SMT考卷4.docx
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SMT考卷4
《SMT工程》試卷
（一）
一、單項選擇題（50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填塗在答題卡的相應方格內）
1.早期之表面粘裝技術源自於（）之軍用及航空電子領域
A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代
2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:
（）
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb
3.常見的頻寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:
（）
A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
4.下列電容尺寸為英制的是:
（）
A.1005B.1608C.4564D.0805
5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以（）簡代之
A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS
6.SMT產品須經過：
a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先後順序為:
（）
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
7.下列SMT零件為主動元件的是:
（）
A.RESISTOR（電阻）B.CAPCITOR（電容）C.SOICD.DIODE（二極體）
8.符號為272之元件的阻值應為:
（）
A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆
9.100NF組件的容值與下列何種相同:
（）
A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf
10.63Sn+37Pb之共晶點為:
（）
A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃
11.錫膏的組成:
（）
A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑
12.歐姆定律:
（）
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它
13.6.8M歐姆5%其符號表示:
（）
A.682B.686C.685D.684
14.所謂2125之材料:
（）
A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
15.QFP,208PIN之ICIC腳距:
（）
A.0.3B.0.4C.0.5D.0.6
16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:
（）
A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸
17.鋼板的開孔型式:
（）
A.方形B.本迭板形C.圓形D.以上皆是
18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:
（）
A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是
19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:
（）
A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是
20.SMT環境溫度:
（）
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:
（）
A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是
22.以松香為主之助焊劑可分四種:
（）
A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
23.橡皮刮刀其形成種類:
（）
A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是
24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：
（）
A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它
25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:
（）
A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2
26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:
（）
A.湧焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非
27.SMT常見之檢驗方法:
（）
A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非
28.鉻鐵修理零件利用:
（）
A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流
29.目前BGA材料其錫球的主要成份:
（）
A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb40
30.鋼板的製作下列何者是它的製作方法:
（）
A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是
31.迥焊爐的溫度按:
（）
A.固定溫度資料B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度
32.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是:
（）
A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非
33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:
（）
A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑
34.機器的日常保養維修項:
（）
A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養
35.ICT測試是:
（）
A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試
36.ICT之測試能測電子零件採用:
（）
A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試
37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:
（）
A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型
38.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量測度曲線:
（）
A.不要B.要C沒關係D.視情況而定
39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:
（）
A.Fujicp/6B.西門子80F/SC.PANASERTMSH
40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:
（）
A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是
41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:
（）
a.遊標卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.座標機
A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e
42.程式座標機有哪些功能特性:
（）
a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬
A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:
（）
A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm
44.SMT設備運用哪些機構:
（）
a.凸輪機構b.邊杆機構c.螺杆機構d.滑動機構
A.a,b,cB.a,b,dC.a,c,d,D.a,b,c,d
45.ReflowSPC管制圖中X-R圖,如215+5:
（）
A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值
B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值
C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度
D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值
46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:
（）
a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算
A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d
47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:
（）
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:
（）
a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%
A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d
49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理常式:
（）
a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機
A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b
50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:
（）
A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是E.以上皆非
二、多項選擇題（15題,每題2分,共30分:
每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填塗在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分）
1.常見的SMT零件腳形狀有:
（）
A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳
2.SMT零件進料包裝方式有:
（）
A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀
3.SMT零件供料方式有:
（）
A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器
4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有（）的特點:
A.輕B.長C.薄D.短E.小
5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:
（）
A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶
6.SMT產品的物料包括哪些:
（）
A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠
7.下面哪些不良可能發生在貼片段:
（）
A.側立B.少錫C.缺裝D.多件
8.高速機可貼裝哪些零件:
（）
A.電阻B.電容C.ICD.電晶體
9.常用的MARK點的形狀有哪些:
（）
A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形
10.錫膏印刷機的種類:
（）
A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機
11.SMT設備PCB定位方式:
（）
A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位
12.吸著貼片頭吸料定位方式:
（）
A.機械式爪式B.光學對位元C.中心校正對位D.磁浮式定位
13.SMT貼片型成:
（）
A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH
14.迥焊機的種類:
（）
A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐C.laser迥焊爐D.紅外線迥焊爐
15.SMT零件的修補:
（）
A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐
三、判斷題（20題,每題1分,共20分。
請將判斷結果填塗在答題卡相應的對或錯的位置上。
不選不給分）
（）1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的縮寫。
（）2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環。
（）3.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
（）4.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機。
（）5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。
（）6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。
（）7.目檢之後,板子可以重迭,且置於箱子內,等待搬運。
（）8.SMT制程中沒有LOADER也可以生產。
（）9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。
（）10.PROFILE溫度曲線圖上述是由升溫區,恒溫區,溶解區,降溫區所組成。
（）11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無他法。
（）12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恒溫區,溶解區,降溫區所組成。
（）13.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。
（）14.SMT三合格是否按照自己公司三規定,不可加嚴管制。
（）15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
（）16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。
（）17.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。
（）18.高速機和泛用機的貼片時間應儘量平衡。
（）19.裝時,必須先照IC之MARK點。
（）20.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。
《SMT工程》試卷答案
（一）
一、單選題
1.B2.A3.B4.D5.B6.C7.C8.C9.C10.B11.B12.A
13.C14.B15.C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D24.C
25.B26.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B
36.B37.D38.B39.B40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C
47.B48.D49.C50.D
二、多項選擇題
1.BCD2.ABCD3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD
9.ACD10.ABCD11.ABCD12.ABC13.ABCD14.ABCD15.ABC
三、判斷題
1~10錯錯對對錯錯錯對錯錯
11~20錯對對錯錯錯對對錯錯
《SMT工程》試卷
（二）
一、單項選擇題（50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填塗在答題卡的相應方格內）
1.不屬於焊錫特性的是:
（）
A.融點比其它金屬低B.高溫時流動性比其它金屬好
C.物理特性能滿足焊接條件D.低溫時流動性比其它金屬好
2.當二面角大於80°時,此種情況可稱之為“無附著性”,此時焊錫凝結,與被焊體無附著作用,當二面度隨其角度增高愈趨:
（）
A.顯著B.不顯著C.略顯著D.不確定
3.下列電容外觀尺寸為英制的是:
（）
A.1005B.1608C.4564D.0805
4.SMT產品須經過a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先後順序為:
（）
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
5.下列SMT零件為主動元件的是:
（）
A.RESISTOR（電阻）B.CAPACITOR（電容）C.SOICD.DIODE（二極體）
6.當二面角在（）範圍內為良好附著
A.0°<θ<80°B.0°<θ<20°C.不限制D.20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶點為:
（）
A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃
8.歐姆定律:
（）
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它
9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示為:
（）
A.682B.686C.685D.684
10.所謂2125之材料:
（）
A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC腳距:
（）
A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm
12.鋼板的開孔型式:
（）
A.方形B.本迭板形C.圓形D.以上皆是
13.SMT環境溫度:
（）
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:
（）
A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是
15.油性松香為主之助焊劑可分四種:
（）
A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常見之檢驗方法:
（）
A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非
17.鉻鐵修理零件利用下列何種方法來設定:
（）
A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流
18.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定:
（）
A.固定溫度資料B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度
19.迥焊爐之SMT半成品于出口時:
（）
A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非
20.機器的日常保養維修須著重於:
（）
A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養
21.ICT之測試能測電子零件採用何種方式量測:
（）
A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試
22.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量測度曲線:
（）
A.不要B.要C.沒關係D.視情況而定
23.零件的量測可利用下列哪些方式測量:
（）
a.遊標卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.座標機
A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d
24.程式座標機有哪些功能特性:
（）
a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬D.測尺寸
A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
25.目前電腦主機板上常被使用之BGA球徑為:
（）
A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm
26.目檢段若無法確認則需依照何項作業來完成確認:
（）
a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算
A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d
27.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:
（）
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
28.在貼片過程中若該103p20%之電容無料,且下列物料經過廠商AVL認定則哪些材料可供使用而不影響其功能特性:
（）
a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%
A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d
29.量測尺寸精度最高的量具為:
（）
A.深度規B.卡尺C.投影機D.千分釐卡尺
30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點于下列何種溫度最適宜:
（）
A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃
31.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:
（）
A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃
32.異常被確認後,生產線應立即:
（）
A.停線B.異常隔離標示C.繼續生產D.知會責任部門
33.標準焊錫時間是:
（）
A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內
34.清潔烙鐵頭之方法:
（）
A.用水洗B.用濕海棉塊C.隨便擦一擦D.用布
35.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應為:
（）
A.457B.456C.455D.454
36.國標標準符號代碼下列何者為非:
（）
A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10
37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?
（）
A.10~11齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒
38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:
（）
A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非
39.SMT段排阻有無方向性:
（）
A.無B.有C.試情況D.特別標記
40.代表:
（）
A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法
41.有一隻籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:
（）
A.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只
C.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只
42.在絕對座標中a（40,80）b（18,90）c（75,4）三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:
（）
A.a（22,-10）c（-57,86）B.a（-22,10）c（57,-86）
C.a（-22,10）c（-57,86）D.a（22,-10）c（57,-86）
43.ABS系統為:
（）
A.極座標B.相對座標C.絕對座標D.等角座標
44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:
（）
A.3B.4C.5D.6
45.一般鑽頭其鑽唇角及鑽唇間隙角為:
（）
A.100°,3~5°B.118°,8~12°C.80°,5~8°D.90°,15~20°
46.端先刀之銑切深度,不得超過銑刀直徑之:
（）
A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度
47.P型半導體中,其多數載子是:
（）
A.電子B.電洞C.中子D.以上皆非
48.電阻（R）,電壓（V）,電流（I）,下列何者正確:
（）
A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非
49.M8-1.25之螺牙鑽孔時要鑽:
（）
A.6.5B.6.75C.7.0D.6.85
50.能夠控制電路中的電流或電壓,以產生增益或開關作用的電子零件是:
（）
A.被動零件B.主動零件C.主動/被動零件D.自動零件
二、多項選擇題（15題,每題2分,共30分:
每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填塗在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分）
1.剝線鉗有:
（）
A.加溫剝線鉗B.手動剝線鉗C.自動剝線鉗D.多用剝線鉗
2.SMT零件供料方式有:
（）
A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器
3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有的特點:
（）
A.輕B.長C.薄D.短E.小
4.烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點:
（）
A.導熱性能B.物理性能C.力學性能D.導電性能
5.高速機可以貼裝哪些零件:
（）
A.電阻B.電容C.ICD.電晶體
6.QC分為:
（）
A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC
7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:
（）
A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位
8.SMT貼片方式有哪些形態:
（）
A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH
9.迥焊機的種類:
（）
A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐C.laser迥焊爐D.紅外線迥焊爐
10.SMT零件的修補工具為何:
（）
A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐
11.包裝檢驗宜檢查:
（）
A.數量B.料號C.方式D.都需要
12.目檢人員在檢驗時所用的工具有:
（）
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