特种设备超声波检测教材习题解答.docx

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特种设备超声波检测教材习题解答

选自特种设备无损检测教材《超声波检测》配套《题库（2008版》

主编：

强天鹏。

第七章  三、问答题

7.1 焊缝中常见缺陷有哪几种?

各是怎样形成的?

7.2 焊缝超声波探伤中，为什么常采用横波探伤?

7.3 横波探伤焊缝时，选择探头K值应依据哪些原则?

7.4 焊缝探伤时，斜探头的基本扫查方式有哪些，各有什么主要作用?

7.5 焊缝探伤中，如何测定缺陷在焊缝中的位置?

7.6 焊缝探伤中，测定缺陷指示长度的方法有哪几种?

各适用于什么情况?

7.7 试简要说明焊缝中常见缺陷回波的特点。

7.8 焊缝探伤中，常见的伪缺陷波有哪几种?

7.9 为什么测定探头的K值必须在2N以外进行?

7.10 焊缝探伤中，如何选择探头的频率、晶片尺寸和耦合剂?

7.11 试说明堆焊层中常见缺陷、晶体结构特点和常用探伤方法。

7.12 试说明奥氏体不锈钢焊缝的组织特点、探伤困难所在和目前所采用的探伤方法。

问答题参考答案

7.1答：

焊缝中常见的缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。

1）气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收过量气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。

形成的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不干净等。

2）未焊透是指焊接接头根部母材未完全熔透的现象。

产生的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当等。

3）未熔合指填充金属与母材或填充金属与填充金属之间没有熔合在一起。

产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流太小，焊条角度不当等。

4）夹渣：

指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属夹杂物。

产生夹渣的主要原因是焊接电流过小，焊接速度过快，清理不干净，致使熔渣或非金属夹杂物来不及浮起而形成的。

5）裂纹：

指在焊接过程中或焊后，在焊缝或母材的热影响区局部破裂的缝隙。

裂纹按成因可分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹。

热裂纹是由于焊接工艺不当在施焊时产生的；冷裂纹是由于焊接应力过大，焊条焊剂中含氢量过高或焊件刚性差异过大造成的，常在焊件冷却到一定温度后才产生，因此又称延迟裂纹；再热裂纹一般是焊件在焊后再次加热（消除应力热处理或其它加热过程）而产生的裂纹。

7.2答：

焊缝中的气孔、夹渣是立体型缺陷，危害性较小。

而裂纹、未焊透、未溶合是平面型缺陷，危害性大。

在焊缝探伤中由于加强高的影响及焊缝中裂纹、未焊透、未熔合等危险性大的缺陷往往与探测面垂直或成一定的角度，因此一般采用横波探伤。

7.3答：

探头K值的选择应从以下三个方面考虑：

1）使声束能扫查到整个焊缝截面。

2）使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直。

3）保证有足够的探伤灵敏度。

7.4答：

锯齿形检查，是前后、左右、转角扫查同时并用，探头作锯齿形移动的扫查方法。

可检查焊缝中有无缺陷。

左右扫查：

探头沿焊缝方向平行移动的扫查方法。

可推断焊缝纵向缺陷长度。

前后扫查：

推断缺陷深度和自身高度。

转角扫查：

判定缺陷的方向性。

前后、左右、转角扫查同时进行，可找到缺陷最大回波，进而判定缺陷位置。

环绕扫查：

推断缺陷形状。

平行、斜平行检查及交叉扫查：

探测焊缝及热影响区的横向缺陷。

串列式扫查：

探测垂直于探伤面的平面状缺陷。

7.5答：

焊缝探伤发现缺陷波以后，应根据示波屏上缺陷波的位置来确定缺陷在实际焊缝中的位置，缺陷的定位方法分为：

1）声程定位法:

当仪器按声程1：

n调节扫描速度时,采用来确定缺陷位置的方法。

2）水平定位法:

当仪器按水平1：

n调节扫描速度时,采用来确定缺陷位置的方法。

3）深度定位法:

当仪器按深度1：

n调节扫描速度时,采用来确定缺陷位置的方法。

7.6答：

探伤中发现位于定量线或定量线以上的缺陷要测定缺陷波的指示长度。

JB/T4730-2005标准规定：

当缺陷波只有一个高点时，用6dB法测其指示长度。

当缺陷波有多个高点，且端点波高位于Ⅱ区时，用端点6dB法测其指示长度，当缺陷波位于Ⅰ区，如有必要，可用评定线作为绝对灵敏度测其指示长度。

7.7答：

1）气孔：

单个气孔回波高度低，波形稳定，从各个方向探测，反射波高大致相同，稍一移动探头就消失。

密集气孔为一簇反射波，其波高随气孔的大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。

2）夹渣：

点状夹渣的回波信号与点状气孔相似。

条状夹渣回波信号多呈锯齿状，反射率低，一般波幅不高，波形常呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移时波幅有变动，从各个方向探测，反射波幅不相同。

3）未焊透：

在厚板双面焊缝中，未焊透位于焊缝中部，声波在未焊透缺陷表面上类似镜面反射，用单斜探头探测时有漏检的危险。

对于单面焊根部未焊透，类似端角反射。

探头平移时，未焊透波形稳定。

焊缝两侧探伤时，均能得到大致相同的反射波幅。

4）未熔合：

当超声波垂直入射到其表面时，回波高度大，当探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。

5）裂纹：

一般来说，裂纹回波高度较大，波幅宽，会出现多峰。

探头平移时，反射波连续出现，波幅有变化，探头转动时，波峰有上下错动现象。

6）咬边反射：

一般情况下，此种缺陷反射波的位置分别出现在一次与二次波的前边。

当探头在焊缝两侧探伤时，一般都能发现。

当探头移动出现最高反射信号处固定探头，适当降低仪器灵敏度，用手指沾油轻轻敲打焊缝边缘咬边处，观察反射信号是否有明显的跳动现象，若信号跳动则证明是咬边反射信号。

7.8答：

焊缝探伤中，常见的伪缺陷波有：

1）仪器杂波，在不接探头的情况下，由于仪器性能不良，灵敏度调节过高，荧光屏上出现单峰或者多峰波形，接上探头工作时，此波在荧光屏上的位置固定不变。

一般情况下，降低灵敏度后，此波即消失。

2）探头杂波：

仪器接上探头后，在荧光屏上显示出脉冲幅度很高、很宽的信号，无论探头是否接触工件，它都存在且位置不随探头移动而移动，即固定不变。

3）耦合剂反射波：

如果探头的折射角较大，而探伤灵敏度又调得较高，则有一部分能量转换成表面波，这种表面波传播到探头前沿耦合剂堆积处，造成反射信号。

只要探头固定不动，随着耦合剂的流失、波幅慢慢降低，很不稳定，用手擦掉探头前面耦合剂时，信号就消失。

4）焊缝表面沟槽反射波：

在多道焊的焊缝表面形成一道道沟槽。

当超声波扫查到沟槽时，会引起沟槽反射。

鉴别的方法是，一般出现在一次、二次波处或稍偏后的位置，这种反射信号的特点是不强烈、迟钝。

5）焊缝上下错位引起的反射波：

由于焊缝上下焊偏，在一侧探伤时，焊角反射波很象焊缝内的缺陷，当探头移到另一侧探伤时，在一次波前没有反射波或测得探头的水平距离是焊缝的母材上。

7.9答：

超声场近场区与远场区各横截面上的声压分布是不同的，在x＜N的近场区内，存在中心轴线上声压为0的截面。

在x＞N的远场区内，截面中心声压最高，偏离中心声压逐渐降低。

实际探伤中，测定探头波束轴线的偏离和横波斜探头的K值时，规定要在2N以外进行就是这个原因。

7.10答：

焊缝探伤中，探头的频率选择应依据所探测对象的材质来确定。

对碳钢和铝，由于晶粒比较细小，可选用较高的频率探伤，一般为2.5～5.0MHz。

对于板厚较小的焊缝，可采用较高的频率，对于板厚较大，衰减明显的焊缝，应选用较低的频率。

铝焊缝要用专用探头，一般频率为5.0MHz。

对奥氏体不锈钢，频率对衰减的影响较大。

频率愈高，衰减愈大，穿透力愈低，且焊缝晶粒粗大，宜选用较低的探伤频率，通常为0.5～2.5MHz。

探头的晶片尺寸，对于容器筒体或接管表面为曲面时为保证耦合，探头的晶片尺寸不宜过大。

但对于奥氏体不锈钢焊缝，由于大晶片探头的信噪比优于小晶片探头，且大晶片探头波束指向性好，波束宽度小，可以减少产生晶粒散射的面积，故应选用大晶片探头。

在焊缝探伤中，常用的耦合剂有机油、甘油、浆糊、润滑油脂和水等。

从耦合效果看，浆糊同机油差别不大。

不过浆糊有一定的粘性，可用于任意姿势的探伤操作，并且有较好的水洗性，用于垂直面或顶面探伤较适宜。

7.11答：

堆焊层中常见缺陷有：

1）堆焊金属中的缺陷如气孔、夹杂等。

2）堆焊层与母材（基板）间的未熔合（未结合）,取向基本平行于母材表面。

3）堆焊层下母材热影响区的再热裂纹,取向基本垂直于母材表面。

奥氏体不锈钢和镍基合金堆焊层凝固过程中没有奥氏体向铁素体转变的相变，在室温下仍保留铸态奥氏体晶粒，因此晶粒粗大，超声波衰减较为严重。

此外堆焊层金属在冷却时，母材方向散热条件好，因此奥氏体晶粒生长取向基本垂直于母材表面。

特别是采用带极堆焊工艺时，柱状晶更为典型，声学性能各向异性明显。

常用的探伤方法有：

1）对于堆焊层内的缺陷，一般采用纵波双晶直探头从堆焊层侧或母材侧进行探测。

2）对于堆焊层与母材间的未结合缺陷，一般采用纵波直探头，从母材侧进行探测或采用纵波双晶直探头从堆焊层侧进行探测。

3）堆焊层下母材热影响区再热裂纹的探测，一般采用纵波双晶直探头或斜探头从堆焊层侧进行探测。

7.12答：

奥氏体不锈钢焊缝凝固时未发生相变，室温下仍以铸态柱状奥氏体晶粒存在，这种柱状晶的晶粒粗大，组织不均匀，具有明显的各向异性。

柱状晶粒的特点是同一晶粒，从不同方向测定有不同的尺寸。

对此，从不同方向探测，引起的衰减与信噪比不同。

当波束与柱状晶夹角较小时其衰减小，信噪比较高，当波束垂直于柱状晶时，其衰减较大，信噪比较低，也使声束传播方向产生偏离，出现底波游动现象，不同部位的底波幅度出现明显差异，给超声波探伤带来困难。

在奥氏体不锈钢焊缝探伤中一般选用纵波探伤，采用纵波折射角βL=45°的纵波斜探头。

当焊缝较薄时，也可采用βL=60°或70°的探头，频率通常为0.5～2.5MHz，大晶片，窄脉冲纵波单斜探头、双晶纵波斜探头或聚焦纵波单斜探头。

第七章  二、选择题

7.1 通常要求焊缝探伤在焊后24小时进行是因为：

（   ）

 A.让工件充分冷却 B.焊缝材料组织稳定

 C.冷裂缝有延时产生的特点 D.以上都对

7.2 对接焊缝探伤时，在CSK-ⅡA试块上测得数据绘制距离-dB曲线，现要计入表面补偿4dB，则应：

（   ）

 A.将测长线下移4dB B.将判废线下移4dB

 C.三条线同时上移4dB D.三条线同时下移4dB

7.3 焊缝斜角探伤时，正确调节仪器扫描比例是为了：

（   ）

 A.缺陷定位 B.缺陷定量

 C.判定结构反射波和缺陷波 D.以上A和C

7.4 采用半圆试块调节焊缝探伤扫描比例时，如圆弧第一次反射波对准时基刻度2，则以后各次反射波对应的刻度为（   ）

 A.4，6，8，10 B.3，5，7，9 C.6，10 D.以上都不对

7.5 探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采取的方法是（   ）

 A.提高探测频率 B.用多种角度探头探测

 C.修磨探伤面 D.以上都可以

7.6 焊缝斜角探伤时，焊缝中与表面成一定角度的缺陷，其表面状态对回波高度的影响是（   ）

 A.粗糙表面回波幅度高 B.无影响

 C.光滑表面回波幅度高 D.以上都可能

7.7 焊缝斜角探伤时，荧光屏上的反射波来自：

（   ）

 A.焊道 B.缺陷 C.结构 D.以上全部

7.8 斜角探伤时，焊缝中的近表面缺陷不容易探测出来，其原因是（   ）

 A.远场效应 B.受分辨力影响

 C.盲区 D.受反射波影响

7.9 厚板焊缝斜角探伤时，时常会漏掉：

（   ）

 A.与表面垂直的裂纹 B.方向无规律的夹渣

 C.根部未焊透 D.与表面平行未熔合

7.10 焊缝检验中，对一缺陷环绕扫查，其动态波形包括络线是方形的，则缺陷性质可估判为（   ）

 A.条状夹渣 B.气孔或圆形夹渣

 C.裂纹 D.以上A和C

7.11 板厚100mm以上窄间隙焊缝作超声检验时，为探测边缘未熔合缺陷，最有效的扫查方法是（   ）

 A.斜平行扫查 B.串列扫查

 C.双晶斜探头前后扫查 D.交叉扫查

7.12 对上下底面宽度分别为a和b的双面焊焊缝，l0为探头前沿长度，T为工件厚度，探头k值选择正确的是（ B ）

A.      B.

C.         D.以上都不是

7.13 采用双晶直探头检验锅炉大口径管座角焊缝时，调节探伤灵敏度应采用（   ）

 A.底波计算法 B.试块法

 C.通用A.V.G曲线法 D.以上都可以

7.14 对有加强高的焊缝作斜平行扫查探测焊缝横向缺陷时，应（   ）

 A.保持灵敏度不变 B.适当提高灵敏度

 C.增加大K值探头探测 D.以上B和C

7.15 在厚焊缝单探头探伤中，垂直焊缝表面的表面光滑的裂纹可能：

（   ）

 A.用45°斜探头探出 B.用直探头探出

 C.用任何探头探出 D.反射讯号很小而导致漏检

7.16 在对接焊缝超探时，探头平行于焊缝方向的扫查目的是探测：

（   ）

 A.横向裂缝 B.夹渣

 C.纵向缺陷 D.以上都对

7.17 用直探头探测焊缝两侧母材的目的是：

（   ）

 A.探测热影响区裂缝 

 B.探测可能影响斜探头探测结果的分层

 C.提高焊缝两侧母材验收标准，以保证焊缝质量 

 D.以上都对

7.18 管座角焊缝的探测一般以哪一种探测为主（   ）

 A.纵波斜探头 B.横波斜探头

 C.表面波探头 D.纵波直探头

选择题答案

7.1 C 7.2 D 7.3 D 7.4 C 7.5 B7.6 A 7.7 D 7.8 B 7.9 D 7.10 B7.11 B 7.12 B 7.13 B 7.14 B 7.15 D7.16 A 7.17 B 7.18 D 

第七章  一、是非题

7.1 焊缝横波探伤中，裂纹等危害性缺陷的反射波辐一般很高。

 （   ）

7.2 焊缝横波探伤时，如采用直射法，可不考虑结构反射、变型波等干扰回波的影响。

（   ）

7.3 采用双探头串列法扫查焊缝时，位于焊缝深度方向任何部位的缺陷，其反射波均出现在荧光屏上同一位置。

 （   ）

7.4 焊缝探伤所用斜探头，当楔块底面前部磨损较大时，其K值将变小。

 （   ）

7.5 焊缝横波探伤时常采用液态耦合剂，说明横波可以通过液态介质薄层。

 （   ）

7.6 当焊缝中的缺陷与声束成一定角度时，探测频率较高时，缺陷回波不易被探头接收。

 （   ）

7.7 焊缝横波探伤在满足灵敏度要求的情况下，应尽量选用大K值探头。

 （   ）

7.8 斜探头环绕扫除时，回波高度几乎不变，则可判断为点状缺陷。

 （   ）

7.9 由于管座角焊缝中危害最大的缺陷是未熔合和裂纹等纵向缺陷，因此一般以纵波直探头探测为主。

 （   ）

7.10 裂缝探伤中，裂纹的回波比较尖锐，探头转动时，波很快消失。

 （   ）

是非题答案7.1 ○ 7.2 × 7.3 ○ 7.4 ○ 7.5 ×7.6 ○ 7.7 ○ 7.8 ○ 7.9 ○ 7.10 ×

第六章  三、问答题

6.1 锻件中常见缺陷有哪几种?

各是怎样形成的?

6.2 锻件一般分哪几类?

各采用什么方法探伤?

6.3 在锻件超声波探伤中，调节灵敏度的常用方法有哪几种?

各适用于什么情况?

6.4 利用锻件底波调节灵敏度有何好处?

对锻件有何要求?

6.5 锻件探伤中，常用哪几种方法对缺陷定量?

各适用于什么情况?

6.6 锻件探伤中，常见的非缺陷回波有哪几种?

各是怎样形成的?

如何判别?

6.7 什么是游动回波?

游动回波是怎样产生的?

如何鉴别游动回波?

6.8 锻件探伤中，常用什么方法测定材质的衰减系数?

影响测试结果精度的主要因素是什么?

6.9 铸件中常见缺陷有哪几种?

有何特点?

6.10 铸件超声波探伤的困难是什么?

问答题参考答案

6.1答：

锻件是由热态钢锭经锻压变形而成。

锻件缺陷可分为铸造缺陷、锻造缺陷和热处理缺陷。

铸造缺陷主要有缩孔残余、疏松、夹杂、裂纹等。

锻造缺陷主要有折叠、白点、裂纹等。

热处理缺陷主要有裂纹等。

缩孔残余是铸锭中的缩孔在锻造时切头量不足残留下来的。

疏松是钢锭在凝固收缩时形成的不致密和孔穴，锻造时因锻造比不足而未全焊合。

夹杂有内在夹杂、外来非金属夹杂和金属夹杂。

裂纹有铸造、锻造和热处理裂纹等，奥氏体钢轴心晶间裂纹就是铸造引起的裂纹，锻造和热处理不当会在锻件表面或心部形成裂纹。

白点是锻件含氢量较高，锻后冷却过快，钢中溶解的氢来不及逸出，造成应力过大引起的开裂。

6.2答：

锻件一般分为轴类、饼、碗类、筒类。

轴类锻件的锻造工艺主要以拔长为主，因此大部分缺陷的取向与轴类平行。

此类锻件缺陷的探伤以纵波直探头从径向探测效果最佳。

考虑到缺陷的其它分布及取向还应辅以直探头轴向探测和斜探头周向探测及轴向探测。

饼、碗类锻件的锻造工艺主要以镦粗为主，缺陷的分布主要平行于端面，所以用直探头在端面探测是检出缺陷的最佳方法。

对于一些重要的饼、碗类锻件，不仅应从两个端面进行探伤，还要从侧面进行径向探伤。

筒类锻件的锻造工艺是先镦粗，后冲孔，再滚压，其缺陷的主要取向与筒体的外圆表面平行，所以筒类锻件的探伤仍以直探头外圆面探测为主，但对于壁较厚的筒类锻件，须加用斜探头探测。

6.3答：

调节锻件探伤灵敏度的方法有两种，一是利用锻件底波来调节，另一是利用试块来调节。

1）当锻件被探部位厚度X≥3N且锻件具有平行底面或圆柱曲底面时，常用底波来调节探伤灵敏度。

2）试块调节法：

当锻件的厚度X＜3N或由于几何形状所限或底面粗糙时，应利用具有人工缺陷的试块来调节探伤灵敏度。

应注意：

当试块表面形状、粗糙度与锻件不同时，要进行耦合补偿；当试块与工件的材质衰减相差较大时，还要考虑介质衰减补偿。

6.4答：

优点：

1）可不考虑探伤面耦合差补偿。

2）可不考虑材质衰减差补偿。

3）可不使用试块。

 要求：

1）工件厚度≥3N。

2）工件底面应与探伤面平行，或是圆柱曲底面。

3）工件底面应光滑平整，且不得与其它透声物质接触。

6.5答：

锻件探伤中，对于尺寸小于声束截面的缺陷一般用当量法定量。

若缺陷位于X≥3N区域内时，常用当量计算法和当量AVG曲线法定量；若缺陷位于X＜3N区域内，常用试块比较法定量。

对于尺寸大于声束截面的缺陷一般采用测长法，常用的测长法有6dB法和端点6dB法，必要时还可采用底波高度法来确定缺陷的相对大小。

6.6答：

锻件探伤中，常见的非缺陷回波有以下几种：

1）三角反射波：

周向探测圆柱形锻件，由于探头与圆柱面耦合不好，波束严重扩散，在示波屏上出现两个三角反射波。

这两个三角反射波的声程分别为1.3d和1.67d（d为圆柱直径），据此可以鉴别三角反射。

三角反射波总是位于底波B1之后，而缺陷波一般位于B1之前，因此三角反射波不会干扰对缺陷的判别。

2）迟到波：

轴向探测细长轴类锻件时，由于波型转换，在示波屏上出现迟到波，迟到波的声程是特定的，而且可能出现多次，第一次迟到波位于底波B1之后0.76d处（d为轴类锻件的直径）以后各次迟到波间距均为0.76d，由于迟到波总在B1之后，而缺陷波一般位于B1之前，因此迟到波不会干扰对缺陷的判别。

另外，从扁平方向探测扁平锻件时，也会出现迟到波。

3）61°反射波：

当锻件中存在与探测面成61°倾角的缺陷时，示波屏上会出现61°反射波。

61°反射波是变型横波垂直入射到侧面引起的。

61°反射波的声程也是特定的，总是等于61°角所对直角边的边长。

产生61°反射时缺陷直接反射回波较低，而61°反射波较高。

4）轮廓回波：

锻件探伤中，锻件的台阶、凹槽等外形轮廓也会引起一些非缺陷回波，探伤中要注意判别。

6.7答：

在圆柱形轴类锻件探伤过程中，当探头沿着轴的外圆移动时，示波屏上的缺陷会随着该缺陷探测声程的变化而游动，这种游动的动态波形称为游动回波。

游动回波的产生是由于不同波束射至缺陷产生反射引起的。

波束轴射至缺陷时，缺陷声程小，回波高，左右移动探头，扩散波射至缺陷时，缺陷声程大，回波低，这样同一缺陷回波的位置和高度随探头移动发生游动。

不同的探测灵敏度，同一缺陷回波的游动情况不同。

一般可根据探测灵敏度和回波的游动距离来鉴别游动回波。

一般规定游动范围达25mm时，才算游动回波。

6.8答：

锻件探伤时，常用无缺陷处大平底的第一、二次底波高的分贝差来测定材质的衰减系数。

式中：

［B1］、［B2］——无缺陷处第一、二次底波高的分贝差

X——底波声程（单程）

影响测试精度的主要因素有：

探头所对锻件底面应光洁干净，底面形状为大平底或圆柱面，X≥3N测试处应无缺陷，一般选取三处测试，最后取平均值。

6.9答：

铸件是金属液注入铸模中冷却凝固而成的

铸件中常见缺陷有气孔、缩孔、夹杂和裂纹等。

1）气孔：

气孔是由于金属液中含气量过多，模型潮湿及透气性不佳而形成的空洞。

铸件中的气孔分为单个分散气孔和密集气孔。

2）缩孔：

缩孔是由于金属液冷却凝固时体积收缩得不到补充而形成的缺陷。

缩孔多位于浇冒口附近和截面最大部位或截面突变处。

3）夹杂：

夹杂分为非金属夹杂和金属夹杂两类。

非金属夹杂是冶炼时金属与气体发生化学反应形成的产物或浇注时耐火材料、型砂等混入钢液形成的夹杂物。

金属夹杂是异种金属偶尔落入钢液中未能熔化而形成的夹杂物。

4）裂纹，是指钢液冷却过程中由于内应力（热应力和组织应力）过大使铸件局部裂开而形成的缺陷。

铸件截面尺寸突变处，应力集中严重处，容易出现裂纹。

裂纹是最危险

的缺陷。

6.10答：

铸件超声波探伤的困难有：

1）透声性差：

铸件重要特点是组织不致密、不均匀和晶粒粗大，透声性差。

2）声耦合差：

铸件表面粗糙，声耦合差，探伤灵敏度低，波束指向不好，且探头磨损严重。

3）干扰杂波多：

铸件探伤干扰杂波多。

一是由于粗晶和组织不均匀引起的散乱反射，形成草状回波，使信噪比下降。

二是铸件形状复杂，一些轮廊回波和迟到变型波引起的非缺陷信号多。

此外，铸件粗糙表面也会产生一些反射回波，干扰对缺陷波的正确判定。

第六章  二、选择题

6.1 锻件的锻造过程包括：

（   ）

 A.加热、形变、成型和冷却 B.加热、形变

 C.形变、成型 D.以上都不全面

6.2 锻件缺陷包括：

（   ）

 A.原材料缺陷 B.锻造缺陷

 C.热处理缺陷 D.以上都有

6.3 锻件中的粗大晶粒可能引起：

（   ）

 A.底波降低或消失 B.噪声或杂波增大

 C.超声严重衰减 D.以上都有

6.4 锻件中的白点是在锻造过程中哪个阶段形成：

（   ）

 A.加热 B.形变 C.成型 D.冷却

6.5 轴类锻件最主要探测方向是：

（   ）

 A.轴向直探头探伤 B.径向直探头探伤

 C.斜探头外圆面轴向探伤 D.斜探头外圆面周向探伤

6.6 饼类锻件最主要探测方向是：

（   ）

 A.直探头端面探伤 B.直探头侧面探伤

 C.斜探头端面探伤 D.斜探头侧面探伤

6.7 筒形锻件最主要探测方向是：

（   ）

 A.直探头端面和外圆面探伤 B.直探头外圆面轴向探伤

 C.斜探头外圆面周向探伤 D.以上都是

6.8 锻件中非金属夹杂物的取向最可能的是：

（   ）

 A.与主轴线平行 B.与锻造方向一致

 C.与锻件金属流线一致 D.与锻件金属流线垂直

6.9 超声波经液体进入具有弯曲表面工件时，声束在工件内将会产生：

（   ）

 A.与液体中相同的声束传播 B.不受零件几何形状的影响

 C.凹圆弧面声波将收敛，凸圆弧面声波将发散

 D.与C的情况相反

6.10 锻钢件探测灵敏度的校正方式是：

（   ）

 A.没有特定的方式 B.采用底波方式

 C.采用试块方式 D.采用底波方式和试块方式

6.11 以工件底面作为灵敏度校正基准，可以：

（   ）

 A.不考虑探测面的耦合差补偿 B.不考虑材质衰减差补偿

 C.不必使用校正试块 D.以上都是

6.12 在使用2.5M