PCB制程能力要求.docx
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PCB制程能力要求
目的
根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2．引用/参考标准或资料
IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义
IPC-6011印制板通用性能规范
IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范
IPC-A-600F印制板的验收条件
3．名词解释
3.1一般名词
双面印制板（Double-sideprintedboard）：
两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板（Multilayerprintedboard）：
三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板（Metalcoreprintedboard）：
采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板（Rigidprintedboard）：
仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板（Flexibleprintedboard）：
应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚（Copperthickness）：
PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：
铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板（Thick-copperprintedboard）：
任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度（Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard）：
最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
简称“板厚”。
3.2等级定义
进行等级定义的目的：
1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；
2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。
工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。
比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。
技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。
本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成4级。
由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。
（见下表）
等级
供应商实践
IPC标准
公司需求
Class1
95%以上供应商量产认可
等效于标准的一般要求
所有产品普遍应用
Class2
60%以上供应商量产认可
等效于标准的特殊要求
50%产品应用
Class3
10%以上供应商量产认可
优于标准要求
局部产品应用
Class4
未能量产，但可以实现
全新技术，无标准可依
极个别产品应用
注：
1、本文按照单面、双面及多层板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比如制程复杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵义。
为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开始；
2、综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的等级；
3、同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class3），自然兼容最小线宽间距10mil（Class2）。
4．内容
4.1通用要求
4.1.1文件处理
设计文件可通过互联网以E-mail的方式传送，工程可接受的文件格式：
文件名
格式
备注
钻孔文件
Turedrill
菲林文件
GERBERRs-274-X
图纸文件
*.dwg（AutoCadR14）、*.pdf
光绘文件最大尺寸：
508mmX660mm（20”X26”），光绘精度：
±0.01mm
4.1.2板材类型
可供选择的板材类型有（包括基材和半固化片）：
板材类型
Class1
Class2
Class3
FR-4（NormalTg：
135℃）
√
FR-4（HighTg：
170℃）
√
4.1.3板厚公差
板厚
0.4~1.0mm
1.01~1.6mm
1.61~2.0mm
2.01~2.5mm
2.51~3.5mm
3.51~3.8mm
Class1
±0.1mm
±0.15mm
±0.18mm
±0.20mm
±0.25mm
±0.30mm
Class2
±0.10mm
±0.13mm
±0.20mm
4.1.4钻孔
孔的种类按功能分：
元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：
金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）。
一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。
非金属化孔（NPTH）
内容
孔径mm
厚径比
孔径公差mm
孔中心位置偏差mm/mil
孔径≤4.0
孔径＞4.0
定位孔
安装孔
Class1
0.25~6.35
≤8:
1
±0.05
±0.10
≤0.075/3
≤0.075/3
Class2
0.20~6.35
≤10:
1
注：
孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离，即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。
金属化孔（PTH）
内容
Class1
Class2
孔壁铜厚um
≥20
PTH孔径mm
0.20~6.35
厚径比
≤8:
1
≤10:
1
PTH孔径公差mm（via）
孔径≤0.8
±0.08
±0.05
1.65≥孔径﹥0.8
±0.10
±0.08
6.35≥孔径﹥1.65
±0.15
±0.10
外层环宽mm/mil
≥0.23/9
≥0.10/4
内层环宽mm/mil
≥0.23/9
≥0.10/4
孔中心位置偏差mm/mil
≤0.075/3
4.1.5图形
若无特殊说明，内层图形、外层图形要求相同。
各距离定义如下图所示：
图注：
A：
线路宽度；B：
线路间距；C：
PTH孔壁至线路距离；D：
PTH孔壁至PTH孔壁距离；E：
SMD焊盘至线路距离；F：
SMD焊盘至SMD焊盘距离；G：
SMD焊盘至PTH孔壁距离。
铜厚
内容
Class1
Class2
Class3
0.5oz
A：
线路宽度mm/mil
≥0.15/6
≥0.10/4
B：
线路间距mm/mil
≥0.15/6
≥0.10/4
线宽公差（按底边补偿）
±20%
C：
PTH孔壁至线路距离mm/mil
≥0.35/14
≥0.25/10
≥0.18/7
D：
PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil
≥0.50/20
≥0.45/18
≥0.35/14
PTH焊盘公差（按表面补偿）
±20%
E：
SMD焊盘至线路距离mm/mil
≥0.18/7
≥0.13/5
F：
SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil
≥0.18/7
≥0.13/5
G：
SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil
≥0.30/12
≥0.25/10
SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil
±0.038/±1.5
网格尺寸mmXmm
≥
≥0.2x0.2
蚀刻字宽mm/mil
≥0.30/12
≥0.20/8
1oz
A：
线路宽度mm/mil
≥0.20/8
≥0.15/6
≥0.10/4
B：
线路间距mm/mil
≥0.20/8
≥0.15/6
≥0.10/4
线宽公差（按底边补偿）
±20%
C：
PTH孔壁至线路距离mm/mil
≥0.40/16
≥0.30/12
≥0.25/10
D：
PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil
≥0.55/22
≥0.45/18
≥0.35/14
PTH焊盘公差（按表面补偿）
±20%
E：
SMD焊盘至线路距离mm/mil
≥0.20/8
≥0.13/5
F：
SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil
≥0.23/9
≥0.13/5
G：
SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil
≥0.35/14
≥0.30/12
≥0.25/10
SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil
±0.038/±1.5
网格尺寸mmXmm
≥
≥0.2x0.2
蚀刻字宽mm/mil
≥0.30/12
≥0.20/8
2oz
A：
线路宽度mm/mil
≥0.25/10
≥0.20/8
≥0.13/5
B：
线路间距mm/mil
≥0.25/10
≥0.20/8
≥0.13/5
线宽公差（按底边补偿）
±20%
C：
PTH孔壁至线路距离mm/mil
≥0.45/18
≥0.38/15
≥0.30/12
D：
PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil
≥0.60/24
≥0.53/21
≥0.40/16
PTH焊盘公差（按表面补偿）
±20%
E：
SMD焊盘至线路距离mm/mil
≥0.28/11
≥0.20/8
≥0.15/6
F：
SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil
≥0.30/12
≥0.23/9
≥0.18/7
G：
SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil
≥0.43/17
≥0.38/15
≥0.30/12
SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil
±0.05/±2.0
网格尺寸mmXmm
≥
≥
蚀刻字宽mm/mil
≥0.40/16
≥0.30/12
3oz
A：
线路宽度mm/mil
≥0.30/12
≥0.25/10
≥0.15/6
B：
线路间距mm/mil
≥0.30/12
≥0.25/10
≥0.20/8
线宽公差（按底边补偿）
±20%
C：
PTH孔壁至线路距离mm/mil
≥0.50/20
≥0.38/15
≥0.30/12
D：
PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil
≥0.71/28
≥0.53/21
≥0.38/15
PTH焊盘公差（按表面补偿）
±20%
E：
SMD焊盘至线路距离mm/mil
≥0.33/13
≥0.23/9
F：
SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil
≥0.35/14
≥0.25/10
G：
SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil
≥0.50/20
≥0.40/16
≥0.33/13
SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil
±0.06/±2.5
网格尺寸mmXmm
≥0.4x0.4
≥0.3x0.3
蚀刻字宽mm/mil
≥0.45/18
4.1.6外形加工
工艺类型
内容
Class1
Class2
冲外形
最大冲板尺寸mmXmm
FR-4、CEM等
300×300
铝基板
150x150
最小孔径mm
FR-4、CEM等
1.0
铝基板
2.0
孔径公差mm
±0.1
±0.05
孔边到板边最小距离
≥2倍板厚
≥1/3板厚
板内角曲率半径mm
≥0.5
外形公差mm
±0.15
±0.10
钻长条孔
形状限制
孔长≥2倍孔宽+0.1mm
长条孔成品宽度mm
≥0.60
≥0.40
长条PTH孔径公差mm
±0.1
±0.08
长条NPTH孔径公差mm
±0.1
±0.05
长条NPTH孔长度公差mm
±0.25
长条孔中心位置偏差mm
±0.15
铣槽
槽宽mm
≥1.00
槽宽公差mm
±0.13
槽长公差mm
±0.20
槽中心位置偏差mm
≤0.10
铣边
线到板边距离mm/mil
层数6层,铜厚≤3oz
≥0.30/12
≥0.25/10
层数≥6层,铜厚≤6oz
≥0.40/16
≥0.30/12
孔边到板边距离mm
≥0.30
板内角曲率半径mm
≥0.5
基准孔（非金属化）到各铣边公差mm
±0.15
板外框公差mm
±0.20
斜边
角度（°）
30、45、60
角度公差（°）
±5
斜边深度mm
0.6~1.6
深度公差mm
±0.15
水平线上斜边外与不斜边处的间距mm
≥5.0
≥3.0
凹槽处斜边与不斜边处的间距mm
≥8.0
V-CUT--
角度（°）
30、45、60
板厚范围mm
0.8~3.2
0.4~4.0
尺寸范围mm
80~380
水平位移公差mm
±0.15
V-CUT外形公差mm
±0.3
V-CUT线边缘到导线边缘距离mm/mil
≥0.25/10
V-CUT中心线到导线边缘距离mm（60°）
板厚≤1.60mm
≥0.57
板厚=2.00mm
≥0.68
板厚=2.50mm
≥0.77
板厚=3.00mm
≥0.88
中间剩余厚度公差mm
±0.15
±0.10
板厚1.0mm
切线深度
0.35mmx2
中间剩余厚度mm
0.3
板厚
1.2mm
切线深度
0.4mmx2
中间剩余厚度mm
0.4
板厚
1.6mm
切线深度
0.55mmx2
中间剩余厚度mm
0.5
板厚
2.0mm
切线深度
0.75mmx2
中间剩余厚度mm
0.5
板厚
2.5mm
切线深度
0.9mmx2
中间剩余厚度mm
0.6
板厚
3.0mm
切线深度
1.1mmx2
中间剩余厚度mm
0.70
注：
工艺边旁的V-CUT线不能与锣槽边线重合，若重合V-CUT后易产生毛刺。
设计时将靠近工艺边处的锣槽宽度适当加大，以错开V-CUT线0.2-0.3mm。
4.1.7表面处理
工艺类型
内容
Class1
Class2
Class3
热风整平/HAL
最大尺寸mmXmm
460×610
650×610
最小尺寸mmXmm
不限制
孔内、板面锡厚范围um
2~40
负字符上锡最小宽度mm
0.3
0.2
最小焊盘间隙mm
0.2
最小孔径mm
0.25
0.2
最大厚径比
8:
1
10:
1
化学镍金/ENiG
最大拼板mmXmm
460×530
650×610
最薄板mm
0.2
镍厚um
2~4
2~8
金厚um
0.025~0.05
0.025~0.10
最小孔径mm
0.2
最大厚径比
8:
1
10:
1
最小焊盘间隙mm
0.2
金手指
最大尺寸mmXmm
460×610
650×610
无手指边最小尺寸mm
单边金手指
≥70
双边金手指
≥140
镍厚um
2.5~6.0
金厚um
0.15~1.0
0.15~1.5
需喷锡的焊盘离金手指mm
≥1.5
≥0.80
最薄板mm
0.6
0.4
最厚板mm
3.5
沉锡/IT
Sn厚度um
≤100
最大尺寸mmXmm
800x700
最厚板mm
3.5
最薄板mm
0.2
最大厚径比
8:
1
最小孔径mm
0.2
4.1.8阻焊
内容
Class1
Class2
Class3
类型
液态感光型，光亮
无卤素和亚光
颜色
绿色、黄色
阻焊厚度um
线路表面
≥10
线路拐角
≥7
≥10
基材表面
≥20~40
阻焊桥宽mm
铜厚1~2oz
≥0.15
≥0.08
铜厚3oz
≥0.15
≥0.10
铜厚4oz
≥0.25
≥0.15
铜厚5oz
≥0.30
≥0.25
铜厚6oz
≥0.35
≥0.30
阻焊开窗mm
铜厚≤2oz
比焊盘大0.15
铜厚3oz
比焊盘大0.2
铜厚4oz
比焊盘大0.2
铜厚≥5oz
比焊盘大0.2
非HAL板
比焊盘大0.1
阻焊负字符线宽mm
铜面上的字
HAL板≥0.30；非HAL板≥0.25
基材上的负字
≥0.2
≥0.125
阻焊塞孔孔径mm
0.3~0.6
0.2~0.8
4.1.9字符
这里的字符指油漆印刷字符，非蚀刻的阻焊负字符、铜箔负字符。
内容
Class1
Class2
最小字符线宽mm/mil
0.10/4
最小字高mm/mil
0.89/35
颜色
白色、黄色
4.1.10标准材料
所列标准材料为推荐要求，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。
无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。
材料
要求
备注
阻焊材料
符合lPC-SM-840的聚合物涂层，有UL。
标记材料
符合lPC-SM-840的聚合物涂层，有UL。
应用了导电性标记印料，则标记必须被视作板上的导电元素。
层压板和粘接材料
符合IPC-4101，IPC-FC-232，MIL-S-13949或NEMALI-1规定的材料，有UL。
覆金属箔类型和覆金属箔厚度（重量）标称值应满足设计文件要求。
铜箔
符合IPC-MF-150。
背胶铜箔
符合IPC-CF-148，有UL。
4.1.10.1半固化片
型号
树脂含量
固化后厚度
尺寸
供应商
7628
43±3%
0.185±0.02mm
宽1.257×114.3m
生益、南亚、建滔、台光
2116
52±3%
0.115±0.015mm
宽1.257×114.3m
1080
64±3%
0.075±0.01mm
宽1.257×114.3m
106
70±3%
0.045±0.01mm
按要求尺寸订购
4.1.10.2板材
类别
规格要求
供应商
FR-4
NormalTg：
135℃；HighTg：
170℃；阻燃等级94V-0
生益、南亚、建滔、南美、超声
4.1.10.3铜箔
规格厚度
供应商
备注
0.5/1/2oz
招远铜箔、福田铜箔、三井铜箔、建滔
3.0/4.0/5.0/6.0oz
NIKKO、OLIN、长春、建滔
4.1.1UL
所有成品必须获得UL机构的认证，并标明UL档案号
4.2单面、双面及多层印制板
本节所述内容适用于铜厚≤2oz（70um）、20um≤孔铜厚≤35um的单面、双面及多层印制板，如无特殊说明，基材类型都是刚性基材FR4和半固化片FR4。
关于单面、双面及多层板的其他内容，直接引用4.1通用要求。
4.2.1层数
Class1
Class2
Class3
层数
单面、双面、4~12层无埋孔和盲孔
4~12层有埋孔或盲孔
14~18层
4.2.2拼板尺寸
板厚
0.4~1.0mm
1.1~2.0mm
2.1~3.8mm
Class1
最大拼板尺寸mmxmm
210x406
304x406
460x610
最小拼板尺寸mmxmm
不限制
不限制
不限制
Class2
最大拼板尺寸mmxmm
350x500
450x600
650x610
最小拼板尺寸mmxmm
不限制
不限制
不限制
注：
最大拼板尺寸也是单个印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是单个印制板的最小尺寸。
4.2.3铜厚公差
内容
Class1
标称铜厚um/oz
17.5/0.5
35/1
70/2
成品铜厚um
≥10
≥23
≥60
4.2.4层压厚度
层数
4
6
8
10
12
Class1
≥0.70mm
≥1.10mm
≥1.50mm
≥2.00mm
≥2.40mm
Class2
≥0.40mm
≥0.80mm
≥1.20mm
≥1.60mm
≥2.00mm
注：
层压厚度能力是指按对应的层数和铜厚（每层标称铜厚≤2oz时）所能做到的最小板厚的标称值（设计值）。
必须兼顾铜厚公差、最终板厚公差、工艺调制能力给定。
4.2.5翘曲
等级
板厚
0.4~0.8mm
1.01~2.0mm
2.01~3.8mm
Class1
SMT
≤0.7%
≤0.7%
≤0.7%
THT
≤1.5%
≤1.0%
≤0.7%
Class2
SMT
≤0.7%
≤0.5%
≤0.5%
THT
≤1.0%
≤0.7%
≤0.5%
注：
同时存在SMT和THT时，按SMT的要求。
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