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激光塑料透射焊接夹具设计

激光塑料透射焊接夹具设计

  摘要:

夹具的夹紧力是影响激光透射焊接质量的要素之一,精确测得夹具的夹紧力对试验有重要的影响。

所设计的施加夹紧力的夹具

  主要由机械和电子两部分组成,最大栽荷为195.902N(19.99kg),精度可迭O.0196N(O.002kg),压力值可由夹具显示屏显示出来,

  超载时,夹具会自动报警。

  关键词:

激光;塑料焊接;运射焊接;夹具

  中圈分类号:

TG156.99文献标识码:

B

  用激光热源对塑料板件进行透射焊接时,需要专用夹具进

  行装夹,而夹具的夹紧力又是影响焊接质量的重要因素之一,

  精确测得夹具的夹紧力对试验的效果有重要的影响。

美国明尼

  苏达大学的VandeVen设计了一种激光透射焊接的夹具,但是

  该夹具仅仅适用于T形焊接⋯。

国内目前还没有用于激光透射

  焊接夹具的报道。

因此,有必要设计一种专门用于激光透射焊

  接的夹具。

  收稿日期:

XX—05—23:

修回日期:

XX—07—12

  在此笔者对所设计的施加夹紧力的夹具进行了介绍。

  1激光透射焊接原理

  激光透射焊接又名近红外透射焊接。

其原理是红外激光束

  (波长一般在800—1060nm)通过反射镜、透镜或光纤组成的

  光路系统,将激光器所产生的能量聚焦在待焊接区域。

2个待

  焊接件必须有1个对激光束是透明的.即激光光束穿透它却没

  有能量的损失,另外1个是不透明的,又能吸收激光辐射的能

  量。

激光束穿透2个待焊接部件中的透明焊接件,在两部件接

  CPUJE载:

为模拟CPU最大负载情况(即达到最大发热状

  况).采取同时运行3种加速软件的方法对CPUJE载。

  

(1)Superpi838万位计算,时间约为l1min;

  

(2)运行CPUBurnin,设置测试时间15min;

  (3)运行HotCpuTesterPro,设置线程数为1O。

  热阻测试结果见表3。

  袭3热阻测试试验结粜

  测试对象铜层厚度热阻R

  /mm/~C/~C,(℃·W)

  全铝散热器0205070.472

  铜铝爆炸复合散热器22047.40I422

  铜铝爆炸复合散热器32046.704ll

  铜铝爆炸复合散热器52046.10.402

  由表2和表3可见:

①试验结果与温度场模拟分析的结果基

  本吻合;②对于铜铝爆炸复合散热器而言,在铝层厚度不变的

  情况下,铜层厚度的增加能有效降低散热器的热阻;③铜层厚

  度为3mm~f,铜铝爆炸复合散热器具有更高的性价比。

  5结论

  采用爆炸焊接工艺生产的铜铝复合散热片。

兼具铜与铝的

  优点,工艺简单,适合大规模生产,生产成本远低于采用其它

  工艺生产的铜铝复合散热片。

通过温度场模拟分析和试验测

  试,对铜铝复合散热片进行结构优化,选择合适的铜层厚度。

  降低了成本,减轻了自身质量,提高了性价比,使其在普通微

  机中普及应用成为可能,以产生可观的经济效益和社会效益。

  参考文献:

  [1]张建臣,周智刚,杨文彬.新型铜铝爆炸复合CPU散热器的研制

  [J].计算机工程与应用,XX,43(34):

92—94.

  [2]邵丙璜,张凯.爆炸焊接原理及其工程应用[M].辽宁大连:

  连工学院出版社,1987.

  [3]王军.CPU散热技巧[J/OL].http:

//www.1luzhu.cn/dny/llst.asp?

id=

  29.

  [4]CulhamJR,MuzychkaYS.Optimizationofplatefinheatsinks

  usingentropygenerationminimization[J].IEEETransactionsonCo.

  mponentsandPacka6ngTechnologies,XX,24

(2):

159-165.

  [5]王宏伟,葛增杰,顾元宪,等.CPU散热片温度场模拟分析及其

  材料和尺寸选择的研究[J].计算力学学报,XX,20(6):

725—

  729.

  作者简介:

张建臣(1974一),男,讲师,研究方向为爆炸焊接理论和

  爆炸焊接应用.

  38·焊接设备与材料·焊接技术第36卷第5期XX年10月

  触面上被不透明的部件所吸收并形成热作用区;在热作用区中

  的塑料被熔化;在随后的凝固过程中,已熔化的材料形成接

  头,待焊接的部件即被连接起来,如图1所示。

  图l激光透射焊接原理示意图

  料

  2夹具介绍

  夹具主要由机械和电子两部分组成。

机械装置负责对焊接

  件的装夹,电子装置测量并显示夹具夹紧力的大小。

机械装置

  包括:

压板、轴承、底板、蜗轮蜗杆机构等。

电子装置包括:

  称重传感器、信号放大器、AD转换、LD显示及运行程序。

  具可以施加的最大压力195.902N(19.99kg),当超过这一值

  时,夹具会自动报警。

夹具长188mm、宽168mm、高110

  mm.其压板可以根据焊接材料的大小自行设计,安装在夹具

  上即可,如图2所示。

  :

车控址

  压板夹紧玻璃

  连接件连接件

  支架

  夹紧力调整手轮

  图2夹具示意图

  3夹具机械部件

  透射焊接夹具原理示意图如图3所示。

  激光束

  紧固螺钉

  支架

  底板

  接件

  底板

  工作台

  图3透射焊接夹具原理示意图

  其主要是将图中压件的压力变成手动夹紧机构,其过程

  为:

手动夹紧力调整手轮,带动内置的蜗轮蜗杆机构,通过连

  接件将压件位置下调,从而实现夹紧作用。

当蜗轮蜗杆机构将

  压件下拉时,内置的称重传感器会将压力值转换为电信号传输

  到电路中,经过电路的处理将压力值在压力显示屏上显示出来。

  4夹具电子部件

  

(1)系统组成

  夹具的电子系统组成方框图如图4所示。

从图中可以看到

  系统的基本工作流程和各单元电路所用到的核心器件.其中控

  制器采用Xilinx公司可编程器件FPGA为核心.基于ISE软件平

  台,可以采用VHDL编程实现数据处理、LED和LCD驱动等模

  块[。

  匡匦

  图4夹具电子部分方框图

  

(2)称重传感器

  按照本设计的要求,施加载荷的范围是0—195.902N,误

  差不大于±0.49N,既要考虑到夹具压板、连接件的质量,又

  要避免超重损坏传感器,所以传感器量程必须大于额定值

  (195.902N)。

采用的是湖南宇航科技有限公司生产的LS一1型

  传感器,其量程为2940N,精度为±0.01%,满量程时误

  差±0.0196N,可以满足本系统的精度要求。

其原理如图5所

  示

  图5称重传感器电桥原理图

  LS一1称重传感器是利用电阻应变原理构成。

当外力膻接

  作用在贴有,:

,3,R4片应变的弹性体上时,弹性体发

  生变形,电阻应变片的阻值发生变化,致使电桥失去平衡,在

  ,输入额定桥压时,:

,上就有与外力成正比的电压信

  号输出。

输出信号电压可由下式给出:

  E×(等++等+㈩

  (3)前端信号处理

  由于称重传感器输出的信号为毫伏级,比AD转换器的输入

  信号低23个数量级,故需设计一个前置放大器。

笔者选择了仪

  表放大器INA126来构成放大器电路】。

其电路原理如图6所示。

  Weldin~Technolo~vVo1.36No.5Oct.20o7·焊接设备与材料·39

  +12

  6DM

  圈6前置放大硬件电路圈

  图6中,通过调节^D的阻值来改变放大倍数。

其放大增

  益为:

  G=54-。

(2)

  (4)D转换

  A/D转换采用TLC7135。

它是双积分式4位半单片A/D转换

  器,其工作原理是将输入电压转换成时间(脉冲宽度信号)或

  频率,(俯冲频率),再通过定时器(计数器)获得数字信号。

  (5)显示屏

  当施加压力时,本夹具会将压力值自动显示在显示屏上,

  惟一不便之处在于显示的数值是1)2kg为单位的。

在处理试验数

  据时要将数值进行换算,得到压力值(以N为单位)。

  (6)LED数码管显示

  由于LCD为144x32点阵式液晶,显示界面有限,所以本设

  计增设了80_共阳极LED数码管,它能够显示商品的质量,使

  用户对夹具的夹紧力一目了然。

其显示的功能主要由软件的设

  计实现,为了节省系统的资源,系统采用动态显示。

  (7)电源电路

  系统需要多个电源:

FPGA需要+5V电源。

传感器需要+10

  V以上的线性电源(不能用开关电源,否则称重数据不稳定)。

  因此,采用了三端固定稳压芯片7805和7812为系统提供稳定的

  电源。

这个部分由整流电路、滤波电路、稳压电路等组成.如

  图7所示

  圈7电源电路圈

  (8)报警电路

  系统报警电路参见文献[4],当系统判断为超载或欠量

  程时,FPGA输出一个低电平信号KG(超载),从而发出“嘀

  嘀”的语音提示。

  (9)软件程序主流程图

  系统的主程序流程图如图8所示。

  圈8系统主稷序藏稷圈

  主程序流程图给出了系统工作的基本过程,描述了信号的

  基本流向,起到一个向导的作用。

该程序流程图是根据系

  统软件的工作流程得出的,它实际上是各个程序模块的集合。

  如程序初始化包括系统分频、LCD初始化、语音控制模块初始

  化等。

  5结论

  经过试验证明,本夹具用于激光透射焊接,是一套行之有

  效的夹具装置。

它的精度较高,可减小试验误差,而且对于不

  同形状的焊接件,只需更换不同形状的压板即可,简单、方

  便、快捷。

  参考文献:

  [1]JamesDonMdVandeVerrLasertransmissionweldingofthermoplastics

  [D].DoctorDissertation,UniversityofMINNESOTA。

XX.

  [2]潘松,黄继业.EDA技术实用教程[M].XX:

科学出版社,

  20o2。

  [3]肖景和.数字集成电路应用精粹[M].XX:

人民邮电出版社,

  2oo2.

  [4]陈永甫.电子电路智能化设计实例与应用[M].XX:

电子工业出

  版社。

XX.

  [5]曾凡泰,陈美金.VHDL程序设计[M].XX:

清华大学出版社。

  2oo1.

  [6]黄智伟.全国大学生电子设计竞赛训练教程[M].XX:

电子工业

  出版社.2oo5.

  

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