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滴水不求朝夕之效故能穿石，耐心将您手中的Pads磨为利器

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本站制作mil与mm长度转换工具Mil2MMV0.01

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软件工具投递:

Pads时间:

2012-02-19.

本站制作mil与mm长度转换工具Mil2MMV0.01，可以方便地进行mil与mm之间的转换。

软件界面如图所示：

下载地址：

第十二节–定义平面分隔（SplitPlanes）–PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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Pads时间:

2011-11-29,标签:

Layer,pads2007,平面分隔,平面层.

本设计的电源层（Powerplane）需要分隔成几个不同的独立区域，每一块平面分配一个网络属性。

PADSLayout提供了一个自动的工具帮助你快速地定义和分隔这些平面。

为了定义分隔平面（SplitPlanes），你可以为这些网络指定与其它网络不同的显示颜色，然后在整个平面上，你为各个网络定义各个独立的区域。

在这一节中，你将学习：

·选择网络并指定不同的显示颜色

·设置各层的显示颜色和各平面层的属性

·建立平面并灌铜（Flooding）

在你继续本节之前，启动PADSLayout，打开previewrouted.pcb。

1.从工具条上选择打开（Open）图标。

2.当Saveoldfilebeforereloading?

提示出现后，选择No。

3.在文件打开（FileOpen）对话框中，双击名为previewrouted.pcb的文件。

»继续阅读

第十一节–增加测试点–PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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PadsLayout2007中文教程之PADSLogic投递:

Pads时间:

2011-11-29,标签:

pads,pads2007,测试点,焊盘.

在设计这程中，可能有些PCB需加测试点，在这里我们将介绍怎样增加测试点。

在你继续本节之前，打开previewrouted.pcb。

1.从工具条上选择打开（Open）图标。

2.当Saveoldfilebeforereloading?

提示出现后，选择No。

3.在文件打开（FileOpen）对话框中，双击名为previewrouted.pcb的文件。

手动加测试点

点击工具条上的Design图标，从展开的工具条中选择增加测试点（AddTestPoint）图标，再左键点击做为测试点的过孔或焊盘。

在增加测试点的过孔或焊盘上将会有测试点标号的特殊标记。

自动加测试点

人工手动增加测试点，是必须加一个已存在的过孔或焊盘上，而自动加测试点，系统会按设置要求增加测试点。

打开工具/可测试性设计（Tools/DFTAudit…）弹出DFTAudit对话框。

»继续阅读

第十节-布线器PADSRouter和SPECCTRA接口-PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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Pads时间:

2011-11-21,标签:

pads,pads2007,布线.

在PADS2005中提供了两种布线器的接口――MentorPADS系列自带的布线器PADSRouter和Cadence公司开发的布线器SPECCTRA。

由于早期PADS公司在早期PowerPCB软件中没有布线器产品，所以提供了一个到SPECCTRA的链接功能。

至今仍保留了此链接功能，用户可以选择使用任意一种布线器。

布线器的链接可以通过菜单Tools/PADSRouter…或者Tools/SPECCTRA…来打开布线器对话窗口。

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第九节-布线编辑（RouteEditing）-PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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2011-11-15,标签:

pads,pads2007,布线,设计,设计规则.

PADSLayout具有几个交互式的和半自动的布线工具，用于缩短设计时间。

这些工具包括动态布线编辑（DynamicRouteEditing）、用于两根或多根导线同时布线的总线布线（BusRouting）、圆弧导线（CurvedTraces）、直角导线倒角（MiteredTraceCorners）、T型布线（T-Routing）、在线设计规则检查（On-lineDRC）和拷贝布线（CopyRoutines）。

本节包括以下几个部分内容：

∙·布线前准备工作

∙·使用手工布线编辑器（ManualRouteEditor）

∙·在线设计规则检查（On-lineDRC）

∙·拷贝布线（CopyRoutines）

∙·动态布线编辑（DynamicRouteEditing）

∙·总线布线（BusRouting）

∙·建立和增加重复利用模块（MakeReuse/AddReuse）

∙·泪滴（Teardrop）的自动生成和修改

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第八节–ECO（EngineeningChangeOrder）工程更改–PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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2011-11-14,标签:

ECO,pads,pads2007.

在这一节中，你将学习：

∙·添加元件（Addcomponent）和添加网络连线（Addconnection）

∙·删除元件（Deletecomponent）和删除网络线（Deleteconnection）

∙·更改元件名（Renamecomponent）和更改网络名（Renamenet）

∙·元件编号重新编排（AutoRenumber）

∙·管脚和门的交换（Swappin/SwapGate）

进行预处理过程

在你继续之前，你必须先进行以下几个过程的操作。

为了继续操作，打开previewplaced.pcb设计文件。

1.从工具条中选择打开（Open）图标。

2.当Saveoldfilebeforereloading?

提示出现后，选择No。

3.在文件打开（FileOpen）对话框中，双击previewplaced.pcb文件名。

4.显示所有鼠线（Connection），点击菜单Setup/DisplayColors弹出DisplayColorsSetup对话框，在对话框中将Connection设置为绿色，点击OK关闭对话框。

5.点击菜单View/Nets弹出ViewNets对话框，将GND、+5V、+12V也设置为可见，设置好点击OK关闭ViewNets对话框。

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第七节–元件布局（ComponentPlacement）操作–PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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2011-11-10,标签:

pads,pads2007,PCB布局.

在本教程的这一部分，你将使用元件布局命令以及在前一节中学到的方法，

完成教程的设计布局。

另外还将向你介绍PADSLayout的簇布局（ClusterPlacement）功能。

在这一节中，你将学习：

∙·进行预处理过程

∙·建立和布放元件组合（Unions）

∙·采用PADSLogic进行原理图驱动布局（SchematicDrivenPlacement）

∙·采用查找（Find）命令放置元件

∙·放置晶体管（Transistors）和去耦电容（FilterCapacitors）

∙·进行元件的极坐标方式布局（RadialPlacement）

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第六节–元件的布局（Placement）–PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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2011-11-09,标签:

pads,pads2007,PCB布局.

一般来说，元件的布局是通过选中元件，然后移动它们到板框内部的某个位置进行布局的。

无论如何，PADSLayout具有各种各样的功能和特点，使得元件的布局可以只需要简单的几步就可完成。

这将大大地节约了布局的时间。

本节将介绍PADSLayout中各种各样的有效方法，移动（Move）、90度旋转（Rotate90）、翻面（Flip）、任意角度旋转（Spin）和元件的成组操作。

本节中你将学到以下内容：

∙·设置通过原点移动（Move）

∙·使用移动（Move）命令移动元件（MoveComponents）

∙·使用移动（Move）命令动作方式（VerbMode）移动元件（MoveComponents）

∙·使用90度旋转（Rotate90）命令旋转元件（RotateComponents）

∙·使用任意角度旋转（Spin）命令旋转元件（RotateComponents）

∙·使用翻面（FlipSide）命令将元件翻面（FlipComponents）

∙·结合使用移动（Move）、90度旋转（Rotate90）和翻面（FlipSide）命令

∙·对于同时选中的多个元件使用移动（Move）、90度旋转（Rotate90）和翻面（FlipSide）命令

∙·使用查询/修改（Query/Modify）命令改变元件（Part）的放置状态（PlacementStatus）

在继续操作之前，如果previewrules.pcb设计文件当前没有打开，打开它。

1.从工具条中选择打开（Open）图标。

2.当Saveoldfilebeforereloading?

提示出现后，选择No。

3.在文件打开（FileOpen）对话框内，双击名为previewrules.pcb的文件。

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第五节–定义设计规则（DefiningDesignRules）–PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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2011-11-07,标签:

pads,pads2007,Pcb层,差分网格,设计规则.一旦你输入了网络和元件后，你就可以指定设计规则（DesignRules）和各层的定义（LayerArrangements）。

包含安全间距（Clearance）、布线（Routing）和高速电路（HighSpeed）约束等等，这些规则分配作为默认（Default）的条件、类（Class）、网络（Nets）、组（Group）、管脚对（PinPairs）、封装（Decal）和元件（Components）；另外，你还可以设定指定条件的设计规则（ConditionalDesignRules）和差分网络（DifferentialPairs）的规则。

本节将显示如何：

∙·设置PCB各层的定义（LayerArrangement）

∙·设置缺省的安全间距规则（ClearanceRules）

∙·设置网络的安全间距规则（NetClearanceRules）

∙·设置条件规则（ConditionalRules）

∙·设置层的显示颜色（LayerColors）

在你继续之前，如果previewnet.pcb设计文件还没有打开，打开它。

1.从工具条中选择打开（Open）图标。

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第三节–设计准备（DesignPreparation）–PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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Pads时间:

2011-11-04,标签:

pads,pads2007,设计.

在PADSLayout中进行PCB设计的下一个步骤是建立板的边框（BoardOutline）和一些基本设计参数。

本教程的这一节将执行以下过程：

∙·建立板边框（BoardOutline）

∙·修改板边框（BoardOutline）

∙·建立禁止区（Keepout）

∙·保存设计

∙·导入AutoCAD绘制的板框

建立板边框（BoardOutline）

板边框（BoardOutline）是采用与绘制项目、覆铜和灌铜等相同的方法建立的多边形。

1.选择文件/新建（File/New），如果Saveoldfilebeforereloading提示出现时，回答No。

2.输入G100，并且按回车（Enter），设置所有的栅格为100mils。

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第二节–建立元件（Part）–PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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Pads时间:

2011-11-03,标签:

pads,pads2007,元件,元件库,封装.

本节介绍使用PADSLayout的库管理器（LibraryManager）以及PCB封装编辑器（PCBdecalEditor）和定义库中的元件类型（PartType）。

在这一节中你将学习：

∙·理解PADS的元件类型（PartType）和元件封装（PCBDecal）

∙·建立PCB封装（PCBDecal）

∙·增加禁止区到PCBDecal上

∙·指派PCBDecal属性

∙·增加PCBDecal属性标签

∙·怎样使用封装工具（DecalWizard）建立PCB封装（PCBDecal）

∙·怎样建立槽形过孔、异形焊盘、DXF导入焊盘图形

∙·怎样建立新的元件类型（PartType）：

连接器类型和普通器件类型

理解PADS的元件类型（PartType）和元件封装（PCBDecal）

在你添加一个元件到设计中之前，这个元件必须是PADS库中已经存在的一个元件类型（PartType）。

元件类型（PartType）由下面三部分组成：

∙·在PADS库中的一个逻辑符号，或称为CAE封装（CAEDecal）

∙·一个PCB封装（PCBDecal），如DIP14

∙·电性能参数（Electricalparameters），如管脚号码（PinNumbers）和分配门（GateAssignments）

PADS元件类型（PartType）为7404的例子

元件类型（PartType）名字：

7404

CAE封装（CAEDecal）：

INV

PCB封装（PCBDecal）：

DIP14

电性能参数（Electricalparameters）：

六个逻辑门（A到F）使用12个管脚、一个电源管脚和一个地线管脚。

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第一节–图形用户界面（GUI）–PadsLayout2007中文教程之PadsLogic

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Pads时间:

2011-10-27,标签:

pads,pads-logic,pads2007,快捷方式,界面.

PADSLayout的用户接口具有非常易于使用和有效的特点。

PADSLayout在满足专业用户需要的同时，还考虑到一些初次使用PCB软件的用户需求。

教程的这节将将覆盖以下内容：

∙·使用PADSLayout进行交互操作

∙·工作空间的使用

∙·设置栅格（Grids）

∙·使用取景（Pan）和缩放（Zoom）

∙·面向目标（ObjectOriented）的选取方式

使用PADSLayout进行交互操作

PADSLayout使用标准的Windows风格的菜单（Menus）、字符感应（亦称上下文相关的）（Context-sensitive）的弹出菜单（Pop-upMenus）、热键（亦称快捷键）（Shortcutkeys）、工具条（Toolbars）和工具盒（Toolboxes）执行命令。

在整个教程中，从下拉菜单执行命令的使用格式是菜单/命令（Menu/Command）。

例如从文件菜单（Filemenu）选择打开（Open）命令，选择文件/打开（File/Open）。

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PADS封装报错"Error:

notvalidforpartwithpinmapping.."

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Pads使用技巧投递:

Pads时间:

2011-10-25,标签:

BGA,pads,封装.

BGA封装，我管脚命名为A1.A2…..B1.B2…类推，原理图对应也一样命名，在建立PART的时候，报错“Error:

PCBdecalPBGA620notvalidforpartwithpinmapping–Non-numericpinnumberA1..”

在一下菜单中发现NUMBER中有很多管脚没有定义，实际上是BGA封装生成过程中删去的引脚，比如A1，其连接时过程数据没有对应起来，使得原来的引脚还存在，因此才会有报错选项。

处理方法：

删除掉了多余的引脚，另外，封装也要更换为最新的，不要沿用以前错误的封装。

在创建的过程中可能会复制多个封装，最终连接的时候，最好把这些都删掉，只保留一个正确的封装。

发现：

在pads从protel中导入元器件封装库是，会出现引脚号更好的情况，比如引脚号为A1A2A3A7A8A9，pads在导入封装库时会自动分配为A1A2A3A4A5A6

Pads覆铜教程（CopperPouring）

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Pads教程投递:

Pads时间:

2011-10-24,标签:

pads,铺铜.

许多印制电路板（PrintedCircuitBoard）设计系统支持各种类型覆铜（CopperPouring）或区域填充方式，但是很少能够达到PADSLayout的覆铜（CopperPour）如此功能强大有具有很大的灵活性。

一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽（Shielding）的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。

本教程的这节将介绍以下内容：

∙建立覆铜（CopperPour）外边框（Outline）

∙灌注（Flooding）覆铜边框（PourOutline）

∙编辑覆铜（CopperPour）的填充（Hatch）

∙覆铜的一些高级功能

∙贴铜（Copper）操作

建立覆铜（CopperPour）的边框（Outline）

覆铜边域（Pouroutline）定义了需要进行覆铜（CopperPour）的几何图形。

当你使用灌注（Flood）命令建立被灌注的铜区域时，覆铜边框（Pouroutline）现在暂时是不可见的。

PADSLayout填充铜皮（CopperHatching）后，并不同时显示覆铜边框（Pouroutline）。

覆铜边框（Pouroutline）还是存在的；如果你打入PO，然后按回车（Enter），还是可以看到它们的。

这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框（Pouroutline）和已经覆铜填充（PouredCopperHatch）之间切换。

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Pads敷铜时，怎么让接地过孔不加散热花孔？

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Pads使用技巧投递:

Pads时间:

2011-10-22,标签:

pads,过孔,铺铜.

pads敷铜时，如何让全部接地过孔不要散热花孔？

也就是让接地的过孔敷实铜？

如下图的过孔：

具体操作如下：

1、先关闭铜皮的显示，选中铜皮的任一边框，点击右键，在弹出的菜单中选择SelectShape;

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电路线宽电流承载值的处理

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PCB知识投递:

Pads时间:

2011-10-16,标签:

circuit,pcb,负载电流.

导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。

所以表格提供只是做为一种参考值。

2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。

因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：

增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如下图：

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PADSBGAFanout扇出教程

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Pads教程投递:

Pads时间:

2011-10-14,标签:

BGA,pads,pads2007,封装,扇出.

一、建立原点座标：

（用PADS