SMT术语 2.docx

SMT术语 2.docx

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SMT术语2

一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

AI :

Auto-Insertion 自动插件  

AQL :

acceptable quality level 允收水平  

ATE :

automatic test equipment 自动测试 

 ATM :

atmosphere 气压  

BGA :

ball grid array 球形矩阵  

CCD :

charge coupled device 监视连接组件（摄影机）  

CLCC :

Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具  

COB :

chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 

 cps :

centipoises（黏度单位） 百分之一  

CSB :

chip scale ball grid array 芯片尺寸

BGA  CSP :

chip scale package 芯片尺寸构装  

CTE :

coefficient of thermal expansion 热膨胀系数  

DIP :

dual in-line package 双内线包装（泛指手插组件） 

 FPT :

fine pitch technology 微间距技术  

FR-4 :

flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片（用来制作PCB材质）  

IC :

integrate circuit 集成电路 

 IR :

infra-red 红外线  

Kpa :

kilopascals（压力单位）  

LCC :

leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 

 MCM :

multi-chip module 多层芯片模块

  MELF :

metal electrode face 二极管  

MQFP :

metalized QFP 金属四方扁平封装 

 NEPCON :

National Electronic Package and  Production Conference 国际电子包装及生产会议 

 PBGA plastic ball grid array 塑料球形矩阵 

 PCB printed circuit board 印刷电路板

  PFC polymer flip chip  PLCC plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器  

Polyurethane 聚亚胺酯（刮刀材质）  

ppm arts per million 指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）  psi ounds/inch2 磅/英吋2  

PWB rinted wiring board 电路板  

QFP :

quad flat package 四边平坦封装 

 SIP :

single in-line package  

SIR :

surface insulation resistance 绝缘阻抗  

SMC :

Surface Mount Component 表面黏着组件 

 SMD :

Surface Mount Device 表面黏着组件  

SMEMA :

Surface Mount Equipment  Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会  

SMT:

surfacemount technology 表面黏着技术 

 SOIC :

small outline integrated circuit  SOJ :

small out-line j-leaded package  SOP :

small out-line package 小外型封装  

名人堂：

众名人带你感受他们的驱动人生马云任志强李嘉诚柳传志史玉柱

SOT :

small outline transistor 晶体管  

SPC :

statistical process control 统计过程控制  

SSOP :

shrink small outline package 收缩型小外形封装  

TAB :

tape automaticed bonding 带状自动结合  

TCE :

thermal coefficient of expansion 膨胀（因热）系数  

Tg :

glass transition temperature 玻璃转换温度  

THD :

Through hole device 须穿过洞之组件（贯穿孔） 

 TQFP :

tape quad flat package 带状四方平坦封装  

UV :

ultraviolet 紫外线  

uBGA :

micro BGA 微小球型矩阵  

cBGA :

ceramic BGA 陶瓷球型矩阵  

PTH :

Plated Thru Hole 导通孔  

IA Information Appliance 信息家电产品 

 MESH 网目 

 OXIDE 氧化物 

 FLUX 助焊剂  

LGA （Land Grid Arry）封装技术

 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品  应用。

TCP （Tape Carrier Package）  

ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程 

 Solder mask 防焊漆 

 Soldering Iron 烙铁  

Solder balls 锡球 

 Solder Splash 锡渣 

 Solder Skips 漏焊  

Through hole 贯穿孔

  Touch up 补焊 

 Briding 穚接（短路） 

 Solder Wires 焊锡线 

 Solder Bars 锡棒  

Green Strength 未固化强度（红胶） 

 Transter Pressure 转印压力（印刷）

  Screen Printing 刮刀式印刷  

Solder Powder 锡颗粒  

Wetteng ability 润湿能力 

 Viscosity 黏度  

Solderability 焊锡性

  Applicability 使用性

  Flip chip 覆晶  

Depaneling Machine 组装电路板切割机  

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统 

 Wire Welder 主机板补线机  

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机  

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机  

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机 

 Flex Circuit Connections 软性排线焊接机 

 LCD Rework Station 液晶显示器修护机

  Battery Electro Welder 电池电极焊接机  

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接 

 Laser Diode 半导体雷射 

 Ion Lasers 离子雷射  

Nd:

 YAG Laser 石榴石雷射  

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射 

 Ultrafast Laser System 超快雷射系统 

 MLCC Equipment 积层组件生产设备

  Green Tape Caster, Coater 薄带成型机 

 ISO Static Laminator 积层组件均压机 

 Green Tape Cutter 组件切割机 

 Chip Terminator 积层组件端银机

  MLCC Tester 积层电容测试机  

Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机 

 高压恒温恒湿寿命测试机 High Voltage Burn-In Life Tester  

电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current 

 芯片打带包装机 Taping Machine  

组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment 

 电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine 

 TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器） 笔记型用  

STN-LCD（中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用 

 PDA（个人数字助理器） 

 CMP（化学机械研磨）制程  

研磨液（Slurry），  

Compact Flash Memory Card （简称CF记忆卡） MP3、PDA、数位相机 

Dataplay Disk（微光盘）。

 交换式电源供应器（SPS）

  专业电子制造服务 （EMS），   

PCB  

高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：

早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔（STH）铜贯孔（CTH）  

组装电路板切割机 Depaneling Machine  NONCFC＝无氟氯碳化合物。

  Support pin＝支撑柱  F.M.＝光学点  

ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈  QFD：

质量机能展开  PMT：

产品成熟度测试  ORT：

持续性寿命测试

I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。

 Build up process（增层法）:

【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。

 C------------------------ Capacitor电容器 【SMT】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。

在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在SMT的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄膜，再层叠印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。

其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。

 Chip 集成电路:

 【SMT】（IC, Integrated Circuit）的一种。

主要通称于计算机或相关产业。

是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。

 Chip Carrier:

 芯片载体 

【SMT】表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内, 向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采用这种封装的表面组装集成电路.  Chipset:

【SMT】芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主机板电路，负责连通主机板上的各种组件，使组件与组件间能正确地沟通与运作，可说是主机板上各项组件的桥梁。

CIG玻板内芯片接合Chip In Glass 

【前工程】指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”~3”间之LCD panel制程。

CLCC陶瓷无引线芯片承载器Ceramic Leadless Chip Carrier 【SMT】封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。

 COB芯片式印刷电路板Chip On Board 【SMT】COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。

COG芯片/玻板接合Chip On Glass