电子产品结构工艺.docx

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电子产品结构工艺

第一章

判断题

（   ）1、一般来讲，可靠性高的产品故障就少。

（   ）2、可靠性是维修性的基础，提高可靠性有助于改善维修性。

（   ）3、产品的可靠性提高，将造成生产和科研的费用增加。

（   ）4、电子元器件降额使用，可以提高电子设备的可靠性。

（   ）5、串联系统中串联的元件越多，系统的可靠性越高。

（   ）6、并联系统的可靠性高于组成该系统的任一子系统的可靠性。

（   ）7、表示空气潮湿程度的是绝对湿度。

（   ）8、高温主要影响工作状态的电子设备。

（   ）9、元器件工作在偶然失效期阶段时，其失效率较低。

（   ）10、电子设备中电路采用元件、组件越多，其可靠性越高。

 单选题：

1、在可靠性设计时应合理确定可靠性指标，以（     ）最低为设计原则。

A．使用费用  B.生产和研究费用  C.维修费用  D.总费用

2、影响电子设备工作的气候因素主要有以下几个方面：

（      ）

A温度、湿度、气压；      B自然环境、工业环境、特殊使用环境；

C 电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽；D 气候因素、机械因素、电磁干扰。

3、有一电子产品的故障率为0.02,则其（    ）为0.98。

A环境适应性； B工作寿命； C失效率； D可靠度。

4、一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠性分别：

R（A1）=0.9,R（A2）=0.95。

则系统的可靠性R（C）为（      ）。

A 1.85；   B 0.925； C 0.855；   D 0.9。

5、电子产品所选用的元器件可靠性主要是影响产品可靠性中的（     ）。

A固有可靠性；  B使用可靠性； C环境适应性； D可维修性。

6、在确定产品可靠性时，应以（    ）最低为原则。

A 生产、研发费用；B使用费用；C维护费用；D前三者总费用。

7、一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠度、故障率分别为：

R（A1）=0.9,F（A2）=0.05。

则系统的可靠性R（C）为（   ）。

A.1.05；  B.0.525； C.0.855；  D. 0.095。

8、在可靠性分类中，（     ）产品设计、制造时内在的可靠性。

A、使用可靠性  B、固有可靠性 C、环境适应性  D、以上答案都是

多选题

1、当空气温度低于露点时，便会产生（  BD   ）现象。

A 高温； B湿度饱和； C 振动； D凝露。

2、下列哪些参数是衡量产品可靠性的指标。

（   AC   ）

A 失效率；B 隔振系数；C 平均寿命；D 屏蔽效果。

对、对、对、对、错、错、错、对、对、错

D、D、D、C、A、D、C、B

对  对 对  错 错   对  错  对   对   错

D D  D  C   B   D   C  A

BD    AC

第二章

填空题：

1、防潮湿的主要措施有：

____________、____________、____________、____________。

2、按照腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为____________和____________两类。

其中以____________最为常见。

3、引起高分子材料老化的外部因素有：

__________、____________和____________等。

4、在防腐蚀设计中，金属材料的表面防腐蚀覆盖层主要有         、             、

              等三种。

5、根据镀层与基体金属之间的电化学关系，镀层可分为__________镀层和__________镀层两类。

单项选择题：

1、焊点时间长了，会遭到腐蚀，在腐蚀的过程中哪一种材料先被腐蚀（  B  ）

A元器件的管脚  B焊锡   C焊锡和管脚同时    

2、下列不属于金属防腐蚀覆盖层的是（  4    ）。

① 镀锌； ② 磷化处理； ③ 喷塑； ④ 尺寸加厚。

3、水分子作用于物体表面的吸湿形式是（   3  ）。

① 扩散； ② 吸收； ③ 吸附； ④ 蒸发。

4、两金属相接触有下列四种情况，在结构设计时为减少电化学腐蚀应选择（   4  ）。

① 锌与铁；② 锌与铜；③ 铜与铁；④ 铝与铁；

5、下列对钢制构件的表面处理方法中，不能起到防腐作用的是（  1    ）。

①热处理； ②喷漆； ③镀锌； ④磷化处理。

1、憎水处理、 浸渍和蘸渍、灌封、密封

2、化学腐蚀、电化学腐蚀、电化学腐蚀

3、阳光照射、温度、水分

4、金属镀层、金属表面化学处理、有机处理

5、阴极镀层、阳极镀层

第三章

单选题

1、用电烙铁修理焊点时，利用了下列何种传热方式（   B  ）。

A辐射；   B传导； C传导+对流；D 对流。

2、整机中各单元有分散均布的热源，其表面风阻小，且各单元有热敏元件，则整机强迫风冷的方式选用（   B  ）。

A 无风道的抽风冷却；        B 有风道的抽风冷却；

C 无风道的鼓风冷却；        D 有风道的鼓风冷却。

3、将影响对流换热的诸多因素归并于一个物理量，称之为（ B   ）。

A 导热系数λ； B换热系数α；C 辐射系数C； D 接触热阻Rt。

4、热敏感元器件的表面，应做成（ C   ）。

A 深色且粗糙；B深色且光亮；C浅色且光亮；D 浅色且粗糙。

5、在对流散热安置器件位置时，下面哪类器件应放在气流上游（进风口）。

（ B ）

A. 耐热器件； B. 热敏器件； C. 发热器件； D.尺寸大的器件。

6、下列措施对接触热阻没有影响的是（ A  ）。

A. 空气对流程度；     B.接触面清洁度；

C.接触面间的缝隙；    D.在接触界面涂导热脂。

综合选择题

已知3DD4晶体管的参数如下：

Pcmax=25W，Rtj=4ºC/W，tjmax=175ºC。

工作时，Pc=15W，ta=25ºC，安装孔型为F1型，管座与散热器接触面上涂硅脂，请选择散热器。

（1）晶体管管座与散热器之间的接触热阻为：

（ D   ）

A.0.55ºC/W；B.10ºC/W； C.0.24ºC/W； D.0.35ºC/W。

（2）所选散热器的热阻Rtf应该为（    D  ）。

A.Rtf≥5.76ºC/W；     B.Rtf≤5.76ºC/W；

C.Rtf≥5.65ºC/W；     D.Rtf≤5.65ºC/W。

（3）下列散热器中能满足散热要求的有哪几种？

（ BCD    ）

A.XC761型（L=50mm）；    B.XC763型（L=60mm）；

C. XC765-1型（L=60mm）； D.XC766-2型（L=60mm）。

（4）你认为以上散热器选择哪个最合适。

（  B    ）

第四章

填空题：

（每题1分）

在隔振系统中，当f/f0________时，系统处于共振状态；当f/f0_______时，系统无隔振效果；只有当f/f0________时，系统才有隔振效果。

在电子设备的隔振设计中，一般取频率比f/f0为____________。

（f为振动力的频率，f0为隔振系统的固有频率）

判断题（每题1分）

（   ）1、冲击和振动只影响电子设备的机械性能。

（   ）2、主动隔振与被动隔振的定义相同，对物体都具有相同的隔振效果。

（   ）3、两端受约束的导线或线缆，其两端距离越大，抗震能力越强。

（   ）4、安装舌簧形继电器时，应该使触点的动作方向和衔铁的吸合方向尽量不要同振动方向一致。

（   ）5、激振频率与固有频率相同时，系统有隔振效果。

（   ）6、在隔振设计中，阻尼比越小越好。

（   ）7、主动隔振的隔离对象是有振源的设备。

（   ）8、印制电路板上元件贴板安装，可以提高其耐振能力。

单选题：

（每题1分）

1、下列措施中，不利于印制电路板组件耐振冲的是（    ）。

A 、增大PCB面积；     B、 PCB、元器件整体封装； 

C、 安装时，增加固定支承； D、增加PCB厚度。

2、表征周期性振动的主要参数是振动的（    ）。

A.次数和时间； B.重量和次数； C.振幅和重量；D.振幅和频率。

综合选择题（每题2分）

在隔振系统中，f为振动力的频率，f0为隔振系统的固有频率,ξ为阻尼比，隔振系数η:

（1）下列振动系统中，无隔振效果有：

（   ）

A、f/f0=1.2,ξ=0.2； B、f/f0=2,ξ=0.05；C、η=0.5； D、η=2.05。

（2）在隔振系统设计时，如隔振系数要求η≤0.20,下列隔振系统满足减振要求的有（  ）。

A、f/f0=2,ξ=0.2；B、f/f0=2,ξ=0.05；C、f/f0=3,ξ=0.2；D、f/f0=3,ξ=0.05。

（3）下列说法正确的是:

（      ）

A、 系统处于共振状态时，阻尼越大，隔振系数η越小；

B、f/f0=2时，阻尼越大，隔振系数η越小；

C、 f/f0=1.2时，阻尼越大，隔振系数η越小；

  D、f/f0=√2时，阻尼越大，隔振系数η越大。

第五章

填空题：

1.1、构成电磁干扰的三个要素是∶电磁干扰源、干扰传播途径、敏感设备。

2、通常人为电磁干扰的传播方式有两种：

传导耦合方式、辐射耦合方式。

1.3、根据干扰场的性质可分为电场干扰源、磁场干扰源、电磁干扰源.

4、电磁场屏蔽的效果由金属板（屏蔽体）的吸收和反射作用决定。

5.抑制或消除馈线之间干扰的主要方法有：

隔离、滤波、屏蔽。

6、在地线的设置中，地线设置不好会造成地线干扰，主要表现为地阻抗干扰和地环路干扰。

判断题：

（ 对 ）1、在高频电磁场的屏蔽体上开孔，当开孔面积相等时，长方形孔的泄漏大于圆形孔的泄漏

（ 错 ）2、电子产品的静电防护问题只需要在生产流水线注意就行。

（ 错 ）3、常用的高频电磁场屏蔽材料是高磁导率金属材料。

（ 错 ）4、对有隔板的屏蔽盒而言，共盖结构的屏蔽效果优于分盖的屏蔽效果。

（对 ）5、在抑制地线干扰时，可通过增加地线的横截面的周长来减小地阻抗干扰。

单选题：

1、不属于抑制馈线干扰的措施是（ A   ）。

A 绝缘；   B 隔离；   C 屏蔽；  D 滤波。

2、导电衬垫是专门用于抑制机箱缝隙电磁泄漏的屏蔽材料，下面哪个不是导电衬垫具有的特点。

   （　　C ）

A、有弹性和厚度          　　B、高的电导率　　

C、接地才具有屏蔽效果        D、要有一定的寿命要求

3、电磁场屏蔽体的屏蔽原理是（  D ）。

A利用导电材料进行磁分路；    B利用导磁材料进行磁分路；

C 利用导电材料上的感生电流反磁场进行磁排斥； D利用导电材料的反射、吸收。

4、电屏蔽体的设计、安装要求是（ B  ）。

A 选用导电材料、安装时不需接地； B选用导电材料、安装时必须接地；

C 选用导磁材料、安装时不需接地；D 选用导磁材料、安装时必须接地。

综合选择题

1、屏蔽体的屏蔽效果是通过屏蔽前、后的场强的比较来确定的:

（1）其表示方法可用屏蔽前、后的场强比的（ BC  ）来表示。

A百分比；  B倍数；   C分贝；  D伏特。

（2）如果测得屏蔽体的屏蔽效果数值如下，那些数值说明其有抑制电磁干扰的作用

（ ACD  ）。

A100；   B0.98；    C0.8dB；    D60dB。

（3）上述数值中，屏蔽效果最好的是:

（ D  ）

第六章

填空题：

1、选用导线时要考虑的因素有：

电气因素、环境因素、装配工艺因素。

2、螺纹连接的防松动措施有（填3种）∶双螺母防松动、弹簧垫圈防松动、点漆防松动。

判断题

（对 ）1、元器件布局时，最好要按电路图顺序呈直线排列。

（对 ）2、导线的选用时，应考虑电气因素、环境因素及装配工艺等因素。

（错 ）3、绕接的接线柱一般是由铜或铜合金制成，其截面多为圆形。

（错）4、在绕接的过程中如果绕点不合格，可用专门的退绕器退绕，退下的线可以再使用

单选题：

1、导线选用时要考虑的因素有（ D  ）。

A.电气因素  B.环境因素  C.装配工艺因素  D.以上均是

2、为防止紧固件松动和脱落，下列措施中不正确的是（ D ）。

A双螺母；   B 弹簧垫圈；   C点漆；  D 涂硅脂。

3、绕接中，绕接的端子截面形状一般不采用的形状为：

（ A  ）

A．圆形  B.矩形     C.带棱边的形状    D.正方形

4、下面哪种方式的连接，属于可拆的连接方式（ D ）

 A.焊接   B.压接    C.粘结    D.连接器连接

5、下面哪种方式的连接，属于不可拆的连接方式（ A ）

 A.焊接  B.螺栓连接  螺钉连接    D.连接器连接

第七次

一、判断题

（  ）1、焊盘“不润湿”说明印制电路板的可焊性好。

（  ）2、在PCB的布线设计时，输入输出信号线可以相邻平行布线。

（  ）3、通常来讲，整机装配的装配质量都可以进行定量分析。

（ ）4、散热器组件的装配，属于整机装配三个阶段中的准备阶段。

（  ）5、在编制设计文件时，应遵循“一物一图一号”的原则，有时允许一图表示多物，但必须有多个编号。

（  ）6、工艺师可以随时更改使用过程中的工艺文件。

（  ）7、电子设备的机箱必须有框架、盖板、面板、侧板等结构组成。

（  ）8、机箱与机柜除了大小不同，他们的特点、作用相同。

（  ）9、整机调试的目的就是为了达到设计的技术性能指标。

（  ）10、设计文件和工艺文件的格式相同。

二、单选题：

1、下列中哪一种不是PCB表面涂（镀）覆工艺（     ）。

A.涂覆预焊剂； B.镀铬；C. 热风整平； D.化学镀镍金。

2、在PCB焊接时，防止相邻导电图形桥接的是（  ）。

A.定位孔；  B. 助焊剂；  C.阻焊层；   D. 焊盘涂覆。

3、在PCB板上安装元器件一般具有安装顺序，下面不对的一个是。

（  ）

A、先高后低　 　B、先轻后重　　  C、先易后难 

4、PCB组件中，下列元器件的安装形式，不利于抗振的安装方法是（    ）。

A.贴板安装；     B.垂直安装；    

 C. 埋头安装；    D.有高度限制的安装

5、PCB组件中，下列元器件的安装形式，利于散热的安装方法是（    ）。

A.贴板安装；    B.悬空安装；    

C. 埋头安装；    D.有高度限制的安装

6、产品设计文件编号的组成中，“级”的代号“8”表示（    ）。

A.成套设备 B.整件   C.部件 D.零件

7、下列技术文件中，属于工艺文件的有（      ）。

A电原理图；B  产品标准； C 检验卡片；D 接线图

8、下述文件编号不可能出现的有（    ）。

AXX2.028.196MX；        B XX7.820.716MX；

CXX3.207.152JL；        DXX5.135.0176JL。

9、机箱是电子设备的重要组成部分，下面的选项中不是机箱的特点的是。

（  　）

A、结构紧凑　 　B、体积重量小　　C、增强电磁屏蔽 D、便于携带

10、手机上的下列器件（或部件），属于显示器的有（   ）。

A、按键    B、振动器    C、LCD屏     D、天线

判断题

1、错  2、错   3、错   4、错  5、对

6、错  7、错   8、错   9、对 10、对

选择题

1、C 2、C 3、A  4、B 5、B

6、D 7、C 8、C 9、C  10、C