31项加工贸易单耗标准文本.docx

1、31项加工贸易单耗标准文本附件231项加工贸易单耗标准文本 1. 不锈钢丝加工贸易单耗标准HDB/YB011-2009序号成 品原 料净耗（千克/千克）工艺损耗率（%）名称单位商品编号规格名称单位商品编号规格1不锈钢丝千克72230000直径3.0 mm不规则盘卷的不锈钢热轧条、杆（不锈钢热轧盘条）千克7221000010.52不锈钢丝千克72230000直径1.5-3.0 mm不规则盘卷的不锈钢热轧条、杆（不锈钢热轧盘条）千克72210000113不锈钢丝千克72230000直径1.5 mm不规则盘卷的不锈钢热轧条、杆（不锈钢热轧盘条）千克7221000011.54不锈钢丝千克7223000

2、0冷镦不锈钢丝不规则盘卷的不锈钢热轧条、杆（不锈钢热轧盘条）千克7221000015注：以上1-3项成品为普通五金材料，执行标准为GB4240；第4项成品为冷镦材料，执行标准为GB/T4232-1993（冷镦就是利用金属的塑性，采用冷态力学进行施压或冷拔，达到金属固态变形的目的。冷镦钢丝是指下游企业用冷镦加工成型工艺生产互换性较高的标准件用钢丝，基本用于制造螺栓、螺母、螺钉等各类紧固件，对钢丝的材质和加工方法都有较高的要求。2. 非合金钢丝（铁丝）加工贸易单耗标准 HDB/YB012-2009序号成 品原 料净耗（千克/千克）工艺损耗率（%）名称单位商品编号规格名称单位商品编号规格1非合金钢丝

3、（铁丝）千克72179000直径 0.5-10mm盘条千克72171000直径5-15mm11.53. 钢丝帘线加工贸易单耗标准 HDB/YB013-2009序号成 品原 料净耗（千克/千克）工艺损耗率（%）名称单位商品编号规格名 称单位商品编号规格1钢丝帘线千克73121000热轧盘条千克72139100直径5.5mm152钢丝帘线千克73121000镀铜钢丝千克72173010直径0.8-1.5mm11.54. 碳素钢药芯焊丝加工贸易单耗标准HDB/YB014-2009序号成 品原 料净耗（千克/千克）工艺损耗率（%）名称单位商品编码规格名称单位商品编码规格1碳素钢药芯焊丝千克831120

4、00不限冷轧碳素钢带千克72112300已剪切成条11助焊剂千克38109000不限2注：因各企业产品工艺配料不同，钢带和助焊剂占成品的比例会有所不同，因此在本标准中不规定每种原料的净耗值，两种原料净耗之和不大于1，参考值为：冷轧碳素钢带0.8530.0075，助焊剂0.147 + 0.0075。5. 书籍加工贸易单耗标准HDB/CY005-2009序号成 品原 料工艺损耗率（%）名称单位商品编码规格名称单位商品编码规格(g/m2)1书籍千克490110004901910049019900不限胶版印刷涂布纸（铜版纸）胶版印刷纸书写纸千克48101300014810130090481019000

5、14810190090481022000048102900004802550010480255009050216. 超大规模集成电路晶圆加工贸易单耗标准HDB/YD006-2009序号成 品原 料单耗（片/片）名称单位商品编号规格（英寸）名称单位商品编号规格（英寸）1晶圆片854231008542320085423300854239004、5、6、8、12等单晶硅片片38180011381800194、5、6、8、12等1.507. 引脚类单芯片、半球类（BGA）单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准 HDB/YD007-2009序号成 品原 料单耗（个/个）名称单位商品编号规格名称单位商品编号规

6、格1引脚类单芯片集成电路个85426000不限DIE/芯片个85423100 85423200 85423300 85423900不限1.03LEAD FRAME/引线框架个85429000不限1.032半球类（BGA）单芯片集成电路个85426000不限DIE/芯片个85423100 85423200 85423300 85423900不限1.03SUBSTRATE/基板个85340090不限1.1118. 印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准（表1）HDB/YD008-2009序号成 品原 料净 耗（米/米2）工艺损耗率（%）名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规 格

7、(标称厚度mm)覆铜板所覆铜箔（注1）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021100.21 1玻璃纤维布米701952000.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型)0.83338.51H H0.83332 20.83330.32 20.83333 00.83333 30.8333H 20.83331 11.6666H H2.4999H 02.49990.42 22.49993 30.83331 11.6666H H1.6666H 01.66660 01.66660.52 21.66663 32.49991 12.4999H H2.4999H 02.4999序

8、号成 品原 料净耗（米/米2）工艺损耗率（%）名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规格(标称厚度mm)覆铜板所覆铜箔（注1）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021100.62 2玻璃纤维布米701952000.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型)2.49998.511 12.4999H H2.4999H 02.49990.72 22.49991 13.3332H H3.33320.82 23.33321 13.3332H H3.3332H 03.33320.93 33.33322 23.33321 14.1665H H4.99971.

9、02 24.99971 14.1665H H4.1665H 04.16651.12 24.16651 14.1665H H4.9997序号成 品原 料净耗（米/米2）工艺损耗率（%）名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规格(标称厚度mm)覆铜板所覆铜箔（注1）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021101.22 2玻璃纤维布米701952000.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型)4.99978.511 14.9997H H4.9997H 04.99971.31 15.83301.42 25.83301 15.8330H H5.8330

10、1.53 35.83302 25.83301 16.6663H H6.66630 07.49961.63 35.83303 06.66632 26.66631 16.6663H H6.6663H 06.66631.72 27.49961.81 17.49961.9H H8.3329序号成 品原 料净耗（米/米2）工艺损耗率(%)名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规格(标称厚度mm)覆铜板所覆铜箔（注1）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021102.02 2玻璃纤维布米701952000.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型)9.166

11、28.511 19.1662H H9.16622.2H H9.99952.31 19.99952.43 39.99952 29.99951 110.8323H H10.83232.52 210.83231 110.8323H H10.83233.03 313.33272 213.33271 1；H H13.33270 013.33273.22 2；1 114.1659H H14.16593.40 0; H 014.99925.00 022.4989序号成 品原 料净耗（米/米2）工艺损耗率(%)名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规格(标称厚度mm)覆铜板所覆铜箔（注2）1

12、印制电路用覆铜箔层压板米2741021100.075各种铜箔组合玻璃纤维布米701952000.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型)0.83338.510.100.83330.110.83330.130.83330.151.66660.170.83330.180.83330.190.83330.200.83330.231.66660.251.66660.2652.49990.302.49990.332.49990.351.66660.361.66660.381.66660.401.66660.411.66660.462.49990.502.49990.51

13、3.33320.532.49990.562.4999序号成 品原 料净耗（米/米2）工艺损耗率(%)名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规格(标称厚度mm)覆铜板所覆铜箔（注2）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021100.58各种铜箔组合玻璃纤维布米701952000.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型)2.49998.510.612.49990.642.49990.663.33320.713.33320.763.33320.793.33320.844.16650.914.16650.994.16651.004.16651.024.

14、16651.054.99971.094.99971.134.99971.194.99971.355.83301.406.66631.506.66631.607.49961.737.4996 印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准（表2）序号成 品原 料净耗（千克/米2）工艺损耗率(%)名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规 格(固体含量)覆铜板所覆铜箔（注1）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021100.21 1环氧树脂千克3907300080%0.136613.71H H0.19212 20.10350.32 20.19213 00.19213 30.1366H 20.

15、19211 10.2732H H0.3435H 00.37670.42 20.34353 30.19211 10.3842H H0.3842H 00.38420 00.38420.52 20.38423 30.37671 10.4876H H0.5208H 00.52080.62 20.52081 10.5762序号成 品原 料净耗（千克/米2）工艺损耗率(%)名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规 格(固体含量)覆铜板所覆铜箔（注1）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021100.6H H环氧树脂千克3907300080%0.576213.71H 00.57620.72

16、20.57621 10.6019H H0.67970.82 20.67971 10.7683H H0.7683H 00.76830.93 30.76832 20.76831 10.8494H H0.95291.02 20.95291 10.9604H H0.9604H 00.96041.12 20.96041 10.9604H H1.15251.22 21.15251 11.1525H H1.1525H 01.1525序号成 品原 料净耗（千克/米2）工艺损耗率(%)名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规 格(固体含量)覆铜板所覆铜箔（注1）1印制电路用覆铜箔层压板米274

17、1021101.31 1环氧树脂千克3907300080%1.344613.711.42 21.34461 11.3446H H1.34461.53 31.34462 21.34461 11.5367H H1.53670 01.72871.63 31.34463 01.53672 21.53671 11.5367H H1.5367H 01.53671.72 21.72871.81 11.72871.9H H1.92082.02 22.11291 12.1129H H2.11292.2H H2.30502.31 12.3050序号成 品原 料净耗（千克/米2）工艺损耗率(%)名 称单位商品编码规

18、格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规 格(固体含量)覆铜板所覆铜箔（注1）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021102.43 3环氧树脂千克3907300080%2.305013.712 22.30501 12.4971H H2.49712.52 22.49711 12.4971H H2.49713.03 33.07332 23.07331 1；H H3.07330 03.07333.22 2；1 13.2654H H3.26543.40 0; H 03.45755.00 05.1862序号成 品原 料净耗（千克/米2）工艺损耗率(%)名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编

19、号规 格(固体含量)覆铜板所覆铜箔（注2）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021100.075各种铜箔组合环氧树脂千克3907300080%0.103513.710.100.13660.110.13660.130.13660.150.20690.170.19210.180.19210.190.19210.200.19210.230.27320.250.27320.2650.34350.300.40980.330.40980.350.38420.360.38420.380.38420.400.38420.410.38420.460.52080.500.52080.510.59110.530.5

20、762序号成 品原 料净耗（千克/米2）工艺损耗率(%)名 称单位商品编码规格(标称厚度mm)名 称单位商品编号规 格(固体含量)覆铜板所覆铜箔（注2）1印制电路用覆铜箔层压板米2741021100.56各种铜箔组合环氧树脂千克3907300080%0.576213.710.580.57620.610.57620.640.57620.660.76830.710.76830.760.76830.790.76830.840.76880.910.96040.990.96041.000.96041.020.96041.051.15251.091.15251.131.15251.191.15251.35

21、1.34461.401.53671.501.53671.601.72871.731.7287注1： 、每平方米覆铜板耗用的玻璃纤维布标准见表1；每平方米覆铜板耗用的环氧树脂标准见表2。表1、表2成品规格栏“所覆铜箔”项下的两位字符，分别代表覆铜板两面所覆铜箔的标称厚度。0未覆铜箔；1覆35m铜箔；2覆70m铜箔；3覆105m铜箔；H覆18m铜箔。注2：表1、表2成品规格栏“所覆铜箔”项下标为“各种铜箔组合”的，属于多层线路板芯板用覆铜板，不计铜箔的厚度。9. 多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准 HDB/YD009-2009序号成 品原 料净耗单位工艺损耗率（%）名 称单位商品编号规格(树脂含量

22、)名 称单位商品编号规 格17628粘结片（未裁切）米70199000(43 3)%玻璃纤维布米70195200.107628型1米/米2.54环氧树脂千克39073000固体含量80%0.2411千克/米3.2622116粘结片（未裁切）米70199000(52 3)%玻璃纤维布米70195200.102116型1米/米2.54环氧树脂千克39073000固体含量80%0.1714千克/米3.2631080粘结片（未裁切）米70199000(64 3)%玻璃纤维布米70195200.101080型1米/米2.54环氧树脂千克39073000固体含量80%0.1299千克/米3.26注：粘结片

23、型号依据玻璃纤维布的型号而定，如：7628型玻璃纤维布生产的粘结片称为7628粘结片；2116型玻璃纤维布生产的粘结片称为2116粘结片；1080型玻璃纤维布生产的粘结片称为1080粘结片。10. 非瓦楞纸板纸盒开槽型（02型）、套合型（03型）、折叠型（04型）加工贸易单耗标准 HDB/QB038-2009序号成 品原 料净耗（千克/千克）工艺损耗率（%）名称单位商品编号规格名称单位商品编号规格1非瓦楞纸板纸盒千克48192000开槽型(02型)箱纸板千克484804110010、4804110090、48041900、4804310010、484804310090、4804390090、4804410010、4804410090、