高度PCBHDI检验标准.docx
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高度PCBHDI检验标准
Q/DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
Q/DKBA3178.2-2004
代替Q/DKBA3178.2-2003
高密度PCB（HDI）检验标准
2004年11月16日发布2004年12月01日实施
华为技术有限公司
HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.
版权所有XX
Allrightsreserved
目次
前言
本标准的其他系列规范：
Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准
Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：
本标准对应于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect（HDI）LayersorBoards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：
依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：
Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准
与其他标准或文件的关系：
上游规范
Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》
下游规范
Q/DKBA3200.7《PCBA板材表面外观检验标准》
Q/DKBA3128《PCB工艺设计规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容：
相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：
工艺基础研究部
本标准主要起草专家：
工艺技术管理部：
居远道（24755），手机业务部：
成英华（19901）
本标准主要评审专家：
工艺技术管理部：
周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：
丁海幸（14610），采购策略中心：
蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：
宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：
景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：
郭朝阳（11756）
本标准批准人：
吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号
主要起草专家
主要评审专家
Q/DKBA3178.2-2003
张源（16211）、贾可（15924）
周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、蔡刚（12010）、黄玉荣（8730）、李英姿（0181）、董华峰（10107）、胡庆虎（7981）、郭朝阳（11756）、张铭（15901）
Q/DKBA3178.2-2001
张源（16211）、周定祥（16511）、贾可（15924）
周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、陈普养（2611）、张珂（8682）、胡庆虎（7981）、范武清（6847）、王秀萍（4764）、邢华飞（14668）、南建峰（15280）
高密度PCB（HDI）检验标准
1范围
1.1范围
本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCB（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。
1.2简介
本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。
本标准没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。
1.3关键词
PCB、HDI、检验
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号
编号
名称
1
IPC-6016
HDI层或板的资格认可与性能规范
2
IPC-6011
PCB通用性能规范
3
IPC-6012
刚性PCB资格认可与性能规范
4
IPC-4104
HDI和微孔材料规范
5
IPC-TM-650
IPC测试方法手册
3术语和定义
HDI：
HighDensityInterconnect，高密度互连，也称BUM（Build-upMultilayer或Build-upPCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：
芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：
ResinCoatedCopper，背胶铜箔。
LDP：
LaserDrillablePrepreg，激光成孔半固化片。
Build-upLayer：
积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：
微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
TargetPad：
如图3-1，微孔底部对应Pad。
CapturePad：
如图3-1，微孔顶部对应Pad。
BuriedHole：
埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1HDI印制板结构示意图
4文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：
•印制电路板的设计文件（生产主图）
•已批准（签发）的HDI印制板采购合同或技术协议
•本高密度PCB（HDI）检验标准
•已批准（签发）的普通印制板采购合同或技术协议
•刚性PCB检验标准
•IPC相关标准
5材料要求
本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。
5.1板材
缺省芯层材料为FR-4，缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用106（FR-4）、1080（FR-4）及LDP材料。
以上材料均需满足华为Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。
5.2铜箔
包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：
表5.2-1铜箔性能指标缺省值
特性项目
铜箔厚度
品质要求
RCC
1/2Oz；1/3Oz
抗张强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra，参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
芯层板铜箔
与普通PCB相同
5.3金属镀层
微孔镀铜厚度要求：
表5.3-1微孔镀层厚度要求
镀层
性能指标
微孔最薄处铜厚
≥12.5um
6尺寸要求
本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1板材厚度要求及公差
6.1.1芯层厚度要求及公差
缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2积层厚度要求及公差
缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.2导线公差
导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：
表6.2-1导线精度要求
线宽
公差
3mils
±0.7mils
≥4mils
±20%
6.3孔径公差
表6.3-1孔径公差要求
类型
孔径公差
备注
微孔
±0.025mm
微孔孔径为金属化前直径。
如下图“A”
机械钻孔式埋孔
±0.1mm
此处“孔径”指成孔孔径
其他类型
参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》
图6.3-1微孔孔径示意图
6.4微孔孔位
微孔允许与TargetPad及CapturePad相切，但不允许破盘。
图6.4-1微孔孔位示意图
7结构完整性要求
结构完整性要求需在热应力（Thermalstress）试验后进行，热应力试验方法：
依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。
金相切片的观察要求在100X±5％的放大下进行，评判时在200X±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。
7.1镀层完整性
［1］金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；
［2］微孔底部和TargetPad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3微孔形貌
［1］微孔直径应满足：
B≥0.5×A
图7.3-1微孔形貌
（注：
A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。
）
［2］微孔孔口不允许出现“封口”现象：
图7.3-2微孔孔口形貌
7.4积层被蚀厚度要求
若采用LargeWindows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1积层被蚀厚度
7.5埋孔塞孔要求
埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8其他测试要求
8.1附着力测试
表8.1-1附着力测试要求
序号
测试目的
测试项目
测试方法
性能指标
备注
1
绿油附着力
胶带测试
同《刚性PCB检验标准》
同《刚性PCB检验标准》，且不能露铜
需关注BGA塞孔区
2
金属和介质附着力
剥离强度（PeelStrength）
IPC-TM-6502.4.8
≥5Pound/inch
3
微孔盘浮离（Liftlands）
热应力测试（ThermalStress）
IPC-TM-6502.6.8条件B
5次测试后无盘浮离现象
4
表面安装盘和NPTH孔盘附着力
拉脱强度测试（BondStrength）
IPC-TM-650-2.4.21.1
≥2kg或2kg/cm2
9电气性能
9.1电路
绝缘性：
线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压≥40V。
9.2介质耐电压
依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。
10环境要求
10.1湿热和绝缘电阻试验
依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻≥500MΩ。
10.2热冲击（Thermalshock）试验
依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为TestConditionD，温度循环为－55～＋125℃，样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化≤10％。
11特殊要求
HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染（Organiccontamination）、抗菌（Fungusresistance）、抗振动（Vibration）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。
12重要说明
有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华为公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证，否则，华为公司有权做不合格处理并取消其供货资格。
对本规范书的任何修改，都必须得到本规范书制定部门的批准。
本规范书的解释权归本规范的制定部门。
供求双方有技术上的分歧时，以本规范作为仲裁。
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