行严格
的业务管理体系审核、质量控制体系审核、现场审核、环保体系审核等多方面考
核。
一旦生产厂商成为下游客户的合格供应商，双方将会形成长期稳定的合作关
系，合作周期越长，客户粘性越强，从而形成较高的客户认可壁垒。
5、行业利润水平
印制电路板行业的利润水平主要取决于上游原材料行业（如覆铜板、铜球、
铜箔、半固化片等）的供应状况以及下游行业（如消费类电子、通讯设备、汽车
电子等）的需求情况。
但由于PCB行业主要系根据客户定制化要求进行生产，
客户对PCB板的需求多种多样，要求PCB厂商需具备高水平的生产工艺，因此，
PCB厂商的利润水平还与企业的生产工艺、产品结构以及管理水平息息相关。
首先，从上游行业的市场情况看，覆铜板、铜球、铜箔等PCB板主要原材
料的价格与大宗商品铜的价格高度相关，其受全球宏观经济的影响较大，受2008
年金融危机影响，国际铜价一路下滑；2009至2011年，国际铜价处于一个上
升通道，因此也带动覆铜板、铜球、铜箔等原材料价格的上涨；2012年至2016
年9月，国际铜价进入下降通道，覆铜板、铜球、铜箔等原材料价格持续下降，
原材料价格的下滑降低了PCB厂商的生产成本，一定程度上提升了行业的利润
空间；2016年10月至今，国际铜价有所上涨，覆铜板、铜球、铜箔等原材料价
格同样上涨，在一定程度上影响了行业的利润。
其次，从下游客户需求情况看，PCB行业不同产品利润水平存在较大差异，
用于高端消费类电子、通讯设备以及汽车电子等终端的PCB产品毛利率相对较
高，随着产业的转型升级，行业领先企业通过持续的研发投入，在新产品、新技
术、新工艺等方面保持行业领先的地位，有效地降低生产成本、提高生产效率，
并随着市场规模和占有率的不断提高形成越来越明显的规模效应，该类企业的平
均利润率预计仍将进一步提高。
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