LED固晶焊线.docx

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LED固晶焊线

LED固晶焊线大圆片使用注意事项

芯片尺寸：

7mil*9mil

电极尺寸：

60um电极粗化处理

A：

自动机辨识：

目前普遍使用蓝光光源辨识。

B：

固晶站（以现有客户经验来看，晶片如出现不好焊线的情况之90%的原因是由于固晶站控制不严而造成）

操作要求：

防止芯片电极粘胶及爬胶

操作规范：

1、防止吸嘴粘胶后将胶覆盖到芯片电极上。

解决办法：

a、选用4mil吸嘴（芯片面积为7*9mil，如果吸嘴过大，因固晶机在吸芯片的位置上有公差存在，吸嘴的外壁很容易粘到胶并将胶粘附到下一颗芯片上）

b、保持吸嘴无胶。

办法：

全方位清洗，包括四周及吸嘴底部，需用力才能清洗干净。

清洗时间：

1、定时、2有漏固时3、查看到芯片表面粘胶时。

2、防止爬胶。

原理：

因为每种材质都有毛血细管现象（譬如纸张自动吸水现象），只是程度不同而已。

粗化芯片较易吸胶，易造成芯片表面爬胶。

解决办法：

a、控制点胶量，并保持均匀。

点胶量如图一，尽量留出芯片四个角。

操作细节：

1、选用最细的点胶头或者打磨点胶头，并保持点胶头的锐利（定期打磨）.不能通过调节点胶点的位置来调节胶量，只有点胶头细，才能保证点胶的量和均匀性。

如用较粗的点胶点，并要求控制点胶的量，就易造成点胶不均匀。

如图二现象。

2、胶要尽量点杯中央，芯片也尽量放在胶中央，如图三

3、固晶后支架要树立放置，不能倾倒，以免底胶流动。

4、尽量控制固晶后2小时内进烤，以便固化后降低爬胶的机率

粘胶参考图：

正常芯片图片

烘烤站：

操作要求：

底胶在烘烤时不流动

操作规范：

烘烤时要注意支架树立，不可以倾斜以避免

1.芯片不平造成辨识问题不易上线

2.底胶流到单边造成胶量过多后引起爬胶后打不上线

焊线站：

操作要求：

焊接良好，P极金球不能联接到N极，N极金球不能联接到P极

操作规范：

1：

打线光源使用蓝光，建议使用0.8mil左右的金线，以免金球过大。

2：

劈刀（瓷嘴）选择和金线相配的内径，例如0.8mil的金线，建议选

用内径15号的劈刀，这样可以避免打滑或者打不粘的现象。

3：

金球不能偏大，一般要求不超出电极，但稍大于电极面积也可以。

也尽量不左右要偏焊。

但P极金球往里偏，N极金球往外偏也不会造成漏电。

金球也不能偏小，偏小就会出现缩线、焊接不上的现象。

如图四

芯片平面图

4、焊线位置不能过偏，如过偏就会焊接不上。

可通过电极痕迹看出瓷嘴焊线的位置，如下图

5：

自动机还可以开启Pre-us功能，会增加功率加强粘合的好处，

但是需要注意如果Pre-us功率过大的话会有掉电极的风险。

6、焊线过程中可以通过调节焊线机的功率、压力、温度、时间等参数来尝试找到最佳参数。

ASM自动焊线机（参考）：

温度：

230

功率：

65

压力：

55

时间：

8-10ns

伟天星手动机（参考）：

温度：

200度以上

功率：

2.5

压力2-2.5

时间：

8-10ns

焊线参考图片：

正确位置

不正确焊位置