SMT术语 2.docx

1、SMT术语 2一些关于SMT的专业术语，和大家分享。AI:Auto-Insertion自动插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平ATE:automatictestequipment自动测试ATM:atmosphere气压BGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接组件(摄影机)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises(黏度单位)百分之一CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BG

2、ACSP:chipscalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackage双内线包装(泛指手插组件)FPT:finepitchtechnology微间距技术FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)IC:integratecircuit集成电路IR:infra-red红外线Kpa:kilopascals(压力单位)LCC:leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器MCM:multi-chipmodule多层芯片模块MELF:metal

3、electrodeface二极管MQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference国际电子包装及生产会议PBGAplasticballgridarray塑料球形矩阵PCBprintedcircuitboard印刷电路板PFCpolymerflipchipPLCCplasticleadlesschipcarrier塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯(刮刀材质)ppmartspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psiounds/inch2磅/

4、英吋2PWBrintedwiringboard电路板QFP:quadflatpackage四边平坦封装SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance绝缘阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏着组件SMD:SurfaceMountDevice表面黏着组件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏着设备制造协会SMT:surface mounttechnology表面黏着技术SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ

5、:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封装名人堂：众名人带你感受他们的驱动人生马云任志强李嘉诚柳传志史玉柱 SOT:smalloutlinetransistor晶体管SPC:statisticalprocesscontrol统计过程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装TAB:tapeautomaticedbonding带状自动结合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨胀(因热)系数Tg:glasstransitiontemperature玻璃转换温

6、度THD:Throughholedevice须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP:tapequadflatpackage带状四方平坦封装UV:ultraviolet紫外线uBGA:microBGA微小球型矩阵cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩阵PTH:PlatedThruHole导通孔IAInformationAppliance信息家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂LGA(LandGridArry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。TCP(TapeCarrierPackage)ACFAnisotropicConductiveFilm异方性导电胶膜制程Solde

7、rmask防焊漆SolderingIron烙铁Solderballs锡球SolderSplash锡渣SolderSkips漏焊Throughhole贯穿孔Touchup补焊Briding穚接(短路)SolderWires焊锡线SolderBars锡棒GreenStrength未固化强度(红胶)TransterPressure转印压力(印刷)ScreenPrinting刮刀式印刷SolderPowder锡颗粒Wettengability润湿能力Viscosity黏度Solderability焊锡性Applicability使用性Flipchip覆晶DepanelingMachine组装电路板切割

8、机SolderRecoverySystem锡料回收再使用系统WireWelder主机板补线机X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏检查机BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray检测机 PrepregCopperFoilSheeterP.P.铜箔裁切机FlexCircuitConnections软性排线焊接机LCDReworkStation液晶显示器修护机BatteryElectroWelder电池电极焊接机PCMCIACardWelderPCMCIA卡连接器焊接LaserDiode半导体雷射IonLasers

9、离子雷射Nd:YAGLaser石榴石雷射DPSSLasers半导体激发固态雷射UltrafastLaserSystem超快雷射系统MLCCEquipment积层组件生产设备GreenTapeCaster,Coater薄带成型机ISOStaticLaminator积层组件均压机GreenTapeCutter组件切割机ChipTerminator积层组件端银机MLCCTester积层电容测试机ComponentsVisionInspectionSystem芯片组件外观检查机高压恒温恒湿寿命测试机HighVoltageBurn-InLifeTester电容漏电流寿命测试机CapacitorLifeT

10、estwithLeakageCurrent芯片打带包装机TapingMachine组件表面黏着设备SurfaceMountingEquipment电阻银电极沾附机SilverElectrodeCoatingMachineTFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)笔记型用STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用PDA(个人数字助理器)CMP(化学机械研磨)制程研磨液(Slurry)，CompactFlashMemoryCard(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机DataplayDisk(微光盘)。交换式电源供应器(SPS)专业电子制造服务(EMS)，PCB高密度连结板（HDIboa

11、rd，指线宽线距小于44mil）微小孔板（Micro-viaboard），孔俓5-6mil以下水沟效应（PuddleEffect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机DepanelingMachineNONCFC无氟氯碳化合物。Supportpin支撑柱F.M.光学点ENTEK裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈QFD：质量机能展开PMT：产品成熟度测试ORT：持续性寿命测试 I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔Pitch亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。Buildupprocess(增层法):【前

12、工程】一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。C-Capacitor电容器【SMT】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在SMT的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄膜，再层叠印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。Chip集成电路:【SMT】（IC,IntegratedCircuit）的一种。主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片

13、上，如此可缩小传统电子回路的体积。ChipCarrier:芯片载体【SMT】表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内,向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采用这种封装的表面组装集成电路.Chipset:【SMT】芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主机板电路，负责连通主机板上的各种组件，使组件与组件间能正确地沟通与运作，可说是主机板上各项组件的桥梁。CIG玻板内芯片接合ChipInGlass【前工程】指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”3”间之LCDpanel制程。CLCC陶瓷无引线芯片承载器CeramicLeadlessChipCarrier【SMT】封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。COB芯片式印刷电路板ChipOnBoard【SMT】COB为一种将芯片Die上之I/O以凸块技术Bonding凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。COG芯片/玻板接合ChipOnGlass