31项加工贸易单耗标准文本.docx

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31项加工贸易单耗标准文本

附件2

31项加工贸易单耗标准文本

1.不锈钢丝加工贸易单耗标准

HDB/YB011-2009

序号

成品

原料

净耗

(千克/千克)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编号

规格

名称

单位

商品编号

规格

1

不锈钢丝

千克

72230000

直径≥3.0mm

不规则盘卷的不锈钢热轧条、杆(不锈钢热轧盘条)

千克

72210000

1

0.5

2

不锈钢丝

千克

72230000

直径1.5-3.0mm

不规则盘卷的不锈钢热轧条、杆(不锈钢热轧盘条)

千克

72210000

1

1

3

不锈钢丝

千克

72230000

直径≤1.5mm

不规则盘卷的不锈钢热轧条、杆(不锈钢热轧盘条)

千克

72210000

1

1.5

4

不锈钢丝

千克

72230000

冷镦不锈钢丝

不规则盘卷的不锈钢热轧条、杆(不锈钢热轧盘条)

千克

72210000

1

5

注:

以上1-3项成品为普通五金材料,执行标准为GB4240;第4项成品为冷镦材料,执行标准为GB/T4232-1993(冷镦就是利用金属的塑性,采用冷态力学进行施压或冷拔,达到金属固态变形的目的。

冷镦钢丝是指下游企业用冷镦加工成型工艺生产互换性较高的标准件用钢丝,基本用于制造螺栓、螺母、螺钉等各类紧固件,对钢丝的材质和加工方法都有较高的要求。

2.非合金钢丝(铁丝)加工贸易单耗标准

HDB/YB012-2009

序号

成品

原料

净耗

(千克/千克)

工艺损耗率

(%)

名称

单位

商品编号

规格

名称

单位

商品编号

规格

1

非合金钢丝(铁丝)

千克

72179000

直径0.5-10mm

盘条

千克

72171000

直径5-15mm

1

1.5

 

3.钢丝帘线加工贸易单耗标准

HDB/YB013-2009

序号

成 品

原 料

净耗

(千克/千克)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编号

规格

名称

单位

商品编号

规格

1

钢丝帘线

千克

73121000

热轧盘条

千克

72139100

直径5.5mm

1

5

2

钢丝帘线

千克

73121000

镀铜钢丝

千克

72173010

直径0.8-1.5mm

1

1.5

 

4.碳素钢药芯焊丝加工贸易单耗标准

HDB/YB014-2009

成品

原料

净耗

(千克/千克)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格

名称

单位

商品编码

规格

1

碳素钢药芯焊丝

千克

83112000

不限

冷轧碳素钢带

千克

72112300

已剪切成条

1

1

助焊剂

千克

38109000

不限

2

注:

因各企业产品工艺配料不同,钢带和助焊剂占成品的比例会有所不同,因此在本标准中不规定每种原料的净耗值,两种原料净耗之和不大于1,参考值为:

冷轧碳素钢带≤0.853±0.0075,助焊剂≤0.147+¯0.0075。

 

5.书籍加工贸易单耗标准

HDB/CY005-2009

成品

原料

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格

名称

单位

商品编码

规格(g/m2)

1

书籍

千克

49011000

49019100

49019900

不限

胶版印刷涂布纸(铜版纸)

胶版印刷纸

书写纸

千克

4810130001

4810130090

4810190001

4810190090

4810220000

4810290000

4802550010

4802550090

>50

21

6.超大规模集成电路晶圆加工贸易单耗标准

HDB/YD006-2009

序号

成品

原料

单耗

(片/片)

名称

单位

商品编号

规格(英寸)

名称

单位

商品编号

规格(英寸)

1

晶圆

85423100

85423200

85423300

85423900

4、5、6、8、12等

单晶硅片

38180011

38180019

4、5、6、8、12等

1.50

 

7.引脚类单芯片、半球类(BGA)单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准

HDB/YD007-2009

序号

成品

原料

单耗

(个/个)

名称

单位

商品编号

规格

名称

单位

商品编号

规格

1

引脚类单芯片集成电路

85426000

不限

DIE/芯片

85423100854232008542330085423900

不限

1.03

LEADFRAME/引线框架

85429000

不限

1.03

2

半球类(BGA)单芯片集成电路

85426000

不限

DIE/芯片

85423100854232008542330085423900

不限

1.03

SUBSTRATE/基板

85340090

不限

1.111

 

8.印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准(表1)

HDB/YD008-2009

序号

成品

原料

净耗

(米/米2)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(标称厚度mm)

覆铜板

所覆铜箔(注1)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

0.2

11

玻璃纤维布

70195200

0.173(7628型)或0.094(2116型)或0.053(1080型)

0.8333

8.51

HH

0.8333

22

0.8333

0.3

22

0.8333

30

0.8333

33

0.8333

H2

0.8333

11

1.6666

HH

2.4999

H0

2.4999

0.4

22

2.4999

33

0.8333

11

1.6666

HH

1.6666

H0

1.6666

00

1.6666

0.5

22

1.6666

33

2.4999

11

2.4999

HH

2.4999

H0

2.4999

序号

成品

原料

净耗

(米/米2)

工艺损耗率

(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(标称厚度mm)

覆铜板

所覆铜箔(注1)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

0.6

22

玻璃纤维布

70195200

0.173(7628型)或0.094(2116型)或0.053(1080型)

2.4999

8.51

11

2.4999

HH

2.4999

H0

2.4999

0.7

22

2.4999

11

3.3332

HH

3.3332

0.8

22

3.3332

11

3.3332

HH

3.3332

H0

3.3332

0.9

33

3.3332

22

3.3332

11

4.1665

HH

4.9997

1.0

22

4.9997

11

4.1665

HH

4.1665

H0

4.1665

1.1

22

4.1665

11

4.1665

HH

4.9997

序号

成品

原料

净耗

(米/米2)

工艺损耗率

(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(标称厚度mm)

覆铜板

所覆铜箔(注1)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

1.2

22

玻璃纤维布

70195200

0.173(7628型)或0.094(2116型)或0.053(1080型)

4.9997

8.51

11

4.9997

HH

4.9997

H0

4.9997

1.3

11

5.8330

1.4

22

5.8330

11

5.8330

HH

5.8330

1.5

33

5.8330

22

5.8330

11

6.6663

HH

6.6663

00

7.4996

1.6

33

5.8330

30

6.6663

22

6.6663

11

6.6663

HH

6.6663

H0

6.6663

1.7

22

7.4996

1.8

11

7.4996

1.9

HH

8.3329

序号

成品

原料

净耗

(米/米2)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(标称厚度mm)

覆铜板

所覆铜箔(注1)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

2.0

22

玻璃纤维布

70195200

0.173(7628型)或0.094(2116型)或0.053(1080型)

9.1662

8.51

11

9.1662

HH

9.1662

2.2

HH

9.9995

2.3

11

9.9995

2.4

33

9.9995

22

9.9995

11

10.8323

HH

10.8323

2.5

22

10.8323

11

10.8323

HH

10.8323

3.0

33

13.3327

22

13.3327

11;HH

13.3327

00

13.3327

3.2

22;11

14.1659

HH

14.1659

3.4

00;H0

14.9992

5.0

00

22.4989

序号

成品

原料

净耗

(米/米2)

工艺损耗率

(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(标称厚度mm)

覆铜板

所覆铜箔(注2)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

0.075

各种铜箔组合

玻璃纤维布

70195200

0.173(7628型)或0.094(2116型)或0.053(1080型)

0.8333

8.51

0.10

0.8333

0.11

0.8333

0.13

0.8333

0.15

1.6666

0.17

0.8333

0.18

0.8333

0.19

0.8333

0.20

0.8333

0.23

1.6666

0.25

1.6666

0.265

2.4999

0.30

2.4999

0.33

2.4999

0.35

1.6666

0.36

1.6666

0.38

1.6666

0.40

1.6666

0.41

1.6666

0.46

2.4999

0.50

2.4999

0.51

3.3332

0.53

2.4999

0.56

2.4999

序号

成品

原料

净耗

(米/米2)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(标称厚度mm)

覆铜板

所覆铜箔(注2)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

0.58

各种铜箔组合

玻璃纤维布

70195200

0.173(7628型)或0.094(2116型)或0.053(1080型)

2.4999

8.51

0.61

2.4999

0.64

2.4999

0.66

3.3332

0.71

3.3332

0.76

3.3332

0.79

3.3332

0.84

4.1665

0.91

4.1665

0.99

4.1665

1.00

4.1665

1.02

4.1665

1.05

4.9997

1.09

4.9997

1.13

4.9997

1.19

4.9997

1.35

5.8330

1.40

6.6663

1.50

6.6663

1.60

7.4996

1.73

7.4996

印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准(表2)

序号

成品

原料

净耗

(千克/米2)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(固体含量)

覆铜板

所覆铜箔(注1)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

0.2

11

环氧树脂

千克

39073000

80%

0.1366

13.71

HH

0.1921

22

0.1035

0.3

22

0.1921

30

0.1921

33

0.1366

H2

0.1921

11

0.2732

HH

0.3435

H0

0.3767

0.4

22

0.3435

33

0.1921

11

0.3842

HH

0.3842

H0

0.3842

00

0.3842

0.5

22

0.3842

33

0.3767

11

0.4876

HH

0.5208

H0

0.5208

0.6

22

0.5208

11

0.5762

序号

成品

原料

净耗

(千克/米2)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(固体含量)

覆铜板

所覆铜箔(注1)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

0.6

HH

环氧树脂

千克

39073000

80%

0.5762

13.71

H0

0.5762

0.7

22

0.5762

11

0.6019

HH

0.6797

0.8

22

0.6797

11

0.7683

HH

0.7683

H0

0.7683

0.9

33

0.7683

22

0.7683

11

0.8494

HH

0.9529

1.0

22

0.9529

11

0.9604

HH

0.9604

H0

0.9604

1.1

22

0.9604

11

0.9604

HH

1.1525

1.2

22

1.1525

11

1.1525

HH

1.1525

H0

1.1525

序号

成品

原料

净耗

(千克/米2)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(固体含量)

覆铜板

所覆铜箔(注1)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

1.3

11

环氧树脂

千克

39073000

80%

1.3446

13.71

1.4

22

1.3446

11

1.3446

HH

1.3446

1.5

33

1.3446

22

1.3446

11

1.5367

HH

1.5367

00

1.7287

1.6

33

1.3446

30

1.5367

22

1.5367

11

1.5367

HH

1.5367

H0

1.5367

1.7

22

1.7287

1.8

11

1.7287

1.9

HH

1.9208

2.0

22

2.1129

11

2.1129

HH

2.1129

2.2

HH

2.3050

2.3

11

2.3050

序号

成品

原料

净耗

(千克/米2)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(固体含量)

覆铜板

所覆铜箔(注1)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

2.4

33

环氧树脂

千克

39073000

80%

2.3050

13.71

22

2.3050

11

2.4971

HH

2.4971

2.5

22

2.4971

11

2.4971

HH

2.4971

3.0

33

3.0733

22

3.0733

11;HH

3.0733

00

3.0733

3.2

22;11

3.2654

HH

3.2654

3.4

00;H0

3.4575

5.0

00

5.1862

序号

成品

原料

净耗

(千克/米2)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(固体含量)

覆铜板

所覆铜箔(注2)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

0.075

各种铜箔组合

环氧树脂

千克

39073000

80%

0.1035

13.71

0.10

0.1366

0.11

0.1366

0.13

0.1366

0.15

0.2069

0.17

0.1921

0.18

0.1921

0.19

0.1921

0.20

0.1921

0.23

0.2732

0.25

0.2732

0.265

0.3435

0.30

0.4098

0.33

0.4098

0.35

0.3842

0.36

0.3842

0.38

0.3842

0.40

0.3842

0.41

0.3842

0.46

0.5208

0.50

0.5208

0.51

0.5911

0.53

0.5762

序号

成品

原料

净耗

(千克/米2)

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编码

规格(标称厚度mm)

名称

单位

商品编号

规格

(固体含量)

覆铜板

所覆铜箔(注2)

1

印制电路用覆铜箔层压板

米2

74102110

0.56

各种铜箔组合

环氧树脂

千克

39073000

80%

0.5762

13.71

0.58

0.5762

0.61

0.5762

0.64

0.5762

0.66

0.7683

0.71

0.7683

0.76

0.7683

0.79

0.7683

0.84

0.7688

0.91

0.9604

0.99

0.9604

1.00

0.9604

1.02

0.9604

1.05

1.1525

1.09

1.1525

1.13

1.1525

1.19

1.1525

1.35

1.3446

1.40

1.5367

1.50

1.5367

1.60

1.7287

1.73

1.7287

注1:

、每平方米覆铜板耗用的玻璃纤维布标准见表1;每平方米覆铜板耗用的环氧树脂标准见表2。

表1、表2成品规格栏“所覆铜箔”项下的两位字符,分别代表覆铜板两面所覆铜箔的标称厚度。

0——未覆铜箔;1——覆35μm铜箔;2——覆70μm铜箔;3——覆105μm铜箔;H——覆18μm铜箔。

注2:

表1、表2成品规格栏“所覆铜箔”项下标为“各种铜箔组合”的,属于多层线路板芯板用覆铜板,不计铜箔的厚度。

9.多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准

HDB/YD009-2009

序号

成品

原料

净耗

单位

工艺损耗率(%)

名称

单位

商品编号

规格(树脂含量)

名称

单位

商品编号

规格

1

7628粘结片

(未裁切)

70199000

(43±3)%

玻璃纤维布

70195200.10

7628型

1

米/米

2.54

环氧树脂

千克

39073000

固体含量80%

0.2411

千克/米

3.26

2

2116粘结片

(未裁切)

70199000

(52±3)%

玻璃纤维布

70195200.10

2116型

1

米/米

2.54

环氧树脂

千克

39073000

固体含量80%

0.1714

千克/米

3.26

3

1080粘结片

(未裁切)

70199000

(64±3)%

玻璃纤维布

70195200.10

1080型

1

米/米

2.54

环氧树脂

千克

39073000

固体含量80%

0.1299

千克/米

3.26

注:

粘结片型号依据玻璃纤维布的型号而定,如:

7628型玻璃纤维布生产的粘结片称为7628粘结片;2116型玻璃纤维布生产的粘结片称为2116粘结片;1080型玻璃纤维布生产的粘结片称为1080粘结片。

 

10.非瓦楞纸板纸盒[开槽型(02型)、套合型(03型)、折叠型(04型)]加工贸易单耗标准

HDB/QB038-2009

序号

成品

原料

净耗

(千克/千克)

工艺损耗率

(%)

名称

单位

商品编号

规格

名称

单位

商品编号

规格

1

非瓦楞纸板纸盒

千克

48192000

开槽型

(02型)

箱纸板

千克

484804110010、4804110090、48041900、4804310010、484804310090、4804390090、4804410010、4804410090、

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