关于报送国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目度总结材料和验收申请的.docx
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关于报送国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目度总结材料和验收申请的
关于报送国家集成电路设计杭州产业化基地
扶持项目2007年度总结材料和验收申请的
通知
各有关单位：
根据《国家集成电路设计杭州产业化基地扶持资金资助管理办法》（杭政办函〔2005〕28号）的要求，请各国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目（所有未验收项目，见附件1）承担单位对2007年度项目进展情况进行认真总结，于2008年3月28日前向国家集成电路设计杭州产业化基地建设协调小组办公室报送《国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目执行及经费使用情况反馈表》（见附件2）一式三份（加盖公章），并提供电子文档。
有验收要求的项目不需要填写反馈表，请于2008年3月28日前向国家集成电路设计杭州产业化基地建设协调小组办公室递交验收申请，验收申请具体材料如下：
1、项目验收申请书（见附件3）
2、项目总结报告（见附件4）
3、项目经费决算报告（见附件5）
4、正版EDA工具租用证明（见附件6）
以上材料一式5份加盖公章并装订成册，一并提供以上材料电子版。
联系人：
李丹电话：
87702217
电子信箱：
lid@
地址：
杭州市高新区发改局1431室
附件1：
需提交2007年度项目进展情况总结或者验收申请的国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目
附件2：
国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目执行及经费使用情况反馈表
附件3：
国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目验收申请书
附件4：
国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目总结报告
附件5：
国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目经费决算报告
附件6：
正版EDA工具租用证明
国家集成电路设计杭州产业化基地建设
协调小组办公室
二〇〇八年三月四日
抄送：
国家集成电路设计杭州产业化基地建设协调小组各成员单位
附件1：
需提交2007年度项目进展情况总结或者验收申请的
国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目
序号
项目合同编号
项目名称
项目承担单位
起止年限
05
年
立
项
项
目
1
HZIC200503
支持SDGV及IPTV的多媒体处理系统芯片
杭州晶图微芯技术有限公司
2004.12-2006.12
2
HZIC200504
面向流媒体的可重构可扩展异构多核处理器及平台开发
杭州中天微系统有限公司
2005.1-2006.12
3
HZIC200507
H.264视频编解码芯片设计
杭州高特信息技术有限公司
2004.9-2006.9
4
HZIC200508
CD激光头配套光电集成电路PDIC量产项目
杭州士兰光电技术有限公司
2005.6-2007.6
5
HZIC200509
大功率发光二极管光—电集成技术开发
杭州士兰明芯科技有限公司
2005.4-2007.3
6
HZIC200510
多核多媒体SOC系统验证平台
杭州微元科技有限公司
2004.7-2006.7
7
HZIC200514
20b25kspsSigma-Delta模数转换器
杭州晶华微电子有限公司
2005.5-2007.4
8
HZIC200516
可循环耗材单芯片、可计量嵌入式控制部件
杭州道道微电子有限公司
2005.1-2006.12
06
年
立
项
项
目
9
HZIC200601
32位嵌入式CPU的研发与产业化
杭州中天微系统有限公司
2006.6-2008.5
10
HZIC200602
支持国标的数字电视多媒体芯片与嵌入式系统软件开发
杭州国芯科技有限公司
2005.10-2007.10
11
HZIC200603
多模式卫星导航芯片组及系统方案开发（第二期）
杭州中科微电子有限公司
2007.1-2008.3
12
HZIC200604
非制冷红外焦平面核心器件研制
浙江大立科技股份有限公司
2005.6-2008.6
13
HZIC200605
万工多功能电能计量SoC芯片
杭州万工科技有限公司
2005.12-2008.12
14
HZIC200607
单相电能复费率计量的SOC芯片的产业化开发
杭州士兰微电子股份有限公司
2006.3-2007.12
15
HZIC200608
Ku波段功率放大芯片
浙江中微科电子集成技术工程有限公司
2006.7-2008.7
16
HZIC200609
符合EPA协议的专用芯片
浙江中控技术有限公司
2005.11-2008.12
17
HZIC200610
高频调谐器芯片LW10039设计和应用开发
浙江朗威微系统有限公司
2006.10-2008.10
18
HZIC200611
PS1802全内置DSP-SOC芯片
杭州晟元芯片技术有限公司
2005.10-2007.12
19
HZIC200612
银行指纹仪
杭州中正生物认证技术有限公司
2006.8-2007.12
20
HZIC200613
使用自主研发集成电路的漏电保护器产业化
杭州华杭电子电器有限公司
2006.10-2008.10
07
年
立
项
项
目
21
HZIC200701
重点集成电路IP核的开发、优化和推广应用
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司
2007.6-2009.6
22
HZIC200702
PDIC光电集成电路技术开发及产业化
杭州士兰集成电路有限公司
2006.5-2008.5
23
HZIC200703
面向新一代数字媒体设备的多功能智能遥控器芯片的研发和产业化
杭州士兰微电子股份有限公司
2007.3-2009.3
24
HZIC200704
硅麦克风前端数字接口的研发
杭州硅星科技有限公司
2007.3-2009.3
25
HZIC200705
高灵敏度GPS导航定位接收器芯片组
杭州中科微电子有限公司
2007.12-2009.06
26
HZIC200706
集成电路成品率分析和提升系统得研究开发和产业化
杭州广立微电子有限公司
2007.10-2009.12
27
HZIC200707
指纹USBKEY及多因子认证COS系统设计与产业化
浙江维尔科技有限公司
2007.1-2008.12
28
HZIC200708
高性能Li电池充放电管理及保护芯片组的开发
杭州明星工具制造有限公司
2007.5-2009.5
29
HZIC200709
GPON用户端芯片与多业务接入设备的开发
杭州初灵信息技术有限公司
2007.7-2009.7
30
HZIC200710
开关电源核心控制专用IC（CP2026）的设计开发
杭州百士特电子有限公司
2006.8-2008.8
31
HZIC200711
低功耗全智能数字助听器专用SOC芯片
杭州万工科技有限公司
2007.8-2009.8
32
HZIC200712
高端移动多媒体SOC芯片产业化
杭州士景电子有限公司
2007.3-2009.3
附件2：
国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目
执行及经费使用情况反馈表
合同编号
项目名称
执行期限年月----年月
承担单位（盖章）
单位地址
项目负责人电话
项目联系人电话
电子信箱
填报日期
国家集成电路设计杭州产业化基地建设协调小组办公室制
一、项目承担单位2007年总体情况
1、全年经济运行情况（单位：
万元）
工业总产值
总销售收入
上缴税金总额
净利润
创汇（万美元）
2、从业人员情况
企业从业人员总数
企业技术人员总数
其中：
博士
硕士
大学本科
二、项目总体执行情况
已完成
提前
按计划
延期
停顿
中止
备注
三、项目实施到2007年年底的技术进度
1、合同规定的总体技术指标：
2、合同计划进度规定2007年年底应达到的技术指标：
3、到2007年年底项目实际达到的技术指标：
1）技术指标或阶段性成果：
2）形成新产品：
个
新产品清单
3）申请专利：
项
申请专利清单
专利名称
专利申请号
4）获得专利：
项
获得专利清单
专利名称
专利号
发明（国内/国外）专利、实用新型专利还是外观专利
5）获得集成电路版图保护：
项
获得版图清单
名称
登记证书号
6）获得软件著作权：
项
获得软件著作权清单
软件著作权名称
软件著作权登记证书号
4、备注（对技术进度的补充性描述）：
四、项目实施到2007年年底所产生的经济和社会效益
1、合同规定的总体经济指标：
2、合同计划进度规定2007年年底应达到的经济指标：
3、到2007年年底项目实际产生的经济效益：
销售额（万元）
利润（万元）
税收（万元）
创汇（万美元）
4、社会效益：
5、备注（对产生的经济和社会效益的补充性描述）：
五、项目实施中正版EDA工具使用情况
1、本项目是否需要使用EDA工具？
（若否，请简要说明，并且不需填写以下相关表项）
2、根据合同规定，本项目集成电路设计部分是否采用“全部委托外单位设计”的方式，从而项目承担单位本身不涉及任何EDA工具的使用？
（若采用“全部委托外单位设计”，则不需填写以下相关表项）
3、项目实施中采用的可用于商业产品设计的正版EDA工具使用情况（包括按产品设计流程所需的EDA工具。
如果其中部分设计环节比如后端设计采用“委托外单位设计”的方式，请加以注明）
使用正版EDA工具清单
工具名称
用途
自行购置、自行研制还是合法租用（租用请注明向何单位租用）
注：
自行购置或合法租用EDA，需有相关证明材料以在项目验收时备查。
六、到2007年底项目经费到位及使用情况（单位：
万元）
项目经费到位情况
项目总经费
（包括基地扶持项目资助经费和自筹经费）
其中：
基地扶持项目资助经费
市级财政
区级财政
合同投资数
实际到位数
合同资助数
实际到位数
合同资助数
实际到位数
项目
经费
使用
情况
项目经费开支科目
项目总经费
其中：
基地扶持项目资助经费
合同预算数
实际使用数
合同预算数
实际使用数
1.人员费
2.设备费
3.能源材料费
4.信息资料费
5.调研差旅费
6.外协测试化验与加工费
7.维修租赁费
8.鉴定/知识产权事务费费
9.其他费用
合计
七、项目实施中存在的主要问题，有何建议和要求
八、下一步（2008年度）工作计划
九、项目评价意见
项目
承担
单位
对项
目执
行情
况的
自我
评价
单位负责人：
（公章）年月日
国家
集成
电路
设计
杭州
产业
化基
地建
设协
调小
组办
公室
评价
意见
负责人：
年月日
十、填报说明
1、制表目的：
本表是为了全面了解国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目的执行及完成情况、经费使用效率而设计的，是项目管理和绩效追踪、经费使用审核和填报专项经费反馈表的重要依据。
2、本表必须采用打印格式上报，并由单位负责人签署意见、加盖公章。
3、表内各项内容要求真实、准确，不得虚报、谎报。
4、表内各栏内容不得空缺，实际无此内容时填无。
文字说明简明扼要。
5、要求提供的相关附件材料：
项目已取得成果的相关证明材料等。
6、项目承担单位在每年规定日期前将本表格一式3份报送国家集成电路设计杭州产业化基地建设协调小组办公室，逾期或不报者将影响该单位后续项目的列项。
7、除填写本表外，国家集成电路设计杭州产业化基地建设协调小组办公室采取听取项目承担单位汇报和实地监督检查等方式对项目执行和经费使用情况进行检查。
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