PCB工艺术语.docx

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PCB工艺术语

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*ProcessModule说明

A.下料（CutLamination）

a-1裁板（SheetsCutting）

B.钻孔（Drilling）a-2原物料发料（Panel）（ShearmaterialtoSize）

（InnerLayerDrilling）b-1内钻

（OuterLayerDrilling）b-2一次孔

b-3二次孔（2ndDrilling）

（LaserDrilling）（LaserAblation）b-4雷射钻孔

（Photo乾膜制程（Blind&BuriedHoleDrilling）C.b-5盲（埋）孔钻孔

Process（D/F））

（Pretreatment）c-1前处理

c-2压膜（DryFilmLamination）

曝光（Exposure）c-3

影（Developing）c-4显蚀铜（Etching）c-5

（Stripping）c-6去膜（Touch-up）初检c-7

化学前处理c-8,化学研磨（ChemicalMilling）

（SelectiveGoldDryFilmLamination）c-9选择性浸金压膜

（Developing）影c-10显

（Stripping）c-11去膜

D.压合Lamination

（BlackOxideTreatment）黑d-1化

d-2微蚀（Microetching）

;.

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（eyelet）d-3铆钉组合（Layup）d-4叠板（Lamination）d-5压合

（PostTreatment）d-6后处理

（BlackOxideRemoval）d-7黑氧化

（spotface）

d-8铣靶

（resinflushremoval）d-9去溢胶

减铜（CopperReduction）E.

薄化铜（CopperReduction）e-1

（HorizontalElectrolyticPlating）F.电镀（HorizontalElectro-Plating）（PanelPlating）f-1水平电镀

（Tin-LeadPlating）（PatternPlating）锡铅电镀f-2

1mil（Lessthan1milThickness）f-3低於

1mil（Morethan1milThickness）高於f-4

砂带研磨（BeltSanding）f-5

（Tin-LeadStripping）剥锡铅f-6

（Microsection）f-7微切片

（PlugHole）G.塞孔

印刷（InkPrint）g-1

（Precure）g-2预烤

（Scrub）g-3表面刷磨

（Postcure）后烘烤g-4

）:

（SolderMask）（H.防焊绿漆

;.

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（PrintingTopSide）h-1C面印刷

（PrintingBottomSide）h-2S面印刷

（SprayCoating）h-3静电喷涂

（Pretreatment）h-4前处理

（Precure）h-5预烤

（Exposure）h-6曝光

（Develop）显影h-7

（Postcure）后烘烤h-8

（UVCure）UV烘烤h-9

文字印刷（PrintingofLegend）h-10

（Pumice）（WetBlasting）h-11喷砂（PeelableSolderMask）h-12印可剥离防焊

I.镀金Goldplating

i-1金手指镀镍金（GoldFinger）

电镀软金（SoftNi/AuPlating）i-2

i-3浸镍金（ImmersionNi/Au）（ElectrolessNi/Au）

（HotAirSolderLeveling）J.喷锡（HorizontalHotAirSolderLeveling）j-1水平喷锡

SolderLeveling）垂直喷锡（VerticalHotAirj-2

超级焊锡（SuperSolder）j-3

（SolderBump）j-4.印焊锡突点

（Profile）（Form）K.成型

（N/CRouting）（Milling）k-1捞型

（Punch）

模具冲k-2

;.

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板面清洗烘烤（Cleaning&Backing）k-3

（V-Cut）（V-Scoring）k-4V型槽

（BevelingofG/F）k-5金手指斜边

L.短断路测试（ElectricalTesting）（Continuity&InsulationTesting）

AOI光学检查（AOIInspection）l-1

目检（Verified&Repaired）l-2VRS

泛用型治具测试（UniversalTester）l-3

（DedicatedTester）l-4专用治具测试

l-5飞针测试（FlyingProbe）

M.终检（FinalVisualInspection）

（WarpageRemove）m-1压板翘X-OUT印刷（X-OutMarking）m-2

（Packing&shipping）包装及出货m-3

;.

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.AbieticAcid松脂酸.AbrasionResistance耐磨性.,刷材Abrasives磨料.

树脂ABS）.吸收入（Absorption.

交流阻抗AcImpedance）.试验加速老化（AcceleratedTest（Aging）.速化反应Acceleration.

速化剂Accelerator加速剂.允收,Acceptability,Acceptance允收性.,露出孔穿露孔AccessHole.

Accuracy准确度.

AcidNumber（AcidValue）酸值.AcousticMicroscope（AM）感音成像显微镜）.

聚丙烯酸树脂（Acrylic压克力.有效光ActinicLight（orIntensity,orRadiation）.Activation活化.Activator活化剂.ActiveCarbon活性炭.ActiveParts（Devices）主动零件.Acutance解像锐利度.AdditionAgent添加剂.AdditiveProcess加成法.

Adhesion附着力.附着力促进剂AdhesionPromotor.Adhesive胶类或接着剂）.（Admittance导纳阻抗的倒数.气悬体,气熔胶,喷雾剂Aerosol.

老化Aging.AirInclusion气泡夹杂.AirKnife风刀.

Algorithm算法.AliphaticSolvent脂肪族溶剂.氮化铝AluminiumNitride（AlN）.环境温度AmbientTamp.,非晶形无定形Amorphous.

Amp-Hour安培小时;.

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.模拟电路AnalogCircuit/AnalogSignal/模拟讯号.AnchoringSpurs着力爪.AngleofContack接触角.攻角AngleofAttack.

阴离子Anion.,Anisotropic异向性单向的）.Anneal韧化（退火.AnnularRing孔环.

Anode阳极.AnodeSludge阳极泥.阳极化Anodizing.美国标准协会ANSI.消泡剂Anti-FoamingAgent.Anti-pitAgent抗凹剂.AOI自动光学检验.开口Apertures,钢版开口.

AQL品质允收水准.AQL（AcceptableQualityLevel）允收品质水准.聚醯胺纤维AramidFiber.耐电弧性ArcResistance.Array排列.

Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.纵横比AspectRatio.组装装配Assembly.阶段A-stageA.自动电测设备ATE.讯号衰减Attenuation.Autoclave压力锅.轴心引脚Axial-lead.共沸混合液Azeotrope*****B*****

.BackLight（BackLighting）背光法.

BackTaper反锥斜角.支撑板Backpanels,Backplanes.

Back-up垫板.

BalancedTransmissionLines平衡式传输线;.

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）.（封装BallGridArray球脚数组.Bandability弯曲性.

BankingAgent护岸剂.BareChipAssembly裸体芯片组装.,孔壁滚镀Barrel.基材BaseMaterial.基本方格BasicGrid.

批BatchSp.Gr）Be=145-（145÷Baume波美度（凡液体比重比水重则（Sp.Gr-130）Be=140÷凡液体比重比水轻则）.g/cm的比值*Sp.Gr为比重即同体绩物质对纯水.Beamlead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-NailTesting针床测试.

BellowsConact弹片式接触.贝他射线反弹散射BetaRayBackscatter.切斜边Bevelling.,斜纤法Bias斜张纲布.Bi-LevelStencil]双阶式钢板.Binder粘结剂（DrillBits）.Bits头.BlackOxide黑氧化层.冲空断开Blanking.漂洗Bleack

.溢流Bleeding.BlindViaHole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.BlockDiagram电路系统块图.封纲Blockout.干印Blotting.吸水纸BlottingPaper.

吹孔BlowHole）.（锡面钝化层蓝纹BluePlaque）.（圈BlurEdge（Circle）模糊边带.BombSight弹标.结合强度BondStrength.

Bondability结合性.

BondingLayer结合层接着层;.

.

.BondingSheet（Layer）接合片.BondingWire结合线.Bow,Bowing板弯.

编线Braid）.Brazing硬焊（用含银的铜锌合金焊条）.~870℃℃下进行熔接的方式在425.BreakPoint显像点.Break-awayPanel可断开板.BreakdownVoltage崩溃电压.Break-out破出.

搭桥Bridging.光泽浸渍处理BrightDip.光泽剂Brightener.BrownOxide棕氧化.BrushPlating刷镀.

B-stageB阶段.BuildUpProcess增层法制程.Build-up堆积.鼓起Bulge.

突块Bump

.BumpingProcess凸块制程.Buoyancy浮力.BuriedViaHole埋导孔.高温加速老化试验Burn-in.烧焦Burning.毛头Burr.汇电杆BusBar.外表树脂层ButterCoat

*****C*****

.C4ChipJointC4芯片焊接.

Cable电缆.

CAD计算机辅助设计.CalenderedFabric轧平式纲布.CapLamination帽式压合法.

电容Capacitance.CapacitiveCoupling电容耦合.

CapillaryAction毛细作用;.

.

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碳化物Carbide.

碳弧灯CarbonArcLamp.活化炭处理CarbonTreatment,Active.

卡板Card.CardCages/CardRacks电路板构装箱.CarlsonPin卡氏定位稍.载体Carrier.

滤心Cartridge.

Castallation堡型绩体电路器.CatalyzedBoard,CatalyzedSubstrate催化板材.Catalyzing催化.

阴极Cathode.,阳离子Cation阴向离子.

CaulPlate隔板.Cavitation空泡化半真空.中心间距Center-to-CenterSpacing.陶瓷Ceramics.陶金粉Cermet.证明书Certificate.CFC氟氢碳化物.

Chamfer倒角.特性阻抗CharacteristicImpedance.纲框Chase.检查清单CheckList.

Chelate螯合.ChemicalMilling化学研磨.抗化性ChemicalResistance.化学吸附Chemisorption）.

粒芯片（Chip.ChipInterconnection芯片互连.ChiponBoard芯片粘着板（COG）.晶玻接装ChipOnGlass.

钻针的尖部Chisel.,ChlorinatedSolvent含氯溶剂氯化溶剂.环状断孔CircumferentialSeparation.Clad/Cladding披覆.

CleanRoom无尘室;.

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.清洁度Cleanliness.

Clearance余地,余环.

ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚.通孔弯线连接法Clinched-wireThroughConnection.绕线端接ClipTerminal.皮膜表层Coat,Coating.

CoaxialCable同轴缆线.热膨胀系数CoefficientofThermalExpansion.共绕Co-Firing.

冷流ColdFlow.冷焊点ColdSolderJoint.CollimatedLight平行光.

Colloid胶体.ColumnarStructure柱状组织.梳型电路CombPattern.错离子ComplexIon.ComponentHole零件孔.ComponentOrientation零件方向.

ComponentSide组件面.

复合板材Composites,（CEM-1,CEM-3）.,液化放热焊接CondensationSoldering凝热焊接.整孔Conditioning.导电Conductance.导电盐ConductiveSalt.Conductivity导电度.导体间距ConductorSpacing.贴护层ConformalCoating.服贴性Conformity吻合性,

.连接器Connector.ContactAngle接触角.ContactArea接触区.接触电阻ContactResistance.

连通性Continuity.,ContractService协力厂分包厂.定深钻孔ControlledDepthDrilling.ConversionCoating转化皮膜.

Coplanarity共面性;.

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.共聚物Copolymer.

铜皮CopperFoil.铜镜试验CopperMirrorTest.

铜膏CopperPaste.Copper-Invar-Copper（CIC）综合夹心板.,内层板材CoreMaterial核材.通孔断角CornerCrack

.板角标记CornerMark.Counterboring方型扩孔.Countersinking锥型扩孔.CouplingAgent偶合剂.Coupon,TestCoupon板边试样.Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.

Creep潜变.CrossectionArea截面积.CrosshatchTesting十字割痕试验.

Crosshatching十字交叉区.,架桥Crosslinking,Crosslinkage交联.搭交越交Crossover,.

串讯Crosstalk噪声,

.晶体熔点CrystallineMeltingPoint.C-StageC阶段.

熟化硬化Cure,.

电流密度CurrentDensity.载流能力Current-CarryingCapability.濂涂法CurtainCoating*****D*****

.DaisyChainedDesign菊瓣设计.DatumReference基准参考.DaughterBoard子板.,残材Debris碎屑.去毛头Deburring.DeclinationAngle斜射角.

Definition边缘逼真度;.

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.劣化Degradation

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脱脂Degrasing.去离子水DeionizedWater.分离Delamination.

DendriticGrowth枝状生长,是编织纺织所用各种纱类直径单位Denier丹尼尔（））.9000定义米纱束所具有的重量（以克米计.透光度计Densitomer.

凹陷Dent.皮膜处理Deposition

.干燥器Desiccator.Desmearing去胶渣.解焊Desoldering.显像机Developer显像液,.Developing显像.偏差Deviation.电子组件Device.缩锡Dewetting.玻璃D-glassD.偶氮棕片DiazeFilm.酸盐Dichromate重铬

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Dicing芯片分割.Dicyandiamide（Dicy）双氰胺.

冲模Die

.晶粒安装DieAttach.晶粒接着DieBonding.冲压DieStamping.

介质Dielectric

.DielectricBreakdownVoltage介质崩溃电压.DielectricConstant介质常数.

DielectricStrength介质强度.DifferentialScanningCalorimetry（DSC）微差扫瞄热卡分析法.DiffusionLayer扩散层.Digitizing数字化.双反斜角DihedralAngle.DimensionalStability尺度安定性.

Diode二极管;.

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.浸涂法DipCoating.

DipSoldering浸焊法.DIP（DualInlinePackage）双排脚封装体.

双极Dipole偶极,./Direct/IndirectStencil直接间接版膜.DirectEmulsion直接乳胶.直接电镀DirectPlating.

散装零件DiscreteCompenent.,复线板DiscreteWiringBoard散线电路板.DishDown碟型下陷.

Dispersant分散剂.DissipationFactor散失因素.DisspationFactor散逸因子.DisturbedJoint受扰焊点.刮平刀DoctorBlade修平刀,.狗耳DogEar.Doping掺杂.

DoubleLayer双电层.双面处理铜箔DoubleTreatedFoil./DragIn/DragOut带带出[进.拖焊DragSoldering.Drawbridging吊桥效应.

Drift漂移.钻尖切削面DrillFacet.钻针重磨机DrillPointer.已钻孔的裸板DrilledBlank.

浮渣Dross.铜箔光面DrumSide.

干膜DryFilm.DualWaveSoldering双波焊接.Ductility展性.DummyLand假焊垫）.片（Dummy,Dummying假镀.橡胶硬度计Durometer.电浆蚀孔增层法DYCOstrate.动态软板DynamicFlex（FPC）*****E*****

;.

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.E-Beam（ElectronBeam）电子束.EddyCurrent涡电流.

EdgeSpacing板边空地.）（Edge-BoardConnector板边金手指承接器.

Edge-BoardContact板边金手指.板边焊锡性测试Edge-DipSolderabilityTest.EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.

Elastomer弹性体.）电性强度ElectricStrength（耐.

Electrodeposition电镀.,电泳光阻Electro-depositionPhotoresist电着光阻.

Electroforming电铸.无电镀Electroless-Deposition..电解铜ElectrolyticToughPitch.Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.,电泳动Electro-phoresis电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.延伸率Elongation延伸性,

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凸出性压花Embossing.

电动势EMF（ElectromotiveForce）.EMI（ElectromagneticInterference）电磁干扰.Emulsion乳化.药膜面EmulsionSide.胶囊Encapsulatin