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没有实际价值
第一部分概述
一、创业项目概述
创业项目概述（500字之内）：
对项目总体情况的描述，包括采用的关键技术、技术的创新点、权威部门的技术鉴定情况、环保评价等内容。
本项目是物联网用传感器的创新设计与制造的研发与产业化，并建立配套局域物联网。
关键技术及创新点：
物联网用VWFT振弦频率仪及硅微式倾斜传感器等设计为三部分组成，一是传感器核心（SG）部分，二是数字采集处理部分，三是植入的定址ID部分；其核心（SG）采用激光微纳技术制造，“数字处理部分”采用SPI数字输出采集处理技术，底层定址ID采用RFID技术植入，整体采用SMD零铅封装成整体；“配套局域物联网”采用DSP和ARM微处理器平台采集处理，通过无线传感网技术组成局域物联网。
见附图1~10。
物联网用VWFT及硅微式传感器主要应用于：
地铁、高铁、隧道、桥梁、水坝、空港等的形变监测；预计2010年起全球传感器市场每年可达600亿美元以上且不断递增，我们将通过2-3年的努力抢占10亿美元市场。
认定情况：
其VWFT及硅微式初级传感器及其初级局域网，已在2009年1月被新加坡樟宜国际机场纳入其安全保障体系了（细节为该国国家机密）。
例在无锡轨道交通等的重要节点上，安装VWFT等传感器，实时探测隧道、桥梁的变形，组成局域物联网，预计总价值为2000万以上，建成“智慧、安全无锡”，到“智慧江苏”，并走向全国。
二、创业机会概述
创业机会概述（300字之内）：
要从项目产品的先进性及应用发展前景、进入市场机会（如：
市场现实需求处于萌芽、起步、成长、成熟、饱和、衰退阶段）及市场发展空间、团队实施项目的现有能力和发展潜力等方面描述创业机会。
传感器是物联网的关键器件之一，高端传感器是物联网创新的基点；本项目就是创新设计与制造“物联网用传感器”并组成局域物联网，如果说物联网市场现实需求处于萌芽期，那么VWFT振弦频率及硅微式倾斜传感器等的局域自组网市场现实需求已经开始起步了；2008年全球传感器市场容量为506亿美元，预计2010年全球传感器市场可达600亿美元以上，再加上物联网的蓬勃兴起，其市场发展空间巍巍壮观。
当下物联网的大热点多是网络层面类务虚的，然而，作为物联网的务实的支柱“硬件”传感器及“柔性件”数据处理传输单元被关注的很少，但这些正是物联网的中心站基础；我们团队具有高端传感器及其“柔性件”开发应用经验、具有激光微纳制造技术手段，具有市场开拓能力。
第二部分创业团队
一、申报人
申报人介绍（300字之内）：
介绍申报人的创新意识、开拓能力、经营理念以及在科技、经济、管理领域取得的主要业绩。
陈义红博士、教授：
1986年硕士毕业于华中科技大学激光专业，2000年获得新加坡南洋理工大学博士学位，同年被NTU聘为博士生导师，并受聘为新加坡制造技术研究院研究员；2000年底，陈义红博士放弃了当时富裕安逸的生活，开拓创业，以其超强的创新意识，在短短几年间就在新加坡打造了知名高新技术企业——新加坡新特光电技术有限公司，产品畅销世界，被业界人士誉为“华人光谷先锋”。
近年来陈博士将其激光微纳制造技术应用于高端传感器的创新设计与制造中，涉足物联网，取得了迅速的发展，其VWFT及硅微式传感器及其局域自组网，2009年在新加坡已开始投放市场，在中国国内也开始投放市场。
二、创业团队其他成员
团队其他成员介绍（1000字之内）：
核心团队包括拟任总经理、分管技术、市场、财务等方面的副总经理和同类职务的人员，介绍每一成员的受教育背景、能力与专长、工作业绩等。
一.陈义红博士企业法人，兼任总经理。
激光电子技术科学家。
二.曹文武博士，教授，任技术总监，副总经理，美国宾夕法尼亚州立大学材料研究院终身教授。
是世界知名的压电、传感器件材料科学家。
1982年1月获吉林大学理论物理专业学士学位。
1987年5月获美国宾夕法尼亚州州立大学凝聚态物理博士学位。
1987-2001博士后，助理研究员及助理教授，副教授及副研究员，宾夕法尼亚州州立大学材料研究所（MRL），康耐尔大学原子及固体研究所（LASSP）。
2001-今，教授（终身）,宾夕法尼亚州州立大学数学系及材料研究院。
长期从事凝聚态物理、材料、压电、传感器件科学研究工作，包括：
畴结构的理论，畴界动力学、压电、传感材料、铁电复合材料物性的研究。
发表了SCI论文240余篇，被引用共2300余次。
是二十余家科学杂志的评委，如《NatureMaterials》、《AdvancedMaterials》等。
是多个基金组织的评审专家：
如美国自然科学基金、中国自然科学基金、美国健康总署等。
三.刘品宽，博士，教授,任技术副总监，副总经理.微纳制造技术专家。
国际压电材料与应用（IWPMA）委员会成员,2003.8哈尔滨工业大学博士毕业，1998.9～2003.8哈尔滨工业大学机器人研究所工作；
2003.8～2005.8德国布伦瑞克工业大学博士后研究。
2005.8起，在上海交通大学机器人研究所工作。
长期从事微纳制造技术研究。
任国家863项目“微小型压电泵的研究”的项目副组长。
科研项目：
1）主持国家863项目“6自由度纳米级宏/微操作机器人的研究”；2）参加了德国政府的大型合作项目SFB516“ConstructandMachineActiveMicrosystem”。
四．杨洋教授，任副总经理，兼技术生产部部长。
传感测控技术专家。
1999年获哈尔滨工业大学硕士学位，2000年新加坡南洋理工大学访问学者，曾主持“相位法激光测距仪的研制与开发”及“用于MEMS微振动及角位移测量的新型光纤传感技术研究”，具有丰富科研实践经验。
五．童西良，高工，任生产销售总监，兼销售部经理。
传感测控技术专家。
1984年华北电力大学毕业，原国电南京自动化所高工，长期从事传感器及测试的技术研究，2005年赴新加坡制造技术研究院合作开发传感器及测试设备，具有丰富的研发、生产与销售经验。
六.孙桂梅硕士，RFID技术专门人才。
七.李福增硕士，计算机及网络技术专门人才。
三、团队创业能力
开发能力（200字之内）：
介绍团队的研发队伍和资金投入以及项目已取得的研究开发成果。
一、研发队伍：
人才济济，配备合理完整，是强有力的。
1.陈义红、曹文武、刘品宽、杨洋及童西良前已介绍，他们是核心，是强有力的。
2.技术生产部工程师5人：
孙桂梅、李福增、王华良、程佳等硕士及何石磊，他们是骨干，门类齐全。
二、资金：
团队拟投100万人民币。
三、已有成果：
VWFT振弦频率及硅微式倾斜传感器，2009年在新加坡已开始投放市场，在中国国内也开始投放市场。
四、拟订在中国及欧美申请专利。
营销能力（200字之内）：
介绍团队的经营模式和市场策划能力、销售渠道等。
功能营销，即界于蓝海与红海之间的绿海营销模式，已具有优良的经营模式和市场策划能力，还具有销售渠道，如已与中国国电，水电公司建立了合作供应关系，与美国OITC公司、新加坡横河电机等公司等建立了合作供应关系。
融资能力（200字之内）：
介绍团队的融资策划能力、融资渠道等。
与“星展银行（中国）（总部设于新加坡）”及“上海融恩投资公司”等关于“企业贷款及融资产品”初步达成合作意向。
其他特殊能力（100字之内）：
介绍创业项目已获得的特殊资格认证或证明等。
四、拟办（已创办）企业
企业名称
无锡新天阳光电子有限公司
创办企业
√拟办企业□已办企业
已办企业注册时间
企业注册地
无锡锡山经济开发区，或无锡新区。
申报人担任企业法定代表人
√是□否
团队人数
10
博士
4
硕士
5
本科
1
企业性质
√内资外资□中外合资
注册资本
100万元人民币
股东构成
内容
货币出资
无形资产作价
有形资产作价
股权比例
申报人
51万
0
0
51%
团队其他成员
49万
0
0
49%
风险投资
0
0
0
其他资金
0
0
0
合计
100万
申报人不担任或未担任企业法定代表人的相关说明：
说明申报人不担任或未担任企业法定代表人的原因，介绍拟任企业法人代表的身份信息以及与其关系。
申报人担任企业法定代表人
第三部分项目技术与产品（服务）实现
第一章项目技术方案
一、项目总体技术概述
（一）总体技术方案
项目所依据的技术原理（1000字之内）：
本项目就是创新设计与制造“物联网用传感器”并组成“局域物联网”，如下：
1.物联网用VWFT振弦频率仪及硅微式倾斜传感器等的核心（SG）采用激光微纳制造等技术创新设计与制造。
包括纳米级微定位技术、微操作机器人，电子制造中的高速高精度定位与操纵，以及纳米制造中的精密驱动与控制技术，利用畴界动力学对于物质材料的影响特性及新型PMN-PT、PZN-PT的全矩阵数据模型，标定超薄传感介质体的弹性模量及高频情况下的频率响应参数。
见附图1~2,9~10。
这一单元属于采集信息的感知层，即“硬件”层。
2采用RFID识别及SMD零铅封装及SPI数字输出处理。
包括：
通过RFID底层寻址其预定址ID识别甄选切换传感探测通道，采用SMD零铅封装及SPI数字输出，采用DSP和ARM微处理器平台、数字媒体芯片系统（DMSoC），采集、传输、存储、发射及反馈，包括：
RFID系统、MCU32采集系统及集线箱，可通过RFID底层识别甄选切换传感探测通道，读写器与底层之间采用异步半双工方式进行通信，其数据传输采用ASK100%的调制载波信号来完成，数据的编码方式采用ModifiedMiller编码，多通道互不干扰，并编译报文存贮在MCU-32内存中，根据上层芯片支持库（CSL）提供的接口（API），供配置和控制DSP片上外设使用，包含DSP基础软件，设置DSP/BIOS内核的组件对下层外设进行。
这一单元属于信息的采集处理的支撑层，即“柔性件层”。
见附图3~5。
3.通过无线传感网自组网技术，组成局域物联网。
将局域内全部的传感器，诸如VWFT振弦频率仪及硅微式倾斜传感器、压力传感器、气流传感器等，通过RFID底层识别，实时动态自动采集信息，然后A/D转换后，通过无线、有线等传输网络传送给后台进行处理，再经过RFID顶层识别、处理等。
包括：
驱动程序开发套件（DDK），通过RFID上层识别，使用CodeComposerStudio（tm）v2.2开发工具编译驱动程序，通过外设MCBSP（串口）、PCI总线及多媒体卡等，实现“柔性件”层传感信息实时数据输入/输出，再从外设（MCBSP、DMA）到编解码器和DSP之间流化数据，并使用CSL进行外设寄存器访问，编译相应软件程序，最终送达终端界面，供工作人员监控运行。
这一单元属于信息的上层传输层，即传输网络及处理层。
见附图7~8。
主要技术与性能指标（500字之内）：
1．VWFT振弦频率传感器
性能：
适用于测读非连续激振型全频段振弦式传感器，并能适应室外恶劣环境，具有RFID底层接口，实时测量，数据存贮、上层通讯、离线自动关机等功能。
主要技术参数：
频率模数（F）：
200-25000F，分辨率0.1F。
频率值（Hz）：
400-5000Hz，分辨率0.1Hz。
摄氏温度（℃）：
-80-+150℃，精度0.1℃。
时基精度：
0.01%F.S，存贮数据：
3000条，USB型串口，波特率：
9600bps。
2．硅微式固定倾斜传感器
性能：
广泛适用于各种岩土体及钢结构的数据远传式变形监测，适合长期埋设于水坝、隧道、码头、拱桥等混凝土建筑物中，测量其倾斜变形、水平位移、水平沉降及隆起变位等。
主要技术参数：
单轴：
测量范围：
±15°、±30°，分辨率：
4"、4"。
双轴：
测量范围：
±15°、±30°，分辨率：
8"、8"。
零点稳定性≤0.005°/年、0.01°/年，综合误差（%F·S）≤0.1，耐水压：
1MPa。
3.开发DSP和ARM微处理器平台处理速度范围：
100MHz
到0.8GHz，2期目标1GHz，RFID底层非接触式智能RF射频场工作频率为fc=13.56MHz；数据的传输速率为106kbPs（fcP128）;数据传输工作频率为fs=fc/16=847MHz的负载波信号，数据的编码方式为Manchester编码。
（二）项目创新内容
创新类别
√理论创新√应用创新√技术创新√工艺创新√结构创新
项目创新内容（1200字之内）：
创新内容要根据选择的创新类别，用技术语言按创新点分条目描述，尽可能多用实验数据，要有数据分析、对比。
如果是技术创新，请说明目前一般采用什么技术，申报项目对什么技术进行了创新，；如果是结构创新、工艺创新，需进行新旧结构或工艺对比，并画出新旧结构图和工艺流程图。
一.理论创新：
1.创新采用激光微纳制造等技术设计与制造高端VWFT振弦频率仪及硅微式倾斜传感器等的核心（SG）部件。
设计与制造上：
传感器等的核心（SG）部件的制造精度直接影响传感器的探测精度及稳定性，创新采用激光微纳制造等技术，使（SG）部件提高到微纳米级，随之而来的是，核心（SG）部件的结构设计实现了微纳米级的飞跃，从而使传感器的品质得到高一个层面的提高。
传感材料上：
利用畴界动力学对于物质材料的影响特性及新型PMN-PT、PZN-PT的全矩阵数据模型，标定超薄传感介质体的弹性模量及高频情况下的频率响应参数，使数据与材料传感机理更准确影射，从而使传感器的结构设计提高了一个层面。
见附图1~3。
在传感器SG硬件上独创自己专有的产品，核心设计创新，不申请专利。
2.在传感器上创新植入RFID底层ID及SMD零铅封装及SPI数字输出处理技术理论。
RFID底层识别上：
通过RFID底层ID技术甄选通道，存贮并供应用接口（API）等外设使用。
数据处理上：
采用SMD零铅封装及SPI数字输出，采用DSP和ARM微处理器平台。
在这一部分“柔件”上，RFID底层技术SPI输出属理论创新，拟申请专利，拟创立“标准”。
见附图2~5。
3.创新采用无线传感网技术集成传感器群组成局域物联网。
将局域内全部的传感器，诸如VWFT振弦频率仪及硅微式倾斜传感器等，通过RFID底层，实时采集、转换、传输、给后台处理，实现“柔性件”层传感信息输入/输出，最终送达软件终端界面，供工作人员监控。
在这一部分“柔硬件”上，RFID顶层定址ID识别子目标通过编译驱动程序及支持芯片送达软件终端界面，属理论创新，拟申请专利，拟创立“标准”。
见附图3~8。
二．应用创新
拟在无锡轨道交通的重要节点上，安装VWFT及硅微式传感器，实时探测地铁隧道、桥梁等变形等，通过RFID等技术，组成无锡轨道交通的局域物联网，打造“智慧、安全”无锡的城市品牌，再扩大到全省的城铁、高铁、道桥、水坝、空港等，再推向全国，为创造我国自主的物联网数据及控制中心迈出坚实的一步。
三技术创新
1.创新采用激光微纳制造等技术制造传感器的核心（SG）部件。
创新采用激光微纳制造等技术，包括高品质基模激光器、纳米级微制造技术，使（SG）部件实现了微纳米级的飞跃。
见附图1。
传感材料上：
利用畴界动力学的新型PMN-PT、PZN-PT的全矩阵数据模型技术标定参数，技术上提高了一个层面。
见附图2。
2.创新采用RFID底层技术及SMD零铅封装及SPI数字输出处理技术。
见附图3~5。
RFID底层识别技术上：
通过RFID底层定址ID技术，供配置和控制DSP片上外设运行技术。
数据处理技术上：
采用SMD零铅封装及SPI数字输出技术及DSP基础软件技术。
3.创新采用无线传感网自组网技术与集成传感器群组成局域物联网技术。
将局域内全部的传感器，通过RFID底层定址ID识别技术，采用实时动态采集、转换、传输等新技术，实现“柔性件”层传感信息实时数据输入/输出技术。
见附图3~8。
四.工艺创新
1.创新采用激光微纳制造工艺制造传感器等的核心（SG）部件。
制造工艺上：
传感器等的核心（SG）部件的制造，创新采用激光微纳制造工艺。
传感材料制造上：
采用畴界动力学PMN-PT工艺。
2.创新采用RFID及其底层顶层ID封装工艺、SMD零铅封装工艺。
见附图1~5。
五.结构创新
创新采用高精度的传感器等的核心（SG）结构。
创新采用RFID底层定址ID与顶层寻址ID系统结构。
创新采用RFID与DSP数据处理直链结构。
见附图1~8。
（三）与项目相关的知识产权情况
权利人相关说明：
申报人或团队使用单位知识产权（申报人为非权利人）的，要逐一说明是否得到了权利人的许可使用（提供许可证明文件为有效）、是否存在股权关系、合作关系等。
申报人及团队拟在本公司申请专利。
二、项目技术开发可行性
（一）项目技术发展现状
国内外相关技术的研究、开发现状的介绍、分析（1200字之内）：
物联网向我们走来了，憧憬、希望与疑惑、悲观并存，恰似互联网当年出生的样子，但是这一次，憧憬更好、希望更大。
正方：
称物联网为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。
培育和发展物联网产业，对于加快我国工业转型升级、大力发展新兴产业、走产业高端化道路具有重要的战略意义。
热炒方：
移动、电信、联通等运营商都在抢滩相关技术标准和市场份额，一些企业不遗余力向人们描绘了一幅幅智能社会亦真亦幻的美妙蓝图，粘上“物联网”的边，那股票就获得追捧，异常活跃。
观望方：
物联网将面临的诸多困惑，高昂改造成本将制约物联网商业模式的发展，其纷繁复杂，且：
无抓手，无标准，无结果，真可谓“三无产品”，从而“业内”估计，物联网这株“新苗”在国内要开花结果还要苦等5-10年，让一些人心灰意冷。
实干方：
以无锡为代表的“物联网”热点地域，脚踏实地开展了工作，创建环境，营造气氛，广纳人才，汇聚资源，已呈现勃勃生机。
物联网当前最红火的移动、电信、联通为代表的商界，虽然无比热衷，但是他们仅是停留在通信网络层面上的；然而，作为物联网的基石即“硬件”-----传感器及RFID器件等，被淹没了，被忽略了，而恰恰这些“硬件”决定着“软件的走向，抓住“硬件”即抓住了“主动权”，国外亦大体如此。
具体的，国内外目前，物联网很热，但还徘徊在概念阶段，人们理想中的“物联网”还没有出现；传感器还是处在微米制造阶段，也没有植入RFID功能及模块，RFID多用于“门卡”、“乘车卡”等，还没有用于传感器上，数据处理芯片及模块也没有用于：
传感器、RFID、计算机及网络的系统连接。
为此，我们团队，在无锡这片热土上，从传感器SG、RFID及其底层顶层ID、DSP数据处理、MCU32采集等硬件、柔性件、智能软件系统出发，开拓物联网实用系统，铸基础，建平台，创新路，打造物联网硬件及数据中心，抢占制高点。
（二）项目主要研究内容
项目研究开发内容及涉及的关键技术及技术指标描述（1500字之内）：
逐条阐述项目研究开发的主要内容及涉及的关键技术及技术指标。
本项目就是创新设计与制造“高端传感器”并组成“局域物联网”的研发与产业化研究。
1.高端VWFT振弦频率仪及硅微式倾斜传感器等的核心（SG）采用激光微纳制造等技术创新设计与制造研究。
研究内容包括：
纳米级微定位技术、微操作机器人，电子制造中的高速高精度定位与操纵，以及纳米制造中的精密驱动与控制技术，利用畴界动力学对于物质材料的影响特性及新型PMN-PT、PZN-PT的全矩阵数据模型，标定超薄传感介质体的弹性模量及高频情况下的频率响应参数。
见附图1~3。
这一单元属于采集信息的感知层，即“硬件”传感器的设计与制造。
2.采用RFID底层植入ID结构及SMD零铅封装及SPI数字输出及采集处理的研究。
研究内容包括：
采用RFID底层定址ID系统结构，在每个传感器上植入ID地址，有了ID后，它可追踪、可追溯、可区别，才可被连接、被传输。
采用SMD零铅封装及SPI数字输出，采用DSP和ARM微处理器平台、数字媒体芯片系统（DMSoC），采集、传输、存储、发射及反馈，包括：
RFID系统、MCU32采集系统及集线箱，集线箱用于振弦式及差动电阻式等各类传感器的连接，可通过RFID底层识别甄选切换传感探测通道，读写器与底层之间采用异步半双工方式进行通信，其数据传输采用调制方式为ASK100%的载波信号来完成，数据的编码方式采用ModifiedMiller编码，集线箱还预留了扩展接口，使多通道传感互不干扰，采集的物理量涵盖电压、电流、电阻、电容、频率、开关量、脉冲量等，并编译报文存贮在MCU-32内存中，可根据上层芯片支持库（CSL）提供的应用程序接口（API），供配置和控制DSP片上外设使用，包含TMS320C6000和MS320C5000的DSP基础软件，设定该函数、宏和符号集是CodeComposerStudioIDE内DSP/BIOS内核的完全可伸缩组件，CSL提供C程序函数来对的下层外设进行程序设计。
见附图3~5。
这一单元属于信息的采集处理的支撑层，即“柔性件”传感器信号接口与处理系统的设计与制造。
3.通过无线传感网自组网技术组成局域物联网的研究。
研究内容包括：
将局域内全部的传感器，诸如VWFT振弦频率仪及硅微式倾斜传感器、压力传感器、气流传感器等，通过RFID底层与顶层识别，采用RFID底层定址ID与顶层寻址ID系统结构
实时动态自动采集模拟信息，然后转换为数字信息通过无线、有线等传输网络将信息传送给后台进行处理，再经过RFID顶层ID寻址识别，而在处理过程中将应用到云计算、安全存储、智能筛选信息等众多技术。
研究内容包括：
驱动程序开发套件（DDK），DDK还为DSP外设驱动程序定义了一个驱动程序模型。
它将驱动程序中，通过RFID上层识别特定的部分提取到上层驱动程序模块中，并提供可重用模块，便于中断恢复，DDK驱动程序由芯片库支持，可自成体系，使用CodeComposerStudio（tm）v2.2开发工具，编译驱动程序，通过外设接口MCBSP（串行端口）、PCI总线、UART及多媒体卡等，实现“柔性件”层传感信息实时数据输入/输出，再通过完整功能的驱动程序编解码器，从外设（如MCBSP和DMA）到编解码器和DSP之间流化数据，编译设备驱动程序源码和文档，并使用CSL进行外设寄存器访问，这中间要编译较大量的软件程序，最终送达软件终端界面，供工作人员监控运行。
见附图5~8
这一单元属于信息的上层传输层，即传输网络层，用于支持传输信息的上层处理层，包括信息处理的应用层，即软件及终端监控平台。
（三）项目技术路线描述
项目技术路线描述（1200字之内）：
包括技术原理图、工艺流程图、产品结构图、框架图等。
本项目总体技术路线：
从创新设计与制造硬件“高端传感器”开始研究→→再根据该传感器的特性配置设计编译“柔性件”传感器信号接口与处理系统研制→→然后集成“局域物联网”，最后扩展成为物联网研究。
见附图1~8。
详细技术路线：
1.高端VWFT振弦频率仪及硅微式倾斜传感器等的核心（SG）采用激光微纳制造等技术创新设计与制造研究技术路线。
高精密激光器技术研究→→纳米级微定位技术研究、电子制造中的高速高精度定位与操纵技术研究→→以及纳米制造中的精密驱动与控制技术研究→→利用畴界动力学对于物质材料的影响特性及新型PMN-PT、PZN-PT的全矩阵数据模型研制→→标定超薄传感介质体的弹性模量及高频
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