dek印刷机程式教学.docx

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dek印刷机程式教学

DEK印刷机调机教材

1、正确了解程序中的每一参数

在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。

∙ProductName产品名称

∙ProductID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。

∙ProductBarcode产品条形码，最长20个字符。

目前我们没有使用。

（仅265GSX可使用）

∙Screenbarcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。

（265GSX）

∙DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm最大40mm

增量1mm缺省30mm

∙DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec

增量1mm/sec缺省24mm/sec

∙ScreenAdapter钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12

∙ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。

∙CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。

∙BoardWidth板宽，40--508mm,增量0.1mm

∙BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm

∙BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm

∙PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec

∙FloodSpeed未用

∙PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm

∙PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm

∙FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg

∙RearPressure后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg

∙FloodHeight未用

∙PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm

∙UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。

3-42mm，增量1mm,缺省19mm

∙SeparationSpeed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec

∙SeparationDistance分离距离。

0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm

∙BoardCount印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大

∙PrintMode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。

∙PrintDeposits选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1

∙ScreenCleanMode1钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE

∙ScreenCleanRate1钢网清洗频率，0--200，增量1

∙ScreenCleanMode2钢网清洗模式2,WET，DRY,VAC,NONE

∙ScreenCleanRate2钢网清洗频率，0--200，增量1

∙CleanAfterKnead搅拌后清洗。

可选ENABLE/DISABLE

∙CleanAfterDowntime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。

选项有WET，VAC，DRY，NONE

∙CleanAfter是对上一个模式的停工时间（Downtime）的设置。

5-120mins

∙DryCleanSpeed清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.

∙WetCleanSpeed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec.

∙VacCleanSpeed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.

∙FrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。

0--60mm增量1mm

∙RearStartOffset清洗起始位置距离板后边沿距离。

0--60mm增量1mm

∙PasteKneadPeriod印刷和搅拌之间的时间设置

∙KneadDeposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20

∙KneadBoard搅拌功能选择之后搅拌的板数。

∙KneadAfterDispense添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。

Enable/Disable

∙StopAfterIdle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品（PCB板）和钢网接触但印刷过程没有完成。

2--120mins

∙Board1FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Board2FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Board3FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Screen1FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Screen2FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Screen3FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Fiducial1xcoordinaefiducial1的x坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial1ycoordinaefiducial1的y坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial2xcoordinaefiducial2的x坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial2ycoordinaefiducial2的y坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial3xcoordinaefiducial3的x坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial3ycoordinaefiducial3的y坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Forwardxoffset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。

-1.0--+1.0mm增量0.004mm

∙Forwardyoffset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。

-1.0--+1.0mm增量0.004mm

∙Forwardɡoffset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。

-1000--+1000arcseconds增量2arcseconds

∙Reversxoffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。

-1.0--+1.0mm增量0.004mm

∙Reversyoffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。

-1.0--+1.0mm增量0.004mm

∙Reversɡoffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。

-1000--+1000arceconds增量2arcseconds

∙ScreenXForward通过调整马达（XF）的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。

-20--+20mm,增量0.004mm

∙ScreenXRear通过调整马达（XR）的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。

-20--+20mm,增量0.004mm

∙ScreenYAxis通过调整马达（Y）的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。

-20--+20mm,增量0.004mm

∙AlignmentWeighting使用于两个FID点的模式。

一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0--100%

∙XAlignment3个FID点模式时X的权重

∙YAlignment3个FID点模式时Y的权重

∙AlignmentModeFID点的选择模式。

2/3fiducial.

∙ToolingType程序设定的PCB板的支撑模式。

AUTOFLEX，VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）

∙BoardStopX从机器中心线到PCB板停板位置的距离。

50-254mm

∙BoardStopY从机器定轨到PCB板停板位置的距离。

25--板宽-20mm

∙RightFeedDelay当不规则板从右边进板时，BoardStop允许的延长时间。

∙SPCConfigurationSPC编辑菜单。

2、根据MARK点质量调相关参数

2.1MARK点的形状（类型选择）

DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle（圆）,Rectangle（矩形）,Diamond（菱形）,Triangle（三角形）,DoulbleSquare（双正方形）,Cross（十字形）,vediomodel等。

根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。

，并给出相应识别点种类参数。

当PCB上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别点时，需要选用VEDIOMODEL模式，但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。

Circlecrossdiamondtrianglerectangledoublesquare

2.2光度（Light）的调节

2.2.1背景选择和目标分数的设定

根据MARK点本身及周围背景进行选择DARK/LIGHT。

AcceptanceScore:

机器设定的对每一类型的MARK能够接受的最低分值（设定与实际照相的质量对比）。

实际的与设定的匹配的好分值越高。

AcceptanceScore分值由操作者给出，照相系统接受所有高于此分值的MARK点TargetScore:

设置TargetScore是告诉照相系统机器将接受它收索到的第一个高于此分值的点。

当找不到高于此分值的点时，机器会记住所有分值超过AcceptanceScore的点，并在其中选取最优秀者。

在一般情况下，AcceptanceScore分值设置为500，TargetScore分值设置为700。

如果分数设置不合适，如目标分数太小，在找识别点时如果机器首先找到的满足得分要求的其他点时就会将该点误判为识别点，这样就会出现一些偶然偏位。

2.2.2圆形MARK点的相应参数

上图三个圆圈中中间圆圈表示识别点的外形，外圈表示进行识别点图象分析时考虑的背景范围，内圈和识别点之间是对识别点图象分析的范围，对于以上分析范围以外的部分如果出现干扰点，机器就不会考虑。

但是如果如果内圈太大，外圈太小，就比较容易出现印刷偏位。

2.2.3光度的调节

调节原理

如上图，在柱状图中有两个尖峰值，分别代表了Dark和light两种区域的图形质量，通过改变照射光的等级可以改变尖峰之间的差值。

调整结果是上图的两个尖峰越高，间距越大照相质量越好，反之照相质量就差，出现偏位的可能性就比较大，按照我们目前使用设备的经验，得分超过700分一般是不会出现印刷偏位的，但是当识别点附近如果有另外一个类似点时也有可能出现偏位的问题。

调整过程和方法：

FiducialSetup:

BoardFiducialCircleParameters

FiducialTypecircleDiameter1.80mm

BackgroundDarkInnerContour0.40mm

AcceptScore500OuterContour0.40mm

TargetScore700

如前所述，我们可以选择MARK点类型、背景、AcceptScore和TargetScore,定义MARK点的尺寸及相关参数。

SetLight:

FiducialLightingParameters

ScreenVertical8ScreenInnerLR8ScreenInnerFR8

ScreenOuterLR8ScreenOuterFR8

BoardVertical8BoardInnerLR8BoardInnerFR8

BoardOuterLR8BoardOuterFR8

Vertical:

垂直光强度，调整它将影响Screen/Board的整体光强度。

LR：

Left&Right

FR：

Front&Rear

Inner：

内圈

Outer：

外圈

在调节过程中我们可以看到显示屏幕上的柱状图不断的变化

LearnFiducial:

CircleParameters

PositionXxxxmm

PositionYxxxmm

Diameterxxxmm

InnerContourxxxmm

OuterContourxxxmm

在LocateFiducial菜单中可以查看调整后的分值，要求越高越好。

3、根据偏位调相关参数校正

①在EDIT菜单中通过测量直接输入MARK点的坐标，越准确越好。

②在STEP模式下，使用ADJUST调节，使MARK点的设定位置和实际位置重合，并给出正确的MARK点尺寸。

③在LearnFiducial:

菜单下调整MARK点坐标，以形、实重合为标准。

④当在显示屏幕上完全看不到MARK点图形时，a.查看进板方向是否和钢网一致；b.钢网名称正确与否；c.重复第①②步骤；d.咨询现场工程师。

4、正确设置顶针

1、在EDIT菜单中的ToolingType项选择AUTOFLEX方式，机器将根据PCB尺寸自动设置顶针。

2、Setup--ChangeTooling--Adjust--ChangeAutoflex,人工更改顶针的数量和排列。

3、使用MagneticSupportPillars,人工设置磁性顶针，如为双面板，再加工第二面时用预先加工好的跟PCB尺寸一致的透明玻璃板画上无元件的地方，然后使用STEP模式人工设置磁性顶针。

4、特殊情况：

如内存条板的生产，因该板较薄，拼板较多，在生产第二面时加顶针会出现少锡或拉尖现象，这种情况可取消顶针的设置，同时必须减小印刷压力。

（建议设为5~5.5Kg）

5、丝印机工作时的动作过程

以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程

1、按下RUN，Table对升降轨道进行检查→2、Camrea运动到BoardStop位置→3、BoardStop下降到等板进入的位置→4、印刷头运动到开始印刷位，两个刮刀都运动到Dwell位置（高于钢网25mm）→5、按AutoBoard，板被送入机器并被BoardStop挡住。

→6、当BoardStop感应器感应到板时皮带停止转动。

→7、板的夹紧装置动作，BoardStop缩回。

→8、Camera运动到第一个FID点位置。

→9、RisingTable检查升降轨道并上升到Vision高度。

→10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形，右边显示钢网上的FID点图形。

→11、FID点找到，在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。

→12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时，第一个点的位置参数已经被机器记忆住，并存储起来。

→13、找到第二个FID点。

→14、在记忆第二个FID点的位置参数的同时，Camere运动到HOME位置。

→15、RisingTable运动到低于印刷高度3mm的地方，刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。

→16、钢网位置调整好后夹紧装置动作，RisingTable运动到印刷高度。

→17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。

→18、印刷头按照程序设定的速度运动。

→19、压力感应器开始读数，并根据读数对下次印刷压力进行调整。

→20、刮刀机械装置释放全部压力，但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。

→21、板的记数增加1→22、钢网夹紧装置松开，RisingTable按照程序设定的separationspeed下降separationdistance高度，同时，印刷刮刀运动到Dwell高度。

→23、根据Undersideclearance高度的设定，RisingTable全速下降，同时，板的夹紧机构松开。

→24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。

→25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。

如果都没有到达，机器进行下一个循环的印刷，否则执行相应功能动作。