PCB制程能力要求.docx

1、PCB制程能力要求目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。2引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件3名词解释3.1一般名词双面印制板（Double-sideprintedboard）：两面均有导电图

2、形的印制板。本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。多层印制板（Multilayerprintedboard）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。金属芯印制板（Metalcoreprintedboard）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。刚性印刷板（Rigidprintedboard）：仅使用刚性基材的印制板。挠性印刷板（Flexibleprintedboard）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。铜厚（Copperthickness）：PCB制作要求中所标

3、注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。厚铜箔印制板（Thick-copperprintedboard）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。成品厚度（Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚”。3.2等级定义进行等级定义的目的：1、 评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；2、 评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺

4、窗口。工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成4级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。（见下表）等级供应商实践IPC标准公司需求Class195%以上供应商量产认可等效于标准的一般要求所有产

5、品普遍应用Class260%以上供应商量产认可等效于标准的特殊要求50%产品应用Class310%以上供应商量产认可优于标准要求局部产品应用Class4未能量产，但可以实现全新技术，无标准可依极个别产品应用注：1、 本文按照单面、双面及多层板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比如制程复杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵义。为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开始；2、 综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的等级；3、 同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间

6、距6mil（Class3），自然兼容最小线宽间距10mil（Class2）。4内容4.1通用要求4.1.1文件处理设计文件可通过互联网以E-mail的方式传送，工程可接受的文件格式：文件名格式备注钻孔文件Turedrill菲林文件GERBERRs-274-X图纸文件*.dwg（AutoCadR14）、*.pdf光绘文件最大尺寸：508mmX660mm（20”X26”），光绘精度：0.01mm4.1.2板材类型可供选择的板材类型有（包括基材和半固化片）：板材类型Class1Class2Class3FR-4（NormalTg：135）FR-4（HighTg：170）4.1.3板厚公差板厚0.41.

7、0mm1.011.6mm1.612.0mm2.012.5mm2.513.5mm3.513.8mmClass10.1mm0.15mm0.18mm0.20mm0.25mm0.30mmClass20.10mm0.13mm0.20mm4.1.4钻孔孔的种类按功能分：元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）。一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。非金属化孔（NPTH）内容孔径mm厚径比孔径公差mm孔中心位置偏差mm/mil孔径4.0孔径4.0定位孔安装孔Class10.256.358:10.050.

8、100.075/30.075/3Class20.206.3510:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离，即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。金属化孔（PTH）内容Class1Class2孔壁铜厚um20PTH孔径mm0.206.35厚径比8:110:1PTH孔径公差mm(via)孔径0.80.080.051.65孔径0.80.100.086.35孔径1.650.150.10外层环宽mm/mil0.23/90.10/4内层环宽mm/mil0.23/90.10/4孔中心位置偏差mm/mil0.075/34.1.5图形若无特殊说明，内层图形

9、、外层图形要求相同。各距离定义如下图所示：图注：A：线路宽度；B：线路间距；C：PTH孔壁至线路距离；D：PTH孔壁至PTH孔壁距离；E：SMD焊盘至线路距离；F：SMD焊盘至SMD焊盘距离；G：SMD焊盘至PTH孔壁距离。铜厚内容Class1Class2Class30.5ozA：线路宽度mm/mil0.15/60.10/4B：线路间距mm/mil0.15/60.10/4线宽公差（按底边补偿）20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil0.35/140.25/100.18/7D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil0.50/200.45/180.35/14PTH焊盘公差（按表面补偿）20%E：

10、SMD焊盘至线路距离mm/mil0.18/70.13/5F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil0.18/70.13/5G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil0.30/120.25/10SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil0.038/1.5网格尺寸mmXmm0.2x0.2蚀刻字宽mm/mil0.30/120.20/81ozA：线路宽度mm/mil0.20/80.15/60.10/4B：线路间距mm/mil0.20/80.15/60.10/4线宽公差（按底边补偿）20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil0.40/160.30/120.25/10D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mi

11、l0.55/220.45/180.35/14PTH焊盘公差（按表面补偿）20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil0.20/80.13/5F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil0.23/90.13/5G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil0.35/140.30/120.25/10SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil0.038/1.5网格尺寸mmXmm0.2x0.2蚀刻字宽mm/mil0.30/120.20/82ozA：线路宽度mm/mil0.25/100.20/80.13/5B：线路间距mm/mil0.25/100.20/80.13/5线宽公差（按底边补偿）20%C：PTH孔壁至线

12、路距离mm/mil0.45/180.38/150.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil0.60/240.53/210.40/16PTH焊盘公差（按表面补偿）20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil0.28/110.20/80.15/6F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil0.30/120.23/90.18/7G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil0.43/170.38/150.30/12SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil0.05/2.0网格尺寸mmXmm蚀刻字宽mm/mil0.40/160.30/123ozA：线路宽度mm/mil0.30/120.25/100.

13、15/6B：线路间距mm/mil0.30/120.25/100.20/8线宽公差（按底边补偿）20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil0.50/200.38/150.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil0.71/280.53/210.38/15PTH焊盘公差（按表面补偿）20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil0.33/130.23/9F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil0.35/140.25/10G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil0.50/200.40/160.33/13SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil0.06/2.5网格尺寸mmXmm0.4x0.4

14、0.3x0.3蚀刻字宽mm/mil0.45/184.1.6外形加工工艺类型内容Class1Class2冲外形最大冲板尺寸mmXmmFR-4、CEM等300300铝基板150x150最小孔径mmFR-4、CEM等1.0铝基板2.0孔径公差mm0.10.05孔边到板边最小距离2倍板厚1/3板厚板内角曲率半径mm0.5外形公差mm0.150.10钻长条孔形状限制孔长2倍孔宽+0.1mm长条孔成品宽度mm0.600.40长条PTH孔径公差mm0.10.08长条NPTH孔径公差mm0.10.05长条NPTH孔长度公差mm0.25长条孔中心位置偏差mm0.15铣槽槽宽mm1.00槽宽公差mm0.13槽长公

15、差mm0.20槽中心位置偏差mm0.10铣边线到板边距离mm/mil层数 6层,铜厚3oz0.30/120.25/10层数6层,铜厚6oz0.40/160.30/12孔边到板边距离mm0.30板内角曲率半径mm0.5基准孔（非金属化）到各铣边公差mm0.15板外框公差mm0.20斜边角度()30、45、60角度公差()5斜边深度mm0.61.6深度公差mm0.15水平线上斜边外与不斜边处的间距mm5.03.0凹槽处斜边与不斜边处的间距mm8.0V-CUT-角度()30、45、60板厚范围mm0.83.20.44.0尺寸范围mm80380水平位移公差mm0.15V-CUT外形公差mm0.3V-C

16、UT线边缘到导线边缘距离mm/mil0.25/10V-CUT中心线到导线边缘距离mm(60)板厚1.60mm0.57板厚=2.00mm0.68板厚=2.50mm0.77板厚=3.00mm0.88中间剩余厚度公差mm0.150.10板厚1.0mm切线深度0.35mmx2中间剩余厚度mm0.3板厚1.2mm切线深度0.4mmx2中间剩余厚度mm0.4板厚1.6mm切线深度0.55mmx2中间剩余厚度mm0.5板厚2.0mm切线深度0.75mmx2中间剩余厚度mm0.5板厚2.5mm切线深度0.9mmx2中间剩余厚度mm0.6板厚3.0mm切线深度1.1mmx2中间剩余厚度mm0.70注：工艺边旁的

17、V-CUT线不能与锣槽边线重合，若重合V-CUT后易产生毛刺。设计时将靠近工艺边处的锣槽宽度适当加大，以错开V-CUT线0.2-0.3mm。4.1.7表面处理工艺类型内容Class1Class2Class3热风整平/HAL最大尺寸mmXmm460610650610最小尺寸mmXmm不限制孔内、板面锡厚范围um240负字符上锡最小宽度mm0.30.2最小焊盘间隙mm0.2最小孔径mm0.250.2最大厚径比8:110:1化学镍金/ENiG最大拼板mmXmm460530650610最薄板mm0.2镍厚um2428金厚um0.0250.050.0250.10最小孔径mm0.2最大厚径比8:110:1

18、最小焊盘间隙mm0.2金手指最大尺寸mmXmm460610650610无手指边最小尺寸mm单边金手指70双边金手指140镍厚um2.56.0金厚um0.151.00.151.5需喷锡的焊盘离金手指mm1.50.80最薄板mm0.60.4最厚板mm3.5沉锡/ITSn厚度um100最大尺寸mmXmm800x700最厚板mm3.5最薄板mm0.2最大厚径比8:1最小孔径mm0.24.1.8阻焊内容Class1Class2Class3类型液态感光型，光亮无卤素和亚光颜色绿色、黄色阻焊厚度um线路表面10线路拐角710基材表面2040阻焊桥宽mm铜厚12oz0.150.08铜厚3oz0.150.10铜

19、厚4oz0.250.15铜厚5oz0.300.25铜厚6oz0.350.30阻焊开窗mm铜厚2oz比焊盘大0.15铜厚3oz比焊盘大0.2铜厚4oz比焊盘大0.2铜厚5oz比焊盘大0.2非HAL板比焊盘大0.1阻焊负字符线宽mm铜面上的字HAL板0.30；非HAL板0.25基材上的负字0.20.125阻焊塞孔孔径mm0.30.60.20.84.1.9字符这里的字符指油漆印刷字符，非蚀刻的阻焊负字符、铜箔负字符。内容Class1Class2最小字符线宽mm/mil0.10/4最小字高mm/mil0.89/35颜色白色、黄色4.1.10标准材料所列标准材料为推荐要求，并非强制，但需要变更时，必须提

20、前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。材料要求备注阻焊材料符合lPC-SM-840的聚合物涂层，有UL。标记材料符合lPC-SM-840的聚合物涂层，有UL。应用了导电性标记印料，则标记必须被视作板上的导电元素。层压板和粘接材料符合IPC-4101，IPC-FC-232，MIL-S-13949或NEMALI-1规定的材料，有UL。覆金属箔类型和覆金属箔厚度(重量)标称值应满足设计文件要求。铜箔符合IPC-MF-150。背胶铜箔符合IPC-CF-148，有UL。4.1.10.1半固

21、化片型号树脂含量固化后厚度尺寸供应商7628433%0.1850.02mm宽1.257114.3m生益、南亚、建滔、台光2116523%0.1150.015mm宽1.257114.3m1080643%0.0750.01mm宽1.257114.3m106703%0.0450.01mm按要求尺寸订购4.1.10.2板材类别规格要求供应商FR-4NormalTg：135；HighTg：170；阻燃等级94V-0生益、南亚、建滔、南美、超声4.1.10.3铜箔规格厚度供应商备注0.5/1/2oz招远铜箔、福田铜箔、三井铜箔、建滔3.0/4.0/5.0/6.0ozNIKKO、OLIN、长春、建滔4.1.

22、1UL所有成品必须获得UL机构的认证，并标明UL档案号4.2单面、双面及多层印制板本节所述内容适用于铜厚2oz（70um）、20um孔铜厚35um的单面、双面及多层印制板，如无特殊说明，基材类型都是刚性基材FR4和半固化片FR4。关于单面、双面及多层板的其他内容，直接引用4.1通用要求。4.2.1层数Class1Class2Class3层数单面、双面、412层无埋孔和盲孔412层有埋孔或盲孔1418层4.2.2拼板尺寸板厚0.41.0mm1.12.0mm2.13.8mmClass1最大拼板尺寸mmxmm210x406304x406460x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制Class

23、2最大拼板尺寸mmxmm350x500450x600650x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制注：最大拼板尺寸也是单个印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是单个印制板的最小尺寸。4.2.3铜厚公差内容Class1标称铜厚um/oz17.5/0.535/170/2成品铜厚um1023604.2.4层压厚度层数4681012Class10.70mm1.10mm1.50mm2.00mm2.40mmClass20.40mm0.80mm1.20mm1.60mm2.00mm注：层压厚度能力是指按对应的层数和铜厚（每层标称铜厚2oz时）所能做到的最小板厚的标称值（设计值）。必须兼顾铜厚公差、最终板厚公差、工艺调制能力给定。4.2.5翘曲等级板厚0.40.8mm1.012.0mm2.013.8mmClass1SMT0.7%0.7%0.7%THT1.5%1.0%0.7%Class2SMT0.7%0.5%0.5%THT1.0%0.7%0.5%注：同时存在SMT和THT时，按SMT的要求。