手机结构设计CheckList.docx

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手机结构设计CheckList

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检查栏目

检查项目描述

通用性项目

1.手机尺寸Size（LxWxH）

2.手机大小Volume

功能性项目

小镜片Lens

1.镜片的工艺（IMD/IML/注塑+硬化/电铸+模切）

2.镜片的材料（PC/PMMA/GLASS）PMMA用M17T或VRL-40

3.镜片的厚度及最小厚度

4.IMD/IML/注塑镜片P/L，draft，radius？

（Draft尽量和壳体同方向以减小间隙）

5.固定方式及定位方式，最小粘接宽度是否大于1.2mm

6.窗口（VA&AA）位置是否正确

7.冲击试验是否有问题

8.表面硬度是否足够（2H/3H...）（PC硬化3H，PMMA退火硬化4H）

9.镜片的耐摩擦测试

10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的空洞存在

11.周边的电铸或金属件如何避免ESD

12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响（开盖时）

13.镜片外面是否超出壳体面，应该降低0.05mm避免磨损（特殊造型例外）

14.有无将测试标准发给供应商

15.注塑Lens浇口位置，以及在壳体上的避位

16.Lens镭射效果地方下方双面胶要避空，壳体要避开0.10mm厚度空间

转轴Hinge

1.转轴的直径及长度，左向还是右向？

2.转轴的扭力？

3.FreeStop还是Clickhinge？

4.打开角度（Spec）

5.有无预压角度（开盖预压为4-7度，建议5度，合盖预压为20度左右）

6.固定有无问题，有无轴向窜动

7.装拆有无空间问题 ?

8.固定转轴的壁厚是多少，材料

9.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴Spec？

10.转轴与另一端的支撑是否同心？

11.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性？

12.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸

13.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫？

14.如果转轴式特殊的，有没有和供应商谈规格，样品的交货期，数量。

15.旋转轴用FPC还是Cable？

有无预留Cable折弯空间？

（5mm）

16.轴端插入壳体深度？

17.翻盖转轴处与主机轴肩圆周单边0.05配合

18.翻盖转轴处与主机两边转轴面单边0.1配合

19.翻盖转轴处翻盖时与主机单边间隙≧0.3mm

20.翻盖转轴FPC过槽是否开到中心位？

21.翻盖转轴处最薄胶位≧1.0mm

连接Flip（Slide）/Base的FPC

1.FPC的材料，层数，总厚度—增加Conn与主板之间对应关系

2.Pin数，Pin宽，Pin距

3.最外面的线到FPC边的距离是多少（推荐0.3mm）

4.FPC拐处最小圆角大小大于1mm，且拐处有0.20mm宽的布铜，防止折裂

5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆？

（刷银浆后会比较硬）

6.FPC的折弯高度是多少（仅限于Slide类型）

7.FPC与壳体的长度是否合适，有无Mockup验证

8.壳体在FPC通过的地方是否有圆角？

多少？

推荐大于0.20mm

9.FPC与壳体间隙最小值？

（推荐值为0.5mm）

10.FPC不在转轴的部分是否有定位及固定措施？

11.对应的连接器的固定方式

12.FPC和连接器的焊接有无定位要求？

定位孔？

13.连接器焊脚与FPC板边的距离？

14.补强板材料，厚度

15.如果FPC是用ZIF连接器连接，Pin端镀金还是镀锡？

（按Spec）

16.有无将测试要求通知供应商？

LCD模组

1.主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度

2.主副LCD的VA/AA区是否正确

3.主副LCD视角，6点钟还是12点钟？

4.副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT？

相应的背光是什么？

5.如果副LCD是黑白且EL背光，EL的厚度？

EL的防噪？

升压元器件是否对天线有影响？

6.副板是用FPC还是PCB，PCB/FCP的厚度及层数

7.LCD模组是由供应商整体提供吗？

8.如果不是，主LCD如何与PCB/FPC连接？

连接器类型及高度orHOTBAR?

9.副LCD如何与PCB/FPC连接？

连接器类型及高度orHOTBAR?

10.FPC/PCB上有无接地？

周边有无漏铜

11.有无Shielding屏蔽？

厚度，材料，如何接地？

12.元件的Placement图是否正确？

有无干涉？

13.LCD模组的定位及固定，定位框四角要切掉单边0.20mm，防止未清角。

14.LCD模组（含屏蔽罩）与壳体定位框单边间隙0.1mm

15.LCD玻璃有无超出导光板Frame，在碰撞中易碎

16.LCD模组有无Camera模组，是否屏蔽？

17.来电3色LED的位置，顶发光还是侧发光？

距离Lightguide的距离是否合适？

18.模组上Speaker/Receiver/Vibrator的Pin脚大小，位置是否合适，焊接后不会与壳体干涉

19.模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPCHotbar的定位孔?

（两个直径1mm孔）

20.如何防止LCD模组在跌落测试中破碎/开裂？

21.如何防止灰尘进入LCD表面？

泡棉型号

Speaker/Receiver

1.Speaker的开孔面积（9-12mm2）/前音腔体积是多少（0.6-1.0mm高度）?

有无和供应商确认过，出声孔尽量和喇叭中心对齐

2.Receiver的开孔面积（2mm2左右）/前音腔体积是多少（0.2-0.4mm高度）?

有无和供应商确认过

3.有无侧出声要求？

前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡

4.Speaker是否2in1？

单面还是双面发声？

折叠机在折叠状态下SPL？

5.是否有铜网和导电漆，如何接地防ESD？

6.连接方式（如是导线，长度和出线位置是否正确）,如是弹片接触，工作高度？

7.Speaker/Reciever是否被紧密压在前后音腔上？

8.前后音腔是否密封？

9.压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过

10.固定方式是否合理，与周边壳体单边间隙0.10mm，有无定位要求？

11.装配是否不方便，3D模型建的准不准确？

特别是引线部分，引线是否容易被壳体压住？

马达Vibrator

1.3D建模是否准确，出线部位

2.马达的固定是否合理？

是否会窜动?

3.如是扁平马达，有无两面加泡棉？

周边与壳体间隙0.05mm，太松壳体会共振

4.马达的头部与壳体的间隙是多少（推荐大于0.80mm）

5.如是导线连接，那长度是否合适，是否容易被壳体压住

6.马达震动强度是否足够？

（推荐在1万转速下达到1.0G以上）

7.如果是SMT马达，焊盘位置

大镜片Lens

1.镜片的工艺（IMD/IML/注塑+硬化/模切）

2.镜片的材料（PC/PMMA）

3.镜片的厚度/最小厚度（模切要大于0.80mm厚）

4.定位及固定方式

5.窗口（VA/AA）位置是否正确

6.表面硬度是否足够（2H/3H…）

7.镜片本身及周边区域是否导致ESD的空洞

8.周边的金属件是否引起ESD，如何接地

9.是否已经将测试标准发给供应商？

冲击/硬度/耐刮擦

10.其余参考小镜片检查

触摸屏TouchPanel

1.周边的壳体有无喷导电漆

2.触摸屏的厚度（1.1mm总体厚度）

3.有无缓冲泡棉，推荐压缩后厚度0.30mm，不能太硬，否则会触发触摸屏

4.供应商是否做过点击测试（25万次）

5.供应商是否做过划线测试（10万次）

6.怎样防止壳体与触摸屏之间的距离均匀

键盘Keyboard

1.键盘的工艺

2.有无电铸模/双色模

3.Rubber与按键之间的弹性臂长度？

不得小于0.8mm

4.Rubber的柱头高度不得小于0.25mm，直径不小于2mm。

Rubber厚度大于0.20mm

5.与LED及电阻电容之间有无避位

6.键盘顶面高出壳体有多少？

7.Navi键与周边壳体/CenterKey间隙设计0.15mm

8.直板机键盘与壳体孔周边间隙设计0.15mm，折叠机键盘与壳体间隙单边0.10mm（拔模后最小间隙）

9.PC键最小厚度要大于0.9mm，以防止打键测试不过

10.Key唇边厚度要大于0.35mm，宽度设计为0.35mm

11.Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙为0

12.唇边顶面与壳体底面距离是否为0.15mm

13.相同形状的键有无防呆

14.圆形键有无防呆

15.钢琴键，键与键之间的间隙0.20mm

16.钢板键盘键底面与钢板之间距离要大于0.35mm

17.钢板键盘钢板厚度0.15mm

18.侧浇口切完后余量是否大于0.05mm

19.整个键盘如何防水？

有无空洞？

边上有无围凸边

20.有无考虑遮光

21.LED数量及分布，是否均匀

22.PC键的材料，强度，是否将测试要求通知供应商了

23.Rubber的材料，硬度？

24.有无防ESD的DOME？

键盘加金属片？

接地？

麦克风Microphone

1.是压接式/还是焊接式/还是插孔连接器方式？

尽量不要用压接式

2.音腔是否密封

3.Rubber套压缩高度是否正确？

是否会顶起壳体

4.面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置

5.固定和拆装有无问题，rubber套与周边壳体间隙0.10mm

6.采用压接式Mic注意选择的Rubber接触方式是金线长条式，而不是采用3点式

键盘的DOME

1.DOME的直径，行程，厚度

2.有无Spec

3.有无防静电要求（ALFOIL）铝箔厚度？

大于0.08会影响手感

4.DOME防静电接地点

5.DOME位置是否正确，中心公差0.20mm

6.有无定位孔，观察孔，孔径？

7.DOME的动作力是多少（1.6/2.0N？

）

8.通气孔的位置要注意，（高温高湿失效）

主板MainPCB

1.外形是否正确（是否是AC的最新版）

2.PCB厚度/层数

3.测试夹具定位孔直径/位置（至少三个孔）

4.DOME装配定位孔直径/位置（至少两个直径1.2mm的孔）

5.邮票孔残边位置

6.FPCDOME侧键式，PCB板边有无为侧键预留的缺口

7.PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口

8.PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm

壳体Housing-1

1.有无做干涉检查？

如果没有，停止designreview

2.有无做draft检查？

有无undercut/倒拔模/出不了模

3.有无透明件背后丝印/喷涂要求？

如果有，不能有任何特征在该表面上

4.壳体材料

5.壳体最小壁厚，侧面是否厚度要大于1.4mm

6.设计考虑的浇口位置，有无避位

7.熔接线位置是否会是有影响强度要求的地方

8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施

9.壳体对主板的定位是否足够（至少4点）

10.壳体对主板的固定方式，如果是螺丝柱夹持，是否会影响附近的键盘手感

11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边

12.螺丝是自攻还是NUT？

螺径？

单边干涉量？

配合长度？

螺丝头的直径？

壳体Housing-2

13.螺柱的直径？

孔的直径？

螺丝头接触面塑料的厚度？

螺柱孔2.2mm不拔模，外径要拔模，外根部要倒角，螺柱底部留0.40mm深熔胶空间

14.螺丝面是定位面吗？

测量基准是什么？

15.唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右），高度1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模，止口上部非配合面间隙0.20mm

16.卡扣壁厚/宽度？

公卡扣壁厚是否小于0.70mm？

卡扣干涉量是否小于0.5mm，好拆倒角

17.卡扣导入方向有无圆角或斜角

18.卡扣斜销行位不得小于4mm，在此围有无其他影响行位运动的特征

19.LCD周围有无定位/固定的特征rib

20.Speaker/Receiver/Vibrator周边有无定位/固定特征

21.Lens周边有无对Lens浇口/定位柱/定位脚等的避位

22.对电铸件斜边有无避位

23.键盘周边有无定位柱？

加强RIB

24.转轴处壁厚是否小于1.2mm

25.转轴处根部有无圆角？

多少？

26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构？

是否还有空间增加反卡？

27.外置天线处是否有防掰出反卡

壳体Housing-3

28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置？

深度？

29.外面拔模角度是否小于2度

30.热熔柱直径大于0.8mm是是否考虑了防缩水的结构（空心柱）

31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过

32.超声波能量带的设计是否合理（三角形，0.4x0.4），有无防溢胶设计

33.螺柱/卡扣出是否会缩水

34.有无厚度小于0.5mm的大面（大于400mm2）

35.筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75：

1？

36.铁料是否厚度/直径小于0.40mm？

模具是否有脚尖？

37.壳体喷涂区域的考虑，外棱边是否有圆角（大于1mm）以防掉漆？

遮蔽夹具的精度

38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm

39.塑料材料的颜色色板是否得到

40.喷涂材料的塑材是否匹配？

有无油漆厂的确认？

颜色色板是否拿到？

41.喷涂/丝印的测试标准及要否已经发给供应商

正面装饰件Decoration

1.是否必须要用铝冲压件

2.电铸件厚度？

粘胶宽度？

斜边壳体避位？

拔模角度？

3.电铸件定位，固定？

粘接面有无防镀要求

4.电铸件角/边部有无圆角（大于0.2mm）电铸厚度及测试要求？

5.塑料装饰件厚度？

材料？

6.定位及固定？

尖角出有无牢固的固定方式？

7.外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开

侧面装饰件Decoration

1.材料

2.定位及固定，端部是否有牢固的固定

3.与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到部？

4.如果是电铸件，有无措施防ESD

5.安装及拆卸

橡胶缓冲垫

1.材料（TPE/Santonprena），硬度（ShoreA65-75度）

2.最小厚度是否大于0.80mm

3.如何定位/固定

4.有无防脱设计（孔直径1mm/柱直径1.3mm，拉手长度5mm）

5.防脱处有无缩水可能

6.较深的件要注意开漏气槽

侧键Sidekey

1.方式？

材料？

2.如果是P+R，唇边厚度？

Rubber厚度？

Rubber头尺寸（截面/厚度）

3.侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离（可以为0mm）

4.侧键定位及固定方式

5.安装及拆装？

过程中是否容易脱落

6.侧键凸出壳体高度 ?

（不要超过0.8mm）以防跌落侧摔不过，但不要低于0.50否则手感不好

7.结构上有无防止联动的特征

8.侧键与壳体间隙单边0.12mm

外置式电池Battery

1.电芯类型？

Li-ion/Li-ionPloymer？

最大出厂厚度

2.底壳底面厚度？

侧面厚度？

材料？

3.面壳厚度？

材料？

4.超声能量带的设计？

溢胶措施有无？

5.保护电路空间是否和封装厂确认？

6.电池呼吸空间是否考虑（要留0.20mm的厚度空间）

7.部是否预留粘胶空间（不小于0.15mm供两层双面胶）

8.底壳外表面是否留出标签的地方和厚度

9.推开电池按钮时，电池能否自动弹出来

10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利？

（从截面看）

11.电池接触片要低于壳体0.7mm（NEC标准），目前设计是多少

12.电池安装方向是否合适？

是否和电池连接器Spec一致？

13.电池按钮材料？

能否耐3000次测试？

14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力，有无借用零件，有无设计参考，要考虑手感

15.接触片是否容易被顶进去

16.正负极要在模具上表示出来

17.电池接触片与片之间距离至少大于0.80mm

置式电池Battery

1.电芯类型？

Li-ion/Li-ionPloymer？

最大出厂厚度

2.Li-ionPloymer封装是否有底壳 ?

厚度？

3.壳体材料？

侧边厚度？

4.包装纸厚度？

标签位置？

5.电池接触片要低于壳体0.7mm（NEC标准），目前设计是多少

6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm

7.有无考虑呼吸空间

8.定位及固定方式

9.安装方向？

拆装空间？

10.接触点部位有无固定电池的特征

11.电池盖固定方式

12.电池盖材料？

厚度？

13.电池盖装配方向？

拆装方式？

卡扣数量？

位置？

14.电池盖有无按钮？

15.按钮行程是否正确？

顶面是否有圆角以利电池盖滑出

16.按钮材料？

能否耐3000次测试？

17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力，有无借用零件？

有无设计参考？

要考虑手感

18.有无防止错插方式？

19.正负极标识打在模具上了吗

20.接触片与片之间距离要大于0.80mm

耳机插座Audiojack

1.立体声/单声道？

2.在PCB上的位置是否正确，有无定位柱

3.形状和尺寸3D建模是否正确

4.有无插头的Spec

5.与插头的配合是否会和壳体干涉（通常Audiojack要几乎伸到与壳体外表面平齐）

系统连接器I/Oconnector

1.在PCB上的位置是否正确（外端要距板边1mm左右）

2.形状和尺寸的3D建模是否正确

3.有无插头的Spec

4.插头工作状态是否会与壳体干涉

5.堵头结构是否耐15N的拉拔力

6.堵头与周边壳体的间隙是否均匀

7.堵头结构是否能防止手机部的光漏出来

8.堵头的材料，厚度，硬度

9.堵头在弯折多次后是否能保证外观没有翘曲，是否还能很好地扣在壳体上

电池连接器Batteryconnector

1.在PCB上的位置是否正确

2.形状和尺寸的3D建模是否正确

3.与电池配合的压缩行程是否合理

4.电池安装方向

5.对于电池连接器的弹性变形空间有无进行计算？

行程？

6.连接器的Pitch要求对应电池上的contact宽度至少大于1mm，且contact的spacer尽量与contact在一个平面

7.如何保证30cm跌落时不掉电

FPC连接器ZIF/LIFconnector

1.在PCB上的位置是否正确

2.形状和尺寸的3D建模是否正确

3.高度？

配套FPC的厚度？

Pin脚镀金还是镀锡

4.与之匹配的FPC接头是否按Spec作图

射频连接器RFconnecotr

1.在PCB上的位置是否正确

2.形状和尺寸的3D建模是否正确

3.有无测试插头的Spec或设计依据

4.测试夹具是否能够正常工作

板对板连接器BTBconnector

1.在PCB上的位置是否正确

2.形状和尺寸的3D建模是否正确

3.装配高度？

（50Pin以上不得低于1.5mm）

4.有无压紧泡棉？

厚度？

HALLIC

1.在PCB上的位置是否正确

2.形状和尺寸的3D建模是否正确

3.与磁铁相对位置是否正确

磁铁Magnet

1.尺寸，厚度

2.已经是否用过

3.与HALLIC的位置关系

4.在壳体上的固定/定位方式？

装配关系

SIM卡座

1.在PCB上的位置是否正确

2.形状和尺寸的3D建模是否正确

3.高度方向有无卡位/定位/固定SIMCARD的机构

4.前后左右方向有无定位/限位机构，要选择带Bridge的连接器

5.SIMCARD装配/取出空间？

装卡的尺寸是否正确（0.85*25.3*15.15）

6.SIMCARD装配后加上固定机构的高度？

7.SIMCARD下面是否有元器件？

是否需要遮蔽？

8.SIMCARD的位置是否满足测试夹具的要求？

如果不能，是否PCB上有测试点

摄像头Camera

1.在PCB上的位置是否正确

2.形状和尺寸的3D建模是否正确

3.X，Y方向有无定位？

最大偏差是多少

4.Z方向有无定位？

摄像头有没密封（加泡棉）

5.摄像头的方式

6.摄像头的发散角度？

外部Lens丝印的区域

7.摄像头防尘措施

8.摄像头不可承受外部冲击，当冲击发生时周边壳体是否有支撑

9.CameraLens材料？

PMMAorGlass

10.Camera的Topview是否正确，按照Spec的Topview放置camera

闪光灯FlashLED

1.SMT：

（1）.在PCB上的位置是否正确

（2）.形状和尺寸3D模型是否正确

2.FPC：

（1）.FPC的长度是否合适

（2）.固定是否牢固？

最大偏差是多少？

（3）.是否可拆卸

3.闪光灯表面到外壳外表面的距离是否不大于2mm

4.闪光灯LENS材料？

是否半透明？

厚度？

天线Antenna

1.外置：

（1）天线的长度是否和供应商确认过

（2）天线的材料是否和供应商确认过

（3）天线的成型方式是否和供应商确认过（最好是overmolding）

（4）尺寸公差是否和供应商确认过

（5）天线与PCB的弹片连接是否可靠

（6）天线的固定有无问题

（7）天线的强度是否足够（在跌落中是否会变形）

2.置：

（1）天线的形状/辐射片面积/距离PCB高度等有无和硬件部确认过

（2）天线周边有无金属件/电铸件？

是否和硬件部确认过

（3）天线与电池/FLIP上的金属装饰片/HINGE等的距离是否和硬件部确认过

（4）天线的馈点位置是否已留出

（5）天线弹片的接触方式及变形空间？

是否与天线厂沟通过

（6）天线支架与壳体的装配是否牢固？

装配后天线是否会晃动

（7）装拆有无问题

（8）天线支架如果也是外壳，材料？

塑材颜色？

喷涂颜色？

色差处理？

（9）喷涂测试标准是否发给供应商了

屏蔽罩Shielding

1.单件式/两件式？

大小不得超过30mmX30mm

2.材料？

（框/盖）

3.厚度？

4.框与盖之间的间隙？

5.焊脚平面度

6.SMT吸取区域

7.PCB上焊脚焊盘尺寸是否正确？

屏蔽罩焊脚是否一致

8.是否已经考虑了焊锡膏的厚度（0.10mm）

9.真空吸取面积不得小于直径4mm

手写笔Stylus

1.直径？

2.伸缩式/一段式？

长度？

3.定位/固定方式

4.压紧弹片在壳体上的固定方式？

（通常是热熔）

5.压紧弹片材料/厚度

6.压紧弹片与笔沟槽咬合深度？

有无设计经验借鉴？

滑动机构Slider

1.磁铁式/塑料式/合金式

2.半自动式？

3.行程？

厚度？

4.安装及固定？

是否方便锁螺丝

5.壳体上有无加设计防扭/歪的特征？

（柱/槽）

6.壳体上有无在滑轨行程终了之前的止位

7.FPC运动空间是否有模拟？

8.FPC运动折弯高度？

是否