刚性PCB检验标准.docx

1、刚性PCB检验标准Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.1-2004代替Q/DKBA3178.1-2003 刚性PCB检验标准2004年03月29日发布 2004年04月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 XXAll rights reserved目 次前 言 101 范围 121.1 范围 121.2 简介 121.3 关键词 122 规范性引用文件 123 术语和定义 124 文件优先顺序 135 材料品质 145.1 板材 145.2 介质厚度公差 145.3 金属箔 145.4 镀层 155.5 阻焊膜

2、（Solder Mask） 155.6 标记油墨 155.7 最终表面处理 156 外观特性 156.1 板边 156.1.1 毛刺/毛头（burrs) 156.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 166.1.3 板角/板边损伤 166.2 板面 166.2.1 板面污渍 166.2.2 水渍 176.2.3 异物（非导体） 176.2.4 锡渣残留 176.2.5 板面余铜 176.2.6 划伤/擦花（Scratch） 176.2.7 压痕 176.2.8 凹坑(Pits and Voids) 176.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Textu

3、re） 186.3 次板面 186.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 186.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 196.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 206.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 206.4 导线 206.4.1 缺口/空洞/针孔 206.4.2 镀层缺损 206.4.3 开路/短路 216.4.4 导线压痕 216.4.5 导线露铜 216.4.6 铜箔浮离 216.4.7 补线 216.4.8 导线粗糙 226.4.9 导线宽度 226.4.10 阻抗 226.5 金手指 226.5.1 金手指光泽

4、 226.5.2 阻焊膜上金手指 226.5.3 金手指铜箔浮离 226.5.4 金手指表面 236.5.5 金手指接壤处露铜 236.5.6 板边接点毛头 236.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) 246.6 孔 246.6.1 孔与设计不符 246.6.2 孔的公差 246.6.3 铅锡堵孔 246.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 256.6.5 PTH导通性 256.6.6 PTH孔壁不良 256.6.7 爆孔 256.6.8 PTH孔壁破洞 266.6.9 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 276.6.10 晕圈（Haloing） 27

5、6.6.11 粉红圈（Pink Ring) 276.6.12 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes) 286.6.13 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) 286.7 焊盘 286.7.1 焊盘露铜 286.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting） 296.7.3 焊盘缩锡（Dewetting） 296.7.4 焊盘损伤 296.7.5 焊盘脱落、浮离 306.7.6 焊盘变形 306.7.7 焊盘尺寸公差 306.7.8 导体图形定位精度 306.8 标记及基准点 306.8

6、.1 基准点不良 306.8.2 基准点漏加工 316.8.3 基准点尺寸公差 316.8.4 字符错印、漏印 316.8.5 字符模糊 316.8.6 标记错位 316.8.7 标记油墨上焊盘 316.8.8 其它形式的标记 316.9 阻焊膜 326.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 326.9.2 阻焊膜厚度 326.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 326.9.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination) 336.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 336.9.6 阻焊膜塞孔 336.9.7 阻焊膜波浪/起皱

7、/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 356.9.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 356.9.9 阻焊膜的套准 356.9.10 阻焊桥 366.9.11 阻焊膜物化性能 376.9.12 阻焊膜修补 376.9.13 印双层阻焊膜 376.9.14 板边漏印阻焊膜 376.9.15 颜色不均 376.10 外形尺寸 386.10.1 板厚公差 386.10.2 外形尺寸公差 386.10.3 翘曲度 386.10.4 板软 386.10.5 拼板 387 可观察到的内在特性 397.1.1 非金属化孔与电源/地层的空距 407.1.2 分层/起泡（Del

8、amination/Blister) 407.1.3 过蚀/欠蚀（Etchback） 407.1.4 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) 417.1.5 树脂内缩（Resin Recession） 427.1 内层导体 427.2.1 孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack-Internal Foil) 427.2.2 镀层破裂（Plating Crack） 427.2.3 表层导体厚度 437.2.4 内层铜箔厚度 437.2.5 地/电源层的缺口/针孔 437.2 金属化孔 447.3.1 内层孔环（Annular Ring-Internal Layers)

9、 447.3.2 PTH孔偏 447.3.3 孔壁镀层破裂 447.3.4 孔角镀层破裂 457.3.5 渗铜(Wicking) 457.3.6 隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes) 467.3.7 层间分离(垂直切片）（Innerlayer SeparationVertical Microsection) 467.3.8 层间分离（水平切片）（Innerlayer SeparationHorizontal Microsection) 477.3.9 孔壁镀层空洞（Plating Voids） 487.3.10 孔壁腐蚀 487.3.11 盲孔树脂填孔（Resin fi

10、ll） 487.3.12 钉头（Nailheading） 498 特殊板的其它特别要求 498.1 背钻孔的特殊要求 498.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 508.2.1 阶梯孔的要求 508.2.2 阶梯板 508.3 射频类PCB 518.3.1 外观 518.3.2 铜厚 518.3.3 镀通孔 518.3.3 粗糙度 518.4 碳浆及银浆（线路及贯孔） 518.4.1 开路/短路 518.4.2 导线宽度 518.4.3 阻值要求 528.4.4 银浆贯孔厚度要求 529 常规测试 529.1 清洁度实验 529.2 可焊性实验 529.3 通 断 测 试 5310 结构完整性试验

11、5410.1 切片制作要求 5410.2 阻焊膜附着强度试验 5410.3 介质耐电压试验 5510.4 绝缘电阻试验 5510.5 热应力试验（Thermal Stress） 5510.6 热冲击试验（Thermal Shock） 5510.7 耐化学品试验 5510.8 IST测试 5610.9 其他试验 5611 品质保证 5612 其他要求 5712.1 包装 5712.2 PCB存储要求 5812.3 返修 5812.4 暂收 5812.5 产品标识 5813 附录A 名词术语中英文对照 58 前 言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准Q/

12、DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600F、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。标准代替或作废的全部或部分其他文件：替代Q/DKBA3178.1-2003刚性

13、PCB检验标准。与其他标准或文件的关系：上游规范/标准Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力 Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力 Q/DKBA3063 双面贴装整线工艺能力 Q/DKBA3064 常规波峰焊双面混装整线工艺能力 Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力 DKBA3126 元器件工艺技术规范 Q/DKBA3121 PCB基材性能标准 下游规范/标准Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：板材Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范 DKBA3107 PCB存储及使用规范与标准前一版本相比的升级更改的内容：根据公司产品需求，增加了部分检验项如

14、背钻、射频板材部分等；根据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于可撕胶目前供应商不做，删除了这部分内容；另阻焊、表面处理及板材归档到公司的材料选用库，标准中不再罗列具体型号。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺技术管理部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：邹锋（41103）、黄明利（38651）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李进科（53964）、罗练军（53245）TQC：于德阳（50282）、景永强（49975）MQE：宋志锋（38105）、互连：李中华（2828

15、4）本标准批准人：杨洪本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y009-2000韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉彬、张小毛、潘海平、李英姿 、吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、辛书照、李江、张珂周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞Q/DKBA3178.1-2001李英姿（0181）、张源（16211）、王建华（19691）、居远道（24755）、李文建（16921）、周定祥、南建峰（15280）、吴功节（3698）、唐素芳（1055）、童淑珍（2022）陈普养（2611）、曹曦（16524）、蔡刚（12010）、邢华飞（14668）

16、Q/DKBA3178.1-2003张源（16211）、张铭（15901）、李俊周（17743）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、王建华（19691），蔡刚（12010）、钟雨（22062）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），胡庆虎（7981），郭朝阳（11756）、曾献科（3308）Q/DKBA3178.1-2004居远道（24755）、张源（16211）周欣（1633）、曹曦（16524）、王界平（7531）、张寿开（19913）、胡小波（26285），蔡刚（12010）、董华峰（10107），黄

17、玉荣（8730），郭朝阳（11756），张铭（15901）刚性PCB检验标准1 范围1.1 范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。1.2 简介本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。1.3 关键词刚性PCB2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而

18、，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号 名称1IPC-A-600FPCB合格条件2IPC-6011PCB通用性能规范3IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规范4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差5IPC-4101刚性和多层PCB基材规范6IPC-4103高频/高速应用基材规范7IPC-6018微波类PCB检验及测试标准3 术语和定义产品级别根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级

19、别2。注：如PCB被定为级别1，则按1级标准检验；未明确按1级标准检验，则默认按2级标准检验。检验批由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。拒收批按一定的抽样方式检验不合格的检验批即称为拒收批。供应商可对拒收批的板子重新进行100%的全检，剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。合规

20、性切片若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。图3-1 金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。板边间距是指板边距板上最近导体的间距。拼板板中有Vcut或铣槽邮票孔的板。4 文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理： 工程确认 设计更改要求（包括PCB常规问题处理办法的设计更改要求，还包括设计文件压缩包中的要求） PCB的设计文件（生产主图） PCB常规问题处理办法的常规制作协议 PCB检验标准 IPC相关标准5 材料品质本

21、章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。5.1 板材缺省板材为：FR4，普通板内层铜箔厚度为1OZ（35um）、外层铜箔厚度为HOZ（17um）；埋盲孔板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度HOZ（17um）。板材性能需满足华为PCB基材性能标准；供应商必须使用已通过我司认可的板材。板材应固化完全，Tg3。5.2 介质厚度公差表5.2-1：介质厚度公差要求介质厚度（mm）公差(mm) 2级标准公差(mm)1级标准0.0250.1190.0180.0180.1200.1640.0250.0380.1650.2990.0380.0500.3000.4990.0500.0640.5000.7850.06

22、40.0750.7861.0390.100.1651.0401.6740.130.1901.6752.5640.180.232.5654.5000.230.305.3 金属箔表5.3-1 铜箔主要性能指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度um35抗张强度*1000Pa28-38延伸率%10-20硬度(韦氏硬度)95MIT耐折性(测定荷重500克)次纵93/横97弹性系数*1010Pa6质量电阻系数W.g/m20.16表面粗糙Raum1.55.4 镀层表5.4-1 金属镀层的性能指标要求镀层2级标准1级标准只用于板边接点而不用于焊接的金层 0.8um 0.8um用于焊接的金层0.050.15um

23、0.050.15um镍层 2.5um 2.0umHASL表面处理的厚度1 25um 1 25um 孔内锡铅层满足孔径公差的要求满足孔径公差的要求裸铜不可出现不可出现板面和孔壁的平均铜厚 25um 20um局部区域铜厚 20um 18um镀铜延伸性常温下6常温6PTH孔壁粗糙度 30um 30um机械埋/盲孔局部区域铜厚 18um 15um备注：1）HASL表面处理的厚度非焊接区域不做要求； 2）PTH孔壁粗糙度量测以树脂面作为基准；5.5 阻焊膜（Solder Mask）型号：液态感光阻焊膜。 牌号：供应商必须使用已通过我司认证通过的阻焊。5.6 标记油墨耐高温、助焊剂及清洗剂。只印在阻焊上选

24、用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材上，可选用其他易分辨的颜色。5.7 最终表面处理供应商必须使用已通过我司认证通过的表面处理。性能要求：焊盘表面平整，可焊性良好；化学镍金表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。6 外观特性本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。6.1 板边6.1.1 毛刺/毛头（burrs)等效采用IPC

25、-A-600F-2.1的2类要求。合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺6.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing）等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54mm。 缺口 晕圈不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的50%，或2.54mm。 缺口 晕圈6.1.3 板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格： 板边、板角损伤出现分层。6.2 板面6.2.1 板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。6.2.2 水渍合格

26、：无水渍；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。6.2.3 异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距0.1mm。 2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.4 锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。6.2.5 板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距0.2mm。2 、每面不多于1处。3 、每处最大尺寸0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.6 划伤/擦花（Scratch）合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。6.2.

27、7 压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件 1、未造成导体之间桥接。 2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%。 3、介质厚度0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.8 凹坑(Pits and Voids)等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。6.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。 6.3 次板

28、面6.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing)合格：2级标准： 无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm1级标准：1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm 白斑 微裂纹不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.3.2 分层/起泡(Delamination/Bl

29、ister)合格：2级标准1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积虽然导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions)合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件 1、距最近导体0.125mm。 2、粒子的最大尺寸0.8mm。 不合格： 1、已影响到电性能。 2、该粒子距最近导体0.125mm。 3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（Therma