半导体分立器件封装与测试行业分析报告.docx

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半导体分立器件封装与测试行业分析报告

2017年半导体分立器件封装与测试行业分析报告

2017年3月

目录

一、行业监管体系及产业政策4

1、行业监管体系4

2、行业主要法律法规及产业政策5

二、产业链情况6

三、行业市场规模8

1、全球半导体行业规模8

2、我国半导体分立器件封装与测试的市场规模9

四、行业特征10

1、周期性10

2、区域不平衡性11

3、竞争格局多样性12

五、行业壁垒13

1、技术壁垒13

2、客户认证壁垒13

3、资金壁垒14

4、质量壁垒14

六、国内外主要企业14

七、影响行业发展的因素15

1、有利因素15

（1）国家产业政策的大力扶持15

（2）市场需求巨大、应用领域广泛15

2、不利因素16

（1）产业结构有待完善16

（2）缺乏核心技术能力16

（3）半导体装备制造产业较为薄弱17

八、行业主要风险17

1、业绩波动风险17

2、市场竞争的风险17

3、人员流失的风险18

4、封装技术滞后的风险18

一、行业监管体系及产业政策

1、行业监管体系

半导体分立器件的封装与测试业务，属于半导体产业三大主业（设计、制造、封装与测试）中的封装与测试子行业。

公司所处行业的主管部门是国家工业与信息化部，其主要负责工业行业和信息化产业的监督管理，针对电子信息产品制造业制定行业政策、行业规划，组织制定行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业的发展方向进行宏观调控。

相关行业协会是中国半导体行业协会，该协会是中国半导行业的自律管理机构。

中国半导体行业协会是由全国半导体界从事集成电路、分立器件、半导体封装材料和设备的生产、设计、研发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国社会性团体。

协会可分成集成电路类、集成电路设计类、半导体分立器件类、封装类与测试类、半导体支撑类、MEMS类等6类协会会员。

协会在工信部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。

国家工业和信息化部和中国半导体行业协会共同构成了半导体分立器件封装与测试行业的管理体系，半导体分立器件封装与测试企业在主管部门的产业宏观政策调控和行业协会自律规范的约束下自主经营、自负盈亏。

2、行业主要法律法规及产业政策

电子信息产业是国民经济和社会发展的鼓励发展的基础性产业，半导体产业是电子信息产业中不可或缺的组成部分，半导体封装与测试行业为半导体产业的重要子行业。

为增强我国电子信息产业的创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，从而为半导体行业，也为半导体分立器件封装与测试行业提供了良好的的政策环境，大大地促进了半导体分立器件封装与测试行业快速发展。

二、产业链情况

半导体的生产模式可分为以下两类：

第一类是垂直一体化模式（IDM，IntegratedDeviceManufacturing），采用该模式厂商从事涵盖从半导体芯片设计、生产制造到封装与测试的全产业链业务，代表厂商有英特尔、三星等；第二类是无晶圆模式（Fabless）或代工模式（Foundry），通常也被称之为芯片设计公司，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而芯片的制造、封装与测试，则由特定的厂商负责完成，专业从事芯片生产制造的晶圆厂商，如台积电；专业从事芯片封装测试的厂商，如日月光和矽品。

封装与测试行业的上游产业是：

芯片设计公司或芯片制造公司，芯片设计公司设计出符合消费者需求的线路设计和转换版图，芯片制造公司根据设计图纸完成芯片制造，封装与测试公司则完成芯片的封装与测试，最终形成了具备特定功能的半导体元器件产品，实现了芯片功能从图纸到成品的转变。

随着先进封装技术的不断发展，芯片设计公司已经开始与封装测试公司合作对半导体元器件的各项性能做最优的协同设计，半导体封装技术环节已然成为最终器件在设计之初的重要考量因素。

封装与测试行业的下游产业是：

在垂直一体化模式下，封装与测试行业的最终下游为电子产品制造公司，其对封装与测试好的半导体元器件进行组装、焊接、调试、检验，最后形成具有特定功能的电子产品。

在代工模式下，芯片设计公司提供芯片，半导体封装与测试企业对芯片进行加工，此时，芯片设计公司便成为了半导体封装与测试的下游。

当前半导体应用领域跨越消费，通信，医疗，汽车和航天等，伴随物联网、智能化、新能源、信息安全等趋势的发展，半导体市场将会不断增大，下游产业也将越来越大。

三、行业市场规模

1、全球半导体行业规模

全球范围内半导体分立器件和集成电路两大产品往往混合生产且无严格区分，研究机构通常将二者合并来统计半导体的市场数据，或仅以集成电路的市场数据代替半导体市场的数据。

半导体产业在社会经济生活中占据重要地位，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。

全球半导体市场在经历2014年9.8%的高速增长后，2015年出现下滑，下滑的主要原因是个人电脑销售下降和智能手机增速放缓。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3,352亿美元，同比下降0.2%，预计2016年销售额为3,271.8亿美元，仍维持下滑的态势，但从2017年开始有所好转。

在产品分类上，在2015年世界半导体产业3,352亿美元的销售额中，集成电路2,744.84亿美元，占比81.89%；分立器件2015年186.12亿美元，占比5.55%；光学器件332.56亿美元，占比9.92%；传感器88.16亿美元，占比2.63%。

在地域上，2006-2015年间，中国半导体销售额从220亿美元增长到986亿美元，年复合增长率达到18.1%，显著高于全球3.5%的增长速度。

2015年国内半导体行业收入规模占全球半导体行业比重已达到29.4%，中国半导体产业在全球半导体市场开始占据日趋重要的地位。

2、我国半导体分立器件封装与测试的市场规模

我国是全球最大、增长最快的半导体市场。

我国的集成电路产业发展很快，半导体分立器件产业也在快速发展。

半导体主要包括集成电路和分立器件两大组成部分，从功能上来说，集成电路功能较为复杂，分立器件功能较为单一。

半导体分立器件的形成是由于受到到工艺类型，使用环境（如高温、高压、高湿等），以及功能（交、直流转换等）等因素的综合限制，核心器件难以进入主控芯片，而以独立体系不集成的电路协同工作。

半导体分立器件通常沿着功率和频率两个方向发展新的理论和结构。

目前的方向主要有：

发展电子信息产品急需的高端分立器件，发展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半导体材料为基础的新型器件，发展纳米器件、超导器；发展适应于不同功率型元器件的封装技术。

2015年我国半导体分立器件销售额为854.98亿元，同比增长2.58%，与此同时，2015年我国集成电路产业销售额为3,609.8亿元，其中封装测试完成销售额1,384亿元，集成电路封装测试在集成电路产业中所占的比例为38.34%（1384÷3609.8=38.34%）。

假设分立器件封装测试在分立器件产业中所占的比例与集成电路相同，那么，2015年我国半导体分立器件封装与测试市场规模为327.80亿元（854.98×38.34%=327.80）。

随着物联网、电动汽车、消费电子等电力电子产品的持续升温，半导体分立器件仍有较大的发展空间，这也将不断推动分立器件封装测试产业的发展。

四、行业特征

1、周期性

全球半导体市场景气度与宏观经济高度相关，全球半导体市场的蓬勃发展，越来越依赖于其本身与全球宏观经济的稳定。

2010年之后，全球半导体市场与全球GDP增速的相关系数已经超过0.9，这就意味着两者已经达到高度正相关的状态，全球经济的周期性，必然导致半导体行业的周期性。

近20年来，世界经济先后经历1996年到1998年的亚洲金融危机，1999年到2001年的互联网经济热潮，2002年到2008年的全球经济上升，2008年到2009年的次贷危机，2010年至今，全球经济仍处于缓慢复苏的阶段，与此同时，半导体市场也呈现出了与全球经济同步波动的特征。

2、区域不平衡性

生产地区分布上，美国、日本、德国、韩国、中国台湾与中国大陆是半导体产品的主要生产地。

半导体设计公司主要集中在美国、新加坡、韩国、台湾等发达国家或地区，如美国的高通和英特尔、新加坡的安华高、韩国的三星和SK海力士、台湾联发科等；半导体封装与测试公司主要在中国台湾、菲律宾、韩国和新加坡、中国大陆，如台湾的日月光、矽品和力成科技、菲律宾的艾克尔、韩国的三星、新加坡的星科金朋（被长电科技收购）、中国大陆的长电科技和富士通。

从国内市场来看，从事半导体封装与测试的企业集中在长三角、环渤海及珠三角地区，近年来，西部地区半导体产业的投资环境改善、政策扶持力度加大、成本优势显现，已经逐渐成为了半导体封装与测试行业重要的投资区域。

3、竞争格局多样性

中国大陆的封装与测试产业呈现出了外资企业、中外合资企业与中国本土企业三足鼎立的格局。

外资企业、中外合资企业多为国际大型垂直一体化厂商（IDM）在中国大陆投资设立的封装与测试企业，如英特尔、智瑞达、飞思卡尔等，主要是为其海外母公司加工半导体产品。

正因为如此，外商独资企业和中外合资企业相互之间并不存在直接的市场竞争，但由于半导体行业资源有限，彼此之间在土地、政策、人员、技术、市场的争夺上仍存在一定的竞争关系。

因为中国本土封装与测试企业主要面对的是国内的芯片设计公司或国内电子元器件经销商，因此中资企业的封装与测试企业之间存在较为激烈的竞争关系。

采用无晶圆模式（Fabless）或代工模式（Foundry）的全球专业的封装与测试公司，如台湾日月光和矽品、美国的Amkor、日本的J-Devices、中国大陆的长电科技等，也存在激烈的市场竞争。

未来的竞争不仅仅是封装厂商之间的竞争，同样还是半导体产业集团之间的竞争。

随着中国大陆半导体芯片设计公司的不断崛起、封装与测试产业的整体提升，产业并购重组层出不穷、产业联盟逐渐建立，我国将逐渐涌现出几个大型的半导体封装与测试企业集团，形成与国际知名半导体封装与测试厂商战略性竞争的格局。

五、行业壁垒

1、技术壁垒

半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多领域，需要掌握外延、微细加工、封装等多项技术工艺，并加以整合和集成，是典型的技术密集型行业。

对于封装与测试企业，掌握更高级别的系统级封装技术是发展致胜的重要途径。

同时，半导体产品差别化应用领域的快速拓展，光伏、智能电网、汽车电子、LED照明等跨领域的产品需求，对封装与测试企业的配套设计能力也提出了更高的要求。

因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。

2、客户认证壁垒

封装与测试企业面对的客户通常是芯片设计公司或芯片制造公司，这些企业客户为了保证产品质量、维护产品品牌，对其芯片的封装与测试厂商有严格的认证标准，要求封装与测试厂商具备一系列关键资源要素，涵盖了从工艺技术、装备、生产管理、质量控制、财务状况、资信等级、社会责任等各个方面的内容，企业客户认证过程周期较长且程序繁琐，如需进入知名企业的供应商资料库，则需经历更为严格的认证过程。

3、资金壁垒

半导体封装与测试公司的固定资产投入巨大，封装及检测设备的品质会显著影响着产品品质，同时封装与测试设备也应具备与客户产品同步的工艺技术升级能力。

高质量、可升级的封装及检测设备意味着高价格，因此业内企业必须有足够的资金投资于设备采购、人员培训、新产品研发。

此外，市场的竞争迫使企业不得不给客户一定的信用期，这就更需要企业有充足的营运资金和较强的筹资能力维持运营。

4、质量壁垒

半导体分立器件作为内嵌于电子整机产品中的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界因素的影响下，存在潜在的失效风险，进而影响电子产品的质量和性能，因此，大批量生产，对产品合格率、电学性能及产品一致性水平等要求较高。

精益化生产、先进的生产设备、精细的现场管理以及丰富的技术沉淀是产品质量的保障。

如果缺乏长期的行业实践经验以及成熟的质量管理体系，很难达到相关质量控制要求。

六、国内外主要企业

1995年之前，国内半导体封装与测试行业主体一直由国内晶圆制造企业内部的封装线和长电科技、富士通、华天科技等专业封装企业组成。

但1995年以来，Freescale（飞思卡尔）、Intel（英特尔）、Spansion（飞索半导体）、Infineon（英飞凌）、Samsung（三星）等国际知名半导体厂商纷纷来华建立封装测试基地，国内封装与测试行业的产量和销售额随之大幅度增长，外资、中外合资企业开始成为我国封装与测试行业的主要力量，2015年芯片封装与测试前十大企业中，我国内资企业仅占据3席，封装与测试产业的大部分市场份额均被外资或中外合资企业所占据。

从生产和销售规模上看，国际半导体公司在华设立的全资公司或控股公司销售额很大，但其产品大部分返销回母国，仅仅把中国当成封装与测试的加工基地，充分利用中国大陆的土地红利和人口红利，产品并不参与中国封装与测试的市场竞争，不会直接对中国本土封装与测试企业造成冲击。

国内的竞争主要是中国本土封装与测试企业之间、中国本土封装与测试企业和台湾封装与测试企业之间的竞争。

七、影响行业发展的因素

1、有利因素

（1）国家产业政策的大力扶持

半导体行业属于国家重点扶持的行业，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，《国家集成电路产业发展推进纲要》、“十三五规划”等政策的推出以及国家集成电路产业基金的设立，从政策引导、基金支持等多方面为我国半导体封装产业发展提供了有力的支撑。

（2）市场需求巨大、应用领域广泛

巨大的人口数量及经济总量决定了我国对电子产品的巨大需求，计算机、消费类电子、通信设备等电子整机产量的增长及电子产品结构的持续升级，极大拉动了上游半导体行业的发展。

此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电网等新兴产业的发展，我国半导体应用领域将得到进一步拓展。

2、不利因素

（1）产业结构有待完善

从国内半导体企业分布来看，国内封装与测试企业数量较多，市场集中度相对较低，2014年中国封装与测试行业的前4名占中国市场份额为15.69%，全球封装与测试行业前4名的占全球市场份额为30.92%，与全球集中度相比差距较大。

2015年，中国半导体产业全年销售额达到3690.8亿元，设计、制造、封装三个产业销售额分别为1325亿、900.8亿、1384亿，占比分别为35.90%、24.41%、37.50%，与《国家集成电路产业发展推进纲要》规划的设计、制造、封装达到4:

3:

3的目标还有所差距，产业结构仍需进一步完善。

（2）缺乏核心技术能力

我国半导体产业的市场竞争力目前仍然集中在中低端产品领域，处于全球半导体产业垂直化分工体系的价值链底端，缺乏高端产品的核心技术能力，建立半导体技术自信、加大研发投资、减少仿制创新、增加自主创新是提升我国半导体市场竞争力的必由之路。

（3）半导体装备制造产业较为薄弱

支撑我国半导体产业的装备制造业规模较小、技术水平较为落后、创新能力不足，国产半导体封装与测试设备主要集中在低端和半商业化应用领域，高端的封装与测试设备则主要依赖于国际主流的测试设备厂商，诸如新加坡ASM、瑞士ESEC、美国Kulicke&Soffa和日本Shinkawa、Kaijo等公司。

国外的封装与测试设备采购成本高、服务难度大，这阻碍了国内半导体封装与测试产业的发展。

八、行业主要风险

1、业绩波动风险

半导体行业受宏观经济周期变化影响较大，行业周期性波动较大。

半导体分立器件的封装与测试业务位于芯片设计与应用的中间环节，与芯片设计及应用环节紧密相连。

如果半导体分立器件应用行业或芯片设计行业不景气，将会对半导体分立器件封装与测试行业带来较大影响，进而对公司的业务发展产生影响，可能出现业务增长放缓甚至收入下滑，存在业绩波动较大的风险。

2、市场竞争的风险

截至2015年底，我国从事半导体封装业务的规模以上工业企业大约500家，产品同质化竞争的现象较为明显，行业集中度较低，竞争对手的扩张与潜在竞争对手的进入会不断加剧现有市场的竞争程度。

如果公司不能顺应市场竞争格局的变化，不能及时增强资本实力、技术水平、品牌影响力，从而缩小公司与行业领先企业在生产经营、技术进步等方面的差距，公司将面临市场竞争力下降的风险。

3、人员流失的风险

半导体分立器件封装与测试行业既是技术密集型又是劳动密集型行业，需要及时掌握新技术以满足不断变化的市场需求，同时又需要大量操作熟练的工人，才能有较高的产品合格率高。

随着竞争格局的不断变化，行业对具备先进技术研发能力和技术操作能力的人员的争夺必将日趋激烈，若公司未来不能在发展前景、薪酬、福利、工作环境等方面持续提供具有竞争力的待遇和激励机制，可能会造成人员流失的风险。

4、封装技术滞后的风险

半导体分立器件封装与测试技术的发展趋势日新月异，需要掌握SOT-723/923、SOD-723/923、DFN等更高端的封装技术以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要，如果公司的研发力度不够，可能会面临封装技术滞后的风险。