手机设计规范.docx

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手机设计规范

手机结构设计规范

第一章总体结构设计

一、基本原则：

1、每一种新的结构形式都要有出处--即有应用成熟的案例；如果没有但又必须用的，则须经评审会议讨论可行性，通过后再定设计方案。

2、如果采用全新的结构形式。

在一款机器上最多只用一处。

3、任何结构方式均以易做为准。

用结构来决定ID。

非ID决定MD。

4、控制过程要至少进行3次以上项目评审，依序是：

1）Stacking方案评审：

Stacking为主，MD/ID协助；HW配合。

2）3D设计评审：

在临开模具之前，MD为主，（ID与MD共同参与）。

3）模具评审：

由开模厂商为主，设计者配合。

4）T0评审：

MD为主，（ID与MD共同参与）。

5）T2评审：

可以没有。

6）上市前进行最终的项目评审。

5、考虑轻重的优先级顺序：

1质量--2结构--3ID--4成本；

6、文件体系采用项目评审表的形式。

必须有各个与会者签字。

7、项目检查顺序：

按照结构设计评审表顺序严格评审（结构设计评审表-讨论版_070625.doc）。

评审结果签字确认。

二、手机总体尺寸长、宽、高的确定

（一）  宽度（W）计算：

标准参考宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定；如果考虑外观造型曲线的需要，可在标准参考宽度核算尺寸上加减。

1、LCD决定宽度：

1-1 不带铁框时的参考宽度W：

      W=LCD宽+2*（2.5+0.5）

1-2  带铁框时的参考宽度W：

      W=LCD宽+2*（铁框料厚+0.1间隙）+2*（2.5+0.5）

2、主板PCB决定宽度W：

      W=主板PCB宽+2*（2.5+0.5）

3、电池决定宽度W：

W=电池宽+2*（2.5+0.5）

（二）、厚度（H）计算：

 1、直板手机厚度（H）：

（1）、直板手机的总厚度H，由以下五部分组成：

①电池部分厚度H1；

②电池与PCB板间距H2；

③PCB板厚度H3；

④LCD部分厚度H4；

⑤机壳材料厚度。

（2）、电池与PCB板间的厚度H2：

      H2=屏蔽罩高度A+标签及其与电池部分的间隙综合0.2mm。

（3）、PCB的厚度H3：

     手机的PCB板的长度大于80时，H3=1±10%，否则PCB板易翘曲变形；设计值按1.1mm；

     手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8±10%，设计值按0.9mm。

（4）、LCD部分厚度H4：

     H4=LCD厚度+泡棉厚0.3~0.6mm+塑料压边厚度0.6mm+护镜厚度+0.2双面胶厚

2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H（如果考虑外观造型曲线的需要，可在标准参考宽度核算的尺寸上加减。

）：

（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：

            翻盖手机的厚度H由以下六部分组成：

                ①电池面壳材料厚度；

         ②电池部分厚度H1；

③电池与PCB板间的厚度H2；

④PCB板厚度H3；

⑤PCB板与翻盖间距（折合状态下）H4；

⑥翻盖的厚度H5。

（2）、电池部分厚度H1：

     电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间距H2：

     电池与PCB板间距与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（4）、PCB板厚度H3：

     PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（5）、PCB板与LCD间距（折合状态下,含键盘及间隙）H4；

（6）、翻盖部分厚度H5：

        翻盖部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：

（三）、长度（L）计算（如果考虑外观造型曲线的需要，可在标准参考宽度核算的尺寸上加减。

）：

手机长度主要由机芯、LCD、电池这三者之一决定的。

1、 机芯决定手机总长度L1：

L1=机芯长+顶端3mm+底端3mm

2、LCD决定手机总长度L2：

（1）、要求受话器（receiver）四周封闭：

L2=LCD及PCB板综合长度+顶端3mm+底端3mm

3、电池决定手机总长度L3：

L3=电池及PCB板综合长度+顶端3mm+底端3mm

三、           局部核算及注意事项：

（一）、局部宽度核算：

      宽度方向需局部核算的地方是倒扣部位的宽度，要保证倒扣处的宽。

（二）、局部厚度核算：

1、直板手机的局部厚度核算：

      直板手机需局部厚度核算的主要有：

①SIM处的厚度核算；

②键盘处的厚度核算。

2、     翻盖手机（装有LCD）的厚度核算：

       翻盖手机（装有LCD）需厚度核算的地方：

SIM卡处厚度核算。

其核算方法与直板手机相同。

  3、 翻盖手机需局部厚度核算的有：

①SIM卡处厚度核算；

②按键处厚度核算。

四、工艺装配可行性设计

五、CTA测试项设计预考虑

（一）跌落

（二）防静电（ESD）措施

做结构设计时候需要和硬件工程师共同分析,因为ID通常会作出很多金属装饰件,所以需要在评估ID的时候硬件工程师都参与,外部金属装饰品需要和内部器件完全隔断,无法隔断必须接地,同时要预先考虑到一旦出现失败的现象是否有合适的对策.

六、ID部分

1、检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：

ME是否能达到；零件是否会影响HW和生产。

2、检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现（装配lens等非外观位置允许1度拔模）。

3、严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE（检查是否有足够的空间来满足ME设计）：

LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audiojack、keypad、simcard、I/O、sidekey、SDcard、pen、等。

4、检查IDsurface是否符合arch和ME要求：

key（mainkeypad、sidekey、MP3key）的位置是否对准arch；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有关实现功能的ID造型是否符合arch。

第二章零件设计

一、零件材料选择

手机结构件主要用热塑性塑料。

热塑性塑料中又以ＰＣ、ＡＢＳ或者ＰＣ与ＡＢＳ的混合材料用得居多。

零件材料不同，零件的结构设计也有所不同，故在作总体结构和零件设计之前应确定手机零件的材料。

二、手机零件设计总体要求：

①满足强度、刚度、韧性、硬度、冲击性等物理性能的要求，实现使用功能；

②尽可能不改变外观；

③零件容易加工；

④零件成本低；

⑤符合装配工艺性；

⑥符合维修工艺性；

⑦尽可能标准化、通用化；

⑧符合设计规范；

⑨满足零件检验、实验要求，保证质量；

⑩符合手机使用寿命。

三、零件结构设计

（一）、壁厚及间隙

①通常（PC、ABS料）壁厚选用1.2～１.５；

②与外观相关的壁厚要大于０.6；

③局部的不影响外观、不受力、面积小于１０ｍｍ２的地方：

（a）若四周有连接的，壁厚不允许小于０.３；

（b）若只有两面有连接的，壁厚不允许小于0.4。

④⑤PCB板元器件与机壳在长度、宽度方向的间隙要大于等于0.5，但允许局部（长度小于10）的地方间隙为0.3；

⑥导航键（摇摆键）周边间隙为0.2mm、数字键的周边间隙为0.15mm。

     ①电池面壳上用于定位的筋如图（１）；

②前后壳侧面用于定位的筋如图（２）。

（三）、铜螺母镶件

1、铜螺母埋入方式：

铜螺母镶件的形式通常有以下两种形式，一般选用第二种形式，它更可靠些。

  2、Boss（壳体上预留的埋铜螺母孔）内径与铜螺母外径之间的关系：

M1.2~M1.7的螺母，Boss内径=螺母外径+0.2~0.3mm；M2.0~M3.0的螺母，Boss内径=螺母外径+0.5~0.6mm。

  3、Boss孔深度的设计要考虑溢胶空间，一般情况下为0.5~1.5mm。

通常螺母长度小于2.5mm需要0.5mm~1.0mm，2.5mm~4.0mm的需要1.0~1.5mm。

要求螺母埋植后的端面高度高于Boss孔端面0.05mm。

（四）、电池压扣

①要避免电池扣自锁；

②电池扣的倒向槽总长度不得小于８；

③要保证电池扣容易装进去，能够取出来；

（五）、电池卡扣

要保证卡扣饶着A、B点能够转出，需核算该距离。

（六）、电池

电池设计原则：

1、电池尽量采用模块化设计，只有当外观限制或超薄要求时，才将电池与电池面壳做成一体。

2、电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成。

3、电芯3D必须参考SPEC最大尺寸。

4、电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2（膨胀空间0.1mm+双面胶0.1）

5、胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。

左右胶框各1.0,前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。

6、普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3；左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。

外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死。

7、外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。

外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。

外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙），外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。

电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35。

8、外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构（扣手位或BASEREAR设计2个弹片）。

9、内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05。

10、内置电池，壳体左右或上下（远离扣位）设计卡扣固定电池另一端:

卡扣设计成圆弧面与电池接触（可参考SHIELDING的卡扣）。

以方便取出为准。

11、内置电池要设计取出结构（扣手位）。

12、内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向*近金手指侧0,另侧0.2。

13、内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。

14、电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂。

15、电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大。

16、电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正。

17、尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳。

18、电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）。

19、金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1*45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）。

20、金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度。

21、电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆。

22、正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认。

23、电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。

（前部是最容易开的地方）.（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，