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电工电子实训报告85308

哈尔滨理工大学

电工电子实训报告

 

题目1:

有源音箱焊接实训

题目2:

PCB回流焊实训

院、系:

班级:

学号:

姓名:

指导教师:

李永胜周佳邹文学

 

2015年09月02日

题目1(有源音箱焊接实训报告)

1实训目的

掌握有源音箱的工作原理和电路原理以及各元器件的作用和功能

掌握焊接有源音箱的方法和步骤并调试音箱。

 

通过焊接有源音箱更好的深入学习电路原理,了解功放电路工作原理。

将理论与知识结合,通过实训更好的理解与应用所学知识。

2核心元器件介绍

TD2822的介绍:

TD2822是双声道音频功率放大电路使用广泛通常适用于随身听、便携式的DVD、多媒体音箱等音频放音用;是一块低电压、低功耗的立体声功放。

其中的主要部件—TD2822集成芯片,工作电压宽1.8-12V皆可以正常工作,其工作电压最高可以达到15V。

输出功率有1W*2不是很大但却以可以满足我们一般的听觉要求,且有电路简单、音质好、电压范围宽等特点。

TD2822电路的特点 

1.电源电压降到1.8V时仍能正常工作 u 

2.交越失真小,静态电流小 u 

3.可作桥式或立体声式功放应用 u 

4.外围元件少 u 

5.通道分离度高 u 

6.开机关机无冲击噪声 

3电路的整体结构

3.1电路的工作原理

通过音频线将MP3.MP4等设备的左.右两路音频信号输入到立体声盘式电位器的输出端2,路音频信号在分别经过R1.C1.R2.C2耦合到功率放大集成电路TDA2822的输入端6.7脚,经过IC(TDA288)内部功率放大后,其1.3脚输出经过放大后的音频信号以推动左.右两路扬声器工作。

电路中的发光二级管LED起电源通指示作用。

拨动开关SW可以控制电源的开或关自流电源插座DC起电路可以外接电源的作用。

带为其VOL是用来控制音量的大小。

3.2功率放大电路的工作原理

功率放大器,我们通常会简称“功放”。

在很多情况下由于主机的额定输出功率过小从而不能够完成支持整个音响系统的任务,这时就需要我们在主机与播放设备之间加安装功率放大器来补充所需的功率缺口,而功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的关键枢纽作用,有时会甚至会决定着决定着整个系统能否提供良好的音质输出。

当负载一定时,其输出的功率也应该尽可能大,其输出信号的非线性失真也尽可能地小,效率尽可能高。

功放的常见的情况有用集成运算放大器和晶体管组成的功放,也有专用集成电路功放。

本次音箱焊接实训所用的TD2822芯片采用的就是集成电路功放。

4电路安装和调试

4.1元件清单

在拿到套件后,首先检查一下元器件是否与下面的元器件清单相符,例如清单给出的电阻阻值与色标是否相同,电容、电解是否相符,还有各种元器件的数目是否相等。

这些都是最基本的检查工作。

检查完这后再用万用表检测各元器件的性能参数与标准对照。

序号

名称

规格

用量

位号

1

线路板

ADS-228

1片

2

集成电路

D2822

1块

ICI

3

发光二极管

3MM绿色

1支

D1

4

电位器

B50K(双声道)

1只

VR1

5

DC插座

1只

DC

6

开关

SK22D03VG2

1只

K1

7

电阻

4.7,R,4.7K

各2支

R3.R6.R1.R4

8

电阻

1K

3支

R2.R5.R7

9

瓷介电容

104P

4支

C1.C2.C4.C5

10

超小电解

100U.220U

各2支

C7.C9.C3.C6

11

超小电解

470UF/16V

1支

C8

12

立体声插头

1根

13

喇叭

4欧5W

2只

14

电池片

1套

15

动作片

4片

16

排线

1.0*90MM*2P

2根

SP+.SP-

17

导线

1.0*60MM

2根

B+.B-

18

螺丝

PA2*6

10粒

底壳.机板.动作片

19

螺丝

PA2*8

12粒

喇叭座

20

说明书

1份

21

QC贴纸

1个

22

胶袋

1个

23

塑胶

1套

4.2焊接步骤及注意事项

1按元件清单清点所有元件,分类摆放以便于拿取。

用万用表检测,如果有坏损的应当挑选出来进行更换。

2对照原理图元件清单安装元件,参照电路板元件符号确定元件的安装方向、正负极和高度。

注意:

电解电容的极性,电解电容应紧贴线路板,按丝印方向安装以免影响封盖。

尽量把元件上的字符朝向一致,置于易观察的位置,以利于检查。

3.焊接元件要快时间要短,用锡量要适量,避免拖锡而造成短路。

4.焊接元件先小后大,分类分批焊接完成后,剪去过长引脚,检查所有焊点有无虚焊及漏焊。

电位器和外接电源插孔与底板

对保持水平再焊机。

5.发光二极管指示最后焊接。

约留1cm引脚长度弯折以便从外壳孔中露出。

6.最后焊接电源和左右声道喇叭引线。

注意事项:

1.清单清点元件数量,检测元件是否完好。

2.向电路板安放元器件时注意元件大小、层次、安装方式。

3.注意虚焊、漏焊、焊点短路及毛刺等问题。

剪脚长度

4.注意区分排线连接扬声器和导线连接电源。

5.安装外壳时要注意不要压到导线和排线。

6.焊接时尽可以能掌握好焊接时间,能快则快烙铁头应修整窄一些这样焊接时不会碰到相邻的焊接点,焊接的时间一般不能超过3秒,尤其是集成芯片。

 

7.元器件的装插焊接应遵循先小后大,先轻后重,先低后高,先里后外的原则,这样有利于装配顺利进行。

 

8.在瓷介电容、电解电容及三极管等元件立式安装时,引线不能太长,否则降低元器件的稳定性;但也不能过短,以免焊接时因过热损坏元器件。

一般要求距离电路板面2mm,并且要注意电解电容的正负极性,以免插错; 

9.集成芯片TDA2822在焊接时一定要看清缺口方向,和电路板上缺口方向要一致,要弄清引线脚的排列顺序,并与线路板上的焊盘引脚对准,核对无误后,先对角焊接1、8脚用于固定集成块,然后再重复检查,确认后再焊接其余脚位。

焊接完后要检查有无虚焊,漏焊等现象,确保焊接质量。

 

10.焊接完毕后,在接通电源前,先用万用表仔细检查各管脚间是否有短路,虚焊、漏焊现象。

5实训总结

作为材型专业的学生,电路板焊接这样的经验对我们来说十分珍贵,首先,我们综合运用了在模拟电子课上学习到的知识,并动手,实践了相关的学习内容,增强了对学科知识的了解与理解。

同时为我们今后的工作与实践提奠定了基础。

焊接实训中,自己习惯旋转电路板来焊接,看到同学们用各种方法来决解音响不响的问题。

起初的时候我焊接的音箱左右喇叭声音大小不同,经过老师的指导和同学的帮助,成功解决了问题。

这次是直接按照图纸进行焊接工作,可以说是独立完成,是对我们基本能力的考验,焊接过程姑且不计,有幸一次性成功完成,音箱工作状态非常理想音质也不错,第一次用上了自己亲手制作的音箱。

在这次实训中还锻炼了我其他方面的能力,提高了我的综合素质。

首先,它锻炼了我做项目的能力,提高了独立思考问题、自己动手操作的能力,在工作的过程中,复习了以前学习过的知识,并掌握了一些应用知识的技巧等。

此次课程设计拓宽了我的认知面在原来的基础上又认识并掌握了一些元器件的使用,自己的焊接技术也得到了锻炼,起初的时候总是手抖,焊锡或多或少的有些过多或过少,不过后来随着焊接的继续,就习惯了这样的工作,速度和效率都得到了很大的提升,很享受这样的过程,从中学到了很多,并且提高了自己的动手能力。

搞些老师这两个星期的辛苦付出,很期待下一次的课程设计的到来。

实训的时间虽然很短,但是我们学到的比我们在学校一年学的还要多,以前我们光只注意一些理论知识,并没有专门的练习我们的实际动手能力。

这次的实习使我意识到我的操作能力的不足,在理论上也有很多的缺陷。

所以,在以后的学习生活中,我需要更努力地读书和实践。

通过这次实训,我收获了很多,一方面学习到了许多以前没学过的专业知识与知识的应用,另一方面还提高了自己动手做项目的能力。

本次实训,是对我能力的进一步锻炼,也是一种考验。

从中获得的诸多收获,也是很可贵的,是非常有意义的。

在实训中我学到了许多新的知识。

是一个让我把书本上的理论知识运用于实践中的好机会,原来,学的时候感叹学的内容太难懂,现在想来,有些其实并不难,关键在于理解。

在这次实训中还锻炼了我其他方面的能力,提高了我的综合素质,它锻炼了我做项目的能力,提高了独立思考问题、自己动手操作的能力

题目2(PCB回流焊实训报告)

1实训目的

本次实训的主要目的是通过学生亲自动手制作印刷电路板(PCB电路板)及焊接电路板,在过程中学习和了解PCB电路板的制作流程、回流焊的基本原理等,进一步理解巩固电工电子技术的基本理论,掌握基本技能,培养运用仪器仪表检测元器件的能力以及焊接、布局、安装、调试电子线路的能力,加强对电子工艺流程的理解熟悉。

2实训器材

覆铜板、片状LED(6)、471电阻(6)、102电阻(6)、芯片

(1)、332电阻(6)、二极管(6)、镊子、电烙铁、焊锡丝、AM-CB340裁板机、快速腐蚀机、AM-F1热转印机、AM-Z1视频电钻、AM-SMD-B回流焊机等。

(括号里的表示数量)

3PCB电路板

3.1PCB简介

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是电子工业重要的电子部件之一,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PBC应用十分广泛,它提供集成集成电路等各种各种电子元器件之间的电气连接或者是电绝缘,提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。

印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。

本实验采用的是单面板,单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。

3.2PCB制作工艺流程

①打印电路板。

将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,用感光板制作电路全解图,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。

在其中选择打印效果最好的制作线路板。

②裁剪覆铜板。

覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。

③预处理覆铜板。

用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。

④转印电路板。

将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位,一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。

热转印机事先就已经预热,温度设定在135摄氏度。

⑤腐蚀线路板。

先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。

然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。

⑥线路板钻孔。

⑦线路板预处理。

钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,把线板清洗净。

⑧焊接电子元件。

本实验应用一种使用方便、性能稳定可靠的小型快速PCB板制作系统(AM-F1型PCB板腐蚀制作系统)。

该系统由一台微电脑数控热转印机、一台快速腐蚀机和一台高速视频电钻及具有耐高温不粘连特性的热转印纸组成。

本实验PCB电路板制作实际工艺流程:

打印电路板→裁剪覆铜板→预处理覆铜板→转印电路板→腐蚀线路板→线路板钻孔→线路板预处理→焊接电子元件

4回流焊

4.1回流焊简介

回流焊又称“再流焊”根据技术的发展分为:

气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

这种焊接技术的焊料是焊锡膏。

预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。

传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。

回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。

主要用于焊接贴片器件的焊接设备,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

4.2回流焊原理及工艺流程

回流焊的基本原理比较简单,它首先对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。

最后,通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流(Reflow),接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固地焊接到一起,在回流焊中,焊盘和元件管脚都不融化。

本实验为回流焊单面贴装,流程为:

预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊接(回流焊机内)→检查及电测试

4.3回流焊温度曲线

要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线。

那么什么是一个好的回流曲线呢?

一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。

以此图为例,来分析回流焊曲线。

它可分为4个主要阶段:

①把PCB板加热到150℃左右,上升斜率为1-3℃/秒。

称预热阶段。

②把整个板子加热到183℃。

称均热阶段。

时间一般为60-90秒。

③把板子加热到融化区(183℃以上),使锡膏融化。

称回流(ReflowSpike)阶段。

在回流阶段达到最高温度,一般是215℃+/-10℃。

回流时间以45-60秒为宜,最大不超过90秒。

④曲线由最高温度点下降的过程。

称冷却(Cooling)阶段。

一般要求冷却的斜率为2-4℃/秒。

4.4回流焊注意事项

①清点元件:

二极管、电阻、发光二极管、集成电路芯片。

②对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过手工把元件贴放到预先印制好锡膏的焊盘上的指定位置。

其中电阻上标有471、332、102的数字,例:

471最后一位数是10的数量级,即471电阻实际阻值为470Ω。

③按照电路图将LED、二极管、电阻等元件贴放指定位置。

注意二极管和LED的极性。

④准备回流焊:

回流焊前的准备包括焊接部位的清洁处理,检查元件是否全部安装完毕,有无错误安装等。

⑤把装好元件的焊盘放在回流焊机箱体内焊接。

(时间大约五分钟)

⑥焊接电线,左手焊锡丝,右手握电烙铁(烙铁头要保持清洁,并使焊接头随时保持施焊状态)。

5总的电路图及工作原理分析

工作原理:

回流焊设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

6实训总结

对电子工艺理论有了初步的系统了解。

了解了焊接普通元件与电路元件的技巧、PCB电路板的制作工艺流程、回流焊的基本原理及工艺流程、认识了解了实验仪器的用途及常规操作方法等。

这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺方面的学习有很大的指导意义。

对自己的动手能力是个很大的锻炼。

在实训中,我锻炼了自己的动手技巧,提高了自己解决问题的能力。

虽然在实训中会遇到困难,但我从中学到了很多,提升了自己的综合能力。

通过老师的讲解我懂PCB基本原理同时也学到了很多有关的专业知识。

掌握了相关技术和了解到各种工艺流程,认识到各种仪器及他们的功能和使用方法。

在实习过程中不断提高自己的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。

同时,在操作过程中,我们应该注意什么?

才能保证操作的可靠性和正确性。

因为在实践时往往会遇到各种问题,遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误,最后就要想办法去解决这些问题。

这样的一个过程不知不觉地使我的实践能力提高,为以后学习、做实验打下基础!

可以说这次实训不仅使我学到了知识,丰富了经验。

也帮助我缩小了实践和理论的差距。

这次实训将会有利于我更好的适应以后的工作。

我会把握和珍惜实训的机会,在未来的工作中我会把学到的理论知识和实践经验不断的应用到实际中。

让我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板,懂得了一些基本的设计要求,为以后的社会实践打下了牢靠的基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成。

更重要的是要有细心,还要小心。

这是很重要,比如,进行PCB图纸热转印的时候,一定要记得对板子先进行预热,同时要把图纸平铺并且展开,不能有褶皱,否则在热转印的时候无法将原理图完整的印在板子上,这样不但此次的热转印操作失败了而且还浪费了材料,可能还会在一定程度上打击自己的自信心与热情。

所以说无论是在做哪一步的操作时都要小心,在每一个细节上细心。

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