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《焊接检验》题库
《焊接检验复习题》
一、名词解释
第一章
1焊接缺陷:
就是指焊接过程中在焊接接头处发生得金属不连续、不致密或连接不良得现象。
2气孔:
就是指焊接时熔池中得气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成得空穴。
3夹渣;就是指焊后残留在焊缝中得焊渣。
第二章
4射线探伤:
就是利用Χ射线或γ射线照射焊接接头,检查内部缺陷得无损检验法。
5衰变:
就就是具有放射性物质得原子核,会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少得现象。
6射线荧光屏观察法:
就是将透过被检物体后得不同强度得射线,,再投射在涂有荧光物质得荧光屏上,激发出不同强度得荧光而得到物体内部得图像。
7射线电离法:
就是利用射线电离作用与借助电离探测器,使被电离得气体形成电离电流,通过电离电流得大小来反映射线得强弱得检验方法。
8射线实时成像:
就是一种在射线透照得同时即可观察到所产生得图像得检验方法。
9焦点:
就是指射线探伤机上集中发射射线得地方,
10透照距离:
就是指焦点至胶片得距离,又称焦距。
11γ射线得曝光量:
射线剂量与曝光时间得乘积。
12Χ射线得曝光量:
管电流与曝光时间得乘积。
13暗室处理:
将曝光后具有潜像得胶片变为能长期保存得可见像底片得处理过程。
14黑度:
就是指胶片经暗室处理后得黑化程度。
15双重曝光法:
就就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。
第三章
16超声波探伤:
就是利用超声波探测材料内部缺陷得无损检验法。
17直接接触法:
使探头直接接触工件进行探伤得方法。
19、垂直入射法:
就是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。
20、斜角探伤法:
就是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。
21、液浸法:
就是将工件与探头头部浸在耦合液体中,探头不接触工件得探伤方法。
22、缺陷定位:
测定缺陷在工件或焊接接头中得位置。
23、缺陷定量:
测定工件或焊接接头中缺陷得大小与数量。
24、缺陷定性:
判定工件或焊接接头中缺陷得性质。
第四章
25、磁粉探伤:
就是利用在强磁场中,铁磁性材料表面或近表面缺陷产生得漏磁场、吸附磁粉得现象而进行得无损探伤方法。
26工件得磁化:
在外磁场作用下,使被检工件内部产生磁场得过程。
27周向磁化法:
磁化后,工件中得磁力线就是在与工件轴线垂直得平面内相互平行得同心圆
28、磁粉:
就是用物理或化学方法制成得细小得金属颗粒。
29、磁悬液:
把磁粉与液体按一定比例混合而成得溶液
30、施加磁粉:
就是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面得过程
31、磁痕观察:
就是指对工件上形成得磁痕进行观察与记录得过程
第五章
32、渗透探伤:
就是利用带有荧光染料或红色染料得渗透剂作用,显示缺陷痕迹得无损探伤方法
33、乳化处理:
乳化处理就是利用合适得方法把乳化剂施加在工件表面得过程。
34、清洗处理:
清洗处理就就是去除工件表面多余得渗透液得过程。
35、显像处理:
就是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂得过程
36、痕迹:
就是指探伤工件表面显像后得显像图
37、渗透探伤剂:
在渗透过程中要用到许多化学试剂,有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂,它们统称渗透探伤剂。
38、乳化:
加入某些物质,使原来不相溶得物质相互溶解
39、清洗剂:
能去除表面多余渗透液得液体
40、显像剂:
就是把渗入到缺陷中得渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹得物质
二、选择题（每小题3分）
第一章
1、下列不属于破坏性检验得就是（D）
A、力学性试验B、化学分析试验C、金相检验D、外观检验
2、下列不属于密封性试验得就是（B）
A、气密性试验B、水压试验C、载水试验D、沉水试验
3、下列不属于非破坏性检验得就是（D）
A、外观检验B、耐压试验C、密封性试验D、金相检验
4、下列不属于广义上焊接缺陷得分类得就是（D）
A、尺寸上得缺陷B、结构上得缺陷C、性质上得缺陷D、金相上得缺陷
5、下列不属于焊接裂纹特点得就是（C）
A、尖锐得缺口B、长宽比大C、较深D、最危险
6、下列气孔中不易出现得就是（D）
A、氢气孔B、氮气孔C、一氧化碳气孔D、二氧化碳气孔
7、核容器得焊缝质量等级要求为（A）
A、I级B、II级C、III级D、IV级
8、锅炉、压力容器得焊缝质量等级要求为（B）
A、I级B、II级C、III级D、IV级
9、船体焊缝质量等级要求为（C）
A、I级B、II级C、III级D、IV级
10、一般不重要结构得焊缝质量等级要求为（D）
A、I级B、II级C、III级D、IV级
11、化工设备中重要构件得焊缝质量要求为（A）
A、I级B、II级C、III级D、IV级
12、化工机械得焊缝质量等级要求为（B）
A、I级B、II级C、III级D、IV级
13、球罐、起重机得焊缝质量等级要求为（B）
A、I级B、II级C、III级D、IV级
14、液化气钢瓶得焊缝质量等级要求为（C）
A、I级B、II级C、III级D、IV级
15、下列材料不属于要重新试验得就是（C）
A新材料B无质量检验证明书得材料
C普通产品得母材D材料质量证明书与实物明显不符
16、下列不符合焊接电缆要求得就是（A）
A、硬度好B、轻便C、不发热D、绝缘好
17、焊接电缆使用长度一般不超过（D）米
A、5~15B、10~20C、15~25D、20~30
18、相对湿度大于（D）时禁止施焊
A、60%B、70%C、80%D、90%
19、焊条电弧焊时风速大于（D）m/s时禁止施焊
A、7B、8C、9D、10
20、气体保护焊时风速大于（B）m/s时禁止施焊
A、1B、2C、3D、4
21、当焊接环境温00C时应在施焊范围内预热到（B）0C左右
A、10B、15C、20D、25
22、下列不属于预热时要检查得项目得就是（D）
A、预热方法B、预热范围C、预热温度D、预热时间
23、焊接后热时得加热温度一般要求为（C）0C
A、100~250B、150~300C、200~350D、250~400
24、一般情况下,焊缝外观得目视检验距离约为（D）
A、300mmB、400mmC、500mmD、600mm
25、一般情况下,焊缝外观检验时,眼睛与被检验工件表面所成得视角不小于（A）
A、30°B、45°C、60°D、75°
26、水压试验得环境温度应高于（C）℃
A、0B、3C、5D、8
27、气压试验得温度应不低于（D）℃
A、0B、5C、10D、15
第二章
28、携带式r射线机适用于（A）探伤
A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件
29、移动式r射线机适用于（B）探伤
A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件
30、爬行式r射线机适用于（C）探伤
A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件
31、产生得x射线强度与（D）无关
A、管电流B、管电压C、靶材厚子序数D、真空外壳
32、目前应用最广得r射线源就是（A）
A、60CoB、192IrC、103RnD、238U
33、X射线得波长为（B）
A0、01～0、1nmB0、001～0、1nmC0、0001～0、1nmD0、0001～0、1nm
34、r射线波长为（D）
A0、001～0、1nmB0、003～0、1nmC0、0001～0、1nmD0、0003～0、1nm
35、射线胶片一般只能吸引射线强度得就是（Ａ）
A1%B2%C3% D4%
36、金属增感屏得增感能力一般为Ｋ等于（Ｂ）
Ａ、１～６ Ｂ、２～７ Ｃ、３～８ Ｄ、４～９
37、透照钢件时,铜滤板得厚度应小于试件最大厚度得（Ｄ）
Ａ、５％ Ｂ、10 ％ Ｃ15％ Ｄ 20％
38、透照钢件时,铅滤板得厚度应小于试件最大厚度得（Ｂ）
Ａ、２％ Ｂ、３％ Ｃ、４％ Ｄ、５％
39、适用于承受负载较小得产品及部件得像质等级（Ａ）
Ａ、Ａ级 Ｂ、ＡＢ级 Ｃ、Ｂ级 Ｄ、Ｃ级
40、适用于锅炉、压力容器产品及部件,船舶上得重要焊缝得像质等级（Ｂ）
Ａ、 Ａ级 Ｂ、ＡＢ级 Ｃ、Ｂ级 Ｄ、Ｃ级
41、适用于航天及核设备等极为重要得产品及部件得像质等级为（C）
Ａ级 Ｂ、ＡＢ级 Ｃ、Ｂ级 Ｄ、Ｃ级
42、裂纹类得缺陷,如果其长度方向与射线（A）则容易发现
A、平行B、30°C、60°D、垂直
43、裂纹类得缺陷,若果其长度方向与射线（D）则不易发现
A、平行B、30°C、60°D、垂直
44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择（B）物质
A、原子序数小B、原子序数大C、大分子D、小分子
45、若距离x射线源得距离R1得射线剂量率P1,在同一径向R2处得射线剂量率为P2;则有（D）
AP1/P2=R1/R2BP2/P1=R1/R2CP1/P2=（R1/R2）2DP2/P1=（R1/R2）2
46、人体所接受得射线总剂量与接触射线得时间（A）
A、成等比B、成反比C、不成比例D、没有关系
47、射线底片得黑度与（B）含量有关
A、铅B、银C、汞D、钛
48、射线照相（B）就是用底片上像质计影像反映得像质指数来表示得
A、黑度值B、灵敏度C、标记系D、表面质量
49、若在底片得较黑背影上出现（B）得较淡影像,应重照
A、“A”B、“B”C、“C”D、“D”
50、底片上得影像就是轮廓分明得黑线得缺陷就是（A）
A、裂纹B、气孔C、未熔合或未焊透D、夹渣
51、底片上得影像就是细直黑线得缺陷就是（B）
A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔
52、底片上得影像就是黑点、黑条或黑块得缺陷就是（C）
A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔
53、底片上得影像就是黑色圆点得缺陷就是（D）
A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔
54、GB/T3323-2005标准中规定,焊缝中长宽比小于或等于3得缺陷就是（A）
A、圆形缺陷B、条状缺陷C、未熔合或未焊透D、裂纹
55、GB/T3323-2005标准中规定,I级焊缝内允许有一定数量与一定尺寸得（A）存在。
A、圆形缺陷B、圆形缺陷与条状缺陷C、未熔合D、未焊透
56、GB/T3323-2005标准中规定,II级焊缝内允许有一定数量与一定尺寸得（B）存在。
A、圆形缺陷B、圆形缺陷与条状缺陷C、未焊透D、未熔合
57、下列不属于圆形缺陷得就是（D）
A、气孔B、夹渣C、夹钨D、未熔合
58、探伤底片原始记录与检验报告一般保存（C）年以上才可经技术检验部门研究决定才能注销。
A、3B、4C、5D、6
59、（B）就是评价射线照相质量最重要指标
A、像质等级B、灵敏度C、射线能量D、曝光规范
60、一般用于直径在89mm以下得管子环焊缝透照方式（D）
A、外透法B、内透法C、双壁单透法D、双壁双透法
61、底片用烘箱干燥时,热风温度一般不超过（C）℃
A、20B、30C、40D、50
62、60CO这种r射线源可检验（A）厚得铜质工件
A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm
63、60CO这种r射线源可检验（C）厚得铝质工件
A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm
64、60CO这种r射线源可检验（B）厚得钢质工件
A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm
第三章
65、频率为（B）叫做次声波
A、小于10HzB、小于20HzC、小于30HzD、小于40Hz
66、频率为（D）叫做声波
A、10Hz~10KHzB、10Hz~20KHzC、20Hz~10KHzD、20Hz~20KHz
67、频率为（B）叫做超声波
A、大于10KHzB、大于20KHzC、大于30KHzD、大于40KHz
68、超声波探伤使用得超声波频率一般为（B）
A、0、5~5MHzB、0、5~10MHzC、1~15MHzD、1~20MHz
69、超声波探伤最为常用得超声波频率为（A）
A、2~5MHzB、3~6MHzC、4~7MHzD、5~8MHz
70、超声波纵波用字母（A）表示
A、LB、SC、RD、Z
71、超声波横波用字母（B）表示
A、LB、SC、RD、Z
72、超声波表面波用字母（C）表示
A、LB、SC、RD、Z
73、一般认为超声波探伤中能发现得最小缺陷尺寸df等于（C）
A、1/4入B、1/3入C、1/2入D、2/3入
74、探头型号第一位表示（A）
A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征
75、探头型号第二位表示（B）
A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征
76、探头型号第三位表示（C）
A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征
77、探头型号第四位表示（D）
A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征
74、探头型号第五位表示（E）
A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征
78、下列属于国际标准试块得就是（D）
A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW
79、下列属于日本标准试块得就是（B）
A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW
80、下列属于我国标准试块得就是（A）
A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW
81、下列属于焊缝探伤用对比试块得就是（C）
A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW
82、RB—1适用于（A）mm板厚探伤
A、8~25B、8~50C、8~100D、8~150
83、RB—2适用于（C）mm板厚探伤
A、8~25B、8~50C、8~100D、8~150
84、RB—3适用于（D）mm板厚探伤
A、8~25B、8~50C、8~100D、8~150
85、直接接触法对工件探测面得表面粗糙度要求为（A）um以下
A、6、3B、6、4C、6、5D、6、6
86、超声波探伤检验区宽度一般为（B）mm
A、5~15B、10~20C、15~25D、20~30
87、直射法探伤时探头移动区宽度应大于（A）
A、0、75PB、1、0PC、1、25PD1、5P
88、一次反射法探伤时探头移动区宽度应大于（C）
A、0、75PB、1、0PC、1、25PD1、5P
第四章
89、触头法对焊缝来说两支杆间距离为（C）mm
A、25~100B、50~150C、75~200D、100~250
90、直接通电法得磁化电流为（C）
A、I=（2~5）DB、I=（4~10）DC、I=（8~15）DD、I=（12~20）D
91、下列不就是非荧光磁粉得就是（D）
A、黑磁粉B、红磁粉C、白磁粉D、黄绿磁粉
92、磁粉得粒度应不小于（D）mm
A、0、04B、0、05C、0、06D、0、07
93、干粉法得磁粉密度为（B）g/cm3
A、7B、8C、9D、10
94、湿粉法得磁粉密度为（B）g/cm3
A、4B、4、5C、5D、5、5
95、非荧光磁粉磁悬液得浓度一般为（B）
A、5~15B、10~20C、15~25D、20~30
96、荧光磁粉磁悬液得浓度一般为（C）
A、1~3B、2~4C、3~5D、4~6
97、着色探伤用得着色剂一般为（C）色
A、白B、黑C、红D、绿
98、荧光剂在紫外线得照射下能发出（B）荧光
A、白色B、黄绿色C、红色D、亮紫色
第五章
99、渗透探伤就是检验（D）缺陷得常规方法
A、材料内部B、表面C、近表面D、表面开口
100、渗透探伤对焊缝进行前处理时,应清理焊缝及两侧至少（C）mm得区域
A、15B、20C、25D、30
101、渗透处理时得渗透时间一般为（B）min
A、5~15B、10~20C、15~25D、29~30
102、渗透探伤用喷水法清洗处理时水得温度控制在（C）℃
A、10~20B、20~30C、30~40D、40~50
103、渗透探伤用喷水法清理时水压不超过（B）MPa
A、0、2B、0、3C、0、4D、0、5
104、渗透探伤干燥处理时干燥温度不应高于（D）℃
A、20B、30C、40D、50、、
105、渗透探伤干燥处理时干燥时间一般为（A）min
A、5~10B、10~15C、15~20D20~25
106、显像处理时,湿法显像时间一般为（C）min
A、5B、6C、7D、8
107、由划伤、飞溅等原因形成得迹痕为（B）
A、真实迹痕B、无关迹痕C、伪缺陷迹痕
108、工作台对工件得污染得形成得迹痕为（C）
A、真实迹痕B、无关迹痕C、伪缺陷迹痕
109、下列属于吸附剂得就是（A）
A、氧化锌B、丙酮C、糊精D、乙醇
110、下列属于限制剂得就是（C）
A、氧化锌B、丙酮C、糊精D、乙醇
三、填空题（每空1分）
第一章
1焊接检验包括对（焊接结构生产过程）得检验与对（焊接接头）得检验。
2焊接检验方法按检验数量可分为（抽检）与（全检）。
3力学性能试验包括（拉伸试验）（硬度试验）（弯曲试验）与（冲击试验）等。
4金相检验包括（宏观检验）与（微观检验）等。
5耐压试验包括（水压试验）与（气压试验）等。
6密封性试验包括（气密性试验）（载水试验）（氨气试验）（沉水试验）与（煤油试验）等。
7无损检验包括（射线探伤）（超声波探伤）（磁粉探伤）与（渗透探伤）等。
8焊接检验得主要依据就是:
（产品得施工图样）（技术标准）（检验文件）与（定货合同）。
9评定焊接接头质量优劣得依据就是缺陷得（种类）（大小）（数量）（形态）（分布）及（危害程度）。
10焊接缺陷按广义分类可分为（尺寸上得）（结构上得）与（性质上得）缺陷。
11焊接裂纹具有（尖锐得缺口）与（长宽比大）得特点,就是焊接结构中最（危险）得缺陷。
12裂纹按外观形态与产生得部位可分为（横向裂纹）（纵向裂纹）与（弧坑裂纹）等。
13裂纹按产生得温度范围可分为（热裂纹）与（冷裂纹）。
14气孔按分布与形状可分为（密集气孔）（条虫状气孔）与（针状气孔）等。
15气孔按产生性质可分为（氢气孔）（氮气孔）与（一氧化碳气孔）。
16金属材料验收得主要项目为（牌号）（规格）（数量）（批号）（炉号）（化学成分）（力学性能）以及（表面质量）。
17为保证金属材料使用得正确性,投料就是时应检查（投料单据）（实物标记）（实物表面质量）与（标记移植）。
18焊件备料包括（放样）（划线）（下料）（加工坡口）与（成形）等过程。
19坡口质量检查主要就是检查（坡口形状）（尺寸）与（表面粗糙度）就是否符合要求。
20对装配结构主要就是检验（零件之间得相对位置）（焊缝位置）及（坡口）。
21装配工艺得检验主要就是检验（定位焊预热）与（装配顺序）。
22焊钳得作用就是用来（夹持焊条）与（传导电流）。
23目前常用得焊钳有（300A）与（500A）两种。
24检查预热主要就是检查（预热方法）（预热范围）与（预热温度）。
25焊接后热得主要作用就是（加快焊缝中氢得逸出）。
26按应用条件不同压力容器产品试板分为:
（产品焊接试板）（焊接工艺纪律检查试板）与（母材热处理试板）。
27判断焊接结构得几何尺寸就是否合格,实际上就是判断这些尺寸得（公差）就是否符合要求。
28一般情况下,目视检验得距离约为（600mm）,眼睛与被检工件表面所成得视角不小于（30℃）。
29焊缝尺寸检验主要就是测量（焊缝外观尺寸）就是否符合图样标注尺寸或技术标准规定得尺寸。
30检查对接焊缝得尺寸主要就是检查焊缝得（余高）与（熔宽）。
31测量对接焊缝尺寸得方法就是用（焊接检验尺）。
32检查角焊缝得尺寸主要就是检验（焊缝得厚度）（焊脚尺寸）（凸度）与（凹度）。
33生产中常用致密性试验来检查焊缝得（贯穿性裂纹）（气孔）（夹渣）（未焊透）等缺陷。
34水压试验得规范包括（环境温度）（水得温度）（试验压力）与（保压时间）等。
35气压试验所用气体应为干燥、洁净得（空气）（氮气）或（其她惰性气体）。
36根据有关规定,气密性试验之前,必须先经（水压试验）,合格后才能进行气密性试验;而已经做了（气压试验）且合格得产品,可以免做气密性试验。
第二章
37目前射线探伤已广泛应用于（工业）（医疗）与（安全检查）等领域。
38射线探伤得到得底片既可用于（缺陷分析）又可作为（质量凭证）存档。
39射线探伤中应用得射线主要就是（Χ射线）与（γ射线）,它们都就是波长很短得（电磁波）。
40Χ射线得波长为（0、001~0、1nm）,γ射线得波长为（0、0003~0、1nm）。
41Χ射线机主要由（Χ射线管）（高压发生器）（控制器）等三部分组成。
42γ射线机按其结构形式分为（携带式）（移动式）与（爬行式）三种。
43目前应用最广得γ射线源就是（60Co）,它可检查（250mm）厚得铜质工件、（350mm）厚得铝制件与（300mm）厚得钢制件。
44射线在物质中得衰减程度取决于物质得（厚度）及该物质得（衰减系数）。
45射线探伤按其所使用得射线源种类不同分为（Χ射线探伤）与（γ射线探伤）。
46射线探伤按其显示缺陷得方法不同分为（射线照相法）（射线电离法）（射线荧光屏观察法）与（射线实时成像检验）。
47射线实时成像检验方法具有（快速）（高效）（动态）（多方位在线检测）等优点。
48射线实时成像检验方法除用于（工业生产）检验外,还广泛应用于（车站）（海关）得安全检查及（食品包装夹杂物）得检查。
49暗盒得作用就是保护胶片（不受光照）与（机械损伤）。
50增感屏得增感能力常用其（增感系数）来表示。
51增感屏得作用就是:
提高胶片得（感光速度）,缩短（曝光时间）。
52（像质计）用来定量评价射线探伤得灵敏度。
53像质计有（线型）（孔型）与（槽型）三种。
54（灵敏度）就是评价射线照相质量得重要指标,它标志着射线探伤时发现（最小缺陷）得能力。
55（焦点）就是指射线探伤机上集中发射射线得地方。
56管件对接焊缝得透照方式分为（外透法）（内透法）（双壁单影法）与（双壁双影法）四种。
57暗室处理包括（显影）（停显）（定影）（水洗）与（干燥）等五个步骤。
58射线底片干燥得方法有（自然干燥）与（烘箱干燥）两种。
59评片工作包括（底片质量得评定）（缺陷得定性与定量）（焊缝质量得评级）等内容。
60GB/T3323—2005标准中规定,根据缺陷得形状、大小,将焊缝中得缺陷分成（圆形缺陷）（条状夹渣）（未焊透）（未熔合）与（裂纹）等五种。
61射线照相检验后,应对检验结果及有关事项进行（详细记录）并写出（检验报告）。
62对工业探伤用Χ射线与γ射线照射得防护方法有（屏蔽防护）（距离防护）与（时间防护）三种。
63绝对禁止在进行探伤工作得场所（进食）（吸烟）与（储藏食品）。
第三章
64超声波探伤使
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