半导体产业链的状况分析.docx
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半导体产业链的状况分析
半导体产业链的分析
集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。
集成电路产业包括四个环节：
IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。
国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。
下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。
一、全球IC（集成电路）产业的情况分析
1、晶圆加工
晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。
主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。
2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％,个别领先厂商可能达到95%-98%。
据gartnar的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。
而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。
其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。
2006年全球前10大晶圆代工厂
晶圆代工厂
总部所在地
市场占有率
备注
TSMC（台积电）
台湾
45.2%
共有14个分厂，分布在台湾新竹、台南、美国、新加坡
联电UMC
台湾
19%
共有11个分厂，分布在台湾新竹、台南、日本、新加坡
特许半导体CharteredSemiconductor
新加坡
8%
中芯SMIC
中国
7%
IBM
美国
3%
DONGBUANAM
韩国
2%
MagnaChip
韩国
2%
VANGUARD
台湾
2%
华虹NEC
中国大陆
1%
X-Fab
德国
1%
晶圆代工厂可以划分为三个阵营：
（1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。
（2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。
这四家公司都有自己稳定的大客户，如下：
晶圆加工厂
主要客户
联电
联发科和联咏。
联发科：
全球最大的DVD光碟机，月投片量稳定在5~6万片左右。
联咏：
全球最大的TFT-LCD驱动IC厂家。
中芯
英飞凌、ELPIDA，为这些公司代工内存（DRAM）。
特许
和英飞凌、三星、IBM建立跨平台晶圆代工联盟，需求也相对稳定
IBM
为微软XBOX、索尼PS3这些超大产量的游戏机代工CPU
（3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。
晶圆加工厂
特点
MAGNACHIP和VANGURD
以LCD驱动IC代工为专长，同时也配合韩国和台湾的驱动IC产业。
MAGNACHIP
又和东部安南都擅长代工CMOS图像传感器，东部安南还擅长汽车电子
华虹NEC（HHNEC）
擅长智能卡领域
X-FAB
擅长混合信号和MEMS的代工
2、IC封装业
（1）封装厂的介绍
封装业分两种：
一种是国际大厂集成部件制造商的封装测试厂；二是委托外厂封装测试。
目前，随着封装技术的发展越来越复杂，封装的类型越来越多，国际集成部件制造商IDM（integrateddevicemanufacturing）对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，委托外厂封装成为潮流。
根据ETP的数字，封装代工厂占的份额及封装总数如下：
2004年
2005年
2006年
2007年
2008年
封装代工厂所占的比例
27.2%
29.5%
31.1%
32%
33%
封装代工厂的封装总量
2886万颗
3183万颗
3719万颗
4306万颗
4924万颗
2005年全球10大封装代公司公司排名
2005排名
公司名称
总部位置
2005年营收（百万美元）
04/05年增长率
1
日月光集团
台湾
2582
33%
2
Amkor
美国
2100
22%
3
矽品
台湾
1338
47%
4
STATS-ChipPAC
新加坡
1157
81%
5
南茂
台湾
482
94%
6
力成
台湾
347
7
UTAC
新加坡
325
8
京元
台湾
318
9
CARSEM
马来西亚
264
14%
10
超丰
台湾
216
41%
前10大封测厂家台湾占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好。
不过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的。
（2）封装技术
芯片封装分为：
封装类型
晶片接合方式
晶片承载界面
传统封装形态
（1）以SIP、DIP、PGA为主双列直插封装
（2）表面贴装技术：
LCCC、PLCC、SOP、QFP、QFJ、SOJ
焊线接合
导线架
高阶封装形态
BGA、CSP、FC、MCM
覆晶接合
载板
ØIC封装基板
20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型封装形式问世，随之产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板，有三种形式：
BGA、CSP、FC。
由于IC封装基板在应用领域得到迅速扩大，目前成为一个国家、一个地区在发展微电子行业的重要“武器”之一，是发展先进半导体封装的“必争之地”。
2005年，世界排名前10位的PCB公司，就有6家生产封装基板，分别如下，封装基板2000年占PCB产业的8.6%，而2005年上升到12.2%；
Ibiden（日本）
有75%的销售额来自基板
SEMCO（KOREA）
有80%的销售额来自IC载板和HDI
UMTC（Taiwan）
主要销售额来自IC载板、HDI和中国市场的扩展
NanYa（Taiwan）
有70%的销售额来自IC载板
Shinko（Japan）
主要业务是IC载板
Daeduck（Korea）
开始IC载板的生产。
IC载板的类型：
载板类型
目前主要应用
BGA
一般电子封装产品：
CPU、晶片组、绘图晶片、记忆体、网络晶片
CSP
（1）DRAM（随机动态存储器）、Memory、Wireless、手机上的flash、DSP、RFIC、PDA、数码相机、ASIC、游戏机如PS3、XBOX的记忆体。
（2）根据ETP对于Dram以及Flash封装产值的预估，CSP封装在两者所有构装的比例逐渐增加，尤其是Flash的封装方式中，2005年起CSP封装所占的比例将高达五成以上。
（3）未来的成长动力来自DRRⅡ（DRAM存储器的一种）。
FC
（1）CPU、高级绘图晶片、整合型芯片组、游戏机处理芯片、PLD、部分ASIC。
（2）特别是强调效能与散热的CPU、GPU、Chipset，未来通讯芯片也将朝向FC封装迈进
IC载板的发展情况：
载板类型
优势
劣势
市场的占有情况
BGA
应用层面广、价格低
成熟型产品、毛利低、成长力衰退，
由于毛利低，未来会陆续到大陆寻求成本优势。
CSP
体积小、重量轻，技术难度高于BGA，具有一定的成长空间
量大、受成本压力，价格继续下滑
日本市场的占有率逐年下降，台湾正承接日本退出的市场。
据统计，CSP全球出货量每年均维持30%以上的成长。
FC
高I/O、高电器性，刚进入成长期
技术研发不易、投资成本高
主要技术掌握在日商手中。
2006年全球的IC载板的分布情况（来源：
工研院IEK-ITIS计划）：
二、中国半导体的情况分析
截至2006年底，中国半导体行业的情况如下：
数量
产值
晶圆制造厂
50
242亿RMB
IC封装厂和装配厂
112
350亿RMB
IC设计公司
450
215亿RMB
1、晶圆代加工
2006年，中国晶圆厂在全球的占有率为12.6%，而中芯、华虹NEC、和舰等合计市场占有率共达11%；预计2009年，大陆的晶圆厂份额可以占到20%。
中国的晶圆厂分为四大类：
晶圆厂类型
特点
主要的厂家
海外华人投资
依托政府支持和资本操作来获得资金来源，技术人员多来自台积电、联电和先进。
中芯国际为代表
中外合资形式
投资大多来自当地银行贷款，一般都主要为合资的外资方服务
华虹、先进半导体
台湾厂家直接或间接的投资
和舰。
2007年南亚、茂德、力晶都打算在中国投资
国内投资
资金主要来自银行贷款。
但产能利用率非常低、或因为技术缺乏，长期无法投产。
主要的晶圆厂介绍：
晶圆厂
投资形式
厂址
产品类型
华虹NEC
由上海华虹（集团）有限公司、日本NEC、NEC（中国）共同投资7亿美元资金组建，2003年美国捷智半导体公司和花红国际公司加盟其中。
总部设于上海浦东金桥出口加工区，
产品类型：
各种智能卡芯片（包括中国第二代居民证），LCD、Driver、DSC、PowerMOS以及各类先进的存储器芯片（DRAM、MSRAM、FLASH）等。
和舰
2001年由联电的前雇员所设立
坐落于苏州工业园区
产品定位在通讯及消费类产品，这包括需求强劲的3C产品、LCD驱动器、DVD芯片和DRAM。
中芯
成立于2000年，中国政府出资，技术人员多来自台湾。
总部位于上海，共有7个分厂，分别在上海、北京、天津
主要客户有：
英飞凌（Infineon）、ELPIDA，为这些公司代工内存（DRAM、flash等）
2006年，与色列赛凡（Saifun）签订8Gb的NAND闪存技术转让协议，估计不久还具备闪存的生产能力。
TSMC（台积电）
是台积电于上海设立的另一个分厂（第10分厂）
坐落于松江边上的WenXiangRd.
上海宏力半导体（gracesemiconductor）
上海
客户：
Cypress、美国明尼苏达州Bloomington
主要产品：
闪存（Flash）芯片、存储器
**华润微电子
香港上市公司华润励致有限公司的核心企业
无锡和深圳
主要产品CMOS/BiCMOS型集成电路芯片和成品，是国内IC和分立器件产品（二极管、三极管，功率晶体管、光电器件）主要提供者
上海先进半导体（ASMC）
飞力浦公司与中方联合投资
上海市漕河泾新兴技术开发区
产品为模拟、功率、智能卡工艺领域，包括微波炉和其它消费性电子所需芯片，在这个领域，在全球的市场占有率超过了10%。
主要客户：
飞利浦、手机芯片大厂德仪（TI）、快捷半导体（Fairchild）以及国家半导体（NS）。
其他厂家有：
BCD制造有限公司、方正微电子、中宁微电子、南通绿山集成电路有限公司、纳科（常州）微电子有限公司、珠海南科集成电子有限公司、康福超能半导体（北京）有限公司、科希-硅技半导体技术第一有限公司、光电子（大连）有限公司、西安西岳电子技术有限公司、吉林华微电子股份有限公司、丹东安顺微电子有限公司、敦南科技、福建福顺微电子、杭州立昂、杭州士兰集成电路。
备注：
1、**2006年华润微电子与新加坡星科金朋有限公司（星科金朋为一家领先的半导体封装设计、组装、测试及分发解决方案供货商。
其客户为美国、欧洲及亚洲的其中最大的晶圆代工厂、集成电路制造商及无生产线芯片设计公司）签署合作协议。
2、封装业
封装产量2004年为31.25亿元，约占全球总数的22.9%，其中，独资、合资封装产量已占全国总数的80%。
中国的封装厂同样分为四类：
特点
主要的厂家
国际独资企业
外资独资公司BGA、CSP、MCM（MCP）、MEMS等封装技术已经进入量产阶段，只是大部分不提供对外服务。
英特尔、超微、三星电子、飞思卡尔、飞利浦、国家半导体、NEC半导体、东芝半导体、通用半导体、安靠、金朋、联合科技、三洋半导体、ASAT、三星半导体
中外合资企业
多以SOP、QFP、LCC、SOT等技术为主。
资金主要来自台湾和日本，以江苏和深圳市为主。
深圳赛意法微电子、上海纪元微科以及新康电子、日立半导体、英飞凌、松下半导体、矽格电子、南通富士通微电子、三菱四通、乐山-费尼克斯半导体及宁波明昕电子
台湾直接投资的企业
主要集中在上海、苏州一带，营运规模由于受到法规限制，相较于台湾地区的规模还有一段差距。
威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凯虹电子、捷敏电子、日月光半导体、南茂科技、瀚霖电子、矽品科技、京元电子、菱生精密、巨丰电子、超丰电子、珠海南科
国内本土企业
主要是一些中低档的产品，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等。
长电科技，华旭微电子、华润安盛、九星电子、红光电子、厦门华联、华汕电子、华越芯装电子、南方电子及天水华天。
2005年中国前10大封装厂排名：
企业名称
销售收入
（亿元）
厂址
企业类型
封装形式
主要客户
1
飞思卡尔（中国）电子有限公司
64.62
天津
独资
BGA/PGA
飞思卡尔
2
***威讯联合半导体（北京）有限公司
（RFMD）
29.27
北京
独资
RFMD
3
深圳赛意法微电子有限公司
21.74
深圳
合资
BGA/PBGA
意法半导体
4
英特尔产品（上海）有限公司
18.21
上海
独资
FCBGAUBGASCSPVFBGACSP
英特尔
5
南通富士通微电子有限公司
16.62
江苏
合资
CSP、BGA
富士通
6
英飞凌科技（苏州）有限公司
15.95
无锡
独资
CSP、BGA、IC系列
英飞凌
7
瑞萨半导体（北京）有限公司
13.92
北京
独资
瑞萨
8
瑞萨半导体（苏州）有限公司
11.31
苏州
独资
瑞萨
9
江苏长电股份有限公司
10.79
江苏
本地
CSP、BGA
中芯国际、杭州士兰微
10
三星电子（苏州）半导体有限公司
9.83
苏州
独资
PGBA
其他：
威宇科技
上海
独资
BGA、CSP
华虹NEC
天水华天
西北
本地
在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式进行了研发
备注：
（1）国内的封装、晶圆生产最主要的集中地在长三角，而珠三角、北京、天津也有部分。
（2）国内封装企业的封装能力来看，年封装能力过亿块的企业有8家，其中长电科技、深圳赛意法和南通富士通的年封装能力超过了10亿块。
（3）在技术水平上，国内封装企业仍以DIP、QFP、SOP等传统封装形式为主，代表国际先进水平的BGA/PGA封装目前仍仅有飞思卡尔、深圳赛意法、南通富士通、飞索半导体等少数几家企业掌握。
（4）***2006年威讯已被台湾日月光收购。
（5）江苏长电具备WLCSP封装技术，它是以BGA技术为基础经过改进和提高的CSP技术，并且是把封装和芯片制造融为一体的技术。
WLCSP产品目前主要应用于DRAM、SRAM、闪存和ASIC集成电路，广泛配套于数字化，便携化、高频化及多功能化的产品中，如：
笔记本电脑、手机、数码相机、摄录机、数字视听设备等。
（6）2005年，南通富士通完成了信息产业部电子信息产业发展基金两个项目-“FlashMemory封装技术改造项目”和第二个国债专项基金技术改造项目，即“LSI新型封装测试技术改造项目”。
（7）纯外资企业，如下，均为国际IDM企业在华设立的制造厂，其产品全部返销母公司，因而与国内市场基本脱节。
INTEL（上海、成都）、SAMSUNG（苏州）、Fairchild（仙童半导体公司，苏州）、TOSHIBA（无锡）、AMD（超威半导体，苏州）、
RENESAS（由日本日立公司和三菱公司合资成立的半导体，北京、苏州）、
SPANSION（由AMD和富士通公司的闪存部门合并而成，目前是全球最大的闪存公司，苏州）、
ST（意法半导体，是第一大手机相机模块供应商和第二大分立器件供应商，第三大NOR闪存供应商，在汽车电子、工业用产品和无线应用领域，是全球第一大的机顶盒和电源管理芯片，深圳）、
Infineon（芯片卡应用开发中心、逻辑集成电路和存储晶片后端生产，上海、北京、无锡和苏州）等等，
（8）目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。
外资企业已经成为国内封测行业的主要组成部分。
2006年中国内地半导体市场前20大供应商
排名
供应商名称
排名
供应商名称
1
Intel
11
NEC
2
SamsungElectronics
12
MicronTechnology
3
TexasInstruments
13
InfineonTechnologies
4
AMD
14
Qimonda
5
Hynix
15
Sony
6
STMicroelectronics
16
Broadcom
7
NXP
17
ADI
8
Toshiba
18
Spansion
9
FreescaleSemiconductor
19
SharpElectronics
10
RenesasTechnology
20
Panasonic
3、国内IC载板的主要厂家
厂家
建厂时间
投资方
厂址
产品类型
产量
主要客户
美龙翔微电子科技（深圳）有限公司
1999年
外商独资
（美资）
深圳福田区
CSP、EBGA、
Flip-Chip BGA
月生产量可达5百万片（35X35mm）
通过了AGILENT、ALTERA、INTEL、AIT、AMKOR、ASAT、STATs等芯片公司的认证
上海美维科技有限公司
2003
香港美维科技集团
上海
PBGA、FPBGA
CSP、SIP、MCM
LCD及LCD驱动模块基板
产品广泛用于数码产品、集成电路、存储卡、ＤＤＲ和汽车蓝牙组件等，主要客户包括Ｈｙｎｉｘ、ＧＡＰＴ、Ｂｏｓｃｈ、Ａｍｋｏｒ
其他：
自2006年以来，陆续有台湾载板厂通过核准将于中国大陆设厂进行生产，日月光有在大陆建IC载板厂的计划。
三、发展封装载板的重要性
IC载板厂
仅有为数的几家：
上海美维、深圳美龙翔，根本无法应对未来的广阔的市场需求！
此环节是半导体产业链中最薄弱的一环！
晶圆厂
华虹NEC、中芯、和舰、华润微电子、宏力半导体、先进半导体
全球市场占有率：
12.6%，近300万片
以下产品都需要用到的CSP、BGA载板，具备了广阔的市场背景。
但IC载板生产厂家？
各种智能卡芯片、用在手机、数码相机上的各类先进存储器芯片（DRAM、MSRAM、FLASH）、游戏机如PS3、XBOX的记忆体
封装厂
赛意法微电子、南通富士通、江苏长电等一大批本土控股及本土封装厂及外资厂
封装产量约占全球总数的22.9%
从以上分析可以看出：
（1）已具备广阔的市场需求。
目前，中国已具备了广大的消费市场，其中PC（含笔记本电脑）、手机、数码相机、彩电、DVD等等，都已居全球50％－70％以上的生产量。
据2006年统计，中国已跃居头号IC消费大国，消耗了大约所有制成芯片的25%，但中国制造的只有不到10%用于满足国内需求。
（2）在半导体产业链上，晶圆加工、高端的芯片封装已形成一定的规模，拥有一批本土企业。
（3）晶圆加工厂对BGA、CSP、FC高端封装和载板的需求与日俱增，但此两方面却严重不足，特别是IC载板方面。
2006年来随着中芯国际、和舰科技、华虹NEC、宏力半导体等大幅扩产，大陆BGA、FLIPChip、凸点技术、CSP等高端封测产能严重不足，而用于CSP、BGA、FC封装用的载板更是缺少。
（4）国家的发展需要载板等高端技术。
2006年国家科技发展纲要与印制电路产业提出了：
在一定时限内完成的重大战略产品、技术和工程,是科技发展的重中之重，确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺等16个重大专项。
同时明确了：
高端通用芯片、极大规模集成电路是科技发展的重中之重,而芯片的封装离不开载板（基板）,尤其是新一代的BGA、CSP、FC、SiP等芯片封装都要配备高密度的IC载板。
IC载板是PCB产品的一个分支,必将成为重大专项得到发展。
（5）目前，BGA、CSP载板属于成熟型的产品，CSP还具有一定的成长空间；且台湾等IC载板还未正式在大陆建厂，IC载板市场还不存在激烈的市场竞争。
可以利用此时机，结合本土封装厂大力发展BGA、CSP等载板，以加强我国在半导体产业链中最薄弱的一个环节。
综上所述，中国已具有广阔的市场需求，在晶圆加工、芯片封装已具备一定的规模，且上游晶圆加工对高端CSP、BGA、FC载板的需求与日俱增，同时，IC载板市场正起步发展，未存在激烈的市场竞争，CSP、BGA、FC高端载板的发展已具备成熟的发展机会，可以结合本土封装厂大力发展！
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