电子工艺实验讲义.docx

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电子工艺实验讲义

电子工艺实验讲义

信息工程学院实验室编

2009年4月

电子工艺实验

本实验要求学生学习使用各种实验室常用仪器与安全操作注意事项，熟练掌握实验中所用仪器的使用方法，掌握实验仪器的基本操作和相关工作原理，在实验中能够熟练应用，从而提高学生的动手能力。

一、实验目的

1.装配工具认识及使用。

2.电烙铁检测。

3.焊锡及烙铁的感性认识。

4.通过自由造型训练提高学生的创造与动手能力。

5.进一步熟练掌握焊接技巧。

6.掌握印制板装配方法，为实习产品安装打基础。

7.手工烙铁焊接技法。

8.通过五步法练习，初步掌握锡焊技艺。

二、实验设计功能简介

让学生熟悉电子工艺装配流程。

三、实验设计要求

 每人提交一份个人实验设计报告。

四、实验器材

1．实习工具1套

2．实习万用表

3．焊料，焊剂，松香

4．单股导线一份

5．元器件若干

6．练习用印制板

五、实验安排

本次实验为综合性创新实验，共14学时，分7次课，每次2学时。

电子工艺实验一（4学时）：

实验设备认识及焊接技巧。

电子工艺实验二（6学时）：

常用元器件的检测及PCB焊接。

电子工艺实验三（4学时）：

五步法练习。

电子工艺实验

（一）实验设备认识及焊接技巧

本实验要求学生熟练电烙铁的使用方法，掌握双踪示波器、信号发生器、稳压直流电源的使用方法。

熟悉焊接技巧，通过自由造型训练提高学生的动手能力。

一、实验目的

1．装配工具认识及使用。

2．电烙铁检测。

3．焊锡及烙铁的感性认识。

4.通过自由造型训练提高学生的创造与动手能力。

5.进一步熟练掌握焊接技巧。

二、实验仪器

1．实习工具1套

2．实习万用表

3.焊料，焊剂

4.单股导线一份

三、实验内容

1．工具，仪表的认识。

2．电烙铁检测。

3．烙铁温度。

4．试焊，观察焊锡熔化——凝固特性。

（注意：

防止烫伤）

5．掌握双踪示波器、信号发生器、稳压直流电源的使用方法。

6.自己设计，自己制作导线焊接（可根据设计需要添加其它材料）工艺品。

四、实验方法与步骤

1.工具，仪表的认识。

常用装配工具见图1和图2

螺丝刀镊子平口钳剪线钳内热式电烙铁

图1装焊工具

图2恒温长寿命烙铁

2.电烙铁检测

（1）外观检查：

A、电源插头B、电源线C、烙铁

（2）用万用表检查，见图3。

（25W电热丝的电阻值约为2.4KΩ左右）

表笔

检测绝缘检测电热丝

图3万用表检查烙铁

3.烙铁温度、焊剂焊料的认识

（1）电烙铁拿法：

电烙铁有三种握法1反握法2正握法3握笔法

（2）观察电烙铁温度。

烙铁通电后蘸上松香。

（3）焊锡与焊剂认识

A．用烙铁熔化一小块焊锡，观察液态焊锡形态。

B．在液态焊锡上熔化少量松香，观察变化。

4.试焊，观察焊锡熔化——凝固特性。

（注意：

防止烫伤）

5.掌握双踪示波器、信号发生器、稳压直流电源的使用方法。

（1）双踪示波器使用说明：

a.使用前注意事项：

•本仪器使用的电源进线形式为单相三线，其中的地线必须与大地接触良好，以确保安全。

•仪器使用电源为交流220V±10%，由于采用无工频变压器开关式电源，一般情况下，仪器进线在交流150V或直流200V即可正常工作，但不应高于交流250V。

•使用前应先参阅说明书的技术性能，控制件作用及使用等有关章节，以帮助正确掌握仪器的使用范围及操作方法。

b.使用前的检查：

本仪器收到或久置复用，应鉴别其工作是否正常，其方法如下。

将Y1、Y2输入探头连接“校准信号”输出（“

”端），仪器各控制机件按表4-1规定设置。

表1仪器各控制机件按

面板控制机件

作用位置

面板控制机件

作用位置

Y方式开关

全部退出

t／div

0．2

Y1、Y2V／div开关

0．2V／div

电平

拉出

Y1Y2微调

校准位置

Y1、Y2移位

居中

触发极性

十

X移位

居中

扫速单位

mS

触发源选择

内

拉电源开关（辉度旋钮），应听到电源起振的“吱”一声叫声，指示灯亮，表示电源接通。

拉出聚焦旋钮，将“校准信号”接通电源。

经预热片刻后，顺时针转动“辉度”电位器，应显出不同步的波形。

•时间测量

用本仪器来测量各种信号的时间参数，方法简便，读数较精确，因为本仪器示波管采用了内刻度，另外荧光屏X方向上每div的扫描速度是定量的，通常测量步骤如下：

•调节有关控制件使显示波形稳定，将“t／div”开关置于适当档级b／diV。

（b为扫描开关刻线所对准的数字，注意扫描微调旋钮应置于校准位置，即顺时针方向旋到底）

•借助刻度可读出被测波形上所需测定P、Q二点间的距离D（div）。

图4时间的测量

•被测量二点之间的时间间隔为D×b，见图2。

•测量时基如扩展置于“×5”位置，则测得的时间间隔为D×b÷5

•脉冲信号时间测量本机不具备延迟线，对脉冲边沿测量存在一定困难，但若脉冲重复频率高于扫描的频率时，借助于扫速扩展，还是能方便地测出其前沿或后沿的参数，方法如下：

（以脉冲信号上升时间为例）

表2面板控制作用

面板控制件名称

作用位置

Y微调

校准

Y输入耦合

AC或DC

触发源

内

触发极性

十

T/div开关

0．5uS／div

X扩展

×5

•将有关控制件置于表4-2位置。

•调节“触发电平”及“X移位”，使波形的前沿在屏幕中央稳定显示，测得被测波形的幅度10%～90%间波形前沿的水平刻度读数a（例a＝1．6div）。

见图2

•上升时间Tr=a×0.5μS÷5=1.6×0.5μS÷5=0.08μS=160nS

•若被测脉冲的前沿接近于本机固有额定的上升时间（35nS）

则Tr=Tr22-Tr12

式中:

Tr2为读出的上升时间

Tr1为本机固有的上升时间

如上例Tr2=160nSTrl=35nS

则Tr＝

＝156.1nS

图5脉冲上升时间的测量

c.相位测量

在许多场合，需测量某一网络的相移，例如要测量一正弦波经放大器后，相位滞后若干角度等，可用下述相位测量方法。

•单踪测量

将触发选择置于“外”，将导前信号由外触发输入，并同时将该信号输入Yl，使波形稳定读出A，然后将滞后信号输入Y1，并读出B（此时仪器的X移位，电平电位器等都不能重新调整），然后再读出信号周期为T，

则φ（相位）＝

×360°

在相移较小时读A时应十分仔细，否则将影响测量精度。

（见图5）。

•双踪测量

因本仪器两Y通道放大器间相移很小，故可使本仪器工作于“交替”（频率低时可用断续），然后将滞后信号输至Y2通道．使波形稳定并调节Y1、Y2移位使二通道的波形均移到上下对称于00'轴处，读出A、B与T（见图6）

则φ（相位）=

×360°

注：

测量时仍将导前信号由外触发输入

（2）信号发生器使用说明：

a.前面板上各控制机件的名称和作用见图6

图6信号发生器的名称和作用

b.电源开关

c.LCD显示屏：

图7各参数在屏上的显示区域

波形频段衰减内外

频率值=

•波形显示区：

显示当前仪器所选定的波形，可在正弦波、三角波、方波之间循环，可由（12）（13）两只按键循环选择。

•频率段显示区：

显示当前仪器所选定的频率段，可在1、10、100、1K、10K、100K、1MHz之间循环，由（12）（13）两只按键选择。

•衰减比显示区：

可在0dB、20dB、40dB、60dB之间循环、由（12）（13）两只按键选择。

•内计频或外计频功能选择显示区，INT、EXT由（12）（13）两只按键选择。

图8相位测量

\

•频率值显示区：

显示当前仪器内部或外部信号的频率值。

•外计频信号输入端

•压控振荡输入[VCFIN]

当一个外部直流电压0~15V由VCFIN输入时，函数发生器的信号频率变化为100：

1。

•同步输出信号[TTL/SYNCOUT]

该连接器端口提供一个与TTL电平相兼容的输出信号，其输出频率与LCD显示频率一致。

•信号输出[OUTPUT]

该连接器为正弦波、方波、三角波、脉冲、锯齿波等信号输出端口。

•输出信号幅度调节旋钮：

可连续调节信号的输出幅度大小。

•直流偏置控制调节按钮[DC.OFFSET]

当该按钮拉出时，直流偏置电压加到输出信号上，其范围在-10V~+10V之间变化。

•占空比控制调节旋钮：

当该旋钮拉出时有效；该旋钮用来调节锯齿波、方波、三角波的占空比，当旋钮按入时为校准状态此时，占空比为50%，拉出时为非校准状态，占空比可调范围为10%~90%。

注：

当输出为正弦波时占空比控制调节旋钮应按到底，置为校准状态。

•频率调节开关：

本旋钮可在相应的频段内连续调节函数信号输出频率。

（3）稳压直流电源的使用方法

a.开箱：

开箱时应检查箱内随机附件：

使用说明书一份,产品保修卡一份。

b.通电前检查：

经过储存与运输的开关电源通电前应检查运输中的受损情况,如螺丝是否松动，外观有无异样，电源线、接线柱是否震脱以及是否受潮等，如有上述现象发生应及时妥善处理。

c.接线：

按后档板的标识接好安全地线及输入电源线，确认连接无误，接头牢固。

注意接入的输入电源的电压是否与说明书上的标称电压相符。

d.空载通电：

启动电源开关，此时面板上的电压表应有输出电压显示。

用小螺丝刀调节面板上的电压调节电位器至所需的稳压值；顺时针调节电位器输出电压增大，逆时针调节电位器输出电压减小。

e.调节输出稳流值：

按后面板的标记接好输出连接导线（注意导线截面积应足够大），输出端接上负载，用小螺丝刀调节面板上的恒流电位器至所需的稳流值（注意：

只有输出电流进入恒流状态即负载阻值足够小时，调节才起作用）。

顺时针调节电位器输出电流增大，逆时针调节电位器输出电流减小。

2.焊接操作的基本步骤

（1）第一步：

施焊

左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。

要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

（2）第二步：

加热焊件

烙铁头老在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1~2s。

（3）第三步：

送入焊锡

焊件的焊接面加热到一定温度时，焊锡丝从贴对面的接触焊件。

注意：

不要把焊锡丝送到烙铁头上。

（4）第四步：

移开焊丝

当焊丝融化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。

（5）第五步：

移开烙铁

焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁。

结束焊接。

从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。

2.自己设计、自己制作导线焊接（可根据设计需要添加其它材料）工艺品

图1南瓜车

图2最新战斗机

图3蝶恋花

电子工艺实验

（二）常用元器件的检测及PCB焊接

本实验要求学生掌握印制板装配方法，为实习产品安装打基础。

一、实验目的

1.常用元器件的检测

2.掌握印制板装配方法，为实习产品安装打基础。

3.手工烙铁焊接技法。

二、实验仪器

1.元器件若干

2.练习用印制板

三、实验内容

1．常用元器件的检测

2．PCB焊接

四、实验方法与步骤

1．常用元器件的检测

（1）电阻的检测：

固定电阻器的检测。

将两表笔（不分正负）分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。

为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。

由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％~80％弧度范围内，以使测量更准确。

（2）电容器的检测方法与经验a.固定电容器的检测。

检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。

测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。

若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。

B检测10PF~001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。

万用表选用R×1k挡。

两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。

可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。

万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。

由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。

　　b.电解电容器的检测。

因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。

根据经验，一般情况下，1~47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。

将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度（对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大），接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。

（3）二极管的检测方法

a.检测小功率晶体二极管

•判别正、负电极

•观察外壳上的的符号标记。

通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。

•观察外壳上的色点。

在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点（白色或红色）。

一般标有色点的一端即为正极。

还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。

•以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。

　b.检测最高工作频率fM。

晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查阅出外，实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分，如点接触型二极管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。

另外，也可以用万用表R×1k挡进行测试，一般正向电阻小于1K的多为高频管。

　c.检测最高反向击穿电压VRM。

对于交流电来说，因为不断变化，因此最高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。

需要指出的是，最高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。

一般情况下，二极管的击穿电压要比最高反向工作电压高得多（约高一倍）。

　d.变容二极管的检测

　　将万用表置于R×10k挡，无论红、黑表笔怎样对调测量，变容二极管的两引脚间的电阻值均应为无穷大。

如果在测量中，发现万用表指针向右有轻微摆动或阻值为零，说明被测变容二极管有漏电故障或已经击穿损坏。

对于变容二极管容量消失或内部的开路性故障，用万用表是无法检测判别的。

必要时，可用替换法进行检查判断。

　e.单色发光二极管的检测

　　在万用表外部附接一节15V干电池，将万用表置R×10或R×100挡。

这种接法就相当于给万用表串接上了15V电压，使检测电压增加至3V（发光二极管的开启电压为2V）。

检测时，用万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。

若管子性能良好，必定有一次能正常发光，此时，黑表笔所接的为正极，红表笔所接的为负极。

　f.红外发光二极管的检测

　•判别红外发光二极管的正、负电极。

红外发光二极管有两个引脚，通常长引脚为正极，短引脚为负极。

因红外发光二极管呈透明状，所以管壳内的电极清晰可见，内部电极较宽较大的一个为负极，而较窄且小的一个为正极。

　•将万用表置于R×1K挡，测量红外发光二极管的正、反向电阻，通常，正向电阻应在30K左右，反向电阻要在500K以上，这样的管子才可正常使用。

要求反向电阻越大越好。

j.红外接收二极管的检测

识别管脚极性

　•从外观上识别。

常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。

识别引脚时，面对受光窗口，从左至右，分别为正极和负极。

另外，在红外接收二极管的管体顶端有一个小斜切平面，通常带有此斜切平面一端的引脚为负极，另一端为正极。

　•将万用表置于R×1K挡，用来判别普通二极管正、负电极的方法进行检查，即交换红、黑表笔两次测量管子两引脚间的电阻值，正常时，所得阻值应为一大一小。

以阻值较小的一次为准，红表笔所接的管脚为负极，黑表笔所接的管脚为正极。

　•检测性能好坏。

用万用表电阻挡测量红外接收二极管正、反向电阻，根据正、反向电阻值的大小，即可初步判定红外接收二极管的好坏。

（4）三极管的检测方法与经验

a.中、小功率三极管的检测

已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏

•测量极间电阻。

将万用表置于R×100或R×1K挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。

其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。

但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。

•三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积。

ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。

而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。

　通过用万用表电阻直接测量三极管e－c极之间的电阻方法，可间接估计ICEO的大小，具体方法如下：

　万用表电阻的量程一般选用R×100或R×1K挡，对于PNP管，黑表管接e极，红表笔接c极，对于NPN型三极管，黑表笔接c极，红表笔接e极。

要求测得的电阻越大越好。

e－c间的阻值越大，说明管子的ICEO越小；反之，所测阻值越小，说明被测管的ICEO越大。

一般说来，中、小功率硅管、锗材料低频管，其阻值应分别在几百千欧、几十千欧及十几千欧以上，如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动，则表明ICEO很大，管子的性能不稳定。

b.检测判别电极

　•判定基极。

用万用表R×100或R×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。

当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。

这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。

黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测三极管为PNP型管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管。

•判定集电极c和发射极e。

（以PNP为例）将万用表置于R×100或R×1K挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。

在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。

2．PCB焊接

（1）PCB安装与焊接

印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。

尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。

a．印制板和元器件检查

装配前应对印制板和元器件进行检查，内容主要包括

印制板：

图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。

元器件：

品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。

对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。

（2）．元器件引线成型

如图一所示，是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。

弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。

元器件引线成型要注意以下几点：

a所有元器件引线均不得从根部弯曲。

因为制造工艺上的原因，根部容易折断。

一般应留1．5mm以上（图二）。

b.弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1－2倍。

c.要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置，如图三所示。

（3）．元器件插装

a.贴板与悬空插装如图四（a）所示，贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。

悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。

如图四（b）所示，悬空高度一般取2～6mm。

插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。

一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。

b安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。

图五所示安装方向是符合阅读习惯的方向。

c安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。

d插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图六）。

（4）印制电路板的焊接

焊接印制板，除遵循锡焊要领外，以下几点须特别注意：

a电烙铁，一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过300℃的为宜。

烙铁头形状应分局印制板焊盘大小采用凿形或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型圆锥烙铁头。

b加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线（图七）。

对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热，如图七所示。

c金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。

焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。

因此金属化孔加热时间应长于单面板。

d焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。

e耐热性差的元器件应使用工具辅助散热（图八）。

（5）焊后处理

a剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。

b检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。

c根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。

一般情况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。

、

（6）常用连接导线

电子装配常用导线有三类，如图十所示。

a单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。

漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。

b多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。

c屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。

（7）导线焊前处理

a剥绝缘层

导线焊接前要除去末端绝缘层。

拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。

大规模生产中有专用机械。

一般可用剥线钳或简易剥线器（图十一）。

剥线器可用0．5～1mm厚度的黄铜片经弯曲固定在电烙铁上制成。

使用它最大的好处是不会伤导线。

用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。

对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图十二。

b预焊

导线焊接，预焊是关键的步骤。

尤其多股导线如果没预焊的处理，焊接质量很难保证。

导线的预焊又称为挂锡，方法同元器件引线预焊一样，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致（参见图十二）。

多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障（图十三）。

（8）导线焊接及末端处理

a导线同接线端子的连接有三种基本形式

绕焊

把经过上锡的导线断头再接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。

如图十四（b）。

注意导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般L＝1～3毫米为宜。

这种连接可靠性最好。

•钩焊

将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊，如图十四（c），端头处理与绕焊相同。

这种方法强度低于绕汗，单操作简便。

•搭焊

把经过镀锡