☐当晶胚尺寸r≥ r*，如果晶胚长大，系统总自由能下降,因此晶胚可以长大。
☐以尺寸r*为界，晶胚性质发生改变，称ｒ*为临界半径。
Ø将半径大于r*可以长大成为晶体核心的晶胚称为晶核
Ø半径等于r*的晶核称为临界晶核
（6）临界半径与过冷却的关系：
Ø形核功（ΔＧ*）:
临界晶核最大能量增加值。
Ø体积自由能下降只抵消了表面能的2/3,尚有１/3表面能没有抵消就开始结晶了
Ø能量起伏：
系统内各点能量实际不是均匀的，在液相能量高于平均能量的位置形核，局部可以获得比平均能量位置更大的驱动力（更多的体积自由能下降值）
（7）形核率
Ø定义：
单位时间在单位体积液体内形成的晶核数（N）
Ø影响因素:
Ø形核功：
阻力越大，形核时的形核功（ΔG*）也越大，形核率将减少
Ø扩散激活能:
形核过程需要质点运动到晶胚表面，并在表面运动排列，质点运动过程作功越多,形核越困难,形核率也越低。
质点位移大于晶格常数的运动称为扩散,扩散的难易程度用扩散需要的能量大小表示,称为扩散激活能（Q）。
扩散激活能越大，形核率越来小。
Ø温度：
温度越低，过冷度越大，形核功越小,形核率因此增加;温度降低，扩散困难（扩散激活能增加），形核率因此减少。
Ø导致形核率急剧增加的温度和过冷度称为有效形核温度和有效形核过冷度。
（８）结晶形核的分类
Ø均匀形核（自发形核）：
液相同时在许多位置随机形核,晶核在液相均匀分布。
均匀形核要比较大的过冷度（0.2Tm）。
Ø非均匀形核（非自发形核）：
晶核在液相中已经存在的一些其它固体表面（型壁,外来其它晶体颗粒）上生成。
非均匀形核减少了表面能形核阻力。
Ø非均匀形核的形核功:
Ø当θ＝180°时：
完全不湿润情况，基底无作用（相当与均匀形核）;
Ø当θ＝0°时:
完全湿润情况，（基底本身已经是一个晶核，无需再形核）
Ø一般情况:
<
，形核功小,形核时过冷度也相应减小。
（9）非均匀形核与均匀形核的过冷度及形核率比较:
Ø非均匀形核的过冷度比均匀形核率小很多。
Ø如纯铁均匀形核的过冷度高达295℃,而非均匀形核的过冷度低于20℃。
金属结晶一般均为非均匀形核。
Ø形核率--过冷度曲线比较：
非均匀形核率在０.02Tｍ已经达到最达形核率,由低形核率到高形核率过度略平缓,到最大形核率结晶没有结束，（基底消耗）
3、晶体长大
Ø晶体长大的条件
（1）动态过冷：
晶体长大也需要一定的过冷度,长大所需的界面过冷度称为动态过冷度，用∆Ｔk表示。
动态过冷度不大，约0．01～2℃。
Ø长大过程的过冷却度与形核时的过冷却度不同：
形核过冷度用来克服形核功，长大过程过冷度用来克服原子扩散激活能。
（2）足够的温度:
过冷度太大要发生玻璃态转变。
Ø晶体长大速度:
界面在单位时间向液相前推移的垂直距离称为长大线速度。
Ø晶体长大速度与界面结构有关系:
（1）光滑界面:
所谓光滑界面是指固相表面为基本完整的原子密排面，固液两相截然分开，从微观上看界面是光滑的，但是从宏观来看，界面由若干不同指数晶面小平面组成（小平面界面）。
（截面呈现呈锯齿状的折线）
（2）粗糙界面:
粗糙界面在微观上高低不平、粗糙,存在几个原子厚度的过渡层, 但是宏观上看，界面反而是平直的。
Ø晶体长大机制：
（1）粗糙界面的连续长大（垂直生长）:
Ø不断有液态原子就位晶体位置（不再游离）,结果是界面向垂直界面的方向长大（垂直长大）。
长大过程需要动态过冷度ΔTk。
Ø对于大多数金属长大,需要动态过冷度很小。
Ø金属的生长速率与过冷度成正比,比如10度过冷却时,每秒长大100mm。
Ø
（2）光滑界面的横向长大：
光滑界面的台阶结构、光滑界面的侧向长大过程、二维形核长大机制、螺旋长大（依靠晶体缺陷长大机制）
纯晶体凝固时的生长形态:
（1）影响生长形态的主要因素
①界面结构
②界面前沿附近的液相内的温度梯度:
Ø正的温度梯度：
结晶潜热要靠固体散热,生长速度取决于固体热传导速度，不会产生局部凸前的界面
Ø负的温度梯度：
结晶潜热作用大
正的温度梯度情况下的生长形态：
Ø光滑界面结构的晶体：
整体界面为有角度差的光滑晶面折面，整体界面与等温面平行。
Ø粗糙界面结构的晶体:
与等温面平行的平面状态推进。
负的温度梯度情况下的生长形态：
Ø负梯度对晶体生产的影响:
固液两端均可散热,如果界面局部生长凸入前沿,长大更快，结果是形成树枝状结晶（树枝生长）。
沿生产方向晶体部分称为晶枝或者晶轴：
一次晶轴、二次晶轴、三次晶轴;晶枝有固定晶体取向。
Ø粗糙界面结构的晶体：
金属为典型的树枝状结晶。
Ø光滑界面结构的晶体:
树枝状结晶不明显，依然为小平面特征。
4、结晶动力学:
Ø研究转变（结晶）体积分数与形核率和长大率之间的关系，具有同样的动力学方程:
Jｏhnｓon—Mｅhｌ 和Avramｉ唯象方程。
动力学曲线具有典型的Ｓ型。
第6章无机非金属材料的显微结构特征
１. 陶瓷材料的显微结构包括三个主要内容:
晶相、玻璃相和气孔,其中晶相又有多种，它们之间的比例和各自的特性都要影响材料整体的物理化学性能;例如晶相中的键合问题，玻璃相中的化学组成问题、气孔的形态问题等。
2. 离子的堆积方法
3． 典型无机化合物的晶体结构:
ﻩ氯化钠晶体、氯化铯晶体、闪锌矿晶体、纤锌矿晶体、萤石晶体结构
特别应该了解在这些晶体结构中的正负离子的堆积方法、配位数、孔隙特征（四面体空隙和八面体空隙）等问题;
第7章重点
1.高分子链的近程结构、高分子链的远程结构;
2.高分子的凝聚态结构:
晶态结构、非晶态结构、取向态结构的基本概念、特征、结构对性能的影响；
3.重点要求掌握高分子链的组成、构型、高分子链的柔顺性等概念,高分子链柔顺性的影响因素,高分子晶态结构的特点（晶态和非晶态结构模型）。
第八章 扩散
1.基本概念
2.扩散通量、扩散系数、扩散激活能、空位扩散机制、间隙扩散机制、柯肯达尔效应、扩散驱动力
3.菲克第一、第二定律的物理意义，扩散方程的求解。
4.扩散系数的物理意义。
5.影响扩散的因素（理解具体的影响）
6.扩散第二定律的应用（渗碳）
第九章 金属及合金的塑性变形回复与再结晶
1.金属材料的塑性变形:
冷、热加工的分界线：
从金属学的观点来区分，是金属的再结晶温度。
冷加工或冷变形特点:
冷变形中无再结晶出现，因而有加工硬化现象
热加工或热变形特点:
热变形时加工硬化和再结晶现象同时出现,但加工硬化被再结晶消除,变形后具有再结晶组织,因而无加工硬化现象。
金属材料的塑性变形主要是滑移变形，滑移是沿着晶格中原子密度最大的滑移面和滑移方向进行的。
滑移系的概念。
单晶体的塑性变形:
晶内变形（单晶体）,晶内变形：
主要是滑移变形（一般情况）。
多晶体的塑性变形：
晶间变形（多晶体）,晶间变形：
滑移和转动均有（变形量特大情况）
2.高分子材料的变形特点:
高聚物的弹性变形、高聚物的黏弹性变形；
线型高聚物的变形特点，体型高聚物的变形特点。
陶瓷材料的变形特点:
（1）陶瓷材料的弹性变形（２）陶瓷材料的塑性变形
及蠕变（３）陶瓷材料的强度、硬度和断裂
3.塑性变形时的组织变化:
（１）晶粒沿变形最大方向伸长
（2）晶格与晶粒均发生扭曲（3）晶粒间产生碎晶。
4.加工硬化现象
加工硬化:
金属经塑性变形后,晶粒变长，晶格歪斜，由于亚结构的形成而呈现碎晶，并产生残余内应力,使得金属继续变形困难的现象。
冷变形纤维组织：
纤维组织的性能呈现各向异性,材料内部产生残余应力。
变形织构:
晶体中某一晶面的取向基本相同的现象，也称“择优取向”。
晶粒胞状化,加工硬化,一种是位错“钉扎”,一种是位错“缠绕”。
大量位错形成了胞状亚结构，胞壁由高密度位错构成,即亚晶界。
5.金属的回复和再结晶
回复温度T回=（0.25~0．３）T熔
再结晶温度Ｔ再＝0.4 T熔
热塑性纤维组织的应用：
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