PCB成品质量标准.docx

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PCB成品质量标准

01.0目的

本标准规定本公司的单面、双面以及多层板外观和一些性能要求,供本公司在工程设计、制造、检验时使用。

2.0范围

本标准适用于对产品的基材、表面涂覆层、阻焊、字符、外形、孔、翘曲度等项目的检验。

3.0责任

1.1品质部经理负责编制及修订此指引;

1.2其它相关部门共同遵守此文件。

4.0定义

4.1PCB:

印制电路板

4.2CR:

致命缺陷

4.3Ma:

主要缺陷

4.4Mi:

次要缺陷

4.5MI:

工程资料用途分类

5.0根据印制线路板(下面称呼印制板)分类定级.不同类别的印制线路板,则按不同的验收标准进行验收.

5.1第一类(A类):

消费类产品,如电视、玩具或要求不高的工业控制设备.此类印制板只要电气性能没问题,外观缺陷并不重要.

5.2第二类(B类):

一般工业产品,如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的设备,需耐长时间使用,尚可允许某些外观缺陷.

5.3第三类(C类):

可靠性产品,如军事、救生设备.需耐长时间使用,不可中断

6.0参考文件:

6.1IPC-A-600F:

印刷线路板接受标准;

6.2IPC-TM-650:

印刷线路板测试方案;

6.3其它参考IPC、MIL、GB等印制板接收标准。

7.0标准内容(见附图):

8.0本标准按ClassⅡ级标准制定,若此标准部分内容与客户提供的资料相冲突,则已客户要求或客户协议的标准为准。

7.1基材

序号

缺陷名称

检验标准

检验方式

缺陷等级

7.1.1

板邊缺口

缺陷滲入范圍未超過板邊至最近導線所形成間距的一半或未超過2.54MM﹐兩者取較小值。

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

Mi

7.1.2

白斑、白点

受白斑和白点的影响的面积不可超过板面积的5%,导体间出现的白斑、白点影响线路间隙小于70%。

目视

Mi

7.1.3

微裂纹

1.该缺陷不超过导线间距的50%,但导线图形间无桥接;

2.没有因为重现制造过程的热测试而扩大。

3.板边微裂纹不会减少板边与导电图形间的最小距离或2.5mm.

.目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Ma

7.1.4

基材分层

1.

其影响面积小于1%。

2.与最近导线距离大于2.5mm.

3.与板边距离大于2.5mm.

4.该缺陷在相邻导线间的跨距不超过其间距的25%。

.目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

CR

7.1.5

基材表面下外来夹杂物

1.夹裹在板内的半透明微粒可接受;

2.板内的不透明微粒距最近导电图形的距离大于0.125mm.,可接受

3.微粒未使相邻导体之间的间距减小不低于0.125mm.可接受。

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Mi

7.1.6

板边毛刺

在正常视力下应观察不到明显的毛刺或金属丝,手掌轻触板边不应有刺痛感。

目视

Mi

7.2线路

7.2.1

线路凹痕

凹陷深度不超过线路铜面厚度的20%

金相显微镜

Mi

序号

缺陷名称

检验标准

检验方式

缺陷等级

7.2.2

开路

不接受任何开路现象

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

CR

7.2.3

短路

不接受任何短路现象

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

CR

7.2.4

线幼

導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Ma

7.2.5

残铜

1.

残铜最近線路在0.125MM以上。

2.:

相鄰線路間残铜未減小导线間距30%。

3.:

以任何方向計算﹐残铜長度不超過0.54mm.

4.不出现在板边

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

CR

7.2.6

线路针孔

其缺陷不能減小最小線寬的20%﹐且10mm长度内不多于2个

目视,不良缺陷用

100倍放大镜确认

Ma

7.2.7

线路擦花

1.手指轻触板面缺陷位置不应有阻碍感(划痕深度不超过线路铜厚的20%)。

2.擦花长度小于5mm

3.

每面擦花小于2处

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Mi

序号

缺陷名称

检验标准

检验方式

缺陷等级

7.2.8

图形残缺

在单元图形范围内不接受有图形残缺现象

目视

CR

7.2.9

线距小

导线边缘粗糙﹐铜刺等任意组合造成最小导线间距的减少未超过30%

目视,不良缺陷用

100倍放大镜确认

Ma

7.2.10

线路氧化

不可有线路氧化现象

目视

Ma

7.2.11

线路缺口

1.

其缺陷不能減小最小線寬的20%﹐且线路缺口长度不超过3mm

2.在相隔2mm内出现缺口,则两缺口的深度之和不能減小最小線寬的20%

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Ma

7.2.12

线路锯齿

導線齒狀任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%﹐在13mm長度內或10%線長的范圍內不可以重復出現。

目视,不良缺陷用

100倍放大镜确认

Ma

7.3孔

7.3.1

非金属化孔大/孔小

1.当非金属化孔孔径在0.3-0.8mm时公差为±0.05mm;

2.孔径在0.81-1.6mm时公差为±0.08mm;

3.孔径在1.6-5.0mm时公差为±0.10mm;

针规

Mi

7.3.2

金属化孔大/孔小

1.当金属化孔孔径在0.3-0.8mm时公差为±0.08mm;

2.孔径在0.81-1.6mm时公差为±0.08mm;

3.孔径在1.6-5.0mm时公差为±0.15mm;

针规

Mi

7.3.3

支撑孔偏孔

1.允许90度的破环,且满足最小侧向间距要求。

2.在焊盘与导线的连接区,导线宽度的减少不大于最小线宽的20%

3.导体连接处应不小于0.05mm或最小线宽,两者取较小值。

红胶片

目视

Ma

7.3.4

非支撑孔偏孔

1.任意方向的环宽均不小于0.15mm.

2.缺口、针孔等缺陷深度不超過焊盤寬度的1/5

红胶片

目视

Ma

7.3.5

孔壁瘤状物

1.不影响元件插入及可焊性的任何杂质。

2.不超过客户所要求的孔径公差

针规

Mi

7.3.6

空洞

1.孔内空洞不超过3个。

2.含空洞的孔数不超过5%

3.空洞的长度不超过孔长度的5%

4.空洞的环形度不大于90度。

金相显微镜

Ma

序号

缺陷名称

检验标准

检验方式

缺陷等级

7.3.7

多孔

多孔未造成电气功能受影响,且不影响外观可允许。

红胶片

目视

Mi

7.3.8

孔壁花黑

不影响可焊性,孔壁镀铜层没受到影响。

目视

Mi

7.3.9

冲孔破孔

不接受

目视/100倍放大镜

Ma

7.3.10

塞孔

不接受

目视/10倍放大镜

Ma

7.3.11

鸡眼孔

不接受

目视/10倍放大镜

Ma

7.3.12

喇叭孔

喇叭孔不得深入板厚的一半且不得大于原空孔径0.4mm以上。

目视/10倍放大镜

Mi

7.3.13

披峰

经打磨可平整且未造成缺陷的可允收。

目视/10倍放大镜

Mi

7.3.14

漏孔

不允许有漏孔现象。

红胶片

目视

Ma

7.3.15

孔变形

不影响孔径且能保证有最小焊环,则可接受。

红胶片

目视

Mi

7.3.16

孔壁粗糙

双面板小于30um,多层板小于25um.

金相显微镜

Mi

7.3.17

爆孔(晕圈)

该缺陷未造成该孔边到最近导电图形间距的减小超过规定的50%,若没有规定则不大于2.5mm

目视,不良缺陷用

100倍放大镜确认

Ma

7.4阻焊

7.4.1

阻焊起泡

1.

每单元每面阻焊起泡不允许超过2个且每点最大尺寸直径不超过0.25mm.

2.相邻两导线间的气泡使间距减少不超过25%

3.该缺陷距离板边大于0.25mm以上。

目视

3M胶带

Ma

序号

缺陷名称

检验标准

检验方式

缺陷等级

7.4.2

阻焊移位

1阻焊不允许入插件孔,上板边印制插头或测试点表面。

2.阻焊图形与焊盘错位,不可违反最低环宽要求。

3.阻焊暴露相临孤立的焊盘或导线不允许

4.阻焊上SMT焊盘允许单侧,当节距大于1.25mm时,最大不能超过0.05mm,当节距小于1.25mm时,最大不可超过0.02mm。

5阻焊上插件孔焊盘的面积不可超过与焊盘外环相交的圆弧90度。

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Ma

7.4.3

油墨下氧化

不允许有氧化、污点和线路烧焦现象

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Ma

7.4.4

阻焊擦花

1.阻焊表面轻微擦花但不露铜或基材

2.在254*254mm2范围内擦花长度不超过20mm,每单元每面最多接受3条。

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Mi

7.4.5

聚油

1.每50*50mm2范围内不允许超过一处,每面不超过3点

2.聚油点面积小于3*6mm2且不允许有明显堆积。

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Mi

序号

缺陷名称

检验标准

检验方式

缺陷等级

7.4.6

阻焊下异物

阻焊下不允许有导电异物,其它非导电异物不可使两线间距减小20%,离最近导体在0.25mm以上,最大尺寸不超过0.8mm以上。

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Mi

7.4.7

BGA位导电孔油层薄

1.BGA位导电孔边阻焊油层最小厚度为10um。

2.不允许导电孔边发红、发黄现象。

3.不允许测试有漏电现象。

目视

Mi

7.4.8

阻焊上BGA

1.阻焊剂限定的焊盘允许上BGA位上的破出区域不超过90度

2.铜箔限定的焊盘除了导线与焊盘连接处外,不允许阻焊剂上焊盘。

目视

Ma

7.4.9

断阻焊桥

不接受断阻焊桥现象。

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Ma

7.4.10

跳印

1.线路面不允许有露金属现象。

2.沿导电图形的侧面允许有跳印现象的存在。

最大长度不超过2.54mm,每单元单侧露线不得超过3点。

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Ma

7.4.11

阻焊剂入孔

1.导电孔(VIA)若两面不开窗则绿油可入孔或塞孔(当孔径较大时需留意客户要求塞孔);当是单面开窗时绿油可入孔或塞孔;当两面开窗时:

允许有少量的绿油入孔,但不可影响孔径。

2.元件孔:

若是两面开窗,不可有绿油入孔;若单面开窗,则允许有少量绿油入孔。

但不影响孔径,不影响整个孔上锡。

目视

Ma

7.4.12

阻焊盖孔不全

焊盘上锡不接受。

目视

Mi

7.4.13

阻焊上金手指

不允许阻焊剂上金手指、Bonding位和按键位

目视

Ma

序号

缺陷名称

检验标准

检验方式

缺陷等级

7.4.14

下油不良

1.不允许阻焊有“花脸”现象。

2.不允许有印不过油现象。

3.不允许有刮胶印。

4.不允许印油不够边。

目视

Ma

7.4.15

阻焊阴阳色

不允许有阴阳色

目视

Ma

7.4.16

阻焊剂脱落

每单元每面的剥离点不允许超过3点,且剥离直径不超过0.1mm

目视

不良缺陷用

100倍放大镜

确认

Ma

7.4.17

吸管式空隙

1.未造成导线间距的减小尚未低于最小规定的要求。

2.缺

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