固晶 cob.docx

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固晶cob

佑光DB382系列泛用固晶机基本操作步骤

一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针：

1.吸嘴大小约为晶片大小的，一般6—9mil的晶片用4mil的吸嘴。

吸嘴的拆装方法：

把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端，把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规，直接把吸嘴从下往上推到位。

2.一般用10度的顶针；顶针拆装注意：

装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来，否则需要调整顶针帽位置。

3.小功率晶片：

点银胶，用

0.25毫米点胶针,点绝缘胶用

0.20毫米的。

大功率晶片：

点胶针大小为晶片的大半。

点胶针拆装注意：

拆点胶针不要把整个针套拆下来，只要拆上面的螺母和顶丝，确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米。

二、

1.对三点一线（固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位，顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）

2．对两点一线（固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位

三、.漏晶检测灵敏度设定：

固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽，气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。

四、晶片台参数设定：

更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围：

画框→装入模块（自定→画框→完成→加入新模块）→校准→晶距→手动→输入X

1、X

2、Y

1、Y2。

五、固晶台参数设定：

放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→

1.PCB阵列，输入左上、左下、右下→Pad阵列数，输入左上、左下、右下→pad上固晶点数；

2.图像识别设定：

图象识别→搜索范围，自定画框→装入模块，自定画框，完成，加入新模块→校准；

3.把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。

更换PCB并走位确认是否有误。

六、五个高度设定：

1.吸晶高度（先搜索到一颗晶片→气阀→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）；

2.固晶高度（固晶台十字线对准pad→气阀→吸嘴真空找开→固晶头→固晶高度→加减到指示灯灭时,红光晶片减20步，其他晶片再加30步→固晶臂归位；

3.顶针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；

4.点胶高度（点胶头→点胶高度→胶针碰到pcd时再加30步→点胶臂归位）；

5.取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部即可→点胶臂归位）。

注：

顶针、点胶、取胶高度调好一次，做同样的产品后面不需再调，有问题时再微调，胶量多少调节刮刀上下或取胶高度。

注意：

固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500，太大容易撞吸嘴。

七、做点胶偏距设定，调节胶量：

先在夹具铁板做点胶偏距设定，点击点胶微步观察并调节胶量。

试生产：

固一颗晶片，移动固晶台镜筒座，使十字线对准晶片中心，换一位置再做一次点胶偏距设定，手动固几颗晶片，没问题再全自动固，中途注意检查有无缺陷。

固晶机工程师培训资

固晶机工程师培训资料

一、目的：

规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。

二、对象：

固晶机工程师

三、内容：

1.机械构成及维修

1.1芯片控制器：

由芯片工作台和推定器组成

1.1.

1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。

1.1.

2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为

0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。

推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。

顶针帽是保护顶针受到外力损坏。

XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。

1.2.工作夹具：

由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成

1.1.1叠式载具由LoadLeftPin、LoadrightPin、Separater和下料盒马达组成，LoadLeftPin和LoadrightPin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。

Separater是支架接触到LoadLeftPin和LoadrightPin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整，Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。

下料盒马达是用来控制LoadLeftPin和LoadrightPin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。

1.1.2工作夹具由FeedPin、InputPin、OutputPin和OutputKick组成。

进入Setup→Device→IndexingSetup调整送爪间的配合，FeedPin和InputPin主要影响支架送到点胶和固晶位置的初始点，OutputPin主要影响InputPin和OutputPin配合时拉杯位置的一致性。

1.1.3输入/输出升降机

进料口现在采用叠式载具，输入升降机主要应用在双晶片上面，故没有使用。

输出升降机由YZ两个马达构成，YZ马达错位或者中心点偏移会造成卡支架，需定期保养马达，以免造成声音异常和马达失步。

2.点胶注射器及焊头

2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶XYZ动作马达组成。

点胶盘储存一定胶量，保证持续使用，要求点胶盘表面的平整性，使点胶有均匀性。

点胶盘马达使用24V电压，要求点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小，避免点胶盘马达线圈烧坏。

点胶头把胶水从点胶盘点到碗杯，点胶顶部长度为80um，一般使用掉后需要更换点胶头，使点胶具有均匀性和集中性。

点胶XYZ动作马达是控制点胶头的动作过程，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。

2.2.焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。

吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型号有

0.10×

0.3.13×

0.3、

0.15×

0.3、

0.175×

0.35四种型号，根据不同的产品选择吸嘴，吸嘴寿命为500K。

焊臂是核心部件，焊臂的连接部位的间隙为20um，当人为撞坏焊臂时，须对此项进行校正，焊臂的水平校正：

装好冶具，关掉电源，用复印纸加白纸垫在顶针帽上，然后打开电源，手动拧动焊臂，并在复印纸上压一个痕迹，检查痕迹的轻重，根据痕迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝，直到痕迹轻重一样。

气体是用来吸取晶片和吹吸嘴用，弱气太大会影响造成胶飞，弱气太小易造成晶片反吸。

马达是用来控制焊臂动作的，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。

3.光学系统：

Bondopticalsystem和Dispenseoptical校正

3.1.把校准镜片放在光学镜头的下方，Error!

Referencesourcenotfound

3.2.进入Setup→Vision&Optics→BondAlignmentSetup选择FieldOfView按[Enter]在‘2×2mm’，‘3×3mm’，‘4×4mm’，之间转换。

3.3.我们选择3×3，然后按Enter确定，记下来你可以看到PR监视中的率色方框，手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看到较大的包含3×3方框，调节镜片位置和光线直至方框内获得清晰的图像，再次按Enter确认，PRS将检查和识别校准镜片的图像以确定视为视界与你的设定相匹配，如果PR校准未成功，应再次进行精密调节和校准。

4.电路构成及维修

4.1.PC监控器：

由伺服驱动箱，马达驱动I/O箱和电脑主机组成

4.1.

1.伺服驱动箱由点胶、固晶、输入/输出料盒XYZ马达驱动电路组成

4.1.

2.马达驱动I/O箱由各种数/模、模/数转换、信号通道，信号分配接口组成

4.1.

3.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软件使用的是Windows操作系统，应用软件是ControllerSoftwareV

5.47T03（升级前使用的旧版本是ControllerSoftwareV

5.43T03）、硬件是键盘、主板、CPU、内存。

4.2.PRSPC:

光学系统和电脑主机组成

4.2.

1.光学系统CCD摄像机的工作原理是：

被摄物体反射光线，传播到镜头，经镜头聚焦到CCD芯片上，CCD根据光的强弱积聚相应的电荷，经周期性放电，产生表示一幅幅画面的电信号，经过滤波、放大处理，通过摄像头的输出端子输出一个标准的复合视频信号。

摄像机对我们生产中目前影响最大的就是角度，摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。

4.2.

2.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软件使用的是Windows操作系统，应用软件是VisionSoftwareV

2.825，硬件是键盘、主板、CPU、内存。

4.3.机器的软件系统安装升级

4.3.

1.软件安装：

版本升级和系统更新

4.3.

2.系统设置：

主板设置和磁盘备份copy

4.4.熟悉菜单及熟练应用

包含Bondmenu、Setupmenu、SERVmenu和Helpmenu下面的各项子菜单使用及应用（详细请见技术员培训资料）

5.重要影响固晶项目

5.1.吸嘴未及时更换：

会影响到机台吸晶及摆放晶片，当吸嘴使用到一定的次数以后，晶片的摆放在角度上会有所偏差，这时即可考虑更换一支新的吸嘴

5.2.顶针未及时更换：

影响到晶片的上吸，以致最后影响到晶片的摆放。

5.3.未做季保养的影响：

会造成机构生锈或脏污严重，引起机构运转不顺，影响机台运转与生产。

6.动作与程序OperationFlow：

6.1.更换吸嘴，步骤：

6.1.2将pickarm移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换;

6.1.3用六角扳手将旧的吸嘴取下;

6.1.4换上新的吸嘴，注意要锁紧（配合套具）;

6.1.5调节吸嘴和CCD的中心，保持在同一中心。

6.2更换顶针,步骤：

6.2.1先轻轻地旋掉顶针帽;

6.2.2小心地拔出顶针，并换上新的顶针，须将顶针插到底;

6.2.3重新旋上顶针帽，旋时要小心并保持CCD十字中心维持在顶针帽孔的、中心;

6.2.4调节顶针的高度，使顶针高度和顶针帽的高度持平（在uplevel情况下，用显微镜观察）;

6.2.5重新调节吸嘴、顶针和CCD的三点一线;

6.2.6手动抓取晶片测试顶针的良好情况。

6.3保养步骤：

6.3.1停机，关掉电源

6.3.2拆开左、右和后侧门

6.3.1检查机台内部是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。

6.3.4X、Y轴滑轨及导螺杆上油。

，因上油空间不大，建议使用无尘布，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。

6.3.5使用空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头。

6.3.6检查所有可动螺丝是否松动。

6.3.7恢复机台各部件。

6.3.8上电，重新开机。

6.3.9初始化，检查机台的各功能是否良好。

7设备常见异常讯息与解决手法AlarmCode&Solution

7.1机台出现missingdie的情况，处理办法：

7.1.1检查collect是否诸塞，并用真空吹气;

7.1.2检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线;

7.1.3检查uplevel的位置（顶针高度）是否恰当;

7.1.4以上情况均良好依然missingdie，需将collect换下到显微镜下观察collect是否有受损坏，如果是，就要更换一个新的。

7.1.5此时依然missingdie，就要取下顶针到显微镜下观察顶针是否有受损坏，如果是，就要更换新的顶针。

7.2晶片摆放的不整齐，处理办法：

7.2.1检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线;

7.2.2检查picklevel和bondlevel是否恰当;

7.2.3检查delay的数值是否恰当;

7.2.4检查collect是否完好，如损坏则更换;

7.2.5检查顶针是否完好，如损坏则更换;

7.2.6检查焊臂水平，如水平有问题则要重新调整焊臂水平。

7.3missingdie，处理办法：

7.3.1checkcollectvallum;

7.3.2checkpickdielevel;

7.3.3checkejectoruplevel。

7.4点胶的量太多或太少，处理办法：

7.4.1调整点胶头高度;

7.4.2调整胶量的大小;

7.4.3调整胶的xx;

7.5PR经常识别不到，处理办法：

7.5.1检查焊接的目标偏差;

7.5.2重新测验焊接/拾取PR，保证图像良好对比度和较高的单一性/边缘明显模板有较高的分数。

调整搜索范围，选定的方框内无类似的图像。

7.6固晶位置不稳定，处理办法：

7.6.1调节焊接Z高度;

7.6.2以垂直线校正摄像机中心点，夹头中心及推顶针中心;

7.6.3增加拾取延迟;

7.6.4增加焊接延迟;

7.6.5增加向上推顶延迟;

7.6.6增加推顶器真空延迟;

7.6.7增加焊头拾取/焊接延迟;

7.6.8调节焊臂水平高度。

7.7固晶角度不稳定，处理办法：

7.7.1尽量减少向上推顶高度（假如晶片能够被拾取）;

7.7.2保证推顶针位于孔的中心，或推顶针的中心位于孔的中心;

7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平;

7.7.4检查推顶针是否倾斜;

7.7.5校准摄像机中心点，夹头中心和推顶针中心;

7.7.6增加拾取xx;

7.7.7增加焊接延迟;

7.7.8增加向上推顶延迟;

7.7.9增加焊头拾取/焊接延迟。

7.8晶片反倒，处理办法：

7.8.1如三点校准不正确，则重新垂直校准摄像机中心、夹头中心和推顶针的中心;

7.8.2如是在焊接途中碰到某物，则移除焊臂/夹头在焊接过程中碰到的任何障碍物;

7.8.3保证工作台能够紧密地夹持基片/LF，而无法浮动。

7.9双晶：

7.9.1清洁夹头或更新夹头;

7.9.2增加焊臂高/低压力。

7.10无晶处报警：

7.10.1重新校准夹头真空传感器;

7.10.2增加拾取高度;

7.10.3增加向上推顶高度;

7.10.4增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟。

7.11旋转方向错误：

7.11.1检查旋转焊臂编码器;

7.11.2检查旋转皮带;

7.11.3检查分度镜高度;、

7.11.4重新测验焊接/拾取PR，保证图像具有良好的对比度和较高的单一性/边缘明显，在选定范围内无类似的图像。

7.12跳过好的晶片skipgooddie：

7.12.1根据晶片的性质选择适当的校正方法，重新输入PR图像，在载入图像前;保证图像具有良好的对比度和较高的单一性;

7.12.2调节光线设定，获得良好的图像对比度;

7.12.3检查拾取高度、推顶高度和三点校准;

7.12.4选择较低的缺陷检测等级;

7.12.5扩大搜索范围。

7.13跳过合格焊位：

7.13.1模板超出搜索范围，则应扩大搜索范围;

7.13.2调节光线设定，获得一致及良好对比度的图像;

7.13.3选择较低的缺陷检查极限标准。

7.14初始化错误，处理办法：

7.14.1检查所有使ADSP子插件板与CPU板连接的螺丝，它们必须连接牢固;

7.14.2检查CPU板上的LED，前面板上的两个LED应该亮

机台故障分析

一、漏固：

1．光点不准，三点一线没有对准十字线；

2．吸晶，顶针和固晶高度不够；

3．吸嘴有杂物，堵了,导致真空小

4．漏固检测灯没调灵敏（太灵敏容易吸不走芯片，会漏固；太迟钝会固重复或

吸着晶片不放，带回吸晶位）

5．顶针磨损或断了，吸嘴磨损；

6．xx时间的调整，可能太快；

7．弱吹不够大（或者弱吹太大把晶片吹掉）

8．摆臂的水平和弹簧力度；

摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎，太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会移动；

9．摆臂不水平；

10．流量计被堵或损坏；

二、晶片吸不起来：

1．吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻；

2．光点不准；

3．吸嘴有杂物或堵了；

4．顶针磨损或吸嘴磨损；

5．摆臂的弹力太轻；

6．PR（图像识别）做是太亮，吸嘴乱抓晶片；

7．吸晶，顶针和固晶台xx太快；

8．新机的顶针高度不能低于2000；

9．摆臂不水平；

三、点胶不均或没有胶：

1．点胶高度不够；

2．点胶臂弹力不均（不顺畅）点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力，保证点胶头垂直动作。

3．点胶针磨损；

4．点胶xx太快；

5．点胶移位，看不见（光点不在死位）

6．PCB数码管，支架不平；

四、吸嘴老吹气不固晶：

1．吸嘴上有胶或堵了；

2．漏固灯不灵敏；

3．弱吹不够大；

4．吸晶高度不够，晶片没吸起或固晶高度不够，没有固下去；

5．顶针磨损，吸不起晶片或顶针把晶片顶碎；

6．摆臂不水平

五、光点看不见：

1．吸嘴堵了；

2．光点偏了，看不见（把显微镜倍数放到最小，再对光点）

3．xx模糊，调整焦距；

六、看不见顶针：

1．顶针断了；

2．顶针高度不够高；

3．顶针光点偏了；

七、晶片固倒或倾斜：

1．固晶高度不够；

2．光点不准；

3．顶针，吸嘴磨损；

4．摆臂力度不够或不水平；

5．弱吹太强；

6．固晶、吸晶、顶针、固晶台延时太快、或马达速度太快；

八、晶片被带回吸晶位置：

1．吸嘴里面有残胶，漏固检测灯感应到，就会把晶片带回不固晶；

2．点胶不均或小，晶片没固上去；

3．吸嘴磨损；

4．晶片本身太粘，固晶xx太快；

5．弱吹调大些；