半导体一些术语的中英文对照.docx
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半导体一些术语的中英文对照
TTMSsystemofficeroom【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-TTMSHHJ8】
半导体一些术语的中英文对照精选文档
半导体一些术语的中英文对照
离子注入机ionimplanter
LSS理论LindhandScharffandSchiotttheory
又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应channelingeffect
射程分布rangedistribution
深度分布depthdistribution
投影射程projectedrange
阻止距离stoppingdistance
阻止本领stoppingpower
标准阻止截面standardstoppingcrosssection
退火annealing
激活能activationenergy
等温退火isothermalannealing
激光退火laserannealing
应力感生缺陷stress-induceddefect
择优取向preferredorientation
制版工艺mask-makingtechnology
图形畸变patterndistortion
初缩firstminification
精缩finalminification
母版mastermask
铬版chromiumplate
干版dryplate
乳胶版emulsionplate
透明版see-throughplate
高分辨率版highresolutionplate,HRP
超微粒干版plateforultra-microminiaturization
掩模mask
掩模对准maskalignment
对准精度alignmentprecision
光刻胶photoresist
又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶negativephotoresist
正性光刻胶positivephotoresist
无机光刻胶inorganicresist
多层光刻胶multilevelresist
电子束光刻胶electronbeamresist
X射线光刻胶X-rayresist
刷洗scrubbing
甩胶spinning
涂胶photoresistcoating
后烘postbaking
光刻photolithography
X射线光刻X-raylithography
电子束光刻electronbeamlithography
离子束光刻ionbeamlithography
深紫外光刻deep-UVlithography
光刻机maskaligner
投影光刻机projectionmaskaligner
曝光exposure
接触式曝光法contactexposuremethod
接近式曝光法proximityexposuremethod
光学投影曝光法opticalprojectionexposuremethod
电子束曝光系统electronbeamexposuresystem
分步重复系统step-and-repeatsystem
显影development
线宽linewidth
去胶strippingofphotoresist
氧化去胶removingofphotoresistbyoxidation
等离子［体］去胶removingofphotoresistbyplasma
刻蚀etching
干法刻蚀dryetching
反应离子刻蚀reactiveionetching,RIE
各向同性刻蚀isotropicetching
各向异性刻蚀anisotropicetching
反应溅射刻蚀reactivesputteretching
离子铣ionbeammilling
又称“离子磨削”。
等离子［体］刻蚀plasmaetching
钻蚀undercutting
剥离技术lift-offtechnology
又称“浮脱工艺”。
终点监测endpointmonitoring
金属化metallization
互连interconnection
多层金属化multilevelmetallization
电迁徙electromigration
回流reflow
磷硅玻璃phosphorosilicateglass
硼磷硅玻璃boron-phosphorosilicateglass
钝化工艺passivationtechnology
多层介质钝化multilayerdielectricpassivation
划片scribing
电子束切片electronbeamslicing
烧结sintering
印压indentation
热压焊thermocompressionbonding
热超声焊thermosonicbonding
冷焊coldwelding
点焊spotwelding
球焊ballbonding
楔焊wedgebonding
内引线焊接innerleadbonding
外引线焊接outerleadbonding
梁式引线beamlead
装架工艺mountingtechnology
附着adhesion
封装packaging
金属封装metallicpackaging
陶瓷封装ceramicpackaging
扁平封装flatpackaging
塑封plasticpackage
玻璃封装glasspackaging
微封装micropackaging
又称“微组装”。
管壳package
管芯die
引线键合leadbonding
引线框式键合leadframebonding
带式自动键合tapeautomatedbonding,TAB
激光键合laserbonding
超声键合ultrasonicbonding
红外键合infraredbonding
微电子辞典
Abruptjunction突变结Acceleratedtesting加速实验
Acceptor受主Acceptoratom受主原子
Accumulation积累、堆积Accumulatingcontact积累接触
Accumulationregion积累区Accumulationlayer积累层
Activeregion有源区Activecomponent有源元
Activedevice有源器件Activation激活
Activationenergy激活能Activeregion有源（放大）区
Admittance导纳Allowedband允带
Alloy-junctiondevice合金结器件Aluminum（Aluminium）铝
Aluminum–oxide铝氧化物Aluminumpassivation铝钝化
Ambipolar双极的Ambienttemperature环境温度
Amorphous无定形的，非晶体的Amplifier功放扩音器放大器
Analogue（Analog）comparator模拟比较器Angstrom埃
Anneal退火Anisotropic各向异性的
Anode阳极Arsenic（AS）砷
Auger俄歇Augerprocess俄歇过程
Avalanche雪崩Avalanchebreakdown雪崩击穿
Avalancheexcitation雪崩激发
Backgroundcarrier本底载流子Backgrounddoping本底掺杂
Backward反向Backwardbias反向偏置
Ballastingresistor整流电阻Ballbond球形键合
Band能带Bandgap能带间隙
Barrier势垒Barrierlayer势垒层
Barrierwidth势垒宽度Base基极
Basecontact基区接触Basestretching基区扩展效应
Basetransittime基区渡越时间Basetransportefficiency基区输运系数
Base-widthmodulation基区宽度调制Basisvector基矢
Bias偏置Bilateralswitch双向开关
Binarycode二进制代码Binarycompoundsemiconductor二元化合物半导体
Bipolar双极性的BipolarJunctionTransistor（BJT）双极晶体管
Bloch布洛赫Blockingband阻挡能带
Blockingcontact阻挡接触Body-centered体心立方
Body-centredcubicstructure体立心结构Boltzmann波尔兹曼
Bond键、键合Bondingelectron价电子
Bondingpad键合点Bootstrapcircuit自举电路
Bootstrappedemitterfollower自举射极跟随器Boron硼
Borosilicateglass硼硅玻璃Boundarycondition边界条件
Boundelectron束缚电子Breadboard模拟板、实验板
Breakdown击穿Breakover转折
Brillouin布里渊Brillouinzone布里渊区
Built-in内建的Build-inelectricfield内建电场
Bulk体/体内Bulkabsorption体吸收
Bulkgeneration体产生Bulkrecombination体复合
Burn-in老化Burnout烧毁
Buriedchannel埋沟Burieddiffusionregion隐埋扩散区
Can外壳Capacitance电容
Capturecrosssection俘获截面Capturecarrier俘获载流子
Carrier载流子、载波Carrybit进位位
Carry-inbit进位输入Carry-outbit进位输出
Cascade级联Case管壳
Cathode阴极Center中心
Ceramic陶瓷（的）Channel沟道
Channelbreakdown沟道击穿Channelcurrent沟道电流
Channeldoping沟道掺杂Channelshortening沟道缩短
Channelwidth沟道宽度Characteristicimpedance特征阻抗
Charge电荷、充电Charge-compensationeffects电荷补偿效应
Chargeconservation电荷守恒Chargeneutralitycondition电中性条件
Chargedrive/exchange/sharing/transfer/storage电荷驱动/交换/共享/转移/存储
Chemmicaletching化学腐蚀法Chemically-Polish化学抛光
Chemmically-MechanicallyPolish（CMP）化学机械抛光Chip芯片
Chipyield芯片成品率Clamped箝位
Clampingdiode箝位二极管Cleavageplane解理面
Clockrate时钟频率Clockgenerator时钟发生器
Clockflip-flop时钟触发器Close-packedstructure密堆积结构
Close-loopgain闭环增益Collector集电极
Collision碰撞CompensatedOP-AMP补偿运放
Common-base/collector/emitterconnection共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/sourceconnection共栅/漏/源连接
Common-modegain共模增益Common-modeinput共模输入
Common-moderejectionratio（CMRR）共模抑制比
Compatibility兼容性Compensation补偿
Compensatedimpurities补偿杂质Compensatedsemiconductor补偿半导体
ComplementaryDarlingtoncircuit互补达林顿电路
ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorField-Effect-Transistor（CMOS）
互补金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementaryerrorfunction余误差函数
Computer-aideddesign（CAD）/test（CAT）/manufacture（CAM）计算机辅助设计/测试/制
造
CompoundSemiconductor化合物半导体Conductance电导
Conductionband（edge）导带（底）Conductionlevel/state导带态
Conductor导体Conductivity电导率
Configuration组态Conlomb库仑
ConpledConfigurationDevices结构组态Constants物理常数
Constantenergysurface等能面Constant-sourcediffusion恒定源扩散
Contact接触Contamination治污
Continuityequation连续性方程Contacthole接触孔
Contactpotential接触电势Continuitycondition连续性条件
Contradoping反掺杂Controlled受控的
Converter转换器Conveyer传输器
Copperinterconnectionsystem铜互连系统Couping耦合
Covalent共阶的Crossover跨交
Critical临界的Crossunder穿交
Crucible坩埚Crystaldefect/face/orientation/lattice晶体缺陷/晶面/晶向/晶
格
Currentdensity电流密度Curvature曲率
Cutoff截止Currentdrift/dirve/sharing电流漂移/驱动/共享
CurrentSense电流取样Curvature弯曲
Customintegratedcircuit定制集成电路Cylindrical柱面的
Czochralshicrystal直立单晶
Czochralskitechnique切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）
Danglingbonds悬挂键Darkcurrent暗电流
Deadtime空载时间Debyelength德拜长度
德布洛意Decderate减速
Decibel（dB）分贝Decode译码
Deepacceptorlevel深受主能级Deepdonorlevel深施主能级
Deepimpuritylevel深度杂质能级Deeptrap深陷阱
Defeat缺陷
Degeneratesemiconductor简并半导体Degeneracy简并度
Degradation退化DegreeCelsius（centigrade）/Kelvin摄氏/开氏温度
Delay延迟Density密度
Densityofstates态密度Depletion耗尽
Depletionapproximation耗尽近似Depletioncontact耗尽接触
Depletiondepth耗尽深度Depletioneffect耗尽效应
Depletionlayer耗尽层DepletionMOS耗尽MOS
Depletionregion耗尽区Depositedfilm淀积薄膜
Depositionprocess淀积工艺Designrules设计规则
Die芯片（复数dice）Diode二极管
Dielectric介电的Dielectricisolation介质隔离
Difference-modeinput差模输入Differentialamplifier差分放大器
Differentialcapacitance微分电容Diffusedjunction扩散结
Diffusion扩散Diffusioncoefficient扩散系数
Diffusionconstant扩散常数Diffusivity扩散率
Diffusioncapacitance/barrier/current/furnace扩散电容/势垒/电流/炉
Digitalcircuit数字电路Dipoledomain偶极畴
Dipolelayer偶极层Direct-coupling直接耦合
Direct-gapsemiconductor直接带隙半导体Directtransition直接跃迁
Discharge放电Discretecomponent分立元件
Dissipation耗散Distribution分布
Distributedcapacitance分布电容Distributedmodel分布模型
Displacement位移Dislocation位错
Domain畴Donor施主
Donorexhaustion施主耗尽Dopant掺杂剂
Dopedsemiconductor掺杂半导体Dopingconcentration掺杂浓度
Double-diffusiveMOS（DMOS）双扩散MOS.
Drift漂移Driftfield漂移电场
Driftmobility迁移率Dryetching干法腐蚀
Dry/wetoxidation干/湿法氧化Dose剂量
Dutycycle工作周期Dual-in-linepackage（DIP）双列直插式封装
Dynamics动态Dynamiccharacteristics动态属性
Dynamicimpedance动态阻抗
Earlyeffect厄利效应Earlyfailure早期失效
Effectivemass有效质量Einsteinrelation（ship）爱因斯坦关系
ElectricEraseProgrammableReadOnlyMemory（E2PROM）一次性电可擦除只读存储器
Electrode电极Electrominggratim电迁移
Electronaffinity电子亲和势Electronic-grade电子能
Electron-beamphoto-resistexposure光致抗蚀剂的电子束曝光
Electrongas电子气Electron-gradewater电子级纯水
Electrontrappingcenter电子俘获中心ElectronVolt（eV）电子伏
Electrostatic静电的Element元素/元件/配件
Elementalsemiconductor元素半导体Ellipse椭圆
Ellipsoid椭球Emitter发射极
Emitter-coupledlogic发射极耦合逻辑Emitter-coupledpair发射极耦合对
Emitterfollower射随器Emptyband空带
Emittercrowdingeffect发射极集边（拥挤）效应
Endurancetest=lifetest寿命测试Energystate能态
Energymomentumdiagram能量-动量（E-K）图Enhancementmode增强型模式
EnhancementMOS增强性MOSEntefic（低）共溶的
Environmentaltest环境测试Epitaxial外延的
Epitaxiallayer外延层Epitaxialslice外延片
Expitaxy外延Equivalentcurcuit等效电路
Equilibriummajority/minoritycarriers平衡多数/少数载流子
ErasableProgrammableROM（EPROM）可搽取（编程）存储器
Errorfunctioncomplement余误差函数
Etch刻蚀Etchant刻蚀剂
Etchingmask抗蚀剂掩模Excesscarrier过剩载流子
Excitationenergy激发能Excitedstate激发态
Exciton激子Extrapolation外推法
Extrinsic非本征的Extrinsicsemiconductor杂质半导体
Face-centered面心立方Falltime下降时间
Fan-in扇入Fan-out扇出
Fastrecovery快恢复Fastsurfacestates快界面态
Feedback反馈Fermilevel费米能级
Fermi-DiracDistribution费米-狄拉克分布Femipotential费米势
Fickequation菲克方程（扩散）Fieldeffecttransis
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