刚性PCB检验标准.docx
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刚性PCB检验标准
Q/DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
Q/DKBA3178.1-2004
代替Q/DKBA3178.1-2003
刚性PCB检验标准
2004年03月29日发布2004年04月01日实施
华为技术有限公司
HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.
版权所有XX
Allrightsreserved
目次
前言10
1范围12
1.1范围12
1.2简介12
1.3关键词12
2规范性引用文件12
3术语和定义12
4文件优先顺序13
5材料品质14
5.1板材14
5.2介质厚度公差14
5.3金属箔14
5.4镀层15
5.5阻焊膜(SolderMask)15
5.6标记油墨15
5.7最终表面处理15
6外观特性15
6.1板边15
6.1.1毛刺/毛头(burrs)15
6.1.2缺口/晕圈(nicks/haloing)16
6.1.3板角/板边损伤16
6.2板面16
6.2.1板面污渍16
6.2.2水渍17
6.2.3异物(非导体)17
6.2.4锡渣残留17
6.2.5板面余铜17
6.2.6划伤/擦花(Scratch)17
6.2.7压痕17
6.2.8凹坑(PitsandVoids)17
6.2.9露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture)18
6.3次板面18
6.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)18
6.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)19
6.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)20
6.3.4内层棕化或黑化层擦伤20
6.4导线20
6.4.1缺口/空洞/针孔20
6.4.2镀层缺损20
6.4.3开路/短路21
6.4.4导线压痕21
6.4.5导线露铜21
6.4.6铜箔浮离21
6.4.7补线21
6.4.8导线粗糙22
6.4.9导线宽度22
6.4.10阻抗22
6.5金手指22
6.5.1金手指光泽22
6.5.2阻焊膜上金手指22
6.5.3金手指铜箔浮离22
6.5.4金手指表面23
6.5.5金手指接壤处露铜23
6.5.6板边接点毛头23
6.5.7金手指镀层附着力(AdhesionofOverplate)24
6.6孔24
6.6.1孔与设计不符24
6.6.2孔的公差24
6.6.3铅锡堵孔24
6.6.4异物(不含阻焊膜)堵孔25
6.6.5PTH导通性25
6.6.6PTH孔壁不良25
6.6.7爆孔25
6.6.8PTH孔壁破洞26
6.6.9孔壁镀瘤/毛头(Nodules/Burrs)27
6.6.10晕圈(Haloing)27
6.6.11粉红圈(PinkRing)27
6.6.12表层PTH孔环(ExternalAnnularRing-SupportedHoles)28
6.6.13表层NPTH孔环(ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles)28
6.7焊盘28
6.7.1焊盘露铜28
6.7.2焊盘拒锡(Nonwetting)29
6.7.3焊盘缩锡(Dewetting)29
6.7.4焊盘损伤29
6.7.5焊盘脱落、浮离30
6.7.6焊盘变形30
6.7.7焊盘尺寸公差30
6.7.8导体图形定位精度30
6.8标记及基准点30
6.8.1基准点不良30
6.8.2基准点漏加工31
6.8.3基准点尺寸公差31
6.8.4字符错印、漏印31
6.8.5字符模糊31
6.8.6标记错位31
6.8.7标记油墨上焊盘31
6.8.8其它形式的标记31
6.9阻焊膜32
6.9.1导体表面覆盖性(CoverageOverConductors)32
6.9.2阻焊膜厚度32
6.9.3阻焊膜脱落(SkipCoverage)32
6.9.4阻焊膜起泡/分层(Blisters/Delamination)33
6.9.5阻焊膜入孔(非塞孔的孔)33
6.9.6阻焊膜塞孔33
6.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路(Waves/Wrinkles/Ripples)35
6.9.8吸管式阻焊膜浮空(SodaStrawing)35
6.9.9阻焊膜的套准35
6.9.10阻焊桥36
6.9.11阻焊膜物化性能37
6.9.12阻焊膜修补37
6.9.13印双层阻焊膜37
6.9.14板边漏印阻焊膜37
6.9.15颜色不均37
6.10外形尺寸38
6.10.1板厚公差38
6.10.2外形尺寸公差38
6.10.3翘曲度38
6.10.4板软38
6.10.5拼板38
7可观察到的内在特性39
7.1.1非金属化孔与电源/地层的空距40
7.1.2分层/起泡(Delamination/Blister)40
7.1.3过蚀/欠蚀(Etchback)40
7.1.4介质层厚度(Layer-to-LayerSpacing)41
7.1.5树脂内缩(ResinRecession)42
7.1内层导体42
7.2.1孔壁与内层铜箔破裂(PlatingCrack-InternalFoil)42
7.2.2镀层破裂(PlatingCrack)42
7.2.3表层导体厚度43
7.2.4内层铜箔厚度43
7.2.5地/电源层的缺口/针孔43
7.2金属化孔44
7.3.1内层孔环(AnnularRing-InternalLayers)44
7.3.2PTH孔偏44
7.3.3孔壁镀层破裂44
7.3.4孔角镀层破裂45
7.3.5渗铜(Wicking)45
7.3.6隔离环渗铜(Wicking,ClearanceHoles)46
7.3.7层间分离(垂直切片)(InnerlayerSeparation—VerticalMicrosection)46
7.3.8层间分离(水平切片)(InnerlayerSeparation—HorizontalMicrosection)47
7.3.9孔壁镀层空洞(PlatingVoids)48
7.3.10孔壁腐蚀48
7.3.11盲孔树脂填孔(Resinfill)48
7.3.12钉头(Nailheading)49
8特殊板的其它特别要求49
8.1背钻孔的特殊要求49
8.2阶梯孔、阶梯板的特殊要求50
8.2.1阶梯孔的要求50
8.2.2阶梯板50
8.3射频类PCB51
8.3.1外观51
8.3.2铜厚51
8.3.3镀通孔51
8.3.3粗糙度51
8.4碳浆及银浆(线路及贯孔)51
8.4.1开路/短路51
8.4.2导线宽度51
8.4.3阻值要求52
8.4.4银浆贯孔厚度要求52
9常规测试52
9.1清洁度实验52
9.2可焊性实验52
9.3通断测试53
10结构完整性试验54
10.1切片制作要求54
10.2阻焊膜附着强度试验54
10.3介质耐电压试验55
10.4绝缘电阻试验55
10.5热应力试验(ThermalStress)55
10.6热冲击试验(ThermalShock)55
10.7耐化学品试验55
10.8IST测试56
10.9其他试验56
11品质保证56
12其他要求57
12.1包装57
12.2PCB存储要求58
12.3返修58
12.4暂收58
12.5产品标识58
13附录A名词术语中英文对照58
前言
本标准的其他系列规范:
Q/DKBA3178.2高密度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA3178.3柔性印制板(FPC)检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:
本标准对应于“IPC-A-600FAcceptabilityofPrintedBoards”和“IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards”。
本标准和IPC-A-600F、IPC-6012的关系为非等效,主要差异为:
按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改,并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。
标准代替或作废的全部或部分其他文件:
替代Q/DKBA3178.1-2003《刚性PCB检验标准》。
与其他标准或文件的关系:
上游规范/标准
Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3064《常规波峰焊双面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》
下游规范/标准
Q/DKBA3200.7《PCBA检验标准第七部分:
板材》
Q/DKBA3128《PCB工艺设计规范》
DKBA3107《PCB存储及使用规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容:
根据公司产品需求,增加了部分检验项如背钻、射频板材部分等;根据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排;由于可撕胶目前供应商不做,删除了这部分内容;另阻焊、表面处理及板材归档到公司的材料选用库,标准中不再罗列具体型号。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门:
工艺技术管理部
本标准主要起草专家:
工艺技术管理部:
邹锋(41103)、黄明利(38651)
本标准主要评审专家:
工艺技术管理部:
张源(16211)、居远道(24755)、黄明利(38651)、唐庆国(54249)、李进科(53964)、罗练军(53245)TQC:
于德阳(50282)、景永强(49975)MQE:
宋志锋(38105)、互连:
李中华(28284)
本标准批准人:
杨洪
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:
标准号
主要起草专家
主要评审专家
Q/DKBA-Y009-2000
韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉彬、张小毛、潘海平、李英姿、吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、辛书照、李江、张珂
周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞
Q/DKBA3178.1-2001
李英姿(0181)、张源(16211)、王建华(19691)、居远道(24755)、李文建(16921)、周定祥、南建峰(15280)、吴功节(3698)、唐素芳(1055)、童淑珍(2022)
陈普养(2611)、曹曦(16524)、蔡刚(12010)、邢华飞(14668)
Q/DKBA3178.1-2003
张源(16211)、张铭(15901)、李俊周(17743)
周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、金俊文(18306)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、王建华(19691),蔡刚(12010)、钟雨(22062)、董华峰(10107),黄玉荣(8730),胡庆虎(7981),郭朝阳(11756)、曾献科(3308)
Q/DKBA3178.1-2004
居远道(24755)、张源(16211)
周欣(1633)、曹曦(16524)、王界平(7531)、张寿开(19913)、胡小波(26285),蔡刚(12010)、董华峰(10107),黄玉荣(8730),郭朝阳(11756),张铭(15901)
刚性PCB检验标准
1范围
1.1范围
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验,采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。
1.2简介
本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定,包括外观、内在特性、可靠性等,以及常规测试和结构完整性试验要求。
1.3关键词
刚性PCB
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。
序号
编号
名称
1
IPC-A-600F
PCB合格条件
2
IPC-6011
PCB通用性能规范
3
IPC-6012
刚性PCB资格认可与性能规范
4
IPC-D-300G
PCB的尺寸和公差
5
IPC-4101
刚性和多层PCB基材规范
6
IPC-4103
高频/高速应用基材规范
7
IPC-6018
微波类PCB检验及测试标准
3术语和定义
产品级别
根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别,本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中,凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的,均默认为同时适用于级别1和级别2。
注:
如PCB被定为级别1,则按1级标准检验;未明确按1级标准检验,则默认按2级标准检验。
检验批
由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同,前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品,谓之检验批。
拒收批
按一定的抽样方式检验不合格的检验批即称为拒收批。
供应商可对拒收批的板子重新进行100%的全检,剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。
外观特性
指板面上能看到且能检测到的外形项目。
某些缺陷,如空洞、起泡,其本质是内在缺陷,但可从外表加以检测,仍归于外观特性。
内在特性
指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。
有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形,但仍需作切片才能确定合格与否,仍归于内在特性。
合规性切片
若从板边切片的品质能判断出原板品质,则该种切片称之为合规性切片,俗称为陪片。
金手指关键区域
图中的A区即为金手指关键区域。
B区和C区为非关键区。
图3-1金手指分区俯视示意图
注:
A=3/5L、B=C=1/5L;非关键区域中B区较C区重要一些。
板边间距
是指板边距板上最近导体的间距。
拼板
板中有V-cut或铣槽邮票孔的板。
4文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时,按如下优先顺序进行处理:
●工程确认
●设计更改要求(包括PCB常规问题处理办法的设计更改要求,还包括设计文件压缩包中的要求)
●PCB的设计文件(生产主图)
●PCB常规问题处理办法的常规制作协议
●PCB检验标准
●IPC相关标准
5材料品质
本章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。
5.1板材
缺省板材为:
FR-4,普通板内层铜箔厚度为1OZ(35um)、外层铜箔厚度为HOZ(17um);埋盲孔板,埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度HOZ(17um)。
板材性能需满足华为《PCB基材性能标准》;供应商必须使用已通过我司认可的板材。
板材应固化完全,△Tg≤3℃。
5.2介质厚度公差
表5.2-1:
介质厚度公差要求
介质厚度(mm)
公差(mm)-2级标准
公差(mm)-1级标准
0.025~0.119
±0.018
±0.018
0.120~0.164
±0.025
±0.038
0.165~0.299
±0.038
±0.050
0.300~0.499
±0.050
±0.064
0.500~0.785
±0.064
±0.075
0.786~1.039
±0.10
±0.165
1.040~1.674
±0.13
±0.190
1.675~2.564
±0.18
±0.23
2.565~4.500
±0.23
±0.30
5.3金属箔
表5.3-1铜箔主要性能指标要求
特性项目
单位
性能指标
铜箔厚度
um
35
抗张强度*1000
Pa
28--38
延伸率
%
10--20
硬度(韦氏硬度)
95
MIT耐折性(测定荷重500克)
次
纵93/横97
弹性系数*1010
Pa
6
质量电阻系数
W.g/m2
0.16
表面粗糙Ra
um
1.5
5.4镀层
表5.4-1金属镀层的性能指标要求
镀层
2级标准
1级标准
只用于板边接点而不用于焊接的金层
≥0.8um
≥0.8um
用于焊接的金层
0.05~0.15um
0.05~0.15um
镍层
≥2.5um
≥2.0um
HASL表面处理的厚度
1~25um
1~25um
孔内锡铅层
满足孔径公差的要求
满足孔径公差的要求
裸铜
不可出现
不可出现
板面和孔壁的平均铜厚
≥25um
≥20um
局部区域铜厚
≥20um
≥18um
镀铜延伸性
常温下≥6%
常温≥6%
PTH孔壁粗糙度
≤30um
≤30um
机械埋/盲孔局部区域铜厚
≥18um
≥15um
备注:
1)HASL表面处理的厚度非焊接区域不做要求;
2)PTH孔壁粗糙度量测以树脂面作为基准;
5.5阻焊膜(SolderMask)
型号:
液态感光阻焊膜。
牌号:
供应商必须使用已通过我司认证通过的阻焊。
5.6标记油墨
耐高温、助焊剂及清洗剂。
只印在阻焊上选用白色;只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色;若同时印在阻焊和白色板材上,可选用其他易分辨的颜色。
5.7最终表面处理
供应商必须使用已通过我司认证通过的表面处理。
性能要求:
焊盘表面平整,可焊性良好;化学镍金表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色,无污迹、划痕和发暗。
6外观特性
本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准,其中包括电路板的各种外在和部分内在特性,包括板边、板面、次板面等内容。
待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行,如有疑虑,可加大放大倍数直到40倍加以验证。
尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。
6.1板边
6.1.1毛刺/毛头(burrs)
等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求。
合格:
无毛刺/毛头;毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。
不合格:
出现连续的破边毛刺
6.1.2缺口/晕圈(nicks/haloing)
等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求
合格:
无缺口/晕圈;晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%,且任何地方的渗入≤2.54mm。
缺口晕圈
不合格:
板边出现的晕圈、缺口>板边间距的50%,或>2.54mm。
缺口晕圈
6.1.3板角/板边损伤
合格:
无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格:
板边、板角损伤出现分层。
6.2板面
6.2.1板面污渍
合格:
板面整洁,无明显污渍。
不合格:
板面有油污、粘胶等脏污。
6.2.2水渍
合格:
无水渍;板面出现少量水渍。
不合格;板面出现大量、明显的水渍。
6.2.3异物(非导体)
合格:
无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1mm。
2、每面不超过3处。
3、每处最大尺寸≤0.8mm。
不合格:
不满足上述任一条件。
6.2.4锡渣残留
合格:
板面无锡渣。
不合格:
板面出现锡渣残留。
6.2.5板面余铜
合格:
无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。
2、每面不多于1处。
3、每处最大尺寸≤0.5mm。
不合格:
不满足上述任一条件。
6.2.6划伤/擦花(Scratch)
合格:
1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格:
不满足上述任一条件。
6.2.7压痕
合格:
无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.09mm。
不合格:
不满足上述任一条件。
6.2.8凹坑(PitsandVoids)
等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求
合格:
凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm;PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%;凹坑没有桥接导体。
不合格:
不满足上述任一条件。
6.2.9露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture)
等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求
合格:
无露织物,玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
不合格:
有露织物。
6.3次板面
6.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)
合格:
2级标准:
无白斑/微裂纹。
或满足下列条件
1、虽造成导体间距地减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50%相邻导体的距离;
3、热测试无扩展趋势;
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤2.54mm
1级标准:
1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%,但没有导致桥接;
3、热测试无扩展趋势;
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤2.54mm
白斑
微裂纹
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
6.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)
合格:
2级标准
1、≤导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。
4、热测试无扩展趋势。
1级标准
1、面积虽然≥导体间距25%,但导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。
4、热测试无扩展趋势。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
6.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)
合格:
无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件
1、距最近导体>0.125mm。
2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。
不合格:
1、已影响到电性能。
2、该粒子距最近导体≤0.125mm。
3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。
6.3.4内层棕化或黑化层擦伤
合格:
热应力测试(Therma