IC封装技术与制程介绍.pdf

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负责产生信号负责产生信号负责产生信号负责产生信号封装封装封装封装如人的身体如人的身体如人的身体如人的身体：

-直接与外界的接触直接与外界的接触直接与外界的接触直接与外界的接触-保护作用保护作用保护作用保护作用88ICIC封装的功能封装的功能封装的功能封装的功能封装的功能封装的功能封装的功能封装的功能传递信号传递信号传递信号传递信号：

提供与系统内部件的提供与系统内部件的提供与系统内部件的提供与系统内部件的I/OI/OI/OI/O接口接口接口接口分配功率分配功率分配功率分配功率：

将功率传递到需要的位置将功率传递到需要的位置将功率传递到需要的位置将功率传递到需要的位置传导热量传导热量传导热量传导热量：

保持电子部件的温度稳定保持电子部件的温度稳定保持电子部件的温度稳定保持电子部件的温度稳定机械承载与保护元器件机械承载与保护元器件机械承载与保护元器件机械承载与保护元器件：

维持器件的可靠性维持器件的可靠性维持器件的可靠性维持器件的可靠性99ICIC封装层次封装层次封装层次封装层次封装层次封装层次封装层次封装层次1111级级级级：

元器件元器件元器件元器件2222级级级级：

PCBPCBPCBPCB，板卡板卡板卡板卡3333级级级级：

系统主板系统主板系统主板系统主板1010ICIC封装层次封装层次封装层次封装层次封装层次封装层次封装层次封装层次培训的主要内容培训的主要内容培训的主要内容培训的主要内容1111ICIC封装分类封装分类封装分类封装分类封装分类封装分类封装分类封装分类1212ICIC封装类型封装类型封装类型封装类型封装类型封装类型封装类型封装类型根据贴装方法区分Throughhole插入型（早期封装类型）SIP,ZIP,DIPSurfacemount表面贴转型SOP,QFP,BGA,CSPPCB1313ICIC封装类型封装类型封装类型封装类型封装类型封装类型封装类型封装类型按照封装材料区分塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装消费电子，占整体封装的90%陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装散热性好，气密性封装，价格高金属封装金属封装金属封装金属封装（军用军用军用军用）1414插入型封装器件插入型封装器件插入型封装器件插入型封装器件插入型封装器件插入型封装器件插入型封装器件插入型封装器件AnysemiconductordevicethatneedsPCBinsertionduringmounting.TOTO-92921515表面贴装型封装器件表面贴装型封装器件表面贴装型封装器件表面贴装型封装器件表面贴装型封装器件表面贴装型封装器件表面贴装型封装器件表面贴装型封装器件AnysemiconductordevicethatcanbesoldereddirectlyonPCBsurfacewithoutinsertingaleadthroughthePCB.PCBPCB1616金属管壳型封装金属管壳型封装金属管壳型封装金属管壳型封装金属管壳型封装金属管壳型封装金属管壳型封装金属管壳型封装ThroughholepackageSolderdiporgoldplateleadfinishSteelbaseCompressionglassseal1717陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装1818陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装陶瓷封装-CPGACPGAThroughholepackageStraightleadconfigurationGoldplateleadfinish1919塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装-DIPDIP（DualInDualIn-linePackagelinePackage）2020塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装-QFPQFP2121BGABGA封装封装封装封装封装封装封装封装2222塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装-BGABGA2323CSP（ChipScalePackage）CSP（ChipScalePackage）CSP:

封装尺寸封装尺寸封装尺寸封装尺寸1.2芯片尺寸芯片尺寸芯片尺寸芯片尺寸2424CSP（ChipScalePackage）CSP（ChipScalePackage）2525ICIC封装制程封装制程封装制程封装制程封装制程封装制程封装制程封装制程（塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装塑料封装）2626封装结构与材料封装结构与材料硅芯片芯片支撑：

框架，PCB基板芯片黏贴：

银胶，锡铅焊料电信号分配与引出：

金线，铝线封装体的保护：

塑料塑封，陶瓷塑封2727封装结构示例封装结构示例2828测试测试测试测试测试测试测试测试晶圆厂晶圆厂晶圆厂晶圆厂晶圆厂晶圆厂晶圆厂晶圆厂打印打印打印打印打印打印打印打印焊片焊片焊片焊片焊片焊片焊片焊片晶圆切割晶圆切割晶圆切割晶圆切割晶圆切割晶圆切割晶圆切割晶圆切割晶圆点测晶圆点测晶圆点测晶圆点测晶圆点测晶圆点测晶圆点测晶圆点测焊线焊线焊线焊线焊线焊线焊线焊线塑封塑封塑封塑封塑封塑封塑封塑封去胶去胶去胶去胶去胶去胶去胶去胶电镀电镀电镀电镀电镀电镀电镀电镀切割切割切割切割、成型成型成型成型切割切割切割切割、成型成型成型成型编带编带编带编带编带编带编带编带包装包装包装包装包装包装包装包装半导体封装工艺流程半导体封装工艺流程2929晶圆晶圆（wafer）（wafer）的制造的制造3030WAFERWAFERMASKINGMASKINGN+SUBSTRATEN-DRAINCHANNELCHANNELSOURCEMETALIZATIONSOURCEMETALIZATIONGATEOXIDEGATEOXIDEPOLYSILICONGATEPOLYSILICONGATEP+P+P+P+PP-PP-PP-PP-N+N+N+N+N+N+N+N+CURRENTFLOWSiliconDieCross-SectionBPSGBPSG晶圆的制造晶圆的制造31310.014”SiliconFROM:

0.008”SiliconTO:

toptopsidesidebackbacksideside晶片背磨晶片背磨目的目的目的目的：

减薄晶片厚度减薄晶片厚度减薄晶片厚度减薄晶片厚度目的目的目的目的：

减薄晶片厚度减薄晶片厚度减薄晶片厚度减薄晶片厚度3232目的目的目的目的：

提高导电性提高导电性提高导电性提高导电性目的目的目的目的：

提高导电性提高导电性提高导电性提高导电性TitaniumSiliconNickelSilver晶片背金处理晶片背金处理3333晶片点测晶片点测Gate/BaseProbeSource/EmitterProbeInkbaddiceout.Inkbaddiceout.目的目的目的目的：

初步筛选出好的芯片初步筛选出好的芯片初步筛选出好的芯片初步筛选出好的芯片目的目的目的目的：

初步筛选出好的芯片初步筛选出好的芯片初步筛选出好的芯片初步筛选出好的芯片3434晶片切割晶片切割unsawnunsawnwaferwaferconnecteddieconnecteddiewaferholderwaferholderwafertapewafertapesawnwafersawnwafersingulatedsingulateddiedieWafersawingistoseparatethediceinwaferintoindividualchips.3535晶片切割晶片切割OutputInput3636CuCuLeadframeLeadframeDieAttachMaterialDieAttachMaterialDieorMicrochipDieorMicrochipDieAttachisaprocessofbondingthemicrochipontheDieAttachisaprocessofbondingthemicrochipontheleadframeleadframe.焊片工艺焊片工艺3737焊片工艺焊片工艺点胶点胶点胶点胶芯片焊到框架的焊盘上芯片焊到框架的焊盘上芯片焊到框架的焊盘上芯片焊到框架的焊盘上真空吸嘴吸附芯片真空吸嘴吸附芯片真空吸嘴吸附芯片真空吸嘴吸附芯片3838银胶焊片工艺银胶焊片工艺3939银胶焊片工艺银胶焊片工艺SYRINGEEPOXYNOZZLESD/ATRACKD/ATRACKDIEFLATFACECOLLETLEADFRAMEw/PLATING4040D/ATRACKD/ATRACKD/ATRACKD/ATRACK银胶焊片工艺银胶焊片工艺4141LEADFRAMEw/PLATINGHEATERBLOCKHEATERBLOCKCAVITYCOLLETDIEw/BACKMETAL共晶焊片工艺共晶焊片工艺4242HEATERBLOCKHEATERBLOCKHEATERBLOCKHEATERBLOCKSOFTSOLDERWIRE锡铅焊片工艺锡铅焊片工艺434399.99%Goldwires99.99%GoldwiresThermosonicThermosonicwirebondingemploysheatandwirebondingemploysheatandultrasonicpowertobondAuwireondiesurface.ultrasonicpowertobondAuwireondiesurface.焊线工艺焊线工艺4444焊线工艺焊线工艺4545HEATERBLOCKAuWIRESPOOLDIEBONDEDLEADFRAMECERAMICCAPILLARYAuBALL焊线工艺焊线工艺4646热声波焊线工艺热声波焊线工艺4747超声波焊线工艺超声波焊线工艺4848DIEDIEBALLBONDBALLBOND（1STbond）（1STbond）WEDGEBONDorWELDWEDGEBONDorWELD（2ndbond）（2ndbond）LEADFRAMELEADFRAME4949塑封工艺塑封工艺MOLDM